- [pcba技術(shù)文章]PCB測(cè)試孔和測(cè)試盤設(shè)計(jì)—可測(cè)試性設(shè)計(jì)DFT（上）2019年08月01日 13:54
- PCBA資訊 任何電子產(chǎn)品在單板調(diào)試、SMT貼片、整機(jī)裝配調(diào)試、出廠前及返修前后都需要進(jìn)行電性能測(cè)試，因此 PCB上必須設(shè)置若干個(gè)測(cè)試點(diǎn)，這些測(cè)試點(diǎn)可以是孔或焊盤，測(cè)試孔和測(cè)試焊盤設(shè)計(jì)必須滿足“信號(hào)容易測(cè)量”要求，這就是可測(cè)試性設(shè)計(jì)。 SMT的高組裝密度使傳統(tǒng)的測(cè)試方法陷入困境，在電路和表面組裝板(SMB)設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行可測(cè)試性設(shè)計(jì)是DFX的一個(gè)重要內(nèi)容。DFT的目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測(cè)試成本
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤設(shè)計(jì)（上）2019年08月01日 11:34
- PCBA資訊 THC( Through Hole Component)是的傳統(tǒng)通SMT孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混裝工藝，因此本節(jié)簡(jiǎn)單介紹THC主要參數(shù)的設(shè)計(jì)要求. 一、元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì) 元件孔徑過大、過小都會(huì)影響毛細(xì)作用，影響SMT貼片加工中焊接件的浸潤(rùn)性和填充性，同時(shí)會(huì)造成元件歪斜。 1、元件孔徑設(shè)計(jì) （1）元件孔一定要設(shè)計(jì)在基
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- [smt技術(shù)文章]焊膏的檢測(cè)與評(píng)估2019年07月31日 09:54
- SMT技術(shù) 目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。 (1)焊膏評(píng)估項(xiàng)目 焊膏評(píng)估可以分為材料特性評(píng)估和工藝特性評(píng)估兩個(gè)部分 焊膏材料特性評(píng)估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺す及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣 電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SMT實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤(rùn)濕性、焊球等與SMT工藝相關(guān)的性能。
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- [smt技術(shù)文章]導(dǎo)致貼片機(jī)貼裝效率變低的原因2019年07月27日 10:30
- SMT咨詢 貼片機(jī)的貼裝效率受很多因素的影響，出現(xiàn)這種狀況建議對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行全面檢查，一般而言這一現(xiàn)象都是某個(gè)部件出現(xiàn)故障的原因，這里要特別提醒大家貼片機(jī)吸嘴必須定期經(jīng)常與保養(yǎng)。 1、貼片機(jī)在SMT貼片加工中吸嘴一方面是真空負(fù)壓不足，或者貼片加工中貼片機(jī)吸嘴取件前自動(dòng)轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機(jī)械閥，由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負(fù)壓，當(dāng)吸取部品后，負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在一定范圍內(nèi)時(shí)，機(jī)器正常，反之吸著不良。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片印刷缺陷分析（上）2019年07月26日 11:39
- SMT貼片焊膏印刷缺陷有多種，主要缺陷有SMT貼片印刷不均勻、漏印、焊膏塌落、焊球、污損、偏移和清洗不徹底，這些缺陷都與貼片加工焊膏、SMT加工印刷設(shè)備等有或多或少的關(guān)系
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝工藝材料—焊料解析2019年07月12日 11:46
- SMT知識(shí) 在SMT生產(chǎn)中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱為SMT工藝材料。SMT工藝材料對(duì)SMT品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 焊料的含義 焊料是易熔金屬，它在母材表面能形成合金，并與母材連為一體，不僅可實(shí)現(xiàn)機(jī)械連接，同 時(shí)也可用于電氣連接。焊料通常由兩種基本金屬和幾種熔點(diǎn)低于42
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- [smt技術(shù)文章]表面組裝smt元器件的保管2019年07月11日 09:15
- 精彩內(nèi)容 表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問題，元器件能保存較長(zhǎng)的時(shí)間，但對(duì)于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝元器件的保管。 絕大部分電子產(chǎn)品中所用的IC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，原因是大批量生產(chǎn)易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時(shí)對(duì)整個(gè)SMD
