- [smt技術(shù)文章]AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略2019年07月04日 09:22
- 精彩內(nèi)容 下面smt加工廠介紹AOI的特點(diǎn)有哪些？ （1）高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB的貼裝密度無(wú)關(guān)。 （2）快速便捷的編程系統(tǒng)。 （3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)。 （4）根據(jù)被檢測(cè)元器件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)校正，達(dá)到高精度檢測(cè)。 （5）通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)點(diǎn)的核對(duì)。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工當(dāng)中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33
- 行業(yè)新聞 通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問(wèn)題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強(qiáng)度將會(huì)降低?？梢酝ㄟ^(guò)下面兩種不同工藝完成印刷。 （1）一次印刷工藝。 為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問(wèn)題，可以采用局部增厚模板進(jìn)行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手動(dòng)印刷焊膏的方
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)線的組成及分類2019年07月02日 14:24
- 行業(yè)知識(shí) SMT生產(chǎn)線由很多的生產(chǎn)設(shè)備組成，每個(gè)生產(chǎn)設(shè)備的工作都不一樣，但是每個(gè)設(shè)備最終的目標(biāo)都是印刷電路板。SMT的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。一個(gè)完整、高效的SMT生產(chǎn)線主要包含哪些設(shè)備呢？ 通常SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括錫膏印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、回流焊和波峰焊接機(jī),輔助設(shè)備有檢測(cè)AOI設(shè)備、X-RAY設(shè)備、SPI設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料儲(chǔ)存設(shè)備等等。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB電路板紙基覆銅箔層壓板的認(rèn)識(shí)2019年07月02日 10:57
- PCB技術(shù) 紙基覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡(jiǎn)稱紙基CCL，是用浸漬纖維紙作為增強(qiáng)材料，浸以樹脂溶液并經(jīng)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫、高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板又稱為紙基覆銅板。 紙基覆銅板按照美國(guó)ASTM/NEMA標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的型號(hào)，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類板），以及XPC、XXXPC（以上為非阻燃類板）等類型產(chǎn)品。亞洲地區(qū)主要采用FR-1和XPC兩種類型產(chǎn)品；
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- [常見問(wèn)答]錫珠產(chǎn)生的常見原因有哪些？2019年07月01日 10:18
- 常見原因 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠?，F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。 （1）再流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。首先，如果預(yù)熱不充分，沒有達(dá)到溫度或時(shí)間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無(wú)法改善液態(tài)的潤(rùn)濕性，易產(chǎn)生錫珠。其解決方法是：使預(yù)熱溫度在120～150℃的時(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)。其次，
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- [常見問(wèn)答]在印制電路板組件中，清洗劑的特點(diǎn)有哪些？2019年06月28日 11:42
- 常見問(wèn)答 從清洗劑的特點(diǎn)來(lái)考慮，人們常選用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高，對(duì)助焊劑殘余物溶解力強(qiáng)，無(wú)毒、不燃不爆，易揮發(fā)，對(duì)元器件和PCB無(wú)腐蝕及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。較長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，它一直被視為印制電路板組件焊后清洗的理想溶劑。 但是近年來(lái)，人們經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)CFC-113對(duì)高空臭氧層有破壞作用，為了避免地球環(huán)境被破壞，現(xiàn)在已經(jīng)研制出了CFC的替代品，主要有以下三種。
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- [常見問(wèn)答]PCB印制電路板清洗方法主要有哪些？2019年06月26日 10:49
