- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)常用的助焊劑涂敷方式2019年05月23日 16:57
- 精彩內(nèi)容 常用的助焊劑涂敷方式分為泡沫波峰涂敷法、噴霧涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和噴流涂敷法等。在這smt貼片加工廠重點介紹泡沫涂敷法及噴霧涂敷法。 ①泡沫涂敷裝置一般由助焊劑槽、噴嘴和浸入助焊劑中的多孔發(fā)泡管等組成。發(fā)泡管應(yīng)浸入助焊劑中，距離液面約為50mm，當在多孔管內(nèi)送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩(wěn)定的助焊劑泡沫流。PCB通過該泡沫波峰峰頂，從而在PCB焊接面上涂敷了一層厚度均勻且可控的助焊劑層。在這種裝置中，助焊劑的密度
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- [常見問答]PCB的波峰焊中合金化過程2019年05月13日 14:08
- 精彩內(nèi)容 波峰焊中，PCB通過波峰時其熱作用過程大致可分為三個區(qū)域，分別是助焊劑潤濕區(qū)、焊料潤濕區(qū)、合金層形成區(qū)。以下SMT加工廠與大家分享三點的區(qū)域作用有哪些？ （1）助焊劑潤濕區(qū)，涂敷在PCB面上的助焊劑，經(jīng)過預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱，一旦接觸焊料波峰后溫度驟升，助焊劑速度在基體金屬表面上潤濕。受溫度的劇烈激活，釋放出最大的化學活性，迅速凈化被焊金屬表面。此過程大約只需0.1S即可完成。 （2）焊料潤濕區(qū)，經(jīng)過助
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- [smt技術(shù)文章]按貼片速度（貼片率）分類2019年05月02日 14:09
- 精彩內(nèi)容 按SMT貼片速度分類，貼片機可分為低速、中速、高速和海量貼片系統(tǒng)（貼片率大于2萬只/h）。 （1）低速貼片機。低速貼片機的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時間一般低于1s/點，一般適用于產(chǎn)品試制、新品開發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD的貼裝。 （2）中速貼片機。中速貼片機的貼片率一般為3000～8000只/h，貼片循環(huán)時間一般在1～0.5s/點。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善，具有較高的貼片
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機的工藝特性2019年04月25日 14:06
- 精彩內(nèi)容 上節(jié)靖邦電子淺談了貼裝區(qū)平面的精度對誤差的影響，本節(jié)繼續(xù)與大家分享SMT加工廠貼片機的工藝特性有哪些？ 精度、速度和適應(yīng)性是SMT貼片機的三個最重要的特性。精度決定了貼片機能貼裝的元器件種類和它能適用的領(lǐng)域。精度低的貼片機只能貼裝SMC和極少數(shù)的SMD，適用于消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設(shè)各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。速度決定了貼片機的生產(chǎn)效率和能力
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- [靖邦動態(tài)]靖邦制造產(chǎn)前準備工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩內(nèi)容 在SMT加工廠中，生產(chǎn)車間技術(shù)工作人員如何做好制造產(chǎn)前的準備工作？規(guī)范產(chǎn)品制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)，保證產(chǎn)前準備工作流程的順利開展，且能通過規(guī)范要求SMT/DIP/測試/組裝工序；做好生產(chǎn)產(chǎn)前準備工作，使之充分有效，確保按時完成。下面靖邦技術(shù)工程人員與大家淺談工作流程內(nèi)容須知。 1.工程 （1）根據(jù)計劃訂單下達后提前4小時安排準備：鋼網(wǎng)，治具審核；資料，程序，物料特殊要求試樣跟進、完成。 （2）2.SMT生產(chǎn)
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- [常見問答]造成波峰焊潤焊不良、虛焊有哪些？2019年04月17日 15:14
- 精彩內(nèi)容 在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問題引起的不當，出現(xiàn)潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產(chǎn)生的。下面SMT加工廠介紹產(chǎn)生的原因有哪些： （1）現(xiàn)象。錫料未全面或者沒有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的，它嚴重降低了焊點的“耐久性”和“延伸性”，同時也降低了焊點的“導(dǎo)電性”及&l
