- [常見問答]掌握貼片設(shè)備及貼片工藝2019年11月04日 08:59
- 常見問答 隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,現(xiàn)代高科技的需要,電子元器件越來越精細,封裝形式也由DPDual In-line Package,雙列直插封裝)發(fā)展到表面貼裝元器件。各種集成電路的形狀也正朝向SMT的片式形狀發(fā)展。芯片的封裝由方形扁平封裝( Plastic Quad Flat Package,QFP)、型料引線載體( Plastic Leaded Chip Carrier,PLco)封裝向球相陣列( Ball Grid ArrayBGA)封裝方向發(fā)展。QF
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- [靖邦動態(tài)]安全生產(chǎn)不容忽視2019年11月02日 14:28
- 靖邦動態(tài) 昨天,深圳市光明新區(qū)玉律村消防安全培訓(xùn)中心在園區(qū)開展了一場安全生產(chǎn)與消防救援的主題演練,此次活動出動了消防員和安全生產(chǎn)宣講車,不僅有實際操演還有專題宣導(dǎo)。經(jīng)過此次的演練,我們深刻的認識到在日常的安全生產(chǎn)中所存在的不足,其中不僅僅是對日常安全生產(chǎn)中應(yīng)該具備的專業(yè)知識和能力不足,更可怕的是安全生產(chǎn)意識的淡薄。 這已經(jīng)是這個月第二次進行安全生產(chǎn)與消防救援演練了,為什么我們感覺今年的這種安全演練頻率這么高呢?其實是
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工工藝文件怎么編寫?2019年11月02日 12:14
- 常見問答 一、編制SMT加工藝文件的原則 工藝文件的編制,應(yīng)以優(yōu)質(zhì)、低耗及高產(chǎn)為宗旨,以易懂、易操作為條件,以最經(jīng)濟、最合理的貼片加工工藝手段進行加工為原則,具體應(yīng)做到以下幾點 1、編制工藝文件應(yīng)標準化,技術(shù)文件要求全面、準確,嚴格執(zhí)行國家標準。在沒有國家標準條件下也可執(zhí)行企業(yè)標準,但企業(yè)標準只是國家標準的補充和延伸,不能與國家標準相左,或低于國家標準要求 2、編制SMT工藝文件應(yīng)具有完整性、正確性、一致性
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工中自動在線檢測2019年11月01日 11:26
- SMT技術(shù) 自動在線檢測系統(tǒng)與內(nèi)置檢測系統(tǒng)相比主要有兩個優(yōu)點。首先,由于這種設(shè)備是獨立的系統(tǒng),所以可以不利用印刷機的硬件,不需要停機就可進行檢測:其次,檢測設(shè)備的測量性能能夠獲得精確的和可重復(fù)的測量結(jié)果自動在線檢測系統(tǒng)可以視實際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測、抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著高速檢測設(shè)備的出現(xiàn)和人們對電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求,主要采用整板自動在線檢測的方法來進行焊膏印劇質(zhì)量的檢測。 整板自動在線檢測沒備是利用激光束對SMT
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- [常見問答]SMT加工前要經(jīng)過哪些前端流程2019年10月31日 08:41
- 常見問答 相信經(jīng)常關(guān)注SMT貼片加工行業(yè)的小伙伴對貼片加工流程應(yīng)該不會陌生,比如元器件的檢驗,PCB板烘烤,焊膏印刷,過SPI錫膏檢測儀,合格之后上貼片機貼片加工,貼完之后過回流焊進行焊接,然后離線AOI檢驗,在線AOI檢驗,人工目檢,如果沒有DIP插件后焊,經(jīng)過出貨抽檢,發(fā)貨到客戶手中。整個SMT加工的流程基本上算是完成了。 那么SMT加工前要經(jīng)過哪些前端流程呢?大家有仔細的了解過嗎?今天深圳市靖邦電子小編和大家一起探討一下這個問題。
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- [常見問答]了解表面組裝元器件2019年10月30日 10:33
- 常見問答 第一代電子產(chǎn)品以電子管為核心,其特點是體積大、耗電及壽命短(燈絲壽命)19世紀40年代末誕生了第一支晶體管,其特點是小巧、輕便、省電及壽命長。20世紀50年代末第一塊集成電路間世。它是在一小塊硅片上集成了許多晶體管,減少了各個元器件的封裝面積,便于電子產(chǎn)品的小型化。隨后集成電路從小規(guī)模集成電路發(fā)展到大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路,從而使電子產(chǎn)品向著高效能、低消耗、高精度、高穩(wěn)定及智能化的方向發(fā)展。 通常THT元器件主要有用于大功率場
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- [靖邦動態(tài)]茶話會還可以這樣嗎?2019年10月30日 09:55
- 01 1、靖邦動態(tài) 茶話會從文字意義上來解讀就是大家閑談心得與體會,喝喝茶談?wù)勛约簩δ承┦虑榈囊娊??;旧显谖业恼J知里這種茶話會一般出現(xiàn)在領(lǐng)導(dǎo)干部關(guān)于一些問題征求大家的意見和建議的這種場合里。上周六下午突然收到通知說要開一個茶話會, 誰能想到一個做電路板SMT貼片加工的廠家會組織大家開一個茶話會。 隨著時間一秒一秒的過去,到了開會的時間啦!進入會議室的一剎那,哇哦!滿桌子都是吃的喝的。茶話會,
