- [smt技術文章]SMT印刷機刮刀系統(tǒng)的裝置方法2019年03月27日 14:01
- 精彩內(nèi)容 在SMT錫膏印刷PCB板時，其中一道工藝是要用到刮刀對錫膏擠壓錫膏，從而把錫膏從鋼網(wǎng)轉印到PCB板上。下面PCBA加工工藝操作人員給大家介紹印刷刮刀系統(tǒng)的優(yōu)勢有哪些。 刮刀系統(tǒng)是印刷機上最復雜的運動機構，包括刮刀固定機構、刮刀的傳輸控制系統(tǒng)等。 刮刀系統(tǒng)完成的功能：使焊膏在整個模板面積上擴展成為均勻的一層，刮刀按壓模板，使模板與PCB接觸；刮刀推動模板上的焊膏向前滾動，同時使焊膏充滿模板開口；當模板脫開PCB時，在
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- [靖邦動態(tài)]PCB印制電路板上著烙鐵的方法2018年10月23日 08:53
- 精彩內(nèi)容 加熱時烙鐵頭應能同時加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。 當銅箔引線都達到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫圓弧一樣，一點一點地朝著引線打彎的相反方向移動電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板
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- [靖邦動態(tài)]PCBA廠家印制電路板上元器件引線形成要求2018年10月22日 11:22
- 精彩內(nèi)容 Pcba廠家元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個預處理步驟。 插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應印制電路板的安裝，稱為引線成型。 1.引線成形的目的 印制電路板上焊接導線，插裝元器件都要進行引線成形處理，對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水
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- [pcba技術文章]Pcba廠家溫度曲線的測量與設置有哪些過程？2018年08月13日 13:55
- 精彩內(nèi)容 1、爐溫設置的傳熱學原理 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實際上是熱風的 溫度。要做到會設置爐溫，必須了解以下兩條基本的傳熱學定律: ( 1)在爐內(nèi)給定的一點，如果PCB溫度低于爐溫，那么PCB將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果PCB溫度與爐溫相等，將無熱
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- [pcba技術文章]PCB加工質(zhì)量對焊膏印刷的影響2018年08月08日 09:12
- 精彩內(nèi)容 刮刀移動相對于鋼網(wǎng)開窗的方向也影響焊膏的沉積率（有填充率和轉移率共同作用的實際焊膏量）。一般而言，與刮刀移動方向平行的焊盤上的焊膏沉積量會比較多，且表面呈波浪式的不平形態(tài)（壓力釋放的結果）；而與刮刀移動方向垂直的焊盤沉積量比較少，且比較寬（這與印刷速度有關），如圖所示。 此現(xiàn)象說明，鋼網(wǎng)開窗圖形對填充率有影響，單個開窗內(nèi)已經(jīng)刮平的焊膏圖形會受到后續(xù)繼續(xù)填充的影響，不完全保持“刮平”狀態(tài)
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- [pcba技術文章]影響焊膏量一致性的因素要求2018年08月03日 09:16
- 精彩內(nèi)容 焊膏印刷是焊膏分配的一種工藝方法。 焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題，關鍵在焊膏分配，即通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量。當然，焊膏量的一致與設計也有關聯(lián)，如圖所示，PCB阻焊的不同設計提供的Cpk不同。 對比上圖
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- [smt技術文章]SMT加工廠對焊錫膏的評價2018年07月25日 11:01
- 精彩內(nèi)容 對一款焊膏進行評價，一般應包括smt加工廠焊膏的使用性能、助焊劑性能、金屬粉性能等內(nèi)容，詳細評價指標如圖所示。 日常例行檢查，主要檢測影響工藝質(zhì)量等五項指標： 印刷性——實踐中可以通過觀察0.4mm間距的CSP或QFP焊膏印刷圖形來評價。 聚合性——用焊球試驗評價（在規(guī)定的試驗條件下，檢驗焊膏中的合金粉末在
