- [pcba技術(shù)文章]PCBA板電解清洗方法2022年05月31日 09:22
- 貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機械清洗及浮石粉刷板對去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯，但易劃傷表面，并可能 造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內(nèi)，用于撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形?；瘜W(xué)清洗去油污性較好，不會使撓性 板或薄型基板變形，但對去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機械清洗。
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- [常見問答]smt加工廠怎樣才能留住新客戶？2022年05月20日 10:01
- SMT行業(yè)競爭有三個核心要素：品質(zhì)、交期、價格。很多搞SMT加工的喜歡用價格來競爭，結(jié)果反而做來做去把自己作死了。真正要長期贏得客戶，還是要拼品質(zhì)和交期。
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- [常見問答]什么是鋁PCB？2022年05月19日 10:01
- 鋁PCB是應(yīng)用最廣泛的金屬芯PCB之一，也稱為MC PCB、鋁包覆或絕緣金屬基板等。鋁PCB的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)與其他PCB沒有太大區(qū)別。鋁制底座是其顯著特點。通常，鋁PCB包括四層：基板層（鋁層）、介電層（絕緣層）、電路層（銅箔層）和鋁基膜（保護層）。
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- [靖邦故事]元件插裝及貼裝規(guī)范2022年05月18日 10:47
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導(dǎo)書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當(dāng)班相關(guān)物料員、拉長或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，當(dāng)班物料員、拉長或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人對所上交的上述物品分類整理標(biāo)示，并與在線物料作好區(qū)隔。
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- [pcba技術(shù)文章]印刷電路板原型是什么？2022年05月17日 15:52
- PCB原型是新產(chǎn)品進入批量生產(chǎn)之前的重要步驟。一方面，PCB原型能夠以較低的成本和較快的速度對設(shè)計進行修正并提高設(shè)計性能。另一方面，有助于避免更多的問題，降低量產(chǎn)的風(fēng)險。
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- [smt技術(shù)文章]元件插裝及貼裝規(guī)范2022年05月13日 10:21
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導(dǎo)書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當(dāng)班相關(guān)物料員、拉長或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，當(dāng)班物料員、拉長或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人對所上交的上述物品分類整理標(biāo)示，并與在線物料作好區(qū)隔。
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- [常見問答]線路板化學(xué)清洗方法有哪些優(yōu)點2022年05月12日 10:11
- 化學(xué)清洗首先用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其他有機污物，然后用酸性溶液去除 氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護涂層，最后再進行微蝕處理以得到與干膜具有 優(yōu)良黏附性能的充分粗化的表面?；瘜W(xué)清洗的優(yōu)點是去掉的銅箔較少（1～1. 51μm），基材 本身不受機械應(yīng)力的影響，pcba廠家對薄型板材的處理較其他方法易于操作。
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- [常見問答]PCBA拼板有什么好處？2022年05月11日 09:29
- pcba廠家在生產(chǎn)電路板時都會進行拼板操作，無論是PCB生產(chǎn)還是設(shè)計環(huán)節(jié)，都需要要增加板邊這一項，就是為了增加工廠貼片加工的生產(chǎn)效率，貼片機的軌道是個大小尺寸的限制的，例如最大可以通過680mm*680mm的尺寸，最小可以通過180mm*210mm的尺寸，超過最大的尺寸或者最少的尺寸都是無法進行生產(chǎn)加工的。
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- [常見問答]裸板測試的注意事項2022年05月10日 10:02
- smt貼片生產(chǎn)廠家在考慮測試、檢驗和測量日益復(fù)雜的基板互連，尤其是當(dāng)涉及到基板的電 氣評估時，會帶出許多問題。為了能夠降低制 造商成本，同時保證基板互連的電氣功能，客戶需事先提供定義好的測試數(shù)據(jù)（優(yōu)選是100% 的網(wǎng)表測試）。
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- [pcba技術(shù)文章]該怎么選擇PCBA板材選擇2022年05月06日 10:27
