- [smt技術文章]SMT再流焊中常見的焊接缺陷分析與防對策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨詢 一、smt貼片焊盤露偶(露基體金屬)現(xiàn)象 元件引線、焊盤圖形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱為焊盤露銅，如果母露銅的面積超過焊點潤濕性要求的面積，則認為是不可接受的 焊盤露銅現(xiàn)象主要發(fā)生在無鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤上。產(chǎn)生焊盤露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護焊盤的作用，使焊盤在高溫下被氧化而不能潤浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
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- [smt技術文章]smt再流焊的工藝特點2019年08月07日 14:30
- SMT咨詢 一、smt貼片有“再流動”與自定位效應 再流焊工藝見示意圖1-1.由于焊音是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時固定在焊盤的位置上。再流焊時，當焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會發(fā)生移動。 如果焊盤設計正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當)，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當元器件的全部焊端
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- [smt技術文章]smt貼片雙面再流焊工藝控制2019年08月07日 09:05
- SMT技術 smt貼片雙面再流焊大致有4種方法:用貼片膠粘:應用不同熔點的焊錫合金:第二次再流焊時將爐子底部溫度調低，并吹冷風:雙面采用相同溫度曲線，下面分別介紹這4種方法。 1.用貼片膠粘 這種方法是用膠粘住輔面(或稱B面)元件，工藝流程如圖所示 這種方法由于元件在第一次再流焊時已經(jīng)被固定在PCB上，因此
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- [smt技術文章]smt貼片再流焊的注意事項與緊急情況處理2019年08月06日 11:16
- SMT技術 再流焊是SMT貼片加工中的關鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴重的安全和質量事故。 一、注意事項 ①再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。 ②焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。 ③當在smt貼片加工設備出現(xiàn)異常情況時，應立即停機。 ④基板的尺寸不
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- [smt技術文章]smt貼片加工首件試貼并檢驗2019年08月02日 10:43
- SMT技術 smt貼片首件檢驗非常重要，只要首件貼裝的元件規(guī)格、型號、極性方向是正確的，后面量產(chǎn)時機器是不會貼錯元件的:只要首件貼裝位置符合貼裝偏移量要求，一般情況機器是能夠保證后面量產(chǎn)時的重復精度的。因此，smt加工廠每班、每天、每批都要進行首件檢驗，要制定檢驗(測)制度。 1.程序試運行 程序試運行一般采用不貼裝元器件(空運行)方式，若試運行正常則可正式貼裝? 2.首件試貼 ①調出程序文件。 ②按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB 3.
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- [smt技術文章]焊料棒和絲狀焊料2019年07月31日 10:13
- SMT咨詢 焊料棒主要用于波峰焊，每根焊料棒的規(guī)格大多為1kg 絲狀焊料俗稱焊錫絲、焊絲。焊錫絲是用于手工焊接的絲狀焊料，有實心焊錫絲和有芯焊絲。實心焊錫絲主要用于波峰焊自動加錫，手工焊接大多采用有芯焊錫絲。有芯焊錫絲有單芯、多芯之分，最多有3～5芯，，應用最多的是單芯焊錫絲，焊芯中的助焊劑是固體助焊劑。焊芯中固體助焊劑含量占焊錫絲總質量的1.2％～1.8％焊芯越多，助焊劑的含量越高。有芯焊錫絲一般采用園軸包裝，大多每圈1kg焊芯中固體
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- [smt技術文章]SMT貼片加工在線測試（ICT）設備介紹2019年07月22日 09:30
- SMT技術 在線測試（In-Circuit Test，ICT）是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線的單個元器件及各電路網(wǎng)絡的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。 針床式在線測試可進行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板須制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長。 飛針在線測試基本上只進行靜態(tài)的測試，優(yōu)點
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- [smt技術文章]SMT貼片頭的組成及功能分析2019年07月19日 09:19
- smt行業(yè) 從機器人的概念來說，貼片頭就是一只智能的機械手，通過程序控制，自動校正位置，按要求拾取元器件，精確地貼放到預置的焊盤上，完成三維的往復運動。它是貼片機上最復雜、最關鍵的部分。貼片頭由吸嘴、視覺對位系統(tǒng)、傳感器等部件組成。 貼片頭的種類有單頭和多頭兩大類，多頭貼片頭又分為固定式和旋轉式。早期的單頭貼片機的吸嘴吸取一個元器件后，通過機械對中機構實現(xiàn)元器件對中并給進料器一個信號，使下一個元器件進入吸片位置。但這種方式貼片速度很慢，通常貼
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- [smt技術文章]分立SMT元器件的封裝種類2019年07月18日 09:29
- 行業(yè)新聞 大多數(shù)表面組裝分立元器件是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率元器件的封裝外形已經(jīng)標準化。目前，常用的分立元器件包括二極管、三極管、小外形晶體管和片式振蕩器等。 兩端SMD有二級管和少數(shù)三級管器件，三端SMD一般為三極管類器件，四～六端SMD大多封裝了兩只三極管或場效應管。 1、二極管 二極管是一種單向導電性組件。所謂單向導電性是指當電流從它的正向流過時，它的電阻極小；當電流從它
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- [pcba技術文章]PCB的檢測分類有哪些？2019年07月17日 09:08
- PCB檢測 1、PCB尺寸與外觀檢測 PCB尺寸檢測的內容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內容主要有：阻焊膜和焊盤的對準情況；阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常狀況；基準標記是否合格；電路導體寬度（線寬）和間距是否符合要求；多層板是否剝層等。實際應用中，常采用PCB外觀測試專用設備對其進行檢測。典型設備主要由計算機、自動工作臺、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖
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- [常見問答]SMA波峰焊工藝要素的調整2019年07月15日 10:09