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- [smt技術文章]SMT加工廠焊膏的配方形成有那些？2018年07月24日 15:04
- 精彩內(nèi)容 Smt加工廠焊膏所用的活化劑多為有機酸、有機胺、有機鹵化物。與無機系列焊劑、吸濕性小、電絕緣能好的特點。 Smt加工廠焊膏的配方中起決定作用的是焊劑的配方，焊劑各組分的作用如圖所示。 焊劑的三大功能： （1） 化學功能。去除被焊金屬表面的氧化物并在焊接過程中防止焊料和焊接表面的再氧化。 （2） 熱學功
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- [smt技術文章]元器件焊點可靠性試驗與壽命預估2018年07月19日 10:31
- 精彩內(nèi)容 IPC-9701《表面貼裝焊接連接的性能測試方法與鑒定要求》中制定了詳細的測試方法來評估表面組裝焊接連接的性能與可靠性。 已經(jīng)貼裝到PCB上的表面組裝元器件的可靠性，取決于焊接連接的完整性及元器件與PCB之間的交互作用。 為了確保smt加工廠的表面組裝件焊接連接達到在具體使用環(huán)境中的可靠性預期值，即使采用了適當?shù)目煽啃栽O計方法，通常也要確認其在一些具體應用中的可靠性。因為焊料的蠕變與應力松弛特性與時間有關，所以在加速測試
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- [smt技術文章]SMT加工廠的回流焊接次數(shù)對BGA與PCB有那些影響？2018年07月17日 10:34
- 1、背景 在IPC標準中，對smt加工廠元器件的耐焊接次數(shù)有要求。對于無鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個要求是基于什么考慮的？有沒有依據(jù)？為此，我們對其 耐焊次數(shù)進行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次數(shù)會降低焊點的強度以及材料的性能，最終可能引起焊點的早期失效或降低使用年限。 SMT加工廠的BGA焊點強度試驗結果 以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對象，我們對smt加工
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- [smt技術文章]SMT加工廠的焊點可靠性與失效分析的基本概念2018年07月16日 09:45
- 1) Smt加工廠的可靠性 Smt加工廠可靠性是指產(chǎn)品（這里指焊點）在給定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)完成規(guī)定功能的能力。它是相對于一定載荷條件的概率，所以可靠性一定是指在某種載荷條件下的可靠性。 不同的電子產(chǎn)品其載荷條件會有所不同，比如汽車電子系統(tǒng)，它受到的是一種環(huán)境冷熱周期性的載荷和振動載荷。熱循環(huán)試驗就是模仿這種熱機械載荷來分析焊點的失效原因。 載荷條件是指任何加在系統(tǒng)上，使系統(tǒng)的性能惡化或影響可靠性的條件。載荷是一個廣義的載荷，如熱沖擊、
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- [smt技術文章]SMT加工廠元器件焊點剪切范圍的要求2018年07月14日 09:27
- 1、SMT加工廠的推力范圍 由于各家公司使用的焊盤尺寸不同以及元器件封裝尺寸公差比較大的原因，IPC標準沒有給出每類封裝的剪切力標準，也沒有給出焊點剪切力與可靠性之間有什么對應關系。 根據(jù)IPC標準焊盤設計的試驗板所做的片式元器件焊點的剪切力實驗結果見表1-2。 說明： （1）本表數(shù)據(jù)摘自《電子工藝技術》2010年第4期《片式元件焊點剪切力比較實驗研究》一文。 （2）實驗條件：FR-4，元器
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- [smt技術文章]SMT加工廠的工藝窗口與工藝能力有哪些？2018年07月11日 15:26
- 1、SMT加工廠的工藝窗口 工藝窗口通常用來描述工藝參數(shù)可用的極限范圍，是“用戶規(guī)格范圍（USL-LSL）”概念在SMT工藝領域的專業(yè)用語。 例如，按照經(jīng)驗，再流焊接的最低溫度一般要比焊料熔點高11~12 C，當使用Sn63P- b37時，合金的熔點為183 C，其最低的再流焊接溫度為195 C左右。在J-STD-020B中，規(guī)定元器件的最高溫度為245 C，這樣SMT加工廠的有鉛工藝可用的工藝窗
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- [smt技術文章]SMT加工廠的PCB板工藝--金屬間化合物的形成2018年07月09日 13:34
- 金屬間化合物，即Intemetallic Compound,縮寫為IMC,我們通常把SMT加工廠的焊料與被焊金屬界面上反應生成的IMC作為良好焊點的一個標志。 在各種SMT加工廠的焊料合金中，大量的Sn是主角，它是參與IMC形成的主要元素，其余各元素僅起配角作用，主要是為了降低焊料的熔點以及壓制IMC的生長，量很少的Cu和Ni也會參加IMC的結構。 SMT加工廠的界面金屬間化合物(IMC)的形貌與焊后老化時間有關。常見的界面反應與IMC形貌如下。