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- [pcba技術(shù)文章]PCB飛針式在線測(cè)試技術(shù)2019年07月08日 09:54
- PCBA技術(shù) 對(duì)于不能使用針床測(cè)試的印制電路板，可以使用飛針式在線測(cè)試儀。典型的飛針式在線測(cè)試儀如圖所示。飛針式在線測(cè)試技術(shù)狀態(tài)如圖所示。測(cè)試作業(yè)時(shí)，根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序，移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處與之接觸，各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開/短路測(cè)試或元器件測(cè)試。 飛針式在線測(cè)試儀上安裝有多根針，每根針都安裝在適當(dāng)?shù)慕嵌壬?，不?huì)發(fā)生測(cè)試死角現(xiàn)象，能進(jìn)行全方位角測(cè)試。因此，采用飛針在線測(cè)試儀能大幅度地提高不良檢出率。
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- [常見問答]錫珠產(chǎn)生的常見原因有哪些？2019年07月01日 10:18
- 常見原因 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠?，F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。 （1）再流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。首先，如果預(yù)熱不充分，沒有達(dá)到溫度或時(shí)間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無法改善液態(tài)的潤(rùn)濕性，易產(chǎn)生錫珠。其解決方法是：使預(yù)熱溫度在120～150℃的時(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)。其次，
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工插件元器件的波峰焊工藝2019年06月25日 17:09
- SMT技術(shù) SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分，初始階段的準(zhǔn)備細(xì)節(jié)做好之后我們只要在生產(chǎn)過程中注意溫度控制和傳送速度、傾角就可以保證波峰焊接的質(zhì)量。首先我們先拿單機(jī)式波峰焊工藝（聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程以后會(huì)涉及到）流程做一個(gè)流程分解說明 1、元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要) 2、插裝元器件 3、印制板裝入焊機(jī)夾具 4、涂覆助焊劑
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工傳輸系統(tǒng)技術(shù)介紹2019年06月21日 17:35
- 深圳市靖邦科技有限公司是一家專注PCB、PCBA制造十五年的民族企業(yè)，公司多年來堅(jiān)持實(shí)施智能化管理、科學(xué)化管理。先后出巨資搭建ERP智能化管理系統(tǒng)，從與客戶接觸、簽訂合同、元器件采購、pcb制造、smt貼片加工、pcba生產(chǎn)、組裝測(cè)試一條龍全流程掌上管控。同時(shí)公司擁有強(qiáng)大的工程團(tuán)隊(duì)和專業(yè)的電子元器件采購團(tuán)隊(duì)，在pcba一條龍生產(chǎn)過程中給予產(chǎn)品全程保駕護(hù)航。為客戶多想一點(diǎn)，為客戶多做一點(diǎn)，以質(zhì)量為根，服務(wù)為本 ” 是靖邦公司的服務(wù)宗旨。在發(fā)展過程中，靖邦上下團(tuán)結(jié)一心，共同奮斗，致力于創(chuàng)造一流的文化、一流的企業(yè)。
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- [常見問答]SMC/SMD的焊接特性和安裝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意事項(xiàng)2019年06月19日 18:00
- 行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設(shè)計(jì)，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對(duì)元器件來說，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來了以下述新問題，SMT貼片加工廠與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對(duì)各類 SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊(cè)。例如，碳膜或金屬膜電阻類的耐熱性好，能確保在引線端
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)常用的助焊劑涂敷方式2019年05月23日 16:57
- 精彩內(nèi)容 常用的助焊劑涂敷方式分為泡沫波峰涂敷法、噴霧涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和噴流涂敷法等。在這smt貼片加工廠重點(diǎn)介紹泡沫涂敷法及噴霧涂敷法。 ①泡沫涂敷裝置一般由助焊劑槽、噴嘴和浸入助焊劑中的多孔發(fā)泡管等組成。發(fā)泡管應(yīng)浸入助焊劑中，距離液面約為50mm，當(dāng)在多孔管內(nèi)送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩(wěn)定的助焊劑泡沫流。PCB通過該泡沫波峰峰頂，從而在PCB焊接面上涂敷了一層厚度均勻且可控的助焊劑層。在這種裝置中，助焊劑的密度
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- [常見問答]片式貼片加工電感器有哪四種類型2019年05月10日 11:01
