- [常見問答]關于BGA封裝，這篇你一定看2019年06月07日 14:56
- 精彩內容 隨著電子產品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對電路組裝技術和I/O引腳數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，引腳越來越多，給生產和返修帶來困難。為了適應I/O數(shù)的快速增長，新型封裝形式——球柵陣列（ Ball Grid Array，BGA）于20世紀90年代初投入實際使用。 與QFP相比，BGA的主要特點是：芯片引腳不是分布在芯片的周圍，而是在封裝的底面，實際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb
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- [常見問答]SMT貼片表面組裝IC插座形式有哪些？2019年06月06日 10:59
- 精彩內容 隨著用戶積極地由插裝轉向表面組裝，被保留下來的插裝元器件只有機電元器件。面對此種情況，廠商們正密切關注新的表面組裝產品的問世。那么smt貼片表面組裝IC插座形式有哪兩種？下面靖邦與大家分享。 表面組裝插座通常有兩種形式。第一種是為插裝而設計的，它可以把表面組裝IC轉變成插孔安裝。當希望在全插裝板上使用表面組裝封裝時，轉接插座是很好的選擇。這樣，現(xiàn)有的插裝線就可以用來組裝整塊電路板，而無須開發(fā)一個全新的只安裝表面組裝器件的組裝板。
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- [pcba技術文章]PCBA制造過程中焊接缺陷的分類2019年06月05日 11:15
- 精彩內容 印刷電路板在制造過程中的焊接缺陷大致可以分為以下幾類：潤濕不良、光澤性差、釬料量不當和清洗不好等情況。 潤濕不良會引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1） 引線潤濕不良 （2）氣泡 （3）針孔 （4）釬料間不熔合 光澤差會引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1）焊膏拉尖 （2）焊點橋連 （3）焊點過熱 釬料量過少
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- [根欄目]排除電路板焊接缺陷的方法2019年06月04日 16:02
- 精彩內容 通常， 我們將電子產品在廠內發(fā)生的焊接不良稱為缺陷。SMT產品在廠外發(fā)生的性能異常稱為故障。 電路板制造工廠中對于目視檢查中發(fā)現(xiàn)特定的焊接缺陷和電性能檢驗中發(fā)現(xiàn)影響性能的缺陷這兩種情況，可以由工廠內的檢驗部門處理該缺陷，留下缺陷記錄，然后在實物上標明缺陷的位置后，進行適當?shù)男蘩?，之后再送檢。 制定排除缺陷的措施
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- [常見問答]電路板上助焊劑的殘渣要處理嗎？2019年06月03日 09:03
- 精彩內容 眾所周知 ，電路板在焊接過程中，多多少少都會有些松香等助焊劑的殘留物，這些助焊劑的殘留物一般都會用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據(jù)實際焊錫成分來判定，有些是免清洗焊錫。 免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術,但相對于傳統(tǒng)的焊接工藝,可靠性較低,適合于對可靠性要求較低、應用環(huán)境較好的電子產品。因為免清洗焊接還是會在板子上留有助焊劑的殘渣,這種殘渣相對于傳統(tǒng)助焊劑的殘渣,是軟性的而且不黏,提高了板子的可
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- [smt技術文章]SMT工藝中對組裝工藝材料的認知2019年05月31日 11:56
- 精彩內容 SMT工藝材料對SMT的品質、生產效率起著至關重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進行SMT工藝設計和建立生產線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 為了適應SMA高質量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？ （1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴格控制有害雜質的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對黏結劑要求黏結強度不高也不低，
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- [常見問答]貼片膠主要成分有哪些？2019年05月29日 16:41