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- [smt技術文章]SMT加工廠的表面潤濕與可焊性的原理2018年07月06日 10:43
- SMT加工廠的表面潤濕。是指焊接時熔融焊料鋪展并覆蓋在被焊金屬表面上的現(xiàn)象。 潤濕表示液體焊料表面之間發(fā)生了溶解擴散作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是軟釬焊接良好的標志。 當我們把一片固態(tài)金屬片浸入液態(tài)焊料槽時，金屬片和液態(tài)焊料間就產(chǎn)生接觸，但這不意味著金屬片已經(jīng)被液態(tài)焊料所潤濕，因為它們之間有可能存在著阻擋層，只能把小片金屬從焊料槽中抽出才能看出是否潤濕。 SMT加工廠的潤濕只有在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸時才會發(fā)生，那時才能保
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- [smt技術文章]SMT貼片關鍵控制點2018年06月27日 17:10
- 隨著元器件焊盤以及間隙尺寸的不斷縮小，鋼網(wǎng)開窗的面積比鋼網(wǎng)與PCB加工印刷時間的間隙越來越重要。前者關系到焊膏的轉移率，而后者關系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。 為了獲得75%以上焊膏轉移率，根據(jù)經(jīng)驗，一般要求鋼網(wǎng)開窗與側壁的面積比大于等于0.66；要獲得符合設計預期的、穩(wěn)定的焊膏量，印刷時鋼網(wǎng)與PCB加工的間隙越小越好。要實現(xiàn)面積比大于等于0.66，不是一件困難的工作，但是要消除鋼網(wǎng)與PCB加工的間隙就是一件非常困難的工作，這是因為鋼網(wǎng)與PCB加工
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- [常見問答]印刷電路板制造有哪些工藝？2018年06月26日 14:29
- 精彩內(nèi)容： PCB，譯為印制電路板，它包括剛性、撓性和剛、撓結合的單面、雙面和多層印制板，如圖1所示。 Pcb加工為電子產(chǎn)品最重要的基礎部件，用作電子元器件的互連與安裝基板，如圖2所示。 不同類別的PCB，其制造工藝也不盡相同，但基本原理與方法卻大致一樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的pcb中，剛性多層pcb應用最廣，其制造工藝
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- [pcba技術文章]Btc封裝加工的工藝特點2018年06月19日 14:49
- 1、范圍 btc，可翻譯為底部焊端器件，它是比較新的一類封裝，其特點是外面的連接端與封裝體內(nèi)的金屬是一體化的，具體封裝名稱很多，但實際上為兩大類，即周邊方形焊盤布局和面陣圓形焊盤布局。 2、工藝特點 （1）btc的焊端為面。與pcb加工焊盤形成的焊點為‘面-面’連接。 （2）Btc類封裝的工藝性比較差，換句話講，就是焊接難度比較大，經(jīng)常發(fā)生的問題為焊縫中有空洞、周邊焊點虛焊或橋連。 這些
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- [pcba技術文章]pcb加工焊接良率與可靠性的考慮2018年06月19日 09:52
- 公告通知 Pcba的組裝流程設計，在一些工藝條件下會影響到焊接的良率與可靠性。比如： (1) 雙面組裝pcba第二次焊接面的平整度比如第一次焊接面。 我們知道，pcb加工屬于不同材料的層壓產(chǎn)品，存在內(nèi)應力。在第一次焊接后pcb加工會發(fā)生翹曲變形。此翹曲變形會影響到第二次焊接面的焊膏印刷，因此對于那些對焊膏量比較敏感的元器件(如雙排qfn、0.4mmqfp等)，在布局時必須考慮pcb加
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- [常見問答]什么叫pcba、smt、PCB?2018年06月13日 15:29
- 1 、PCB是什么意思 通常:做好線路而沒有裝上元器件的線路板稱為“PCB” 2 、SMT是什么意思 SMT就是把元器件安裝到電路板上的過程就叫SMT。 3 、PCBA是什么意思 是通過PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測試、包裝等整個生產(chǎn)過程，深圳專門做PCBA的廠家有深圳靖邦科技。公司在光明新區(qū)玉律在行業(yè)存活了十多年了，是個有影響力的品牌。
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