- 精彩內(nèi)容 按PCBA制造工藝來分，片式電感器主要有四種類型，分別是：繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式。下面SMT貼片加工廠與大家淺談?dòng)心乃姆N類型? 常用的是繞線型和疊層型兩種，前者是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產(chǎn)物；后者則采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線型片式電感器還要小，是電感元器件領(lǐng)域重點(diǎn)開發(fā)的產(chǎn)品。 （1）繞線型。它的特點(diǎn)是電感量范圍廣，精度高，損耗小，允許電流大，制作工藝?yán)^承性強(qiáng)，簡(jiǎn)單，成本低，但不足之處
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- [常見問答]焊膏的特征與要求2019年05月08日 14:04
- 精彩內(nèi)容 焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作壽命)是由流變調(diào)節(jié)劑的附加成分控制的，也可稱為增厚劑或次熔劑。流變調(diào)節(jié)劑一般都是極熱的熔劑，因?yàn)樗鼈冊(cè)跍囟冗_(dá)到熔點(diǎn)時(shí)才起作用。但是，一些熱熔劑在固化作用以后易坍塌到焊點(diǎn)中，因?yàn)檫@些調(diào)節(jié)劑沒有足夠的時(shí)間充分熔化。 那么下面本節(jié)內(nèi)容，SMT貼片加工廠與你簡(jiǎn)述黏度是什么？ （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念來描述
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- [常見問答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠使用電烙鐵焊接元器件時(shí)怎樣才能在最短的時(shí)間內(nèi)將兒種金屬以同一溫度上升，達(dá)到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時(shí)電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導(dǎo)效果。但是有人為了加熱迅速直接對(duì)元器件進(jìn)行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對(duì)元器件造成不易察覺的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯(cuò)誤的方法。 注意事項(xiàng)如下： 1）焊接
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測(cè)（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節(jié)SMT貼片加工廠給大家淺談了PCBA組裝工藝來料檢測(cè)的部分內(nèi)容，本節(jié)靖邦技術(shù)人員繼續(xù)分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識(shí)點(diǎn)，如下所述。 1．焊料合金檢測(cè) SMT工藝中一般不要求對(duì)焊料合金進(jìn)行來料檢測(cè)，但在波峰焊和引線浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會(huì)連續(xù)熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導(dǎo)致不良焊接。為此，要對(duì)其進(jìn)行定期檢測(cè)，檢測(cè)周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測(cè)方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [常見問答]影響SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt貼片加工廠里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機(jī)精度、性能和印
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- [常見問答]印刷工藝參數(shù)是如何影響膠印過程的2019年02月15日 09:48
- 在SMT貼片加工廠中，大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗(yàn)的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考。下面靖邦電子淺談?dòng)∷⒐に噮?shù)是如何影響膠印過程的。 （1）模板。相對(duì)對(duì)錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬模板要厚一點(diǎn)，一般為0.2～1mm?？紤]到膠水不具備錫膏在回流焊時(shí)所具有的自動(dòng)向PCB焊盤聚縮的特性，模塊漏孔的尺寸應(yīng)小些,尺寸過大會(huì)導(dǎo)致膠水印刷到印制板的焊盤上,影響元器件的焊接。特別是當(dāng)印制板的
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊膏的保存與使用2019年02月13日 11:18
- 在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴(yán)格的控制要求。 （1）保存。焊膏應(yīng)放入冰箱內(nèi)冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時(shí)間,超過有效期的禁使用:冰箱內(nèi)的溫度要保持在5~10℃,日常要確認(rèn)冰箱內(nèi)溫度,并記錄實(shí)際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容
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