20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
13418481618
13418481618
您的位置： 首頁(yè) » 靖邦新聞中心 » 資訊中心 » 常見(jiàn)問(wèn)答
精彩內(nèi)容 為什么smt貼片加工廠往往有不良品出現(xiàn)問(wèn)題呢？首先工作人員對(duì)嚴(yán)格控制PCB的來(lái)料質(zhì)量有沒(méi)有認(rèn)真檢查。第一，是否嚴(yán)格控制使用儲(chǔ)存安全期內(nèi)的PCB；第二，是否定期檢查焊膏印刷情況，定期擦網(wǎng)；第三，是否使用活性強(qiáng)的焊膏。 在客戶的產(chǎn)品中出現(xiàn)以下這些問(wèn)題你去解決了嗎？例如某單板，采用有鉛焊接工藝，同批次分兩次焊接，一次焊接不良，而另一次焊接某BGA有開(kāi)路缺陷。 取不良品板12塊，良品板4塊，通過(guò)X射線觀察，所有不良品板中某
了解詳情
精彩內(nèi)容 在smt電子元器件行業(yè)里，smt貼片電容器元器件的使用原則有哪些？下面來(lái)給大家概述如何的選擇。 (1)種類的選擇。對(duì)于一般的電子產(chǎn)品，可以使用普通的碳膜或碳質(zhì)電阻器，它們價(jià)格便宜，貨源充足;對(duì)于高品質(zhì)的擴(kuò)音器、錄音機(jī)、電視機(jī)等，應(yīng)選用較好的碳膜電阻、金屬膜電阻或線繞電阻;對(duì)于測(cè)量電路或儀表、儀器電路，應(yīng)選用精密電阻，以滿足高精度的需要。在高頻電路中，應(yīng)選用有機(jī)實(shí)心電阻或無(wú)感電阻，不能使用合成電阻或普通的線繞電阻。
了解詳情
精彩內(nèi)容 隨著電子技術(shù)的擴(kuò)展，電子產(chǎn)品已廣泛地走入到人們的生產(chǎn)、生活中。隨著各種產(chǎn)品的使用范圍擴(kuò)大，結(jié)構(gòu)也越來(lái)越復(fù)雜，人們對(duì)其質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。對(duì)于制造商來(lái)說(shuō)，其生產(chǎn)的每一臺(tái)產(chǎn)品都代表著所以的產(chǎn)品。一臺(tái)電子產(chǎn)品往往是由許多電子元器件、零部件、導(dǎo)線以及機(jī)箱連接裝配而成的。從零部件到整機(jī)裝配完成，中間需要許多環(huán)節(jié)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量，因此下面靖邦與你淺淡整機(jī)裝配的基本原則有什么？ 一般來(lái)說(shuō)是先輕后重，先小后大，先鉚后
了解詳情
靜電安全小知識(shí)： 防靜電的器材制品種類相當(dāng)繁多，在smt車間的一般應(yīng)用的靜電器材歸類主要有以下幾點(diǎn)： （1） 人體防靜電系統(tǒng)-------其中有（包括防靜電腕帶、工作服、帽子、手套、鞋子、襪子、大褂），如圖1所示 （2） 防靜電地面------（包括防靜電水磨石地面、防靜電橡膠地面、PVC防靜電塑料地板、防靜電
了解詳情
精彩內(nèi)容： 當(dāng)客戶從smt加工制造商處收到電路板時(shí)，應(yīng)該對(duì)所有的電路板進(jìn)行檢查，包括smt的生產(chǎn)副本。應(yīng)該徹底檢查smt原型設(shè)計(jì)或者首次打樣的電路板，并且smt的生產(chǎn)副本應(yīng)至少進(jìn)行粗略檢查。 除了在smt的每個(gè)過(guò)程完成時(shí)的檢查之外，smt加工制造商應(yīng)該有一個(gè)質(zhì)量檢驗(yàn)報(bào)表或者程序來(lái)驗(yàn)證最終的電路板，但是如果由客戶來(lái)驗(yàn)證是否按照規(guī)范進(jìn)行制造的電路板。有些方面無(wú)法驗(yàn)證。例如電路板材料和內(nèi)部屬性，但很多其他方
了解詳情
精彩內(nèi)容 在可制造設(shè)計(jì)元器件間隔中，不同器件間距設(shè)計(jì)要求依據(jù)有哪些？那么，在本節(jié)內(nèi)容靖邦重點(diǎn)給大家介紹。 第一，鋼網(wǎng)擴(kuò)口的需要，主要涉及那些間距引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。 第二，操作空間的需要，如手焊、、選擇焊、工裝、返修、檢查、測(cè)試、組裝等的操作空間需要。 第三，可制造設(shè)計(jì)元器件間距不橋連的需要，如片式元器件與片式元器件間。需要注意的是，片式元器件之間的間隔大小與焊盤(pán)設(shè)計(jì)有關(guān)，如果焊盤(pán)不伸出元器
了解詳情
精彩內(nèi)容 在smt貼片加工廠，PCB生產(chǎn)中引起橋連的問(wèn)題有哪些？那么下面靖邦來(lái)為大家分享工藝因素引起密腳器件橋連的問(wèn)題。 密腳器件，一般指引腳間距 0.80mm的QFP、SOP。密腳器件的橋連是目前業(yè)界遇到的缺陷數(shù)量占第一位的焊接缺陷，其橋連現(xiàn)象一般有兩種形式： （1）引腳的腰部橋連，如圖所示。 （2）引腳的腳部橋連，如圖所示。 在PCB生產(chǎn)中引發(fā)橋連的因素很多，主
