- [smt技術(shù)文章]SMT元器件性能和外觀質(zhì)量檢測2019年04月01日 11:44
- 精彩內(nèi)容 SMT元器件性能和外觀質(zhì)量對(duì)表面組裝組件SMA的可靠性有直接影響。對(duì)元器件來料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對(duì)其進(jìn)行檢查，并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能指標(biāo)要求，是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備生產(chǎn)要求，是否符合存儲(chǔ)要求等。 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接
- 閱讀（92） 標(biāo)簽：
- [靖邦故事]靖邦員工代表選舉大會(huì)順利舉行2019年03月30日 12:50
- 精彩內(nèi)容 北京時(shí)間2019年3月29日下午17:00，深圳市靖邦電子有限公司首屆員工代表選舉大會(huì)順利召開。本次會(huì)議旨在確保員工與公司管理層有效溝通，其意見及建議能得到及時(shí)有效解決，大會(huì)由全體員工進(jìn)行不記名自由投票，所有員工都具有選舉權(quán)和被選舉權(quán)，得票最高的3名優(yōu)秀員工作為員工代表。 以下為本次員工代表選舉基本條件： 1，遵守公司的規(guī)章制度、遵守國家的法律法規(guī)； 2，關(guān)心企業(yè)的生產(chǎn)和發(fā)展，
- 閱讀（79） 標(biāo)簽：
- [常見問答]PCB電路板中無處不在的電阻器2019年03月29日 14:44
- 精彩內(nèi)容 電阻器是利用一些材料對(duì)電流有阻礙作用的特性所制成的，它是一種最基本，最常用的電子元件。電阻器在電路的用途很多，大致可以歸納為降低電壓、分配電壓、限制電流和向各種元器件提供必要的工作條件（電壓或電流）等。為了表述方便，通常將電阻器簡稱為電阻。 電阻器按其結(jié)構(gòu)可分為固定電阻器和可調(diào)電阻器兩種，電位器也是一種可調(diào)電阻器。 首先，圓定電阻器通常簡稱電阻器或電阻，它是電子制作中使用最多的元器件之一。固定電阻器一經(jīng)制成，其阻值便不能
- 閱讀（222） 標(biāo)簽：
- [常見問答]集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩內(nèi)容 由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標(biāo)比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定、可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠工作人員與大家分享以下幾點(diǎn)封裝方法內(nèi)容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
- 閱讀（1524） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT印刷機(jī)刮刀系統(tǒng)的裝置方法2019年03月27日 14:01
- 精彩內(nèi)容 在SMT錫膏印刷PCB板時(shí)，其中一道工藝是要用到刮刀對(duì)錫膏擠壓錫膏，從而把錫膏從鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印到PCB板上。下面PCBA加工工藝操作人員給大家介紹印刷刮刀系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)有哪些。 刮刀系統(tǒng)是印刷機(jī)上最復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，包括刮刀固定機(jī)構(gòu)、刮刀的傳輸控制系統(tǒng)等。 刮刀系統(tǒng)完成的功能：使焊膏在整個(gè)模板面積上擴(kuò)展成為均勻的一層，刮刀按壓模板，使模板與PCB接觸；刮刀推動(dòng)模板上的焊膏向前滾動(dòng)，同時(shí)使焊膏充滿模板開口；當(dāng)模板脫開PCB時(shí)，在
- 閱讀（205） 標(biāo)簽：
- [常見問答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩內(nèi)容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據(jù)元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應(yīng)和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動(dòng)到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。 （2）布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
- 閱讀（173） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)中，什么是非接觸式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩內(nèi)容 在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，在模板和PCB之間設(shè)置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機(jī)械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個(gè)金屬框架上繃緊并與PCB對(duì)準(zhǔn)。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱為刮動(dòng)間隙）。印制開始時(shí)，預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動(dòng)，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時(shí)壓副焊膏，使其通過絲網(wǎng)上
- 閱讀（98） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝元器件的包裝方式2019年03月22日 11:17
- 精彩內(nèi)容 表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種，即編帶、管式、托盤和散裝。大批量生產(chǎn)，建議選抒編帶封裝形式；低產(chǎn)量或樣機(jī)生產(chǎn)，建議選擇管裝；散裝很少使用，因?yàn)樯⒀b必須一個(gè)一個(gè)地拾取或需要裝配設(shè)備重新進(jìn)行封裝。下面貼片加工廠技術(shù)人員淺談?dòng)心男┌b方式。 1．編帶包裝 編帶包裝是應(yīng)用最廣泛、時(shí)間最久、適應(yīng)性
- 閱讀（805） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機(jī)的貼片速度到底有多快2019年03月21日 16:17
- 精彩內(nèi)容 通常，貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。 （1）貼裝周期。它是表示貼裝速度的最基本參數(shù)，是指完成一個(gè)貼裝過程所用的時(shí)間。貼裝周期包括從拾取元器件、元器件定心、檢測、貼放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 （2）貼裝率。貼裝率是在貼片機(jī)的技術(shù)規(guī)范中所規(guī)定的主要技術(shù)參數(shù)，它是貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測算出
- 閱讀（392） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片包錫品質(zhì)要求2019年03月21日 11:34
- 精彩內(nèi)容 所述而言，為了確保SMT車間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。 （1）現(xiàn)象。包錫即焊料過多，焊點(diǎn)的四周被過多的錫包覆而不能斷定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)， （2）產(chǎn)生原因。 ①焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 ②PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
- 閱讀（128） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊設(shè)備的選擇2019年03月20日 11:45