- 精彩內容 貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設定位置上涂敷貼片膠。 貼片膠的主要成分為基本樹脂、固化劑和固化劑促進劑、增切劑、填料等。 （1）基本樹脂?；緲渲琴N片膠的核心，一般是環(huán)氧樹脂和聚丙烯類。 （2）固化劑和固化劑促進劑。常用的固化劑和固化劑促進劑為雙
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- [常見問答]由手工焊接引起的工藝問題如何解決？2019年05月28日 17:39
- 1. 樣品外觀的檢查。對電路板的焊點外觀進行檢查，用立體顯微鏡對電路板進行仔細的觀察。 2. 測試電路板的反應。在常溫下，用萬用表對電路板上的電阻進行測試，對周圍焊點進行測試，看有沒有故障現(xiàn)象。 3. AOI進行檢查。對電路板進行X射線檢查，尤其仔細檢查電阻附近有無不正常連接、板子上的接插件有無異常、內部銅線有無異常、電阻有無異常等。 4. 故障復現(xiàn)。為了驗證電路板失效模式，尋找失效的原因，
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- [常見問答]SMT加工常見問題及解答2019年05月28日 16:26
- 精彩內容 客戶常常會問到，你們貼片好之后，怎么測試功能呢？那么下面靖邦技術人員與大家淺談smt貼片加工后，如何測試功能的？首先，我們測試分兩種，一種是功能測試，一種通電測試，具體的看客戶的需求。 （1）通電測試就是比較簡單我們做一個測試的工裝治具就可以了，但是功能測試就需要您提供測試的步驟和需要到達的功能，這個需要您提供作業(yè)指導。 （2）但是有的客戶測試比較負責，有可能會用到特殊的儀器、設備之類的，通用的儀器、設備我們一般都
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- [smt技術文章]SMT焊膏的印刷性能2019年05月27日 16:09
- 精彩內容 SMT大生產中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過焊膏漏板或分配器轉移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會堵死漏板上的孔眼，而導致生產不能正常進行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會引起印刷性能下降。 最簡便的檢驗方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀察
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- [smt技術文章]波峰焊機焊接SMT電路板2019年05月24日 10:36
- 精彩內容 采用一般的波峰焊機焊接SMT電路板時，有兩個技術難點。 （1）氣泡遮蔽效應。在焊接過程中，助焊劑受熱揮發(fā)所產生的氣泡不易排出，遮蔽在焊點上，可能造成焊料無法接觸焊接面而形成漏焊。 （2）陰影效應。在雙面混裝的焊接工藝中，印制電路板在焊料熔液的波峰上通過時，較高的SMT元器件對它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周圍的死角產生阻擋，形成陰影區(qū)，使焊料無法在焊接面上漫流而導致漏焊或焊接不良。
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- [pcba技術文章]PCBA生產常用的助焊劑涂敷方式2019年05月23日 16:57
- 精彩內容 常用的助焊劑涂敷方式分為泡沫波峰涂敷法、噴霧涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和噴流涂敷法等。在這smt貼片加工廠重點介紹泡沫涂敷法及噴霧涂敷法。 ①泡沫涂敷裝置一般由助焊劑槽、噴嘴和浸入助焊劑中的多孔發(fā)泡管等組成。發(fā)泡管應浸入助焊劑中，距離液面約為50mm，當在多孔管內送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩(wěn)定的助焊劑泡沫流。PCB通過該泡沫波峰峰頂，從而在PCB焊接面上涂敷了一層厚度均勻且可控的助焊劑層。在這種裝置中，助焊劑的密度
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- [常見問答]焊膏絲印常見的缺陷有哪些？2019年05月22日 13:44
- 精彩內容 1) 錫膏塌落。表現(xiàn)形式是焊膏圖形不清晰,邊緣不齊整或塌落。導致該焊接缺陷的可能因素:焊音質量差或印刷間隙過大、印刷壓力過大。 2) 焊膏連印。表現(xiàn)形式是相臨焊膏之間連接成片。導致該焊接缺陷的可能因素:模板反復印刷。 3) 焊膏錯位。表現(xiàn)形式:焊膏圖形與焊盤不重合。導致該焊接缺陷的可能因素:模板對位不準。 4) 焊膏厚度過大。表現(xiàn)形式是局部或全部焊盤焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,圖形不清
