- [smt技術(shù)文章]smt加工中選擇性波峰焊的種類2021年02月26日 10:38
- 在smt加工中現(xiàn)在越來越多的應(yīng)用到了選擇性波峰焊,相對于傳統(tǒng)的波峰焊在DIP插件后焊中的透錫率不穩(wěn)定,選擇性波峰焊就完美的解決了這個問題。特別是近些年醫(yī)療PCBA、汽車電子PCBA等對電路板加工的要求更加嚴(yán)格,市場需求增加、規(guī)模擴大的情況下,選擇性波峰焊的使用也在普及開來,那么在當(dāng)下的SMT貼片加工中主要有哪幾種波峰焊的種類呢?今天貼片加工廠小編就跟大家一起來分享一下相關(guān)知識,希望對您有所幫助! 移動噴嘴選擇性波峰焊是一種單點波峰焊技術(shù),利用可編程的
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- [smt技術(shù)文章]解析SMT中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問題2021年02月25日 11:45
- 貼片加工中因為QFN貼裝偏位而局部增加的焊膏使焊端端側(cè)面局部濕潤,提示我們加大錫膏量或擴大鋼網(wǎng)開窗有助于提高焊端側(cè)面的濕潤程度,從而增加焊料的吸附面積。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低,焊端側(cè)面一般難以完全濕潤,就會形成局部焊料堆積而橋連,但一般SMT貼片加工時焊端側(cè)面一般難以濕潤。 通過以上分析,可以按照以下思路進(jìn)行改進(jìn)。 (1)設(shè)計方面:采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設(shè)計采用阻焊定義焊盤設(shè)計。 (2)焊膏應(yīng)用方面
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的可靠性設(shè)計分析2021年02月24日 10:12
- 在PCBA加工中片式電容、BGA等元器件有一個共同點,就是怕“應(yīng)力”的作用,特別是多次應(yīng)力(如裝多個螺釘)和過應(yīng)力(如跌落)的作用。因此我們可以把它們歸為應(yīng)力變化敏感元器件。 在PCBA焊接過程中,單手板、插件壓榨、板切片、手動按壓、安裝螺絲、ICT測試、FA測試、周轉(zhuǎn)傳輸?shù)拳h(huán)節(jié),可能會產(chǎn)生額外的應(yīng)力,導(dǎo)致這些部件焊接點開裂或"斷裂"。 組裝可靠性的設(shè)計,主要是可以通過網(wǎng)絡(luò)布局進(jìn)行優(yōu)化,減少環(huán)境應(yīng)力的產(chǎn)生或提高抗應(yīng)力破壞的能力。
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊接中的BGA混裝工藝的解析2021年02月23日 10:10
- BGA混裝工藝本質(zhì)上是一種變組分的焊點形成過程。由于BGA焊球、SMT貼片焊膏的金屬成分不同,在焊料/焊球化過程中,成分不斷擴散、近移,而形成一種新的“混合合金”,也就是在焊點的不同層,其成分不同熔點不同。 研究表明,混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時間有關(guān),溫度是先決條件,時間是加速因子。如果溫度低于220℃,就可能形成部分混合的情況。根據(jù)這一特點,我們可以按焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類。 (1)低溫焊接工藝,即焊接
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中的無鉛(ROSH)標(biāo)準(zhǔn)2021年02月22日 10:25
- 在SMT貼片加工中經(jīng)常有客戶咨詢無鉛工藝的需求,而且從PCB制板、SMT貼片輔料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH標(biāo)準(zhǔn)工藝要嚴(yán)格執(zhí)行無鉛標(biāo)準(zhǔn)。那么什么是無鉛(rosh)標(biāo)準(zhǔn)呢? 其實無鉛(ROSH)標(biāo)準(zhǔn)是歐盟委員會在2003年1月27日完成并批準(zhǔn)了: (1)20095EC指令一關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制某些有害物質(zhì)指令,簡稱RoHS指令。其核心內(nèi)容是要在電子電氣產(chǎn)品中限制包括鉛在內(nèi)的六種有害物質(zhì)的使用。 (2)200296EC指令一一關(guān)
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- [smt技術(shù)文章]怎么解決托盤開窗引起的插件橋連?2021年02月19日 16:31
- 在SMT加工貼片廠進(jìn)行DIP插件后需要上治具進(jìn)行選擇性波峰焊接的時候,一些插件料會發(fā)生橋連的現(xiàn)象,那這種現(xiàn)象要怎么處理呢?今天我們就一起來了解一下吧。
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- [smt技術(shù)文章]BGA組裝工藝的經(jīng)驗分享2021年01月28日 09:29