- 精彩內(nèi)容 再流焊使用的焊料是焊膏，預(yù)先在電路板的焊盤上印刷適量和適當(dāng)形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備實(shí)施再流焊，通過外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。 （1）元器件受到的熱沖擊小。 （2）能精確控制焊料的施
- 閱讀（39） 標(biāo)簽：
- [常見問答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠使用電烙鐵焊接元器件時(shí)怎樣才能在最短的時(shí)間內(nèi)將兒種金屬以同一溫度上升，達(dá)到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時(shí)電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導(dǎo)效果。但是有人為了加熱迅速直接對(duì)元器件進(jìn)行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對(duì)元器件造成不易察覺的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯(cuò)誤的方法。 注意事項(xiàng)如下： 1）焊接
- 閱讀（58） 標(biāo)簽：
- [常見問答]如何選擇PCB電路板的清洗劑2019年03月15日 09:15
- 在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結(jié)合，也稱為物理鍵結(jié)合；原子與原子之間的結(jié)合，也稱為化學(xué)鍵結(jié)合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。 清洗機(jī)理的核心就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合力，從而實(shí)現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過程是吸熱反應(yīng)，因此必須供給方可達(dá)到上述目的。 采用適當(dāng)?shù)娜軇?，通過污染物和溶劑
- 閱讀（163） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結(jié)的因素2019年02月28日 08:56
- 對(duì)于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，有三個(gè)因素會(huì)影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實(shí)，所以經(jīng)常對(duì)用膠的量進(jìn)行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強(qiáng)度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強(qiáng)度和黏結(jié)面積所決定的。一般來說，膠點(diǎn)的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的
- 閱讀（110） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中品質(zhì)檢測要點(diǎn)2019年02月26日 09:53
- 品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實(shí)現(xiàn)高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，必須從PCB設(shè)計(jì)、元器件、材料，以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進(jìn)行控制。其中，以預(yù)防為主的工藝過程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量
- 閱讀（70） 標(biāo)簽：
- [常見問答]如何檢查和避免PCB板短路2019年02月21日 10:17
- 在PCBA加工過程中，往往產(chǎn)品的維修遇到最多的問題之一就是短路，短路對(duì)PCBA造成的危害相當(dāng)大，小到燒掉元器件，大到PCBA報(bào)廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個(gè)步驟，檢查時(shí)不放過每一個(gè)可疑點(diǎn)。下面靖邦技術(shù)人員分享pcba加工中如何去檢查和避免PCB板短路的。 1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外，焊接時(shí)
- 閱讀（73） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機(jī)硅三防漆的應(yīng)用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動(dòng)等惡劣環(huán)境下工作的電子設(shè)備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統(tǒng)故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護(hù)的區(qū)域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護(hù)的區(qū)域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開來，充分的保護(hù)PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進(jìn)一步提升電子設(shè)備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術(shù)與應(yīng)用工藝 三防漆在使用前，需要先確
- 閱讀（92） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠——靖邦淺談如何選擇性波峰焊2019年02月14日 09:48
- 近年來,SMT元器件的使用率不斷上升,在某些混合裝配的電子產(chǎn)品里甚至己經(jīng)占到95%左右,對(duì)于混裝電路板的焊接,按照以往的思路,先對(duì)電路板A面進(jìn)行再流焊再對(duì)B面進(jìn)行波峰焊的方案已經(jīng)面臨挑戰(zhàn)。在以集成電路為主的產(chǎn)品中,很難保證在B面只貼裝耐受溫度的表面貼裝元器件,而不貼裝承受高溫能力較差、可能因波峰焊導(dǎo)致?lián)p壞的表面貼裝元器件,假如用手工焊接的辦法對(duì)少量的THT元器件實(shí)施焊接,又感覺致性難以保證。為解決以上問題,SMT行業(yè)出現(xiàn)了選擇性波峰焊設(shè)備。這種設(shè)備的工作原理是:在由電路板設(shè)計(jì)
- 閱讀（75） 標(biāo)簽：
- [常見問答]最常用的波峰焊預(yù)熱方法有什么？2018年12月17日 15:42
- 精彩內(nèi)容 現(xiàn)今的SMT貼片廠家使用波峰焊設(shè)備非常廣泛，但還是有很多人不了解波峰焊設(shè)備知識(shí)的使用工藝有哪些預(yù)熱方法？那么下面小編就給大家簡述波峰焊的知識(shí)一起來學(xué)習(xí)吧! 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),通電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?使用預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟纖焊。 PCB線路板通過傳送帶進(jìn)入
- 閱讀（185） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA來料檢驗(yàn)遠(yuǎn)比你想象的還要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩內(nèi)容 首先，smt貼片加工廠品質(zhì)管理的核心是確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出對(duì)公司的口碑和信譽(yù)造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問題會(huì)給公司帶來經(jīng)濟(jì)損失。對(duì)于SMT加工行業(yè)來說，來料檢驗(yàn)就是整個(gè)品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡。 因此，SMT加工廠對(duì)來料檢驗(yàn)會(huì)格外的重視，靖邦15年專注PCBA定制加工，始終恪守品質(zhì)就是生命的底線。實(shí)施全面完善的來料管控流程：采購部根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求采購生產(chǎn)所需物料；倉庫人員核對(duì)
- 閱讀（96） 標(biāo)簽：
熱點(diǎn)聚焦
- 電路板是我們非常常見而...
- Smt貼片是我們業(yè)內(nèi)人士的...
- 英國在2021年的早些時(shí)間...
掃一掃，更多精彩