- [根欄目]如何解決PCBA加工中的立碑現(xiàn)象2019年04月26日 16:41
- 精彩內(nèi)容 在PCBA貼片加工廠出現(xiàn)立牌現(xiàn)象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。今天靖邦電子技術人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。 PCBA加工中出現(xiàn)立碑情況的原因是： 1、回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡。 2、選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯誤。 3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
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- [靖邦動態(tài)]靖邦制造產(chǎn)前準備工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩內(nèi)容 在SMT加工廠中，生產(chǎn)車間技術工作人員如何做好制造產(chǎn)前的準備工作？規(guī)范產(chǎn)品制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)，保證產(chǎn)前準備工作流程的順利開展，且能通過規(guī)范要求SMT/DIP/測試/組裝工序；做好生產(chǎn)產(chǎn)前準備工作，使之充分有效，確保按時完成。下面靖邦技術工程人員與大家淺談工作流程內(nèi)容須知。 1.工程 （1）根據(jù)計劃訂單下達后提前4小時安排準備：鋼網(wǎng)，治具審核；資料，程序，物料特殊要求試樣跟進、完成。 （2）2.SMT生產(chǎn)
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- [常見問答]造成波峰焊潤焊不良、虛焊有哪些？2019年04月17日 15:14
- 精彩內(nèi)容 在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問題引起的不當，出現(xiàn)潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產(chǎn)生的。下面SMT加工廠介紹產(chǎn)生的原因有哪些： （1）現(xiàn)象。錫料未全面或者沒有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的，它嚴重降低了焊點的“耐久性”和“延伸性”，同時也降低了焊點的“導電性”及&l
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- [smt技術文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩內(nèi)容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過練習的。下面靖邦電子給大家講講： smt貼片加工的拆焊技巧如下： 1.對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上
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- [常見問答]PCB板上的那些“特殊焊盤“到底起什么作用？2019年04月12日 15:19
- 精彩內(nèi)容 在PCBA貼片加工廠生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤“有什么工藝作用？下面SMT加工廠技術生產(chǎn)人員分享給大家。 ? 固定孔需要非金屬化。過波峰焊時候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過程錫將把孔堵死。 ? 固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡，因為一般PCB鋪銅為GND網(wǎng)絡鋪銅，梅花孔安裝PCB外殼器件后，其實也就是使GND與大地earth相接，在某些場合上使PCB外殼起
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- [靖邦動態(tài)]ISO9001的精髓2019年04月09日 13:39
- 精彩內(nèi)容 很多人都曾有過這樣一個困惑：就是ISO9001的精髓是什么？體現(xiàn)在哪些方面？又該從什么地方談起？感覺很大，但又那么抽象，其實總結起來無外乎以下幾個方面，ISO9001精髓，你贊嗎？ 一個精髓：說、寫、做一致，所謂說、寫、做一致就是說你所做的，做你所寫的，寫你所說的； 一個中心：以顧客為中心，組織依存于顧客，因此組織應理解顧客當前和未來的需求，滿足顧客并爭取超越顧客的期望。
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- [常見問答]貼片集成電路該怎么焊接？2019年04月05日 10:56
- 精彩內(nèi)容 首先晶體管焊接一般在其他元器件焊好之后進行，每個管子的焊接時間不能超過10s，在焊接時為了避免燙壞管子，應用鑷子夾住引線散熱。貼片集成電路該什么焊接呢？有什么注意的事項，下面靖邦小編與大家簡述下。 （1）集成電路的特點 1）MOS電路：MOS型場效應晶體管制造工藝中絕緣層很薄，絕緣柵極和襯底容易感應電荷，感應電荷在絕緣層上產(chǎn)生高壓，導致管子擊穿。 2）雙極型集成電路：內(nèi)部集成度高，管子隔離層很薄，
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- [smt技術文章]SMT貼片IC的焊接方法2019年04月04日 10:06
- 精彩內(nèi)容 對于引線眾多的IC在焊接的過程中一定要注意，避免IC引線粘連、錯位，反復操作會導致芯片損壞焊盤脫落，因此在焊接過程中一定要認真、仔細，做到一次成功。下面SMT生產(chǎn)線技術人員淺談焊接IC方法一的步驟如下： 1）清潔并固定印制電路板方法同二端元器件。 2）選擇IC引線圖上一側(cè)最邊緣位置的焊盤上錫。 3）用鑷子夾住IC，將其放在印制電路板上IC的引線圖上，對準位置固定，之后用電烙鐵在預先上錫的焊盤上加熱
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- [常見問答]什么是吸錫帶？2019年04月03日 09:35
- 精彩內(nèi)容 在進行SMT手工焊接和維修時，吸錫帶是去電路板上多余的焊錫的好幫手，而掌握吸錫帶正確使用方法有哪些？什么是吸錫帶？下面給大家介紹如何正確有效地使用吸錫帶的操作步驟要領。 吸錫帶吸除焊點焊錫時，首先將吸錫帶前端蘸上松香，然后將隨有松香的吸錫帶放到需要拆焊的焊點上，再把電烙鐵放在吸錫帶上對焊點進行加熱，這樣等焊錫熔化后就會被吸錫帶吸走，達到拆焊的目的。如果一次焊錫沒有被完全吸走，那么可以重復吸取多次，直到元器件能拆除為止。拆焊后將吸有焊
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- [常見問答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩內(nèi)容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據(jù)元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應和元器件之間的邏輯關系將元件移動到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線成功與否的關鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應當優(yōu)先布局。 （2）布局中應參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