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- [常見問答]為什么生產汽車pcba需要獲得國際汽車質量認證？2019年05月21日 11:52
- 精彩內容 IATF 16949旨在通過高質量的產品滿足客戶需求和需求來提高客戶滿意度，為行業(yè)提供關鍵的指導框架，并鼓勵專注于持續(xù)改進的內部文化。該管理認證滿足全球汽車制造行業(yè)認可的嚴苛的全球汽車供應鏈標準管理。 IATF 16949：2016是一項國際汽車質量管理體系標準，旨在持續(xù)改進，強調缺陷預防，減少汽車行業(yè)供應鏈中因焊點缺陷引起的不必要浪費。 靖邦電子在制造汽車pcba中，使用的
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- [靖邦動態(tài)]為什么選擇靖邦智造？2019年05月20日 11:39
- 我們擁有15年的PCBA一條龍制造經(jīng)驗，無論中小批量或者樣品打樣，高效一直成就我們。 SMT員工平均擁有超過10年的行業(yè)經(jīng)驗
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- [汽車電子類]汽車用pcb如何確保產品質量？2019年05月20日 09:36
- 精彩內容 對于高可靠性汽車用PCB如何確保產品滿足要求,是眾多PCB廠家所追求的目標。生產控制中對一些可靠性測試方面容易出現(xiàn)性能不足的問題需要進行分析,以給業(yè)界人士作為參考。 1. 高低溫循環(huán)測試。 動力控制系統(tǒng)和制動控制系統(tǒng)用汽車PCB,設計和制程要求更高可靠性,如汽車控制系統(tǒng),通常要求500次高低溫循環(huán),個別關鍵器件甚至要求高達2000次高低溫循環(huán)。 A. 高低溫循環(huán)測試條件及要求。低溫至高溫:-40c-
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- [常見問答]印刷電路板“有鉛”工藝的特點？2019年05月18日 09:46
- 精彩內容 PCB印刷制造生產中，生產工藝是一個極其重要的環(huán)節(jié)，一般pcb工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等等。其中噴錫作為PCB生產中最為常見的工藝，大家都不陌生，在噴錫工藝中，又分為“有鉛噴錫”和“無鉛噴錫”兩種，這兩者有什么關聯(lián)？對PCB行業(yè)作何影響？今天由靖邦電子公來探討究竟。 一、發(fā)展歷史 “無鉛”是在“有鉛”的基礎上發(fā)展演
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- [常見問答]SMT分配器點涂技術的幾種方法2019年05月17日 16:48
- 精彩內容 根據(jù)施壓方式不同，常用的分配器點涂技術有三種方法。 (1)時間壓力法。這種方法最早用于SMT，它是通過控制時間和氣壓來獲得預定的膠量和膠點直徑，通常涂敷量隨壓力及時間的増大而增大。因具有可使用一次性針筒且無須清洗的特點而獲得廣泛使用，其設備投資也相對較少。不足之處在于涂敷速度較低，対微型元器件的小膠量涂敷一致性差，甚至難以實現(xiàn)。 (2)阿基米德螺栓法。這種方法使用旋轉泵技術進行涂敷，可重復精度高
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- [靖邦故事]無論寒冬還是炎夏，靖邦都是我們強大的后盾2019年05月16日 17:45
- 精彩內容 五一涼爽的春風尚且記憶尤新，轉眼間深圳又步入了無比的炎熱中。 現(xiàn)在，清晨的陽光就比較晃眼了，時至正午，人車涌動的柏油馬路猶如偌大的烤盤，人們揮汗如雨、馬路兩旁樹上的枝葉垂頭喪氣的耷拉著腦袋，失去了原本的生機、、、、、、、 2019.5.15中午市場辦公室的同事們都在認真的工作著，突然一股清甜的香味彌漫在整個市場部，原來是主管冒著酷暑拎回來還冒著冷氣的西
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- [smt技術文章]SMT印刷機工藝參數(shù)的調節(jié)與影響2019年05月16日 15:25
- 精彩內容 1.刮刀的夾角 刮刀的夾角影響到刮刀對焊膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力越大，通過改變刮刀角度可以改變所產生的壓力。刮刀角度如果大于80 則焊膏只能保持原狀前進而不滾動，此時垂直方向的分力幾乎沒有，焊膏便不會壓入印刷模板開口。刮刀角度的最佳設定應在45 ～60 范圍內，此時焊膏有良好的滾動性。 2.刮刀的速度 刮刀速度增加，會有助于提高生產效率；但刮刀速度過快，則
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