- (1)在BGA組裝工作中對于SMT貼片用的焊劑黏度要求很高也很重要,太高,影響沾涂與轉(zhuǎn)移;太低,響掛涂量。一般應(yīng)選擇黏度在(25000±5000)cp范圍。 (2)焊劑厚度為焊球的60%,過厚容易沾涂到封裝體,引起焊接時振動,甚至光學(xué)定心識別。 (3)檢測方法。一般可以用鋸齒尺檢測,但此鋸齒尺因取樣位置、操作方法(浸入速度、時間)、鋸齒尺寸等因素,會與實際BGA芯片焊球有高度有差異。 應(yīng)采用玻璃貼放觀察,好的焊劑高度應(yīng)獲得玻璃
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片效率提升的關(guān)鍵因素是什么?2021年01月26日 10:42
- SMT貼片這個行業(yè)其實嚴(yán)格意義上來講也是一個重資產(chǎn)行業(yè),小規(guī)模起步三百萬是需要的。而且隨著設(shè)備的更新迭代,新技術(shù)的日新月異。相應(yīng)的對操作設(shè)備的人員素質(zhì)也會有更高的要求。說到這里很多SMT行業(yè)的老員工就該反對了,比如:“這有什么難的,我當(dāng)年學(xué)3個月就操機貼片了”等等,這也是我跟很多老一輩從業(yè)者溝通的時候給的最多的回復(fù)。不得不承認(rèn)確實有一部分人天資聰慧,但是時過境遷,現(xiàn)在的設(shè)備技術(shù)含量也越來越高,可能學(xué)個一兩個月也能操作正常生產(chǎn),但是要想能夠達(dá)到非常高的效
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片加工中影響直通率的因素2021年01月25日 09:39
- 在smt貼片加工中衡量一個公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個指標(biāo)就是:“直通率。”同樣對于需要PCBA加工的客戶來說,直通率意味著交期能否最大化,直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢?今天靖邦電子小編根據(jù)大家在PCBA加工廠10多年的工作經(jīng)驗來跟大家分享一下: 面對直通率的高低,我們總結(jié)出兩大模塊,一個是生產(chǎn)前,一個是生產(chǎn)后,今天我們主要是來分析一下生產(chǎn)前的,也就是工藝設(shè)計階段。 面向直通率的工藝設(shè)計,主要是通過PCB
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- [pcba技術(shù)文章]Pcba制造中需要在設(shè)計階段完善的工作2021年01月23日 11:49
- 在我們做任何事情的時候都要先做一個預(yù)先計劃,也就是古人說的:“凡事預(yù)則立,不預(yù)則廢。”那么在pcba制造中需要在設(shè)計階段完善的工作有哪些呢?今天我們就和大家一起來分享一下: 今天的分享主要就是把平時比較少關(guān)注到的,現(xiàn)在我們細(xì)分后把能前置的工作前置,進(jìn)入今天的主要環(huán)節(jié)吧! PCB焊盤的阻焊方式有兩種,即單焊盤阻焊和群焊盤阻焊: (1)單焊盤方式設(shè)計為優(yōu)先設(shè)計方式,只要焊盤間距大于或等于0.2mm,就應(yīng)按單焊盤方式設(shè)計。
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- [smt技術(shù)文章]無鹵工藝對smt貼片加工的影響2021年01月22日 11:41
- 目前在smt貼片加工中也有很多客戶會咨詢到能否提供無鹵工藝。無鹵工藝簡單來說就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素,具體的7族包含哪些,有興趣的可以百度一下哦! 毫無疑問,消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接工作過程可以產(chǎn)生自己最大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強的脫氧能力,增強潤濕性,從而提高焊接效果。結(jié)合我國目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無鉛過渡的中期,即需要我們使用不同潤濕性不強的合金(無鉛)以及含鉛焊料的原用合金。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件間距設(shè)計的主要依據(jù)2021年01月21日 10:34
- 目前smt行業(yè)主流的元器件有0201、0402、0603、0805的,當(dāng)然在消費類行業(yè)中也大批量運用了01005元器件,做為貼片加工廠中打交道最多的器件,肯定所有人都知道上述元器件的型號,但是一定沒人知道元器件間距設(shè)計的依據(jù)是什么?今天做為smt貼片加工廠中的資深編輯,今天就為大家科普一下: 首先:(1)元器件設(shè)計要根據(jù)鋼網(wǎng)擴口的需要,主要涉及那些引腳共面性比較差的元器件,如變壓器。 (2)貼片焊接間距的最佳冗余度。這個冗余度不單單是指貼
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- [smt技術(shù)文章]smt加工廠年前出貨面臨哪些困難?2021年01月20日 15:39