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- [靖邦故事]讓我們一起攜手共創(chuàng)美好的明天2019年10月28日 14:16
- 今天我們深圳市靖邦科技有限公司小編想和大家一起聊一聊電子加工行業(yè)的那些事兒。首先做為SMT貼片加工廠,為客戶提供良好的品質(zhì)和服務(wù)是我們最核心也是最本職的工作。我們始終沒有忘記我們的責任和使命,但是我們能夠更好的開展服務(wù)需要得到大家的支持與配合。在實際的工作中不論我們有沒有見過面,甚至我們只是電話里溝通過,只是因為我們彼此有些許的信任在里面,加個微信聊的投機。
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- [常見問答]SMT設(shè)備的發(fā)展方向詳解2019年10月28日 08:41
- 常見問答 一、SMT設(shè)備正向高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展 提高SNT設(shè)備的生產(chǎn)效率一直是人們的追求目標,SMT生產(chǎn)設(shè)各已從過去的單臺設(shè)各工作,向多臺設(shè)備組合連線的方向發(fā)展:從多臺分步控制方式向集中在線控制方向發(fā)展:從單路連線生產(chǎn)向雙路組合連線生產(chǎn)方向發(fā)展。因此,SMT發(fā)展的總趨向是向高效、智能、和環(huán)保等方向發(fā)展。我們以全自動SMT貼片機為例,為了提高生產(chǎn)效率,減少工作時間,前新型貼片機正向“雙路”輸送貼片結(jié)構(gòu)
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- [常見問答]消除靜電的方法2019年10月26日 11:05
- 01 常見問答 電子元器件按其種類不同,受靜電破壞的程度也不一樣,最低的100V的靜電壓也會對其造成破壞。近年來隨著電子元器件發(fā)展趨于集成化,因此要求相應(yīng)的靜電電壓也在不斷減小。特別是在貼片加工廠中,由于工序流程多,人員流動大,操作管控難度大,區(qū)別于電子元器件廠家,做好靜電袋,靜電推車和接地線,元器件的防靜電比較單一,易于管控。大家都知道人體平需所感應(yīng)的靜電電壓在2~4kV以上,通常是由于人體的輕微動作或與絕緣物的面引起的。也就是
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- [靖邦故事]愛,有一種獨特的力量2019年10月25日 15:53
- 靖邦故事 愛有種獨特力量,當你決定向TA走近,所有阻礙你們的強大對手,都將消失于無形。2019,靖邦15歲了。15年來,靖邦出現(xiàn)了無數(shù)與客戶的“愛情”故事,我們將其收集,為你獻映 就現(xiàn)在,去表白!去牽手!去狠狠相愛吧!管他對手是誰。 2104年,在那個驕陽初夏的早上,伴隨著百香果酸甜的清香,我們市場前端的同事接收到了一份來自大洋彼岸的郵件,Hi,Nice to meet you! I know your com
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- [常見問答]模板的制造2019年10月25日 10:31
- 常見問答 今天我們一起來聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節(jié)中經(jīng)常會用到的一個模板或者說鋼網(wǎng),它有三種常見的制作模板的工藝:化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝?;瘜W(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?;瘜W(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法,激光切割相對較新,而電鑄成形制作模板是最新的。當最小的間距為0.025英寸以上的應(yīng)用時,化學(xué)腐蝕模板和其他技術(shù)同樣有效,當處理0.020英寸以下的間距時,應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板,目前smt貼片加工廠通常采用激光切割方法制作模板。
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- [常見問答]SMT與THT的比較2019年10月24日 15:13
- 01 SMT與THT的比較 電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展,俗話說,一代元器件,一代組裝工藝。由于SMT中采用“無引線或短引線”的元器件,故從組裝工藝角度分析,SMT與THT的主要區(qū)別: 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同,前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤表面,而后者則是“插裝”,即將長引腳元器件插入PCB焊盤孔內(nèi)
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- [常見問答]常見SMT貼片故障分析2019年10月24日 10:17