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- [常見問答]SMT加工廠，合格焊點要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩內(nèi)容 在PCBA生產(chǎn)中，為了保證焊點的準確性與合格，必須要求錫與基板形成共結(jié)晶焊點，讓錫成為基層的一部分，下面靖邦電子與大家淺談合格焊點的要求。 ①在PCB焊接面上出現(xiàn)的焊點應(yīng)為實心平頂?shù)腻F體；橫切面的兩外圓應(yīng)呈現(xiàn)新月形的均勻弧狀；通孔中的填錫應(yīng)將零件均勻完整地包裹住。 ②焊點底部面積應(yīng)與板子上的焊盤一致。 ③焊點的錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4，其最
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- [常見問答]PCB板上的那些“特殊焊盤“到底起什么作用？2019年04月12日 15:19
- 精彩內(nèi)容 在PCBA貼片加工廠生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤“有什么工藝作用？下面SMT加工廠技術(shù)生產(chǎn)人員分享給大家。 ? 固定孔需要非金屬化。過波峰焊時候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過程錫將把孔堵死。 ? 固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò)，因為一般PCB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò)鋪銅，梅花孔安裝PCB外殼器件后，其實也就是使GND與大地earth相接，在某些場合上使PCB外殼起
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- [常見問答]導(dǎo)線的SMT焊接種類有什么技巧2019年04月08日 16:43
- 精彩內(nèi)容 在手工焊接中，要對導(dǎo)線進行手工焊接工作，必須要認識導(dǎo)線的種類，不同的導(dǎo)線應(yīng)采取不同的焊接方法并掌握導(dǎo)線爆接的方法和技巧。下面SMT加工廠技術(shù)人員對此進行詳細介紹。 導(dǎo)線是能夠?qū)щ姷慕饘倬€，電子產(chǎn)品中常用的導(dǎo)線有電線和電纜。導(dǎo)線種類繁多，按照導(dǎo)線材質(zhì)可分為銅線、鋁線；按照是否有絕緣層可分為裸線和覆皮線。 1）裸線是指沒有絕緣層的金屬導(dǎo)線，可分為較合線和單股線。絞合線分為同心絞合線、復(fù)合紋合線、可撓絞合線和編織線。單股
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- [常見問答]PCB板焊盤？膠印技術(shù)的特點所在2019年04月08日 09:39
- 精彩內(nèi)容 所謂膠印技術(shù)就是通過絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到PCB的指定區(qū)域，工作過程類似于焊膏印刷。下面SMT加工廠分享膠印技術(shù)的工藝特點是什么。 （1）能非常穩(wěn)定地控制膠量的分配。對于焊盤間距小至75～250μm的PCB，膠印工藝可以很容易并且十分穩(wěn)定地將印膠厚度控制在（50±5）μm的范圍內(nèi)。 （2）可以在同一塊PCB上通過一次印刷實現(xiàn)不同大小、不同形狀的膠印。 （3）膠印一塊PCB所需的時
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- [常見問答]集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩內(nèi)容 由于封裝技術(shù)的進步，SMD集成電路的電氣性能指標比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定、可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠工作人員與大家分享以下幾點封裝方法內(nèi)容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的基本工藝流程2019年03月14日 09:09
- 隨著PCBA組裝電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面SMT貼裝技術(shù)為主。但在一些PCB電路板中仍然會存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類型和組裝的設(shè)各條件。大體上可分成單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝四種類型。 1.單面貼裝工藝 單面
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- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結(jié)的因素2019年02月28日 08:56
- 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，有三個因素會影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實，所以經(jīng)常對用膠的量進行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強度和黏結(jié)面積所決定的。一般來說，膠點的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片程序的編輯2019年02月10日 10:07