了解詳情
精彩內(nèi)容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源，也對(duì)土壤和空氣都會(huì)造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費(fèi)都十分巨大，反而對(duì)人體的危害更加嚴(yán)重。這一問(wèn)題也越來(lái)越被人們所重視，隨著人們對(duì)環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng)，在各個(gè)行業(yè)中對(duì)鉛的使用越來(lái)越謹(jǐn)慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶都會(huì)被問(wèn)到焊接工藝是否有無(wú)鉛要求，同時(shí)意味著電子制造對(duì)無(wú)鉛的組裝工藝要求非常嚴(yán)格。
了解詳情
精彩內(nèi)容 在pbca加工中雙面組裝時(shí)，一般先焊接底面，后焊接頂面，因此，通常也把底面稱為第一裝配面，把頂面稱為第二裝配面。 在焊接頂面元器件時(shí)，已經(jīng)焊接好的底面元器件被置于PCB的下面，僅靠熔融焊料的黏結(jié)力固定。為防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法來(lái)判斷元器件在底再流焊接時(shí)是否會(huì)掉件（根據(jù)從元器件質(zhì)量和焊盤(pán)面積）。 如圖所示是從再流焊接爐內(nèi)檢出的掉件。 這些
了解詳情
精彩內(nèi)容 某板SOP引腳斷裂。 SOP屬于L形引腳，一般情況下很少會(huì)出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象。如果斷裂，肯定是受到反復(fù)地彎曲才可能發(fā)生，因此首先定位為正常操作所為。 仔細(xì)觀察SOP引腳斷裂處，察覺(jué)有明顯的拉縮現(xiàn)象，這說(shuō)明PCBA發(fā)生過(guò)很大的彎曲變形。再觀察SOP，其離板距離為0，這點(diǎn)使得其引腳在PCB彎曲時(shí)無(wú)法通過(guò)SOP下沉而得到應(yīng)力緩解，更容易被拉斷。 根
了解詳情
精彩內(nèi)容 晶振是晶體振蕩器的簡(jiǎn)稱，它怕振動(dòng)和應(yīng)力。 振動(dòng)與應(yīng)力，容易引起頻偏和輸出電壓波動(dòng)。因此，在引線成型、裝焊等工序，一定要避免出現(xiàn)任何產(chǎn)生應(yīng)力的操作: （1）引線成型，應(yīng)避免引線受到過(guò)大的應(yīng)力影響，特別是對(duì)那些高端晶振； （2）布局時(shí)，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。 案例如下： 失效晶振如圖4-91所示，晶振引線成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔經(jīng)偏大，剪腳時(shí)因
了解詳情
精彩內(nèi)容 某產(chǎn)品如圖7-53所示，PCB表面處理為OSP，先后采用有鉛工藝、無(wú)鉛工藝焊接，圖中的BGA均有3/1000左右的虛焊，而且位置固定，都位于圖示的位置。 1）工藝條件分析 峰值溫度：238-240℃； 220℃以上時(shí)間：58-60.7s； 總過(guò)爐時(shí)間：300s； 再流焊升溫速率：2.5℃/s。 從焊接溫度曲線看，沒(méi)有大的問(wèn)題
了解詳情
精彩內(nèi)容 表面處理：主要工藝問(wèn)題（包括鍍層工藝） （1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無(wú)法焊接了）。 （2）波峰焊透錫不良。 （3）焊點(diǎn)露銅。 “黑盤(pán)”、“金脆”。 （1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。 （2）輕易受酸
了解詳情
精彩內(nèi)容 （1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過(guò)中盡力讓其自然“回溫”，不要強(qiáng)行加熱。 （2）使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。 手動(dòng)攪拌時(shí)，應(yīng)利用焊錫膏專用的金屬鈧，直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當(dāng)，過(guò)度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同，時(shí)間也不相同。
了解詳情
