- [smt技術(shù)文章]SMT檢測(cè)包含哪些基本內(nèi)容？2019年01月30日 10:20
- PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個(gè)組成部分，PCB的布線和設(shè)計(jì)追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測(cè)對(duì)PCB組件進(jìn)行檢測(cè)，可以將有關(guān)問題消除在萌芽狀態(tài)。 SMT檢測(cè)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測(cè)試性設(shè)計(jì)、原材料來料檢測(cè)、工藝
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的有鉛和無鉛焊接2019年01月22日 13:36
- 精彩內(nèi)容 “出口做無鉛，國(guó)內(nèi)做有鉛”大家經(jīng)常聽到了。其實(shí)無良率也可以做的很好,從社會(huì)責(zé)任和長(zhǎng)期可靠性看,建議大家做無鉛焊接，為環(huán)保和可持續(xù)性發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。 有鉛無鉛的差異:有鉛錫膏良率高,但是不環(huán)保；無鉛錫膏熔點(diǎn)要220度,固相液相溫差大過程中形成多種合金,焊接工藝窗口比較窄。高溫后焊劑損失要多,浸潤(rùn)性差；對(duì)器件來說考驗(yàn)更嚴(yán)酷,因此無鉛良率控制要相對(duì)困難,對(duì)設(shè)備要求要更高些。 現(xiàn)在器件都是
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)制程異常的特點(diǎn)介紹2019年01月19日 11:13
- 精彩內(nèi)容 PCBA/SMT是一個(gè)綜合了機(jī)械、電子、光學(xué)、物理熱學(xué)、化工材料、電子材料、現(xiàn)場(chǎng)管理等多方面專業(yè)技術(shù)要求的行業(yè)，是現(xiàn)代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動(dòng)化的設(shè)備，來實(shí)現(xiàn)電子電路的裝聯(lián)工作，從制程管理的特點(diǎn)來講，主要體現(xiàn)在： ? 批量化的流線性作業(yè)，制程中任一環(huán)節(jié)的異常影響范圍廣、數(shù)量大。 ? 4M1E，均對(duì)制程的穩(wěn)定性有著重大影響。 ? 產(chǎn)品個(gè)性化強(qiáng)，立體化的結(jié)構(gòu)差異，對(duì)產(chǎn)品的檢測(cè)、
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦PCBA生產(chǎn)車間現(xiàn)場(chǎng)5S管理制度2019年01月18日 11:49
- 精彩內(nèi)容 在此簡(jiǎn)單說明“5S“的由來。5S起源于日本管理制度體系，是指在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)中對(duì)人員、機(jī)器、材料、方法等生產(chǎn)要素進(jìn)行有效的管理，開展以整理、整頓、清掃、清潔和素養(yǎng)為內(nèi)容的活動(dòng)，稱為“5S”活動(dòng)。因此靖邦電子現(xiàn)場(chǎng)推行5S的目的是為了通過制度確保全體員工積極持久的努力，讓每位員工都積極參與進(jìn)來，養(yǎng)成良好的工作習(xí)慣，減少出錯(cuò)的機(jī)會(huì)，提高員工素養(yǎng)、公司整體形象和管理水平，營(yíng)造特有的企業(yè)文化氛圍。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCBA生產(chǎn)中的物料作業(yè)流程2019年01月17日 15:19
- 精彩內(nèi)容 PCBA貼片加工廠對(duì)生產(chǎn)過程中如何操作使用”物料作業(yè)流程”都有明確規(guī)定，其目的為了能夠更好的執(zhí)行物料使用的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，正確及時(shí)使用處于有效期的物料，確保物料的儲(chǔ)存環(huán)境和質(zhì)量，防止產(chǎn)品出現(xiàn)一系列的品質(zhì)問題。 在這里靖邦小編為大家歸納了以下幾點(diǎn)PCBA加工中的的物料作業(yè)流程標(biāo)準(zhǔn)： 1.質(zhì)量保證部門對(duì)每一批進(jìn)廠的原材料根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定其使用有效期。 2.倉庫管理員根據(jù)進(jìn)廠物料的生產(chǎn)
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝中片式有源器件2019年01月14日 09:51
- 精彩內(nèi)容 為適應(yīng)SMT的發(fā)展，各種半導(dǎo)體元器件，包括分立元器件中的二級(jí)管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管，集成電路的小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模，甚至規(guī)模集成電路及各種半導(dǎo)體元器件，如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等元器件，正訊速地向表面組裝化發(fā)展，成為新型的表面組裝元器件（SMD）。 SMD的出現(xiàn)對(duì)推動(dòng)SMT的進(jìn)一步發(fā)展具有十分重要的意義。這是因?yàn)?，SMD的外形尺寸小，易于實(shí)現(xiàn)高密度安裝；精密的編帶包裝適宜高效率的自動(dòng)化安裝；采用
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩內(nèi)容 至今，伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。 （1）焊接溫度要求在相對(duì)較低的溫度下進(jìn)行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點(diǎn)在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實(shí)際焊料熔化溫度高50℃左右,實(shí)際焊接溫度則在220-250℃范圍內(nèi)。根據(jù)IPC-SM-782規(guī)定,通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱
