- [常見問答]電路板可以回收利用嗎?2019年04月03日 09:51
- 精彩內(nèi)容 從PCB焊板上取出它的元器件并回收以再次使用,其元器件的功能是消失了,回收的價格也沒有多大的成本。為什么電路板不能回收利用呢? 這些元器件很容易損壞,需要重新測試才能確保它們?nèi)阅苷9ぷ鳌Ec批量生產(chǎn)的新零件相比,這些元器件質(zhì)量差,回收的精力和成本巨大。大多數(shù)元器件現(xiàn)在需要起翹。由于成本的原因,想要從舊電路板上拆下帶子和卷軸元器件是完全不切實際的。 我們都知道一塊電路板如果不
- 閱讀(89) 標(biāo)簽:
- [常見問答]什么是吸錫帶?2019年04月03日 09:35
- 精彩內(nèi)容 在進(jìn)行SMT手工焊接和維修時,吸錫帶是去電路板上多余的焊錫的好幫手,而掌握吸錫帶正確使用方法有哪些?什么是吸錫帶?下面給大家介紹如何正確有效地使用吸錫帶的操作步驟要領(lǐng)。 吸錫帶吸除焊點焊錫時,首先將吸錫帶前端蘸上松香,然后將隨有松香的吸錫帶放到需要拆焊的焊點上,再把電烙鐵放在吸錫帶上對焊點進(jìn)行加熱,這樣等焊錫熔化后就會被吸錫帶吸走,達(dá)到拆焊的目的。如果一次焊錫沒有被完全吸走,那么可以重復(fù)吸取多次,直到元器件能拆除為止。拆焊后將吸有焊
- 閱讀(271) 標(biāo)簽:
- [常見問答]了解手工制作印制電路板的方法2019年04月02日 15:05
- 精彩內(nèi)容 根據(jù)印制電路板的功能,本節(jié)文章介紹如何了解手工制作的方法多種多樣,主要有以下方案。 1.刀法 對于一些電路比較簡單、線條較少的印制,可以用刀刻法來制作。在進(jìn)行布局排版設(shè)計時,要求導(dǎo)線形狀盡量簡單,一般把焊盤與導(dǎo)線合成為一體,形成多塊矩形。由于平行的矩形圖形具有較大的分布電容,所以刀刻法制作不適合高頻電路及復(fù)雜電路。 制作時按照拓好的圖形,用刻刀沿鋼尺刻劃銅箔,使刀刻深度把銅箔劃透。
- 閱讀(115) 標(biāo)簽:
- [smt技術(shù)文章]SMT元器件性能和外觀質(zhì)量檢測2019年04月01日 11:44
- 精彩內(nèi)容 SMT元器件性能和外觀質(zhì)量對表面組裝組件SMA的可靠性有直接影響。對元器件來料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對其進(jìn)行檢查,并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求,是否符合產(chǎn)品性能指標(biāo)要求,是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備生產(chǎn)要求,是否符合存儲要求等。 元器件引腳(電極端子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素,導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生,為保證焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接
- 閱讀(92) 標(biāo)簽:
- [靖邦故事]靖邦員工代表選舉大會順利舉行2019年03月30日 12:50
- 精彩內(nèi)容 北京時間2019年3月29日下午17:00,深圳市靖邦電子有限公司首屆員工代表選舉大會順利召開。本次會議旨在確保員工與公司管理層有效溝通,其意見及建議能得到及時有效解決,大會由全體員工進(jìn)行不記名自由投票,所有員工都具有選舉權(quán)和被選舉權(quán),得票最高的3名優(yōu)秀員工作為員工代表。 以下為本次員工代表選舉基本條件: 1,遵守公司的規(guī)章制度、遵守國家的法律法規(guī); 2,關(guān)心企業(yè)的生產(chǎn)和發(fā)展,
- 閱讀(79) 標(biāo)簽:
- [smt技術(shù)文章]SMT印刷機(jī)刮刀系統(tǒng)的裝置方法2019年03月27日 14:01
- 精彩內(nèi)容 在SMT錫膏印刷PCB板時,其中一道工藝是要用到刮刀對錫膏擠壓錫膏,從而把錫膏從鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印到PCB板上。下面PCBA加工工藝操作人員給大家介紹印刷刮刀系統(tǒng)的優(yōu)勢有哪些。 刮刀系統(tǒng)是印刷機(jī)上最復(fù)雜的運動機(jī)構(gòu),包括刮刀固定機(jī)構(gòu)、刮刀的傳輸控制系統(tǒng)等。 刮刀系統(tǒng)完成的功能:使焊膏在整個模板面積上擴(kuò)展成為均勻的一層,刮刀按壓模板,使模板與PCB接觸;刮刀推動模板上的焊膏向前滾動,同時使焊膏充滿模板開口;當(dāng)模板脫開PCB時,在
- 閱讀(205) 標(biāo)簽:
- [常見問答]PCB板上元件布局有什么要求?2019年03月26日 10:05
- 精彩內(nèi)容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據(jù)元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應(yīng)和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動到合適的位置。元器件布局很重要,是電路板布線成功與否的關(guān)鍵,布局的一般原則如下。 (1)遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路和核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。 (2)布局中應(yīng)參考原理框圖,根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律,從左到右或從上到下安排主要元器件。
- 閱讀(173) 標(biāo)簽:
- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)中,什么是非接觸式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩內(nèi)容 在SMT工藝制造中,非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷,在模板和PCB之間設(shè)置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家,什么是非接觸式印刷的原理和過程。印制前將PCB放在工作支架上,使用真空或機(jī)械方法固定,將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個金屬框架上繃緊并與PCB對準(zhǔn)。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離(通常稱為刮動間隙)。印制開始時,預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)上,刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動,并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸,同時壓副焊膏,使其通過絲網(wǎng)上
- 閱讀(98) 標(biāo)簽:
- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝元器件的包裝方式2019年03月22日 11:17
- 精彩內(nèi)容 表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié),它直接響組裝生產(chǎn)的效率,必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種,即編帶、管式、托盤和散裝。大批量生產(chǎn),建議選抒編帶封裝形式;低產(chǎn)量或樣機(jī)生產(chǎn),建議選擇管裝;散裝很少使用,因為散裝必須一個一個地拾取或需要裝配設(shè)備重新進(jìn)行封裝。下面貼片加工廠技術(shù)人員淺談有哪些包裝方式。 1.編帶包裝 編帶包裝是應(yīng)用最廣泛、時間最久、適應(yīng)性
- 閱讀(805) 標(biāo)簽:
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片包錫品質(zhì)要求2019年03月21日 11:34
- 精彩內(nèi)容 所述而言,為了確保SMT車間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量,我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢?下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點。 (1)現(xiàn)象。包錫即焊料過多,焊點的四周被過多的錫包覆而不能斷定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點, (2)產(chǎn)生原因。 ①焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。 ②PCB預(yù)熱溫度過低,焊接時元器件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
- 閱讀(128) 標(biāo)簽:
- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊設(shè)備的選擇2019年03月20日 11:45
- 精彩內(nèi)容 再流焊使用的焊料是焊膏,預(yù)先在電路板的焊盤上印刷適量和適當(dāng)形式的焊膏,再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置;焊膏具有一定的黏性,使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備實施再流焊,通過外部熱源加熱,使焊料熔化而再次流動浸潤,將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比,再流焊工藝具有以下技術(shù)特點。 (1)元器件受到的熱沖擊小。 (2)能精確控制焊料的施
- 閱讀(39) 標(biāo)簽:
- [smt技術(shù)文章]什么是SMT靜電的產(chǎn)生方式?2019年03月16日 11:02
- 1.靜電 靜電是一種電能,它存留于物體表面,是正、負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果,是通過電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。通常情況下,物體對外是不顯電性的,而當(dāng)兩個物體相互摩擦?xí)r,一個物體中一部分電子會轉(zhuǎn)移到另一個物體上,于是這個物體失去了電子,并帶上“正電荷”,另一個物體得到電子帶上“負(fù)電荷”。電荷不能創(chuàng)造,也不能消失,它只能從一個物體轉(zhuǎn)移到另一個物體。靜電現(xiàn)象就是電荷在產(chǎn)生和消失過程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。
- 閱讀(191) 標(biāo)簽:
- [常見問答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠使用電烙鐵焊接元器件時怎樣才能在最短的時間內(nèi)將兒種金屬以同一溫度上升,達(dá)到良好的焊接效果呢?這就需要注意加熱時電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導(dǎo)效果。但是有人為了加熱迅速直接對元器件進(jìn)行加壓,這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗,而且還可能對元器件造成不易察覺的隱患,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯誤的方法。 注意事項如下: 1)焊接
- 閱讀(58) 標(biāo)簽:
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的基本工藝流程2019年03月14日 09:09
- 隨著PCBA組裝電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,電子組裝技術(shù)也以表面SMT貼裝技術(shù)為主。但在一些PCB電路板中仍然會存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝,簡稱混裝,全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類型和組裝的設(shè)各條件。大體上可分成單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝四種類型。 1.單面貼裝工藝 單面
- 閱讀(202) 標(biāo)簽:
