- [pcba技術(shù)文章]PCBA工廠做線路板阻抗的原因2019年07月29日 10:17
- PCBA咨詢 PCB線路板阻抗是指電阻和對電抗的參數(shù)，對交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的，PCBA工廠為什么要對線路板做阻抗呢？下面靖邦電子小編簡單給大家介紹一下。 PCB線路板底要接插安裝電子元件，接插后要計劃導(dǎo)電性能和信號傳輸性能等問題，所以阻抗是越低越好，電阻率每平方厘米要在0.000001以下。在PCB線路板的生產(chǎn)過程中還有沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，這些環(huán)節(jié)使
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- [pcba技術(shù)文章]簡述PCBA代工代料生產(chǎn)清尾2019年07月27日 11:17
- PCBA代工代料生產(chǎn)清尾其實就是生產(chǎn)線所生產(chǎn)的產(chǎn)品結(jié)工單。一些PCBA代工代料工廠在清尾階段很拖拉而且出貨質(zhì)量差，進而影響客戶交貨期，給客戶留下不好的印象。其實PCBA加工清尾是一個十分重要的環(huán)節(jié)。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工清洗方法及工藝流程（下篇）2019年07月24日 08:56
- PCBA清洗 根據(jù)印制電路組件所用助焊劑種類不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。 （1）皂化水清洗工藝。對于采用松香助焊劑焊接的印制電路組件，應(yīng)采用皂化清洗工藝。這是因為，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必須以水為溶劑，在皂化劑的作用下，將松香變成可溶于水的松香脂肪酸鹽，然后在高壓水噴淋下，才可以去除松香脂肪酸，最后再用凈水清洗才能達到清洗目的。皂化水清洗工藝流程： 波峰焊或再流焊 松香型焊
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工清洗方法及工藝流程（上篇）2019年07月24日 08:42
- 行業(yè)新聞 印制電路組件的清洗方法大多以清洗時所用溶液介質(zhì)的性質(zhì)分類，主要分為溶劑清洗法、半水清洗法和水清洗法三類。 1、溶劑清洗法 （1）批量式溶劑清洗工藝。批量式清洗工藝又稱為間歇式清洗，其主要工藝流程是：將欲清洗的印制電路組件置于清洗機的蒸氣區(qū)，由于蒸氣區(qū)四周設(shè)有冷凝管，當位于蒸氣區(qū)下部的溶劑被加熱而變成蒸氣狀態(tài)并上升至冷卻的組件表面時又被冷凝成溶劑，并與組件表面的污染物作用后隨液滴下落而帶走污染物。被清洗組件在蒸氣區(qū)停
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- [pcba技術(shù)文章]全自動貼裝機pcb焊接工藝流程2019年07月17日 09:56
- （1） pcb文件的準備（gerber文件和bom文件）前期的整理 （2） 離線編程，把gerber和bom清單里面的數(shù)據(jù)通過編程錄入貼裝機的電腦
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- [pcba技術(shù)文章]PCB的檢測分類有哪些？2019年07月17日 09:08
- PCB檢測 1、PCB尺寸與外觀檢測 PCB尺寸檢測的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊盤的對準情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準標記是否合格；電路導(dǎo)體寬度（線寬）和間距是否符合要求；多層板是否剝層等。實際應(yīng)用中，常采用PCB外觀測試專用設(shè)備對其進行檢測。典型設(shè)備主要由計算機、自動工作臺、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工免洗焊接技術(shù)2019年07月16日 09:35
- PCBA技術(shù) 傳統(tǒng)的清洗工藝對環(huán)境有破壞作用，免洗焊接技術(shù)就成為解決這一問題的最好方法。免洗焊接包括兩種技術(shù)。一種是采用低固體含量的免洗助焊劑；另一種是在惰性保護氣體中進行焊接。對于第一種方法，助焊劑的活性僅在一定時間內(nèi)有效，不能確保獲得的焊縫，有時會產(chǎn)生橋連、拉尖和斑點等焊接缺陷，所以限制了它的應(yīng)用領(lǐng)域，尚需繼續(xù)研究開發(fā)。對于第二種方法，焊接在惰性氣體中進行，可消除焊接部位在焊接過程中氧化的環(huán)境，從而可以減少或取消助焊劑的使用。焊接前僅用少量弱活性焊劑就可以
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- [常見問答]SMA波峰焊工藝要素的調(diào)整2019年07月15日 10:09
- 行業(yè)新聞 在SMT加工廠，SMA波峰焊工藝要素的調(diào)整有哪些？下面smt生產(chǎn)車間技術(shù)人員與大家分享以下幾點要素。 （1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應(yīng)的有效手段。 （2）預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常
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- [常見問答]常見印刷不良的分析2019年07月13日 09:23
- 常見問題 1、印刷位置偏離 印刷位置偏離如圖所示。 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機。 2、填充量不足 填充量不足是對PCB焊盤的焊膏供給量不足的現(xiàn)象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、模
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- [常見問答]焊膏的分類及標識2019年07月12日 10:22
- 靖邦動態(tài) 目前，焊膏的品種繁多，尚缺乏統(tǒng)一的分類標準，現(xiàn)僅進行技術(shù)性的分類。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的稱為中溫焊膏，低于它們?nèi)刍瘻囟鹊姆Q為低溫焊膏，如鉍基、銦基焊膏；高于它們
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠和點膠機的主要工藝參數(shù)2019年07月12日 08:51
- smt技術(shù) 在點膠過程中，貼片膠和點膠機可改變的主要工藝參數(shù)如下述： （1）貼片膠的流變性。貼片膠的流變性（觸變性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，當剪切作用停止時黏度能迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利地從針頭流出，并在PCB上形成合格的膠點。 （2）貼片膠的初黏強度。貼片膠的初黏強度就是固化前貼片膠所具有的強度。它應(yīng)足以抵抗被黏結(jié)元器件的移位強度。 （3）膠點輪廓。正確的膠點輪廓主要有尖峰形（也稱為
