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精彩內(nèi)容 由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標(biāo)比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定、可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠工作人員與大家分享以下幾點(diǎn)封裝方法內(nèi)容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
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精彩內(nèi)容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據(jù)元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應(yīng)和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動(dòng)到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。 （2）布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
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SMT貼片加工廠使用電烙鐵焊接元器件時(shí)怎樣才能在最短的時(shí)間內(nèi)將兒種金屬以同一溫度上升，達(dá)到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時(shí)電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導(dǎo)效果。但是有人為了加熱迅速直接對(duì)元器件進(jìn)行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對(duì)元器件造成不易察覺(jué)的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯(cuò)誤的方法。 注意事項(xiàng)如下： 1）焊接
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在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結(jié)合，也稱為物理鍵結(jié)合；原子與原子之間的結(jié)合，也稱為化學(xué)鍵結(jié)合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。 清洗機(jī)理的核心就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合力，從而實(shí)現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過(guò)程是吸熱反應(yīng)，因此必須供給方可達(dá)到上述目的。 采用適當(dāng)?shù)娜軇?，通過(guò)污染物和溶劑
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SMT設(shè)備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內(nèi)容，首先介紹了波峰焊連錫的現(xiàn)象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現(xiàn)象是什么？如下述說(shuō)： 1、因線路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：般元器
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大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會(huì)影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測(cè)試不能正常進(jìn)行。這里靖邦就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時(shí)可以規(guī)避掉這些問(wèn)題，把損失降到最低。 第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分。 第二個(gè)原因是：是否存在客戶操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。 第三個(gè)原因是：儲(chǔ)藏不當(dāng)
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本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測(cè)試等工藝，并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。那么下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。 焊料中的錫在焊接過(guò)程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 （1）降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18
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在smt貼片加工廠里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開(kāi)孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機(jī)精度、性能和印
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在PCBA加工過(guò)程中，往往產(chǎn)品的維修遇到最多的問(wèn)題之一就是短路，短路對(duì)PCBA造成的危害相當(dāng)大，小到燒掉元器件，大到PCBA報(bào)廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個(gè)步驟，檢查時(shí)不放過(guò)每一個(gè)可疑點(diǎn)。下面靖邦技術(shù)人員分享pcba加工中如何去檢查和避免PCB板短路的。 1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路;此外，焊接時(shí)
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所謂【V割】是印刷電路板(PCB)廠商依據(jù)客戶的圖紙要求，事先在PCB的特定位置用轉(zhuǎn)盤刀具切割好的一條條分割線，其目的是為了方便后續(xù)SMT電路板組裝完成后的「分板(De-panel)」之用，因?yàn)槠淝懈詈蟮耐庑涂雌饋?lái)就像個(gè)英文的【V】字型，因此得名。 之所以需要在電路板上設(shè)計(jì)出V割，是因?yàn)殡娐钒?PCB)本身具有一定的強(qiáng)度與硬度，如果你想純粹用手來(lái)扳開(kāi)或掰斷PCB是不太可能的事，就算你是大力士可以扳斷，最后也會(huì)將電路板上面的零件弄壞掉，因此需要有這類事先預(yù)先切割好的
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在SMT貼片加工廠中，大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗(yàn)的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考。下面靖邦電子淺談?dòng)∷⒐に噮?shù)是如何影響膠印過(guò)程的。 （1）模板。相對(duì)對(duì)錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬模板要厚一點(diǎn)，一般為0.2～1mm?？紤]到膠水不具備錫膏在回流焊時(shí)所具有的自動(dòng)向PCB焊盤聚縮的特性，模塊漏孔的尺寸應(yīng)小些,尺寸過(guò)大會(huì)導(dǎo)致膠水印刷到印制板的焊盤上,影響元器件的焊接。特別是當(dāng)印制板的