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- [pcba技術文章]PCBA生產(chǎn)中，什么是非接觸式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩內(nèi)容 在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進行印刷，在模板和PCB之間設置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個金屬框架上繃緊并與PCB對準。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱為刮動間隙）。印制開始時，預先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時壓副焊膏，使其通過絲網(wǎng)上
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- [smt技術文章]SMT表面組裝元器件的包裝方式2019年03月22日 11:17
- 精彩內(nèi)容 表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結合貼片機送料器的類型和數(shù)目進行優(yōu)化設計。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種，即編帶、管式、托盤和散裝。大批量生產(chǎn)，建議選抒編帶封裝形式；低產(chǎn)量或樣機生產(chǎn)，建議選擇管裝；散裝很少使用，因為散裝必須一個一個地拾取或需要裝配設備重新進行封裝。下面貼片加工廠技術人員淺談有哪些包裝方式。 1．編帶包裝 編帶包裝是應用最廣泛、時間最久、適應性
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- [pcba技術文章]影響PCBA加工清洗的主要因素2019年03月18日 13:45
- 在PCBA貼片加工廠里，要使印制電路組件的清洗順利進行并且達到良好的效果，除了要了解清洗機理、清洗劑和清洗方法之外，還應該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類型和排列、PCB的設計、助焊劑的類型、焊接的工藝參數(shù)、焊后的停留時間及溶劑噴淋的參數(shù)等。 1．PCB設計 PCB設計時應避免在元器件下面設置電鍍通孔。在采用波峰焊的情況下，焊劑會通過設置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來困難。
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- [常見問答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠使用電烙鐵焊接元器件時怎樣才能在最短的時間內(nèi)將兒種金屬以同一溫度上升，達到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導效果。但是有人為了加熱迅速直接對元器件進行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對元器件造成不易察覺的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯誤的方法。 注意事項如下： 1）焊接
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- [常見問答]如何選擇PCB電路板的清洗劑2019年03月15日 09:15
- 在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結合，也稱為物理鍵結合；原子與原子之間的結合，也稱為化學鍵結合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。 清洗機理的核心就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學鍵或物理鍵的結合力，從而實現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個過程是吸熱反應，因此必須供給方可達到上述目的。 采用適當?shù)娜軇?，通過污染物和溶劑
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- [smt技術文章]SMT加工廠的基本工藝流程2019年03月14日 09:09
- 隨著PCBA組裝電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術也以表面SMT貼裝技術為主。但在一些PCB電路板中仍然會存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類型和組裝的設各條件。大體上可分成單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝四種類型。 1.單面貼裝工藝 單面
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- [常見問答]造成PCBA加工波峰焊連錫的原因2019年03月09日 09:14
- SMT設備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內(nèi)容，首先介紹了波峰焊連錫的現(xiàn)象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現(xiàn)象是什么？如下述說： 1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預加工時注意：般元器
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- [pcba技術文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節(jié)SMT貼片加工廠給大家淺談了PCBA組裝工藝來料檢測的部分內(nèi)容，本節(jié)靖邦技術人員繼續(xù)分享相關PCBA組裝工藝的知識點，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進行來料檢測，但在波峰焊和引線浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會連續(xù)熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導致不良焊接。為此，要對其進行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [靖邦動態(tài)]PCB針式轉(zhuǎn)印技術原理2019年02月27日 09:26
- 針式轉(zhuǎn)印技術又稱為針印法,可同時成組將smt貼片膠放置到要求點膠的位置上。針式轉(zhuǎn)印技術的貼片膠涂敷質(zhì)量取決于貼片膠的黏度等多個因素。在針印法中黏度要嚴格控制,以防止拖尾現(xiàn)象,貼片膠黏度是轉(zhuǎn)印涂敷能否成功的最主要因素。工藝環(huán)境的溫度和濕度也是重要因素之,控制其在合適的范圍內(nèi),可以使轉(zhuǎn)印的貼片膠點偏差減到最小。PCB翹曲也是一個重要因素,因為轉(zhuǎn)印的貼片膠點的大小與針頭和PCB之間的間距有關。 針印法技術的主要特點是能一次完成許多smt元器件的貼片膠涂敷，設備投資成本低
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- [常見問答]影響SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt貼片加工廠里，生產(chǎn)技術人員使用焊膏時需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機精度、性能和印
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