- 行業(yè)新聞 在SMT加工廠，SMA波峰焊工藝要素的調整有哪些？下面smt生產(chǎn)車間技術人員與大家分享以下幾點要素。 （1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應的有效手段。 （2）預熱溫度。SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常
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- [smt技術文章]SMD包裝袋開封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節(jié)說了SMT加工廠使用表面組如何元器件的保管使用。本節(jié)繼續(xù)淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開封后，應遵循要求從速取用。生產(chǎn)場地的環(huán)境應滿足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當開封時發(fā)現(xiàn)溫度指示卡的溫度為30%以上或開封后的SMD未在規(guī)定的時間內裝焊完畢，以及超期儲存SMD時，在貼裝前一定要先進行驅濕烘干。烘干方法分
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- [pcba技術文章]PCB焊盤過波峰焊的缺陷問題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題？ 下面SMT加工廠給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設計不合理，焊盤間距過窄。 ②插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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- [smt技術文章]AOI在SMT生產(chǎn)上的應用策略2019年07月04日 09:22
- 精彩內容 下面smt加工廠介紹AOI的特點有哪些？ （1）高速檢測系統(tǒng)與PCB的貼裝密度無關。 （2）快速便捷的編程系統(tǒng)。 （3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測。 （4）根據(jù)被檢測元器件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動校正，達到高精度檢測。 （5）通過用墨水直接標記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測點的核對。
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- [smt技術文章]SMT貼片加工當中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33
- 行業(yè)新聞 通孔再流焊技術的關鍵問題在于通孔焊點所需焊膏量比表面貼裝焊點所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點的焊料量通常不足，因此焊點強度將會降低。可以通過下面兩種不同工藝完成印刷。 （1）一次印刷工藝。 為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問題，可以采用局部增厚模板進行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手動印刷焊膏的方
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- [常見問答]典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線2019年06月27日 15:33
- 常見問題 下面如圖所示，可以看出，整個焊接過程分為三個溫度區(qū)域：預熱、焊接和冷卻。實際的焊接溫度曲線可以通過對設備的控制系統(tǒng)編程進行調整。 在預熱區(qū)內，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時產(chǎn)生的氣體。同時，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預熱，可以有效避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時間，要根據(jù)印制電路
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- [常見問答]秒懂QFP方形扁平封裝的優(yōu)點和缺點2019年06月17日 10:45
- 精彩內容 隨著大規(guī)模集成電路的集成度空前提高，特別是專用集成電路ASIC的廣泛應用，芯片的引腳正朝著多引腳、細間距方向發(fā)展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應IC容量增加、I/O數(shù)量增多而出?，F(xiàn)的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見的有門陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規(guī)定，必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，
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- [smt技術文章]SMT激光再流焊的特點有哪些？2019年06月13日 15:28
- 精彩內容 激光再流焊主要適用于軍事電子設備中，它利用激光的高能密度進行瞬時微細焊接，并且把熱量集中到焊接部位進行局部加熱，對元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時還可以進行多點同時焊接。 激光焊接能在很短的時間內把較大能量集中到極小表面上，加熱過程高度局部化，不產(chǎn)生熱應力，熱敏性強的元器件不會受到熱沖擊，同時還能細化焊接接頭的結晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。 該方法顯
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- [靖邦動態(tài)]SMT貼片機X-Y坐標傳動的伺服系統(tǒng)2019年06月11日 11:11
- 精彩內容 X-Y定位系統(tǒng)是貼片機的關鍵機構，也是評估貼片機精度的重要指標。它有兩種形式：一種是PCB做X-Y方向的正交運動；另一種是由貼片頭做X-Y坐標平移運動，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作臺上，這兩種運動方法都是為了將被貼裝的元器件準確拾放到PCB的焊盤上。 PCB做X-Y方向的正交運動的結構常見于塔式旋轉頭類的貼片機中。在這類高速機中，其貼片頭僅做旋轉運動，而依靠進料器的水平移動和PCB承載平面的運動完成貼片過程。貼片頭做X-
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- [smt技術文章]SMT工藝中對組裝工藝材料的認知2019年05月31日 11:56
- 精彩內容 SMT工藝材料對SMT的品質、生產(chǎn)效率起著至關重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進行SMT工藝設計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 為了適應SMA高質量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？ （1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴格控制有害雜質的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對黏結劑要求黏結強度不高也不低，
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