盗墓笔记全集,欢乐颂小说结局,完美世界辰东

[smt技術(shù)文章]分立SMT元器件的封裝種類2019年07月18日 09:29: 行業(yè)新聞大多數(shù)表面組裝分立元器件是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率元器件的封裝外形已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化。目前，常用的分立元器件包括二極管、三極管、小外形晶體管和片式振蕩器等。兩端SMD有二級(jí)管和少數(shù)三級(jí)管器件，三端SMD一般為三極管類器件，四～六端SMD大多封裝了兩只三極管或場(chǎng)效應(yīng)管。 1、二極管二極管是一種單向?qū)щ娦越M件。所謂單向?qū)щ娦允侵府?dāng)電流從它的正向流過時(shí)，它的電阻極小；當(dāng)電流從它; 閱讀（389）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCB的檢測(cè)分類有哪些？2019年07月17日 09:08: PCB檢測(cè) 1、PCB尺寸與外觀檢測(cè) PCB尺寸檢測(cè)的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測(cè)的內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊盤的對(duì)準(zhǔn)情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準(zhǔn)標(biāo)記是否合格；電路導(dǎo)體寬度（線寬）和間距是否符合要求；多層板是否剝層等。實(shí)際應(yīng)用中，常采用PCB外觀測(cè)試專用設(shè)備對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。典型設(shè)備主要由計(jì)算機(jī)、自動(dòng)工作臺(tái)、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對(duì)多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖; 閱讀（184）標(biāo)簽：

[常見問答]SMA波峰焊工藝要素的調(diào)整2019年07月15日 10:09: 行業(yè)新聞在SMT加工廠，SMA波峰焊工藝要素的調(diào)整有哪些？下面smt生產(chǎn)車間技術(shù)人員與大家分享以下幾點(diǎn)要素。（1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應(yīng)的有效手段。（2）預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常; 閱讀（106）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開封后的操作2019年07月11日 09:27: smt行業(yè) 上節(jié)說了SMT加工廠使用表面組如何元器件的保管使用。本節(jié)繼續(xù)淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開封后，應(yīng)遵循要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境應(yīng)滿足：室溫低于30℃，相對(duì)濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。所有塑封SMD，當(dāng)開封時(shí)發(fā)現(xiàn)溫度指示卡的溫度為30%以上或開封后的SMD未在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)裝焊完畢，以及超期儲(chǔ)存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅(qū)濕烘干。烘干方法分; 閱讀（189）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCB焊盤過波峰焊的缺陷問題2019年07月06日 08:50: 行業(yè)新聞為什么PCB焊盤過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題？下面SMT加工廠給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄。 ②插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。; 閱讀（84）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略2019年07月04日 09:22: 精彩內(nèi)容下面smt加工廠介紹AOI的特點(diǎn)有哪些？（1）高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB的貼裝密度無關(guān)。（2）快速便捷的編程系統(tǒng)。（3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)。（4）根據(jù)被檢測(cè)元器件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)校正，達(dá)到高精度檢測(cè)。（5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來進(jìn)行檢測(cè)點(diǎn)的核對(duì)。; 閱讀（148）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工當(dāng)中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33: 行業(yè)新聞通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強(qiáng)度將會(huì)降低?？梢酝ㄟ^下面兩種不同工藝完成印刷。（1）一次印刷工藝。為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問題，可以采用局部增厚模板進(jìn)行一次印刷。采用局部增厚模板需要使用手動(dòng)印刷焊膏的方; 閱讀（65）標(biāo)簽：

[常見問答]典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線2019年06月27日 15:33: 常見問題下面如圖所示，可以看出，整個(gè)焊接過程分為三個(gè)溫度區(qū)域：預(yù)熱、焊接和冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線可以通過對(duì)設(shè)備的控制系統(tǒng)編程進(jìn)行調(diào)整。在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。同時(shí)，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間，要根據(jù)印制電路; 閱讀（72）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT加工插件元器件的波峰焊工藝2019年06月25日 17:09: SMT技術(shù) SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分，初始階段的準(zhǔn)備細(xì)節(jié)做好之后我們只要在生產(chǎn)過程中注意溫度控制和傳送速度、傾角就可以保證波峰焊接的質(zhì)量。首先我們先拿單機(jī)式波峰焊工藝（聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程以后會(huì)涉及到）流程做一個(gè)流程分解說明 1、元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要) 2、插裝元器件 3、印制板裝入焊機(jī)夾具 4、涂覆助焊劑; 閱讀（80）標(biāo)簽：