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- [smt技術(shù)文章]電解電容器在smt加工中具有哪些特點(diǎn)？2019年01月07日 17:33
- 精彩內(nèi)容 電解電容器分別儲(chǔ)存有電荷的電解質(zhì)材料，是眾多SMT加工廠必須要有的的電子元器件，一共分為、負(fù)極性，類似于電池之類的，不能把兩極接反，他們?cè)陔娐钒迳隙计鸬搅讼喈?dāng)大額作用，電解電容器的工作電壓一共分為：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工廠對(duì)電子元器件的篩選以及使用的過
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靜電放電對(duì)電子產(chǎn)品造成的損傷2019年01月02日 10:02
- 精彩內(nèi)容 在電子行業(yè)里，對(duì)于電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間，盡可能地減少生產(chǎn)過程中由于各種原因產(chǎn)生的靜電放電對(duì)電子造成損傷現(xiàn)象，為了提高電子產(chǎn)品的成品率，對(duì)于防靜電工作區(qū)，如電子產(chǎn)品的維修間、檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室等，盡可能地避免由于維修或檢測(cè)儀器的不規(guī)范而發(fā)生電子產(chǎn)品造成質(zhì)量問題的現(xiàn)象。 靜電放電對(duì)電子產(chǎn)品造成的損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種 (1)突發(fā)性損傷:指的是器件被嚴(yán)重?fù)p壞,功能喪失。這種損傷通常能夠在質(zhì)量檢測(cè)時(shí)被
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]錫膏噴印機(jī)與傳統(tǒng)的錫膏印刷機(jī)的區(qū)別2018年12月18日 16:09
- 精彩內(nèi)容 現(xiàn)今，市場(chǎng)大多數(shù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)商對(duì)錫膏噴印機(jī)的區(qū)別如何使用去生產(chǎn)SMT產(chǎn)品。首先簡(jiǎn)單介紹，在SMT加工廠里，如果要使用SMT設(shè)備錫膏印刷機(jī)來生產(chǎn)SMT產(chǎn)品，都有區(qū)分錫膏噴印機(jī)與傳統(tǒng)的噴印機(jī)。下面小編給你們分享SMT產(chǎn)品錫膏噴印機(jī)設(shè)備區(qū)別須知的知識(shí)。 使用錫膏印刷機(jī)時(shí)，需要鋼網(wǎng)，是傳統(tǒng)工藝，間距小的工藝比較難控制，錫膏噴印機(jī)不需要鋼網(wǎng)，價(jià)格貴，但可以隨便控制厚度要求。錫膏噴印機(jī)，是根據(jù)配置不同，分為桌面經(jīng)濟(jì)型，在線經(jīng)濟(jì)型，在線高速型，高
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]X-RAY在電子PCBA加工中的運(yùn)用2018年12月14日 09:28
- 精彩內(nèi)容 我國(guó)電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢(shì)，對(duì)貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來越高，于是對(duì)檢測(cè)的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。為滿足要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷革新，自動(dòng)X-RAY檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，如BGA等，還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。 （1）IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]無鉛的概念2018年12月07日 16:24
- 精彩內(nèi)容 隨著電子產(chǎn)品急速普及,其報(bào)廢后對(duì)人類生存環(huán)境產(chǎn)生的危害問題日趨突顯出來,電子裝聯(lián)技術(shù)向無鉛化的方向發(fā)展已是必然。歐盟在2003年最終通過了《關(guān)于報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令》(WEEE)、《關(guān)于在電子電氣設(shè)備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令》(RoHS)兩項(xiàng)法令,于2006年7月1日起施行。歐盟WEEE與RoHS要求生產(chǎn)國(guó)、生產(chǎn)企業(yè)必須負(fù)責(zé)電氣、電子產(chǎn)品的回收工作,同時(shí)對(duì)電氣、電子產(chǎn)品中的有害物質(zhì)提出禁用要求。我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部于2004 年2月24日通過了《
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊接常見質(zhì)量缺陷問題2018年12月05日 15:47
- 精彩內(nèi)容 為什么smt焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的smt焊接工藝品質(zhì)質(zhì)量保證，那么任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。因此，在焊接時(shí)要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行嚴(yán)格檢查，避免出現(xiàn)不合格焊點(diǎn)質(zhì)量問題導(dǎo)致整個(gè)電子產(chǎn)品不合格。下面給大家介紹針對(duì)各種電子smt焊接缺陷問題。 首先，在smt焊接操作結(jié)束后，為了使產(chǎn)品具有可靠的性能，要對(duì)焊接質(zhì)量工作進(jìn)行檢驗(yàn)。焊接檢驗(yàn)一般是進(jìn)行外觀檢驗(yàn)，不只是檢驗(yàn)焊點(diǎn)，還要檢查焊點(diǎn)周圍的情況，例如由于