- pcba廠家在板材選型涉及因素多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層 結(jié)構(gòu)，見圖。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，pcba線路板廠家在選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。材料的選擇主要考慮以下因素。
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- [smt技術(shù)文章]封裝可制造性特點有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封裝是smt加工廠家可制造性設(shè)計的依據(jù)和出發(fā)點從圖可以看到，封裝是可制造性設(shè)計的依據(jù)與出發(fā)點。不論工藝路徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗，都是圍繞著封裝來進行的，它是聯(lián)系設(shè)計要素的橋梁。
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- [智能家居類]什么是電路板濕式貼膜2022年04月29日 10:29
- pcba貼片加工廠中傳統(tǒng)水溶性干膜不適用于濕式貼膜，當(dāng)銅表面有水漬時，一般的干膜經(jīng)貼膜后，水漬處的干膜會被“鎖定”（Lock In）在銅面上，造成在顯影后出現(xiàn)殘膠現(xiàn)象，貼膜后到顯影之間， pcba生產(chǎn)如果干膜停滯時間（Hold Time）越長，“鎖定”的問題就越嚴(yán)重，殘膠就越多。濕式貼膜常用特殊干膜，它與水分具有相容性，幾乎不受停滯時間的影響，也不存在“鎖定”的問題。
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- [smt技術(shù)文章]smt生產(chǎn)中如休避免正面再流的方法2022年04月26日 11:35
- smt廠家避免正面再流的方法旨在減少經(jīng)由上述三種路徑之中的一種或多種路徑傳遞至BGA焊點的熱量，如圖說明了這些方法?？稍贐GA封裝外安裝熱隔離裝置以避免直接受熱于波峰焊接設(shè)備內(nèi)的預(yù)熱器。這些熱隔離裝置可與波峰焊載具機械聯(lián)結(jié)在一起。
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)中基板的機械清潔處理法有哪些2022年04月25日 10:39
- smt貼片廠中常見的機械清洗是采用專用刷板機清洗。刷板機又分為磨料刷輥式刷板機和浮石粉刷板機兩種。 磨料刷輥式刷板機的外形如圖所示 裝配的刷子通常有兩種類型，壓縮型刷子和硬毛型刷子。
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- [pcba技術(shù)文章]波峰焊接對正BGA的影響2022年04月24日 10:12
- smt貼片加工廠生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見的組裝順序為首先再流焊接電路板正面的表面貼裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過再流焊接或點膠的方式將它們固定在所需位置。
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- [smt技術(shù)文章]封裝是可制造性特點2022年04月22日 16:28
- 焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，smt貼片加工廠中比如，波峰 焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個元件的高度。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA可制造性設(shè)計概述2022年04月22日 10:06
- pcba制造性設(shè)計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、高質(zhì)量的制造問題。 而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標(biāo)的達成，不僅取決于設(shè)計，也取決于制造，但更取決于設(shè)計與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一，也就是“一體化”的設(shè)計。認(rèn)識這一點非常重要，是做好PCBA 可制造性設(shè)計的基礎(chǔ)。只有認(rèn)識到這一點，我們才能夠系統(tǒng)地、全面地掌握PCBA可制造性 設(shè)計。
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- [電工電氣類]線路板中干膜的技術(shù)指標(biāo)有哪些？2022年04月21日 09:21
- 貼片加工廠通過目檢，干膜的外觀應(yīng)均勻、有透明性，無流膠、無氣泡、無外來雜質(zhì)，表面無劃傷和皺褶。如果使用有這些缺陷的干膜，會引起掩模的質(zhì)量問題或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷繞應(yīng)緊密、邊緣整齊，以便于在貼膜機上能連續(xù)貼膜操作。
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- [pcba技術(shù)文章]電路板中干膜光致抗蝕劑的主要成分2022年04月19日 09:39
- SMT貼片在專用的干膜涂布設(shè)備（又稱拉膜機）上連續(xù)進行光致抗蝕劑在聚酯薄膜上的涂布、干燥、覆聚乙烯保護膜、卷繞、切割等工序。涂布工序?qū)Νh(huán)境有嚴(yán)格要求，應(yīng)在超凈防塵、恒溫、恒濕和黃光條件下操作。
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