[常見問答]秒懂QFP方形扁平封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)2019年06月17日 10:45: 精彩內(nèi)容隨著大規(guī)模集成電路的集成度空前提高，特別是專用集成電路ASIC的廣泛應(yīng)用，芯片的引腳正朝著多引腳、細(xì)間距方向發(fā)展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應(yīng)IC容量增加、I/O數(shù)量增多而出。現(xiàn)的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見的有門陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規(guī)定，必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，; 閱讀（741）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT激光再流焊的特點(diǎn)有哪些？2019年06月13日 15:28: 精彩內(nèi)容激光再流焊主要適用于軍事電子設(shè)備中，它利用激光的高能密度進(jìn)行瞬時(shí)微細(xì)焊接，并且把熱量集中到焊接部位進(jìn)行局部加熱，對(duì)元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時(shí)還可以進(jìn)行多點(diǎn)同時(shí)焊接。激光焊接能在很短的時(shí)間內(nèi)把較大能量集中到極小表面上，加熱過程高度局部化，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱敏性強(qiáng)的元器件不會(huì)受到熱沖擊，同時(shí)還能細(xì)化焊接接頭的結(jié)晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。該方法顯; 閱讀（90）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT技術(shù)中再流焊設(shè)備的基本工藝性能2019年06月12日 16:53: 精彩內(nèi)容再流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。再流焊工藝調(diào)整的基本過程為: 確認(rèn)設(shè)備性能溫度工藝調(diào)制 SPC管控實(shí)施再流焊設(shè)備性能測(cè)試，可參考國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于再流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如 Esam; 閱讀（65）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]SMT貼片機(jī)X-Y坐標(biāo)傳動(dòng)的伺服系統(tǒng)2019年06月11日 11:11: 精彩內(nèi)容 X-Y定位系統(tǒng)是貼片機(jī)的關(guān)鍵機(jī)構(gòu)，也是評(píng)估貼片機(jī)精度的重要指標(biāo)。它有兩種形式：一種是PCB做X-Y方向的正交運(yùn)動(dòng)；另一種是由貼片頭做X-Y坐標(biāo)平移運(yùn)動(dòng)，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作臺(tái)上，這兩種運(yùn)動(dòng)方法都是為了將被貼裝的元器件準(zhǔn)確拾放到PCB的焊盤上。 PCB做X-Y方向的正交運(yùn)動(dòng)的結(jié)構(gòu)常見于塔式旋轉(zhuǎn)頭類的貼片機(jī)中。在這類高速機(jī)中，其貼片頭僅做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，而依靠進(jìn)料器的水平移動(dòng)和PCB承載平面的運(yùn)動(dòng)完成貼片過程。貼片頭做X-; 閱讀（131）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]淺談smt加工無鉛焊料的發(fā)展?fàn)顩r2019年06月10日 11:19: 精彩內(nèi)容目前，廣泛采用的替代錫鉛焊料的合金是以Sn為主，添加銀(Ag)、鋅(Zn)、銅(Cu)、銻(Sb)、鉍(Bi)、銦(In)等金屬元素，組成三元合金或多元合金。選擇這些金屬材料可在和錫組成合金時(shí)降低焊料的熔點(diǎn)，使其得到理想的物理特性。目前開發(fā)較為成功的幾種合金體系如下所述。（1）錫鋅系(Sn-Zn)。錫鋅系焊料的熔點(diǎn)僅有199℃，是無鉛焊料中唯一與錫鉛系焊料的共晶熔點(diǎn)相接近的，可以用在耐熱性不好的元器件焊接上，并; 閱讀（239）標(biāo)簽：