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在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰焊發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設(shè)計(jì)，方適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對(duì)元器來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了下述問(wèn)題。 （1）由于存在氣泡遮蔽效應(yīng)及陰影效應(yīng)易造成局部跳焊。 （2）SMA的組件密度越來(lái)越高，元器件間的距離越來(lái)越小，故極易產(chǎn)生橋連。 （3）由于焊料回流不好易產(chǎn)生拉塵。 （4）
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隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面以下幾點(diǎn)無(wú)鉛再流特點(diǎn)靖邦與大家簡(jiǎn)單說(shuō)明。 （1）無(wú)鉛工藝溫度高，熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高。 （2）表面張力大，潤(rùn)濕性差。 （3）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。 （4）無(wú)鉛焊點(diǎn)浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。 （5）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙，因此傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI須升級(jí)。 （6）無(wú)鉛焊點(diǎn)中孔洞（氣孔）較多，尤其是有鉛焊料與無(wú)鉛焊料混用
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精彩內(nèi)容 在如今的時(shí)代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品核心中的電路芯片和電路板更是如此，所以PCBA加工行業(yè)越來(lái)越受到重視，因?yàn)镻CBA加工廠商的加工品質(zhì)和服務(wù)效率直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場(chǎng)。目前在國(guó)際上耳熟能詳知名代工企業(yè)有富士康，偉創(chuàng)力等，他們和多家國(guó)際知名電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商保持合作，他們的成功案例引出的現(xiàn)代電子制造服務(wù)加工方式，概況起來(lái)主要有兩種，即來(lái)料加工和包工包料。其中，PCBA包工包料模式成為現(xiàn)在越來(lái)越多客戶的PCBA加工選
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精彩內(nèi)容 眾所周知,在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導(dǎo)電性、適中的熔點(diǎn)等綜合優(yōu)質(zhì)性能,替代它的無(wú)鉛焊料也應(yīng)該具備與之大體相同的特征,具體如下所述。 （1）替代合金應(yīng)是無(wú)毒性的。 （2）熔點(diǎn)應(yīng)同錫鉛體系焊料的熔點(diǎn)(183℃)接近,要能在現(xiàn)有的加工設(shè)備上和現(xiàn)有的工藝條件下操作。 （3）供應(yīng)材料必須在世界范圍內(nèi)容易得到,數(shù)量上滿足全球的需求。 （4）替代合金
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精彩內(nèi)容 在SMT生產(chǎn)線最基本的組成流程有哪些呢？對(duì)這些大家陌生嗎？以下告訴大家SMT生產(chǎn)線的構(gòu)成有哪些。 SMT生產(chǎn)工藝一般包括錫膏印刷、貼片和再流焊三個(gè)主要步驟。一條完整的SMT生產(chǎn)線包括基本設(shè)備必須包括印刷機(jī)、生產(chǎn)線SMT貼片機(jī)和再流焊機(jī)三個(gè)主要設(shè)備。此外，根據(jù)不同生產(chǎn)實(shí)際需求，還可以有波峰焊機(jī)、檢測(cè)設(shè)備及PCB板清洗設(shè)備等。SMT生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)和設(shè)備選型要結(jié)合產(chǎn)品生產(chǎn)的實(shí)際需要、實(shí)際條件、適應(yīng)性和先進(jìn)設(shè)備生產(chǎn)等這幾種方面來(lái)考慮。如
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精彩內(nèi)容 X-RAY檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測(cè)手段帶來(lái)了新的變革，可以說(shuō)它是目前那些渴望進(jìn)一步提高SMT生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路組裝故障作為解決突破的生產(chǎn)廠家的最佳選擇。隨著SMT期間的發(fā)展趨勢(shì)，其他裝配故障檢測(cè)手段由于其局限性而寸步難行，X-RAY自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備將成為SMT生產(chǎn)設(shè)備的新焦點(diǎn)并在SMT生產(chǎn)領(lǐng)域中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。 （1）對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊
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精彩內(nèi)容 現(xiàn)今的SMT貼片廠家使用波峰焊設(shè)備非常廣泛，但還是有很多人不了解波峰焊設(shè)備知識(shí)的使用工藝有哪些預(yù)熱方法？那么下面小編就給大家簡(jiǎn)述波峰焊的知識(shí)一起來(lái)學(xué)習(xí)吧! 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),通電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使用預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟纖焊。 PCB線路板通過(guò)傳送帶進(jìn)入
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精彩內(nèi)容 隨著現(xiàn)代高新技術(shù)的發(fā)展,對(duì)SMT產(chǎn)品的檢測(cè)技術(shù)也在不斷更新，在人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測(cè)到各種檢測(cè)設(shè)備的層出不窮,但是隨著SMT所貼裝的零器件精度越來(lái)越高體積越來(lái)越小-01005甚至更小,對(duì)于人的目檢能力是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,而AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備更是更新?lián)Q代,變得更加效率驚人!所以,隨著PCBA工業(yè)發(fā)展的功能越強(qiáng),體積越小,AOI就會(huì)越來(lái)越顯示出它重要的位置!借助于AOI，然后人目檢,0402以下的元件目檢做不到了,可以用AOI檢,對(duì)誤報(bào)的再目檢
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對(duì)于smt電路板設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，如果要設(shè)計(jì)一個(gè)簡(jiǎn)單 的pcb板，用單張?jiān)韴D就可以進(jìn)行繪制，而針對(duì)大規(guī)模的pcb板的設(shè)計(jì)則需要采用層次電路設(shè)計(jì)。很多讀者不了解何為層次原理圖，層次原理圖與單張?jiān)韴D的繪制有何不同？下面由靖邦介紹什么是層次原理圖的設(shè)計(jì)。 層次原理圖的設(shè)計(jì)方法是把整個(gè)工程分成若干個(gè)原理圖來(lái)表達(dá)。為了使多個(gè)子原理圖聯(lián)合起來(lái)表達(dá)同一個(gè)設(shè)計(jì)工程，必須為這此子原理圖建立某種連接關(guān)系。層次原理圖的母圖是用于表達(dá)圖間關(guān)系的一種原理圖。
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