- 在SMT加工廠中，一個完整的貼片程序應(yīng)包括以下幾個方面： (1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是指定貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點般取在PCB的左下角。 (2)基準數(shù)據(jù)。它包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機會首先搜索基準,發(fā)現(xiàn)基準之后,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統(tǒng)微處理機進行分析,如果有誤差,經(jīng)計算機發(fā)出指令,由貼
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- [靖邦動態(tài)]焊膏印刷工藝流程2019年01月26日 08:52
- 精彩內(nèi)容 在SMT加工廠中使用印刷焊膏的工藝流程是：印刷前的準備 調(diào)整印刷機工作參數(shù) 印刷焊膏 印刷質(zhì)量檢驗 清理與結(jié)束。 靖邦電子技術(shù)人員給大家歸納流程的步驟及介紹如下： (1)印刷前的準備。首先要檢查好印刷工作電壓與氣壓；熟悉產(chǎn)品的工藝使用要求；閱讀PCB產(chǎn)品合格證,如PCB制造日期大于6個月,應(yīng)對PCB進行烘干處理,烘干溫度為125℃/4h,通常在前一天進行；檢查焊膏的制造日期是否在6個月之內(nèi),以及品牌規(guī)格是否符合
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- [常見問答]SMT加工廠無鉛焊料應(yīng)具備哪些條件？2019年01月11日 17:05
- 精彩內(nèi)容 眾所周知,在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導(dǎo)電性、適中的熔點等綜合優(yōu)質(zhì)性能,替代它的無鉛焊料也應(yīng)該具備與之大體相同的特征,具體如下所述。 （1）替代合金應(yīng)是無毒性的。 （2）熔點應(yīng)同錫鉛體系焊料的熔點(183℃)接近,要能在現(xiàn)有的加工設(shè)備上和現(xiàn)有的工藝條件下操作。 （3）供應(yīng)材料必須在世界范圍內(nèi)容易得到,數(shù)量上滿足全球的需求。 （4）替代合金
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- [smt技術(shù)文章]電解電容器在smt加工中具有哪些特點？2019年01月07日 17:33
- 精彩內(nèi)容 電解電容器分別儲存有電荷的電解質(zhì)材料，是眾多SMT加工廠必須要有的的電子元器件，一共分為、負極性，類似于電池之類的，不能把兩極接反，他們在電路板上都起到了相當大額作用，電解電容器的工作電壓一共分為：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工廠對電子元器件的篩選以及使用的過
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- [靖邦動態(tài)]錫膏噴印機與傳統(tǒng)的錫膏印刷機的區(qū)別2018年12月18日 16:09
- 精彩內(nèi)容 現(xiàn)今，市場大多數(shù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)商對錫膏噴印機的區(qū)別如何使用去生產(chǎn)SMT產(chǎn)品。首先簡單介紹，在SMT加工廠里，如果要使用SMT設(shè)備錫膏印刷機來生產(chǎn)SMT產(chǎn)品，都有區(qū)分錫膏噴印機與傳統(tǒng)的噴印機。下面小編給你們分享SMT產(chǎn)品錫膏噴印機設(shè)備區(qū)別須知的知識。 使用錫膏印刷機時，需要鋼網(wǎng)，是傳統(tǒng)工藝，間距小的工藝比較難控制，錫膏噴印機不需要鋼網(wǎng)，價格貴，但可以隨便控制厚度要求。錫膏噴印機，是根據(jù)配置不同，分為桌面經(jīng)濟型，在線經(jīng)濟型，在線高速型，高
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA來料檢驗遠比你想象的還要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩內(nèi)容 首先，smt貼片加工廠品質(zhì)管理的核心是確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出對公司的口碑和信譽造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問題會給公司帶來經(jīng)濟損失。對于SMT加工行業(yè)來說，來料檢驗就是整個品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡。 因此，SMT加工廠對來料檢驗會格外的重視，靖邦15年專注PCBA定制加工，始終恪守品質(zhì)就是生命的底線。實施全面完善的來料管控流程：采購部根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求采購生產(chǎn)所需物料；倉庫人員核對
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠PCB光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色2018年11月09日 10:09
- 精彩內(nèi)容 噴錫板過爐發(fā)現(xiàn)噴錫焊盤面沒有聚集錫的平整處變黃色，如圖8-26所示。此色層用橡皮用力擦掉可觀察到錫面，用烙鐵也很容易焊接。 ENIG板過爐后ENIG按鍵盤變色。這些變色的地方過爐前顏色就與不變色處有明顯不同，不是光亮而是有點發(fā)霧，如圖8-27所示，此色層也可用橡皮擦掉。 兩種板非同類表面處理，也非同一廠家生產(chǎn)，但具有共同的特征。發(fā)生此類現(xiàn)象，多與PCB制程有關(guān)—&
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