- [常見問答]認(rèn)識(shí)SMT貼片膠考慮多種因素有哪些？2019年04月29日 10:46
- 精彩內(nèi)容 貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設(shè)定位置上涂敷貼片膠。 下面靖邦電子淺談表面貼裝用的貼片膠必須考慮多種因素，尤其重要的是以下三方面。 1、固化前的特性 目前，表面貼裝絕大多數(shù)使用環(huán)氧樹脂類貼片膠。常用貼片膠都是有顏色的，通常采用紅色和橙色，貼片膠采用易于區(qū)分的顏色
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- [根欄目]如何解決PCBA加工中的立碑現(xiàn)象2019年04月26日 16:41
- 精彩內(nèi)容 在PCBA貼片加工廠出現(xiàn)立牌現(xiàn)象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。 PCBA加工中出現(xiàn)立碑情況的原因是： 1、回流焊時(shí)溫升過快，加熱方向不均衡。 2、選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤。 3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機(jī)的工藝特性2019年04月25日 14:06
- 精彩內(nèi)容 上節(jié)靖邦電子淺談了貼裝區(qū)平面的精度對(duì)誤差的影響，本節(jié)繼續(xù)與大家分享SMT加工廠貼片機(jī)的工藝特性有哪些？ 精度、速度和適應(yīng)性是SMT貼片機(jī)的三個(gè)最重要的特性。精度決定了貼片機(jī)能貼裝的元器件種類和它能適用的領(lǐng)域。精度低的貼片機(jī)只能貼裝SMC和極少數(shù)的SMD，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而精度高的貼片機(jī)，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細(xì)間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設(shè)各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。速度決定了貼片機(jī)的生產(chǎn)效率和能力
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量？2019年04月24日 14:42
- 精彩內(nèi)容 在靖邦電子的PCBA加工車間里，關(guān)注品質(zhì)已經(jīng)成為了一種習(xí)慣。那么靖邦電子又是怎么去保證pcba加工質(zhì)量呢？為什么可以保證產(chǎn)品的合格率達(dá)到98%以上呢？下面靖邦電子的技術(shù)員就給大家介紹一下靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量？ 1、保證原材料的進(jìn)貨和驗(yàn)收。 進(jìn)口優(yōu)質(zhì)原材料：無鉛錫膏選用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精選云錫高純度無鉛焊錫條，錫堅(jiān)決不使用二次加工原材料，品質(zhì)值得信賴。 豐富
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- [常見問答]貼裝區(qū)平面的精度對(duì)誤差的影響2019年04月24日 14:03
- 行業(yè)資訊 在SMT貼片機(jī)的貼裝區(qū)范圍內(nèi)，元器件貼裝的準(zhǔn)確度應(yīng)一致。為獲得這種一致性，有些貼片機(jī)制造廠采用測繪貼裝臺(tái)面的傳動(dòng)坐標(biāo)精度偏差分布，統(tǒng)計(jì)每個(gè)網(wǎng)絡(luò)交點(diǎn)定義元器件樣本的數(shù)量，測量其相對(duì)于網(wǎng)絡(luò)的坐標(biāo)位置，在貼片機(jī)的最大貼裝區(qū)建偏差表并采取補(bǔ)償措施的方法。這種方法可減少由于機(jī)械部件的缺陷對(duì)PCB承載平臺(tái)、貼片頭傳動(dòng)精度的分布影響，但并不能減少隨機(jī)的機(jī)械變動(dòng)或伺服系統(tǒng)不穩(wěn)定性及數(shù)碼轉(zhuǎn)化的量誤差。 另一種較有效方法是使用激光干
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- [常見問答]PCB生產(chǎn)中出現(xiàn)橋連缺陷的因素有哪些？2019年04月19日 14:15
- 精彩內(nèi)容 隨著表面組裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，SMT的焊接質(zhì)量問題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現(xiàn)，不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問題的能力，而且還要完善工藝管理，提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)，這樣才能更好地提高SMT的焊接質(zhì)量，保證電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。 以下是導(dǎo)致橋連缺陷的主要因素，靖邦電子與大家淺談。 （1）溫度升速過快。再流焊時(shí)，如果溫度上升速度過快，焊膏內(nèi)部的溶劑就會(huì)揮發(fā)