[常見問答]關(guān)于BGA封裝，這篇你一定看2019年06月07日 14:56: 精彩內(nèi)容隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引腳數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，引腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來困難。為了適應(yīng)I/O數(shù)的快速增長(zhǎng)，新型封裝形式——球柵陣列（ Ball Grid Array，BGA）于20世紀(jì)90年代初投入實(shí)際使用。與QFP相比，BGA的主要特點(diǎn)是：芯片引腳不是分布在芯片的周圍，而是在封裝的底面，實(shí)際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb; 閱讀（924）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的認(rèn)知2019年05月31日 11:56: 精彩內(nèi)容 SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？（1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對(duì)焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對(duì)焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對(duì)黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低，; 閱讀（56）標(biāo)簽：

[常見問答]SMT加工常見問題及解答2019年05月28日 16:26: 精彩內(nèi)容客戶常常會(huì)問到，你們貼片好之后，怎么測(cè)試功能呢？那么下面靖邦技術(shù)人員與大家淺談smt貼片加工后，如何測(cè)試功能的？首先，我們測(cè)試分兩種，一種是功能測(cè)試，一種通電測(cè)試，具體的看客戶的需求。（1）通電測(cè)試就是比較簡(jiǎn)單我們做一個(gè)測(cè)試的工裝治具就可以了，但是功能測(cè)試就需要您提供測(cè)試的步驟和需要到達(dá)的功能，這個(gè)需要您提供作業(yè)指導(dǎo)。（2）但是有的客戶測(cè)試比較負(fù)責(zé)，有可能會(huì)用到特殊的儀器、設(shè)備之類的，通用的儀器、設(shè)備我們一般都; 閱讀（147）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)常用的助焊劑涂敷方式2019年05月23日 16:57: 精彩內(nèi)容常用的助焊劑涂敷方式分為泡沫波峰涂敷法、噴霧涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和噴流涂敷法等。在這smt貼片加工廠重點(diǎn)介紹泡沫涂敷法及噴霧涂敷法。 ①泡沫涂敷裝置一般由助焊劑槽、噴嘴和浸入助焊劑中的多孔發(fā)泡管等組成。發(fā)泡管應(yīng)浸入助焊劑中，距離液面約為50mm，當(dāng)在多孔管內(nèi)送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩(wěn)定的助焊劑泡沫流。PCB通過該泡沫波峰峰頂，從而在PCB焊接面上涂敷了一層厚度均勻且可控的助焊劑層。在這種裝置中，助焊劑的密度; 閱讀（176）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]為什么選擇靖邦智造？2019年05月20日 11:39: 我們擁有15年的PCBA一條龍制造經(jīng)驗(yàn)，無論中小批量或者樣品打樣，高效一直成就我們。 SMT員工平均擁有超過10年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn); 閱讀（54）標(biāo)簽：SMT貼片加工|靖邦|錫膏|靖邦電子

[靖邦動(dòng)態(tài)]液態(tài)錫鉛焊料的易氧化性2019年05月14日 10:38: 精彩內(nèi)容隨著電子設(shè)備、零部件和元器件向小型化方向發(fā)展，對(duì)焊料的要求更嚴(yán)格了。那么下面PCBA生產(chǎn)廠家與大家分享錫鉛焊料中有哪些雜質(zhì)。錫鉛焊料在固態(tài)時(shí)不易氧化，然而在熔化狀態(tài)下極易氧化，特別是在機(jī)械攪拌下，如波峰焊料槽中受機(jī)械泵的攪拌更加劇了氧化物的生成。錫槽表面的氧化皮不斷被軸的轉(zhuǎn)動(dòng)所劃破，又包裹著焊料，形成包囊狀并以錫渣的形式出現(xiàn)，大部分在錫槽的表面，但有時(shí)少量的氧化皮夾帶在焊料中，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞波峰出口。此外在錫槽冷卻后，在攪拌軸的周; 閱讀（130）標(biāo)簽：