- 01 常見問答 在貼片加工廠中我們在開周總結(jié)和月總結(jié)的時候生產(chǎn)部的一個重要匯報指標就是SMT線A線、B線、C、D、E、F……線直通率、良品率、抽檢合格率等等。關(guān)于這些問題歸結(jié)于一點主要還是貼裝機運行正常與否,這一因素直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機器正常運轉(zhuǎn),必須全面了解機的構(gòu)造、特點,掌握機器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式,產(chǎn)生故障原因及排除故障方法。只有及時發(fā)現(xiàn)問題、查出原因,及時糾正解決、擔除故障,才能
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- [常見問答]點膠中常見的缺陷與解決方法2019年10月23日 16:15
- 01 1、常見問答 生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷,如拉絲拖尾、膠點大小的不連續(xù)、無膠點和星點等 (1)拉絲拖尾 膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見現(xiàn)象,當針頭移開時,在膠點的項部產(chǎn)生細線或“尾巴”尾巴可能場落,直接污染焊盤,引起虛焊。 拉絲(拖尾產(chǎn)生的原因之一是對點膠機設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位,如針頭內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等:貼片膠的品
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- [常見問答]焊后PCB表面潔凈度的評估標準2019年10月23日 11:46
- 01 常見問答 如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶最希組的,但是在免清洗工藝廣為采用的今天,要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的,問題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面,存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家,那么肉觀察即可判斷NG(不合格)。而大多數(shù)情況是介于上述兩者之間的,這時就雷要依
- 閱讀(220) 標簽:行業(yè)資訊
- [常見問答]表面組裝技術(shù)知識體系概括2019年10月23日 09:26
- 01 常見問答 表面組裝技術(shù)的核心目的就是實現(xiàn)表面組裝元器件與PCB的可靠連接,簡單講就是焊接。什么樣的焊點是符合要求的?要獲得良好的焊點需要什么樣的工藝條件?什么樣的設(shè)計與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內(nèi)容。要弄明白這些問題,必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識,包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點失效分析技術(shù)。 焊接是表面組裝的核心,了解軒焊的原理對于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān)
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- [常見問答]原型電路板預(yù)熱溫度的作用2019年10月22日 10:58
- 01 常見問答 原型電路板預(yù)熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉,溶劑和潮氣在過波峰時會沸騰并造成焊錫濺射(俗稱“炸錫”現(xiàn)象),炸錫好比在沸騰的油鍋中混進水一樣,會產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此,在SMT貼片加工之前預(yù)熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分
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- [常見問答]手工焊接中的7種錯誤操作2019年10月21日 14:31
- 01 手工焊接中的7種錯誤操作 在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工藝。 隨著SMT的深入發(fā)展,不僅元器件越來越小,而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件,還有無Pb化、無VOC化等要求,不僅使組裝難度越來越大,同時使返修工作的難度也不斷升級。對于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件,如何進行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等,也是SMT制造業(yè)界極
- 閱讀(240) 標簽:行業(yè)資訊
- [根欄目]BGA的返修和置球工藝2019年10月21日 09:57
- 01 BGA的返修和置球工藝 在貼片加工廠中一個批次可能幾千幾萬片的PCBA產(chǎn)品可能由于物料、設(shè)備、工程、工藝等各種問題發(fā)生BGA的焊接不良等問題。由于BGA的焊點在器件底部,看不見,因此相對于QFP等周邊引腳的器件其返修的難度比較大,在拆卸BGA時沒有太大問題,但重新焊接BGA時要求返修系統(tǒng)配有分光視覺系統(tǒng)(或稱為底部反射光學(xué)系統(tǒng)),以保證貼裝BGA時精確對中。適合返修BGA的設(shè)備有熱風(fēng)返修工作站紅外加熱返修工作站、熱風(fēng)+紅外返
- 閱讀(87) 標簽:pcba|貼片加工廠