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦制造產(chǎn)前準(zhǔn)備工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩內(nèi)容 在SMT加工廠中，生產(chǎn)車間技術(shù)工作人員如何做好制造產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作？規(guī)范產(chǎn)品制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)，保證產(chǎn)前準(zhǔn)備工作流程的順利開展，且能通過規(guī)范要求SMT/DIP/測試/組裝工序；做好生產(chǎn)產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，使之充分有效，確保按時(shí)完成。下面靖邦技術(shù)工程人員與大家淺談工作流程內(nèi)容須知。 1.工程 （1）根據(jù)計(jì)劃訂單下達(dá)后提前4小時(shí)安排準(zhǔn)備：鋼網(wǎng)，治具審核；資料，程序，物料特殊要求試樣跟進(jìn)、完成。 （2）2.SMT生產(chǎn)
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- [常見問答]SMT加工廠，合格焊點(diǎn)要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩內(nèi)容 在PCBA生產(chǎn)中，為了保證焊點(diǎn)的準(zhǔn)確性與合格，必須要求錫與基板形成共結(jié)晶焊點(diǎn)，讓錫成為基層的一部分，下面靖邦電子與大家淺談合格焊點(diǎn)的要求。 ①在PCB焊接面上出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)腻F體；橫切面的兩外圓應(yīng)呈現(xiàn)新月形的均勻弧狀；通孔中的填錫應(yīng)將零件均勻完整地包裹住。 ②焊點(diǎn)底部面積應(yīng)與板子上的焊盤一致。 ③焊點(diǎn)的錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4，其最
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩內(nèi)容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過練習(xí)的。下面靖邦電子給大家講講： smt貼片加工的拆焊技巧如下： 1.對(duì)于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]判斷PCB電路板質(zhì)量好壞的方法2019年04月11日 16:02
- 精彩內(nèi)容 PCB設(shè)計(jì)完成后，需要輸出給板廠進(jìn)行加工生產(chǎn)，貼片，組裝。那么下面靖邦技術(shù)人員與大家淺談PCB電路板質(zhì)量的好與壞。 面對(duì)市場激烈的競爭趨勢(shì)，PCB線路板材料成本也處于不斷上升的趨勢(shì)，越來越多廠家為了提升核心競爭力，以低價(jià)來壟斷市場。然而這些超低價(jià)的背后，是降低材料成本和工藝制作成本來獲得，但器件通常容易出現(xiàn)裂痕(裂縫)、易劃傷、(或擦傷)，其精密度、性能等綜合因素并未達(dá)標(biāo)，嚴(yán)重影響到使用在產(chǎn)品上的可焊性和可靠性等等。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦淺談貼片機(jī)機(jī)器視覺系統(tǒng)的應(yīng)用2019年04月08日 10:42
- 精彩內(nèi)容 在高精度貼片機(jī)中廣泛采用的機(jī)器視覺系統(tǒng)，其主要作用包括PCB的精確定位、元器件定心和校準(zhǔn)、元器件檢測等。 ①PCB的精確定位。PCB的精確定位是視覺系統(tǒng)最基本的作用，在PCB原圖的角落附近設(shè)計(jì)三個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark點(diǎn)），利用這三個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)志，貼裝系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定的基準(zhǔn)位置和PCB的實(shí)際位置之間的差別計(jì)算PCB精確定位補(bǔ)償值，在系控制下完成全部操作，不需要人工干預(yù)。采用這三個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)志，貼裝系統(tǒng)能對(duì)X軸和y軸的線性平移、正交，定標(biāo)和旋轉(zhuǎn)等誤差
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- [常見問答]貼片集成電路該怎么焊接？2019年04月05日 10:56
- 精彩內(nèi)容 首先晶體管焊接一般在其他元器件焊好之后進(jìn)行，每個(gè)管子的焊接時(shí)間不能超過10s，在焊接時(shí)為了避免燙壞管子，應(yīng)用鑷子夾住引線散熱。貼片集成電路該什么焊接呢？有什么注意的事項(xiàng)，下面靖邦小編與大家簡述下。 （1）集成電路的特點(diǎn) 1）MOS電路：MOS型場效應(yīng)晶體管制造工藝中絕緣層很薄，絕緣柵極和襯底容易感應(yīng)電荷，感應(yīng)電荷在絕緣層上產(chǎn)生高壓，導(dǎo)致管子擊穿。 2）雙極型集成電路：內(nèi)部集成度高，管子隔離層很薄，
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- [常見問答]什么是吸錫帶？2019年04月03日 09:35
- 精彩內(nèi)容 在進(jìn)行SMT手工焊接和維修時(shí)，吸錫帶是去電路板上多余的焊錫的好幫手，而掌握吸錫帶正確使用方法有哪些？什么是吸錫帶？下面給大家介紹如何正確有效地使用吸錫帶的操作步驟要領(lǐng)。 吸錫帶吸除焊點(diǎn)焊錫時(shí)，首先將吸錫帶前端蘸上松香，然后將隨有松香的吸錫帶放到需要拆焊的焊點(diǎn)上，再把電烙鐵放在吸錫帶上對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，這樣等焊錫熔化后就會(huì)被吸錫帶吸走，達(dá)到拆焊的目的。如果一次焊錫沒有被完全吸走，那么可以重復(fù)吸取多次，直到元器件能拆除為止。拆焊后將吸有焊