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- [smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節(jié)說了SMT加工廠使用表面組如何元器件的保管使用。本節(jié)繼續(xù)淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開封后，應(yīng)遵循要求從速取用。生產(chǎn)場地的環(huán)境應(yīng)滿足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當開封時發(fā)現(xiàn)溫度指示卡的溫度為30%以上或開封后的SMD未在規(guī)定的時間內(nèi)裝焊完畢，以及超期儲存SMD時，在貼裝前一定要先進行驅(qū)濕烘干。烘干方法分
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- [pcba技術(shù)文章]PCB元器件供料器的種類（下篇）2019年07月10日 14:21
- 行業(yè)新聞 （3）散裝供料器。散裝元器件一般只適用于樣品和小批量生產(chǎn)，不適用于自動組裝生產(chǎn)線。它的包裝成本比其他任何包裝形式都低，但其供料的可靠性差。典型的散裝供料器由包括一套擋板的線性振動軌道組成，以確保元器件到達供料器前端時取向正確。隨著供料器的振動，元器件在軌道上排隊向前移動，取向不正確的元器件跌落到儲存器中，以后重新進入軌道再排隊，直至最終取向正確。 散裝供料器是近幾年出現(xiàn)的新型供料器。SMC放在專用元器件和塑料盒內(nèi)，每盒裝有1萬只元器
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- [pcba技術(shù)文章]PCB元器件供料器的種類（上篇）2019年07月10日 09:00
- 行業(yè)新聞 可靠地提供元器件是可靠貼裝元器件的基本保證。元器件在包裝中扭曲、反轉(zhuǎn)或有其他故障，則很難從包裝容器中取出，容易導(dǎo)致進料器故障，須人工干預(yù)。另外，如果機器漏檢或存在誤差，從包裝容器中取出有缺陷的元器件并把它貼裝到PCB上，則會導(dǎo)致返修。因此，在供料操作間確保包裝容器中元器件的完整性是提高貼裝可靠性的關(guān)鍵因素之一。 元器件的供料由元器件裝運包裝容器和機械供料器組成的系統(tǒng)完成。首先，元器件制造廠家必須提供包裝合適的元器件，確保元器件既能很
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠的使用要求2019年07月09日 13:33
- SMT技術(shù) 1、貼片膠的儲藏 按說明書所要求的條件儲藏貼片膠，一般要將貼片膠儲在5～10℃冷藏環(huán)境中（冰箱冷藏室）。嚴禁在靠近火源的地方儲藏和使用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 2、貼片膠的回溫 使用貼片膠前要先回溫一段時間。通常在室溫條件下，回問時間不能少于3h，嚴禁通過加問的方法回溫，否則會破損貼片膠的性能。 3、貼片膠的使用
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- [pcba技術(shù)文章]PCB飛針式在線測試技術(shù)2019年07月08日 09:54
- PCBA技術(shù) 對于不能使用針床測試的印制電路板，可以使用飛針式在線測試儀。典型的飛針式在線測試儀如圖所示。飛針式在線測試技術(shù)狀態(tài)如圖所示。測試作業(yè)時，根據(jù)預(yù)先編排的坐標位置程序，移動測試探針到測試點處與之接觸，各測試探針根據(jù)測試程序?qū)ρb配的元器件進行開/短路測試或元器件測試。 飛針式在線測試儀上安裝有多根針，每根針都安裝在適當?shù)慕嵌壬?，不會發(fā)生測試死角現(xiàn)象，能進行全方位角測試。因此，采用飛針在線測試儀能大幅度地提高不良檢出率。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB焊盤過波峰焊的缺陷問題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題？ 下面SMT加工廠給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設(shè)計不合理，焊盤間距過窄。 ②插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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- [常見問答]BGA封裝的優(yōu)缺點2019年07月05日 09:05
- 行業(yè)文章 一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的優(yōu)點如下： 1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。 2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細而脆弱,容易扭
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- [pcba技術(shù)文章]PCB金屬基覆銅板生產(chǎn)工藝的主要特性2019年07月05日 08:54
- 行業(yè)新聞 金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（一般為銅箔）三部分組成，即將表面經(jīng)過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)和銅箔，經(jīng)熱壓復(fù)合而成。 （1）金屬基覆銅板分類。從金屬基板的結(jié)構(gòu)上劃分，常見的有三種，即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。金屬基板是以金屬（鋁、銅、鐵、鉬等）為基材，在其基板上覆有絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（銅箔）；包覆型金屬基板是在金屬板的六面包覆一層釉料，經(jīng)燒結(jié)而成一體的底基材，在此上經(jīng)絲網(wǎng)漏印、燒結(jié)制成導(dǎo)體電
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- [smt技術(shù)文章]AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略2019年07月04日 09:22
- 精彩內(nèi)容 下面smt加工廠介紹AOI的特點有哪些？ （1）高速檢測系統(tǒng)與PCB的貼裝密度無關(guān)。 （2）快速便捷的編程系統(tǒng)。 （3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進行檢測。 （4）根據(jù)被檢測元器件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動校正，達到高精度檢測。 （5）通過用墨水直接標記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測點的核對。
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