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- [常見問答]元器件間距設(shè)計(jì)的主要依據(jù)2018年12月01日 09:02
- 精彩內(nèi)容 在可制造設(shè)計(jì)元器件間隔中，不同器件間距設(shè)計(jì)要求依據(jù)有哪些？那么，在本節(jié)內(nèi)容靖邦重點(diǎn)給大家介紹。 第一，鋼網(wǎng)擴(kuò)口的需要，主要涉及那些間距引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。 第二，操作空間的需要，如手焊、、選擇焊、工裝、返修、檢查、測(cè)試、組裝等的操作空間需要。 第三，可制造設(shè)計(jì)元器件間距不橋連的需要，如片式元器件與片式元器件間。需要注意的是，片式元器件之間的間隔大小與焊盤設(shè)計(jì)有關(guān)，如果焊盤不伸出元器
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- [常見問答]PCB生產(chǎn)中密腳器件橋連的問題2018年11月29日 16:58
- 精彩內(nèi)容 在smt貼片加工廠，PCB生產(chǎn)中引起橋連的問題有哪些？那么下面靖邦來為大家分享工藝因素引起密腳器件橋連的問題。 密腳器件，一般指引腳間距 0.80mm的QFP、SOP。密腳器件的橋連是目前業(yè)界遇到的缺陷數(shù)量占第一位的焊接缺陷，其橋連現(xiàn)象一般有兩種形式： （1）引腳的腰部橋連，如圖所示。 （2）引腳的腳部橋連，如圖所示。 在PCB生產(chǎn)中引發(fā)橋連的因素很多，主
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]BGA焊點(diǎn)中空洞的形成因素2018年11月28日 17:35
- 精彩內(nèi)容 從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭骱附舆^程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。 正常情況下，在BGA焊點(diǎn)焊膏中的助焊劑會(huì)被再流焊接過程中熔融焊錫的“聚合力”驅(qū)趕出去。如果熔融焊料凝固期間仍然出現(xiàn)截留有助焊劑，就可以能形成氣泡。如果形成的氣泡不能及時(shí)逃逸，焊點(diǎn)凝固后就會(huì)形成空洞，如圖下。 什么情況下，容易截留助焊
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- [常見問答]為什么SMT貼片加工中要使用無鉛焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩內(nèi)容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源，也對(duì)土壤和空氣都會(huì)造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費(fèi)都十分巨大，反而對(duì)人體的危害更加嚴(yán)重。這一問題也越來越被人們所重視，隨著人們對(duì)環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng)，在各個(gè)行業(yè)中對(duì)鉛的使用越來越謹(jǐn)慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶都會(huì)被問到焊接工藝是否有無鉛要求，同時(shí)意味著電子制造對(duì)無鉛的組裝工藝要求非常嚴(yán)格。
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- [常見問答]PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么？2018年11月26日 17:02
- 精彩內(nèi)容 在pbca加工中雙面組裝時(shí)，一般先焊接底面，后焊接頂面，因此，通常也把底面稱為第一裝配面，把頂面稱為第二裝配面。 在焊接頂面元器件時(shí)，已經(jīng)焊接好的底面元器件被置于PCB的下面，僅靠熔融焊料的黏結(jié)力固定。為防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法來判斷元器件在底再流焊接時(shí)是否會(huì)掉件（根據(jù)從元器件質(zhì)量和焊盤面積）。 如圖所示是從再流焊接爐內(nèi)檢出的掉件。 這些
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA來料檢驗(yàn)遠(yuǎn)比你想象的還要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩內(nèi)容 首先，smt貼片加工廠品質(zhì)管理的核心是確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出對(duì)公司的口碑和信譽(yù)造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問題會(huì)給公司帶來經(jīng)濟(jì)損失。對(duì)于SMT加工行業(yè)來說，來料檢驗(yàn)就是整個(gè)品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡。 因此，SMT加工廠對(duì)來料檢驗(yàn)會(huì)格外的重視，靖邦15年專注PCBA定制加工，始終恪守品質(zhì)就是生命的底線。實(shí)施全面完善的來料管控流程：采購部根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求采購生產(chǎn)所需物料；倉庫人員核對(duì)
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- [智能家居類]靖邦為智能家居客戶提供PCBA一站式服務(wù)2018年11月22日 17:38
- 智能家居行業(yè)案例： 隨著科技的發(fā)展、時(shí)代的進(jìn)步，激光一詞類的高科技產(chǎn)品慢慢融入我們的生活當(dāng)中。激光的應(yīng)用范圍非常廣，應(yīng)用行業(yè)有科技智能,醫(yī)學(xué)美容,工業(yè)控制,通信傳輸?shù)阮I(lǐng)域中。我們身邊熟識(shí)有：光纖通信、激光光譜、激光切割、激光焊接、激光打標(biāo)、鐳射美容、鐳射掃錨等等。激光的作用相信很多同仁都有所了解。以下這款產(chǎn)品是我司某客戶的工業(yè)級(jí)納秒激光器。 基于激光器的行業(yè)需求以及客戶自身的經(jīng)營(yíng)管理藍(lán)圖,客戶在經(jīng)
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