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- [smt技術(shù)文章]SMT元器件性能和外觀質(zhì)量檢測2019年04月01日 11:44
- 精彩內(nèi)容 SMT元器件性能和外觀質(zhì)量對(duì)表面組裝組件SMA的可靠性有直接影響。對(duì)元器件來料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對(duì)其進(jìn)行檢查，并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能指標(biāo)要求，是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備生產(chǎn)要求，是否符合存儲(chǔ)要求等。 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接
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- [靖邦故事]靖邦員工代表選舉大會(huì)順利舉行2019年03月30日 12:50
- 精彩內(nèi)容 北京時(shí)間2019年3月29日下午17:00，深圳市靖邦電子有限公司首屆員工代表選舉大會(huì)順利召開。本次會(huì)議旨在確保員工與公司管理層有效溝通，其意見及建議能得到及時(shí)有效解決，大會(huì)由全體員工進(jìn)行不記名自由投票，所有員工都具有選舉權(quán)和被選舉權(quán)，得票最高的3名優(yōu)秀員工作為員工代表。 以下為本次員工代表選舉基本條件： 1，遵守公司的規(guī)章制度、遵守國家的法律法規(guī)； 2，關(guān)心企業(yè)的生產(chǎn)和發(fā)展，
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- [常見問答]集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩內(nèi)容 由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標(biāo)比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定、可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠工作人員與大家分享以下幾點(diǎn)封裝方法內(nèi)容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片包錫品質(zhì)要求2019年03月21日 11:34
- 精彩內(nèi)容 所述而言，為了確保SMT車間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。 （1）現(xiàn)象。包錫即焊料過多，焊點(diǎn)的四周被過多的錫包覆而不能斷定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)， （2）產(chǎn)生原因。 ①焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 ②PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊設(shè)備的選擇2019年03月20日 11:45
- 精彩內(nèi)容 再流焊使用的焊料是焊膏，預(yù)先在電路板的焊盤上印刷適量和適當(dāng)形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備實(shí)施再流焊，通過外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。 （1）元器件受到的熱沖擊小。 （2）能精確控制焊料的施
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- [smt技術(shù)文章]靜電在SMT行業(yè)內(nèi)的危害與防護(hù)2019年03月19日 13:59
- 在進(jìn)行SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，人體會(huì)和各種物體間發(fā)生接觸和摩擦，所以人體易帶靜電，然后帶點(diǎn)的人體又與元器件進(jìn)行接觸，這樣也容易對(duì)元器件造成靜電損傷。其次主要是防止靜電的產(chǎn)生，例如防靜電包裝、元器件引線等電位、避免摩擦和即時(shí)接地消電等方法。 1．靜電檢測 利用靜電檢測儀器，例如靜電電位計(jì)、兆歐計(jì)、腕帶檢測儀等定時(shí)對(duì)靜電進(jìn)行檢測，從而做到有效地防護(hù)。 2．做好靜電防護(hù)的管理工作 這包括建立完整、嚴(yán)格的靜電控制流程，并貫初到設(shè)計(jì)、采
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- [常見問答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠使用電烙鐵焊接元器件時(shí)怎樣才能在最短的時(shí)間內(nèi)將兒種金屬以同一溫度上升，達(dá)到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時(shí)電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導(dǎo)效果。但是有人為了加熱迅速直接對(duì)元器件進(jìn)行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對(duì)元器件造成不易察覺的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯(cuò)誤的方法。 注意事項(xiàng)如下： 1）焊接
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