- [smt技術(shù)文章]SMT元器件貼裝偏差的影響因素2019年03月12日 10:24
- SMD在PCB上的貼裝準(zhǔn)確度取決于許多因素,包括PCB的設(shè)計加工、SMD的封裝形式、貼片機(jī)傳動系統(tǒng)的定位偏差等,前者涉及器件入口檢驗和PCB設(shè)計制造的質(zhì)量控制,后者顯然與貼片機(jī)的性能相關(guān)。 由于供料器倉位中存放的元器件位置未能準(zhǔn)確定義,又加上元器件幾何尺寸的不一致,使得吸嘴吸持元器件后,元器件中心與真空吸嘴軸線偏離,若不進(jìn)行對中校準(zhǔn),勢必會對元器件貼裝準(zhǔn)確度造成影響。 貼片頭機(jī)械結(jié)構(gòu)的設(shè)計局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運動一般都不完善,運
- 閱讀(85) 標(biāo)簽:
- [常見問答]造成PCBA加工波峰焊連錫的原因2019年03月09日 09:14
- SMT設(shè)備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內(nèi)容,首先介紹了波峰焊連錫的現(xiàn)象,其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因,最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現(xiàn)象是什么?如下述說: 1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象,元件剪腳預(yù)加工時注意:般元器
- 閱讀(453) 標(biāo)簽:
- [常見問答]為什么PCB板焊盤不容易上錫?2019年03月08日 09:40
- 大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片,從而間接導(dǎo)致后面測試不能正常進(jìn)行。這里靖邦就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些?希望大家制作和使用時可以規(guī)避掉這些問題,把損失降到最低。 第一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設(shè)計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導(dǎo)致焊盤加熱不充分。 第二個原因是:是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成的。 第三個原因是:儲藏不當(dāng)
- 閱讀(191) 標(biāo)簽:
- [pcba技術(shù)文章]PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別2019年03月07日 14:06
- PCB電路板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素,他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金,相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好,相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝,但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就靖邦技術(shù)人員給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別,以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。 2、有鉛中的鉛對人體有害,而無鉛就
- 閱讀(118) 標(biāo)簽:
- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測(下篇)2019年03月06日 09:27
- 上節(jié)SMT貼片加工廠給大家淺談了PCBA組裝工藝來料檢測的部分內(nèi)容,本節(jié)靖邦技術(shù)人員繼續(xù)分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點,如下所述。 1.焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進(jìn)行來料檢測,但在波峰焊和引線浸錫工藝中,焊料槽中的熔融焊料會連續(xù)熔解被焊接物上的金屬,產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化,最后導(dǎo)致不良焊接。為此,要對其進(jìn)行定期檢測,檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實際情況確定,檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
- 閱讀(137) 標(biāo)簽:
- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏來料檢測的主要內(nèi)容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來料檢測?下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內(nèi)容。 (1)金屬百分含量。在SMT的應(yīng)用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱量金屬重量:金屬百分含
- 閱讀(77) 標(biāo)簽:
相關(guān)搜索
- 貼片加工廠
- 貼片加工
- smt貼片加工廠
- smt貼片加工
- SMT貼片加工—醫(yī)療精神壓力分析儀
- 汽車電子檢測儀SMT貼片加工
- 血管皮內(nèi)功能治療儀smt貼片加工
- smt貼片加工電腦骨創(chuàng)傷治療儀制造
- SMT貼片加工中施加焊膏通用工藝
- SMT貼片加工中AOI檢測存在那些問題
- SMT貼片加工中AOI工作原理
- smt貼片加工中波峰焊工藝與設(shè)備
- SMT貼片加工肺功能檢測儀
- SMT貼片加工量子激光器電路板
- SMT貼片加工數(shù)字心電圖電路板
- smt貼片加工廠服務(wù)器主板制造
- SMT貼片加工軍工主板制造
- SMT貼片加工電路板的首件試貼檢驗
- SMT貼片加工焊接工藝與設(shè)備
- SMT貼片加工量子激光器電路板