- 距離2020年農(nóng)歷除夕還有22天。在靖邦電子最近的生產(chǎn)訂單交付群中,客戶都在咨詢年前能否出貨的問題,那么Smt加工廠在日常的PCB貼片加工中年前出貨要面臨哪些困難呢?首先我這邊總結(jié)了幾點,希望對您有所幫助! 一、元器件供應(yīng)商放假 元器件供應(yīng)商放假,不僅對深圳加工廠是一個重要的影響事件,同時對這個行業(yè)都是非常關(guān)鍵的因素。其中主要的影響體現(xiàn)在兩個方面: 1、元器件交期 臨近年關(guān),很多工廠都會根據(jù)法律法規(guī)來給員工放假,而員工放假生產(chǎn)線
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元件中電位器的解析2021年01月19日 16:38
- SMT貼片元器件中電位器又稱為片式電位器,它在電路中起到調(diào)節(jié)電壓和電流的作用,故分別稱為分壓式電位器和可變電阻器。但嚴(yán)格來說,可變電阻器是一種兩端器件,其電阻值可變而電位器是三端器件,其阻值是通過中間抽頭的調(diào)節(jié)而改變的。從BGA封裝及元器件類型的角度來講,電位器標(biāo)稱阻值范圍為100Ω—1MΩ,阻值允許偏差為±25%,額定功耗系列為0.05W—0.5W之間,阻值變化規(guī)律為線性。在貼片加工廠家中識別電位器可根據(jù)外形結(jié)構(gòu)不同,分為敞開式結(jié)構(gòu)、防
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中的重大成本損耗2021年01月18日 09:40
- 距離2021年農(nóng)歷春節(jié)還有25天,也由于今年的春節(jié)比較特殊,很多同事已經(jīng)提前請假回去了,所以導(dǎo)致SMT貼片線上的人員超負(fù)荷工作,基本上一個人分擔(dān)了兩個人的工作,這也導(dǎo)致在SMT貼片加工中容易出現(xiàn)因人員失誤帶來的操作失誤。最終反映到生產(chǎn)品質(zhì)上,其中最明顯的就是貼片加工品質(zhì)不良出現(xiàn)的增多。 特別是最近的元器件損耗率出現(xiàn)增高,客戶這邊的滿意度也有相應(yīng)的影響。這也是我們今天著重分析在SMT中重大成本損耗的原因。既然發(fā)現(xiàn)了問題,抱著為客戶服務(wù)的態(tài)度,我們來分析
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- [smt技術(shù)文章]01005元件smt貼片中拾取失敗原因分析2021年01月15日 10:35
- 最近有一個客戶在前期咨詢的時候問到:我要貼的比較少,每個板上就2種料,01005電容,0201磁珠,因為01005的電容料帶偏窄,4x4mm SIZE, 0.4mm厚的基板,料帶寬是6mm。 從客戶的咨詢SMT貼片加工的時候我們已經(jīng)從中發(fā)現(xiàn)了幾個關(guān)鍵的問題點。比如說:01005的電容、6mm的料帶寬度。其實按照目前SMT貼片廠的日常操作來看,這已經(jīng)算高精度貼裝了。 因此從貼片加工廠的評估來看,該客戶的工藝要求是很高的。所以從貼片機吸嘴的選
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片測試孔的設(shè)計2021年01月14日 11:16
- 在SMT電子廠在生產(chǎn)中為了保證品質(zhì)和降低成本,都離不開在線測試,這個在線測試不僅僅是smt貼片中來檢測,在離線AOI檢測、x-ray檢測時也需要根據(jù)測試點來確定要檢測的問題,所以為了保證測試工作的順利進(jìn)行,SMB設(shè)計時應(yīng)考慮到測試點與測試孔的設(shè)計。 一、接觸可靠性進(jìn)行測試系統(tǒng)設(shè)計 測點原則上應(yīng)位于同一側(cè),并注意均勻分散。測試點的焊盤直徑為0.9~1.0m,并與相關(guān)測試針相配套,測試點的中心應(yīng)落在網(wǎng)格之上,pcb電路板制作流程中要注意不應(yīng)設(shè)計在SMB的邊
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片常見工藝文件的格式及填寫方法2021年01月12日 10:21
- Smt貼片工藝文件的格式是按照工藝技術(shù)和相關(guān)資質(zhì)認(rèn)證管理要求規(guī)定的smt加工工藝文件欄目而確定的,比如(ISO9001、ISO13485、IATF16949、ISO14000)都是針對不同的工藝要求和輔助條件有相關(guān)流程的。因為要保證PCB貼片生產(chǎn)的順利進(jìn)行,就應(yīng)該保證工藝文件的成套性。工藝文件包括工藝文件封面、工藝文件目錄、元器件工藝表、工藝說明及簡圖卡、裝配工藝過程卡、工藝文件更改通知單、工文件明細(xì)表等。下面列舉貼片加工廠中幾種常見的工藝文件的參考寫法。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的核心器件解析2021年01月11日 10:10
- 在pcba加工中除了對于pcb電路板、smt貼片流程之外還有很多的核心組件,比如說芯片,做為電路板的核心組件,芯片的相關(guān)問題近兩年也炒的比較火熱,那么今天靖邦電子小編就來跟大家一起來分享一下關(guān)于芯片的問題: 我們主要從芯片的封裝材料、裝載方式、基板類型、封裝比來分析,希望大家看完后對芯片的一些知識有更深刻的認(rèn)識。 一、封裝材料 1、金屬封裝:金屬封裝顧名思義就是在材料的運用上是金屬材質(zhì),因為金屬的延展性比較好,而且便于沖壓,因此采用該封裝精
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