精彩內(nèi)容 DEK印刷機(jī)在某貼片加工廠使用（拆包裝后第一次上機(jī)印刷機(jī)）時(shí)，出現(xiàn)頻繁死機(jī)現(xiàn)象 經(jīng)過(guò)分析，印刷機(jī)頻繁死機(jī)的原因?yàn)镻CB帶有很高的靜電。分析如下: （1）將50塊光板過(guò)爐后再印刷，沒(méi)有問(wèn)題；再將沒(méi)有過(guò)爐的光板印刷，又開(kāi)始頻繁死機(jī)，說(shuō)明有可能為靜電所致。 （2）對(duì)剛拆過(guò)包裝的光板進(jìn)行靜電測(cè)量，結(jié)果為105V，而測(cè)量過(guò)爐后的PCB，靜電僅為4V。測(cè)量其他產(chǎn)品剛拆包裝的光板，靜電均為4V。再重新測(cè)量拆包裝
了解詳情
精彩內(nèi)容 過(guò)爐后smt貼片加工元器件移位。 如圖7-141所示是片式元器件的移位現(xiàn)象。 不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見(jiàn)的原因有： （1）再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。 （2）傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作（較重的元器件） （3）焊盤(pán)設(shè)計(jì)不對(duì)稱。 （4）大尺寸焊盤(pán)托舉（SOT143）。
了解詳情
精彩內(nèi)容 焊膏沒(méi)有溶化，再次過(guò)爐也不能使其溶化。溶化區(qū)插座外貼的高溫保護(hù)膠膜從引腳處向插座體上方向燒化（膜已經(jīng)沒(méi)有，顏色變灰藍(lán)）。其余元器件焊端也比正常焊點(diǎn)偏黑，板面偏黃，如圖7-140所示。 后來(lái)同一條生產(chǎn)線，又連續(xù)出現(xiàn)7塊類似情況的板，其中兩塊板異常：一塊板上的焊膏均沒(méi)有熔化，另一塊板部分熔化。 發(fā)現(xiàn)此生產(chǎn)線再流焊接爐的傳送系統(tǒng)有問(wèn)題，容易卡板。 在進(jìn)入焊接區(qū)前板被卡，長(zhǎng)時(shí)間烘考，使
了解詳情
精彩內(nèi)容 Smt貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接有所不同，貼片導(dǎo)線焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線潤(rùn)濕困難而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，其原因是芯線未進(jìn)行預(yù)上錫處理，或許雖然經(jīng)過(guò)預(yù)上錫處理，可放置過(guò)久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時(shí)，不必再次進(jìn)行預(yù)上錫處理；導(dǎo)線芯線過(guò)長(zhǎng)如圖4-5b所示，裸露在焊點(diǎn)外面的沒(méi)有覆皮的導(dǎo)線過(guò)長(zhǎng)，這種容易導(dǎo)致導(dǎo)線折斷，并且在設(shè)備中容易導(dǎo)致和其他焊點(diǎn)搭接短路；焊錫漫過(guò)絕緣覆皮的現(xiàn)象如圖4-5c所示，是由于導(dǎo)線末端
了解詳情
精彩內(nèi)容 所謂收縮斷裂，是作者根據(jù)BGA焊點(diǎn)裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點(diǎn)在半凝固狀態(tài)下被拉開(kāi)而形成的。由于焊點(diǎn)裂縫形態(tài)類似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過(guò)程形成的裂縫型缺陷，不像機(jī)械應(yīng)力那樣脆斷，它在大多數(shù)情況下仍然”藕斷絲連“，具有導(dǎo)電性。 焊點(diǎn)從PCB側(cè)開(kāi)始單向凝固，在BGA側(cè)還沒(méi)完全凝固時(shí)因BGA四
了解詳情
精彩內(nèi)容： PCB，譯為印制電路板，它包括剛性、撓性和剛、撓結(jié)合的單面、雙面和多層印制板，如圖1所示。 Pcb加工為電子產(chǎn)品最重要的基礎(chǔ)部件，用作電子元器件的互連與安裝基板，如圖2所示。 不同類別的PCB，其制造工藝也不盡相同，但基本原理與方法卻大致一樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的pcb中，剛性多層pcb應(yīng)用最廣，其制造工藝
了解詳情
深圳市靖邦電子有限公司 版權(quán)所有 備案號(hào) : 粵ICP備14092435號(hào)-2
電話：13418481618 傳真：0755-26978080 QQ：2355757343
地址：深圳市光明區(qū)玉塘街道紅星社區(qū)第三工業(yè)區(qū)星湖路35號(hào)3樓廠房
郵箱：pcba06@pcb-smt.net
掃一掃，更多精彩