- 精彩內(nèi)容 印制電路組件是電子設(shè)備系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件之一，其質(zhì)量好壞對(duì)整個(gè)電子設(shè)備的可靠性和質(zhì)量有著十分重要的影響。為此，當(dāng)組件焊接完畢或經(jīng)過(guò)清洗后，必須對(duì)組件的潔凈度進(jìn)行檢測(cè)。目前常用的組件潔凈檢測(cè)方法主要有目測(cè)法、溶液萃取的電阻率檢測(cè)法及表面污染物的離子檢測(cè)法。 1、目測(cè)法 目測(cè)法是借助光學(xué)顯微鏡的定性檢測(cè)，其具體方法是：對(duì)清洗后的組件采用5～10倍的放大鏡進(jìn)行檢查,觀察組件表面特別是焊點(diǎn)四周是否有助焊劑殘余物和其他污染物的
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工插件元器件的波峰焊工藝2019年06月25日 17:09
- SMT技術(shù) SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分，初始階段的準(zhǔn)備細(xì)節(jié)做好之后我們只要在生產(chǎn)過(guò)程中注意溫度控制和傳送速度、傾角就可以保證波峰焊接的質(zhì)量。首先我們先拿單機(jī)式波峰焊工藝（聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程以后會(huì)涉及到）流程做一個(gè)流程分解說(shuō)明 1、元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要) 2、插裝元器件 3、印制板裝入焊機(jī)夾具 4、涂覆助焊劑
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- [smt技術(shù)文章]SMT設(shè)備波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的作用2019年06月25日 08:43
- 精彩內(nèi)容 ①助焊劑的溶劑成分在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱發(fā)揮，從而避免溶劑成分在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。 ②待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)緩慢升溫，可避免過(guò)波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。 ③預(yù)熱后的引腳或端子在經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)接溫度，從而確保接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。 （1）三種普遍采用的預(yù)熱處理形式。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工傳輸系統(tǒng)技術(shù)介紹2019年06月21日 17:35
- 深圳市靖邦科技有限公司是一家專注PCB、PCBA制造十五年的民族企業(yè)，公司多年來(lái)堅(jiān)持實(shí)施智能化管理、科學(xué)化管理。先后出巨資搭建ERP智能化管理系統(tǒng)，從與客戶接觸、簽訂合同、元器件采購(gòu)、pcb制造、smt貼片加工、pcba生產(chǎn)、組裝測(cè)試一條龍全流程掌上管控。同時(shí)公司擁有強(qiáng)大的工程團(tuán)隊(duì)和專業(yè)的電子元器件采購(gòu)團(tuán)隊(duì)，在pcba一條龍生產(chǎn)過(guò)程中給予產(chǎn)品全程保駕護(hù)航。為客戶多想一點(diǎn)，為客戶多做一點(diǎn)，以質(zhì)量為根，服務(wù)為本 ” 是靖邦公司的服務(wù)宗旨。在發(fā)展過(guò)程中，靖邦上下團(tuán)結(jié)一心，共同奮斗，致力于創(chuàng)造一流的文化、一流的企業(yè)。
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- [smt技術(shù)文章]SMT組件的返修過(guò)程介紹2019年06月21日 15:14
- 行業(yè)新聞 就整個(gè)SMT組件的返修過(guò)程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個(gè)步驟。 （1）拆焊。該過(guò)程就是將返修器件從已固定好的SMT組件的PCB上取下，其最基本的原則就是不損壞或損傷被拆元器件本身、周圍元器件和PCB焊盤。加熱控制是拆焊過(guò)程中的一個(gè)因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時(shí)損傷焊盤。 （2）元器件整形。在對(duì)被返修元器件進(jìn)行拆焊之后，要想繼續(xù)使用已拆下元器件，必須對(duì)元器
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- [常見問(wèn)答]PCB板上的白色殘留物怎么來(lái)的2019年06月20日 16:51
- 技術(shù)問(wèn)題 有時(shí)候一塊設(shè)計(jì)比列非常好的PCB，在經(jīng)過(guò)溶劑清洗后卻有白色殘留物出現(xiàn)，讓其整體美觀程度大打折扣。在PCB的生產(chǎn)過(guò)程中，這種問(wèn)題雖然不會(huì)影響PCB正常使用，但往往讓工程師為之頭痛，首先這種白色的殘留物第一眼給人的感覺就是pcb是已經(jīng)氧化的，其次客戶會(huì)覺得我們給他用的是舊的庫(kù)存板。導(dǎo)致很多時(shí)候要跟客戶解釋很多次，我相信很多pcb工廠和pcb工程師都遇見過(guò)這種極其尷尬的情況。到底pcb板上的白色殘留是怎么來(lái)的呢？
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- [pcba技術(shù)文章]PCB選擇和使用復(fù)合基覆銅板的特點(diǎn)2019年06月20日 15:46
- 行業(yè)知識(shí) 復(fù)合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強(qiáng)材料構(gòu)成。復(fù)合基覆銅板在機(jī)械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復(fù)合基使用的覆銅板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。 （1）CEM-1覆銅板。它是在FR-3基礎(chǔ)上改進(jìn)而來(lái)的。FR-3是紙基浸漬環(huán)氧樹脂與銅箔復(fù)合制成的。CEM-1則是在紙基浸漬環(huán)氧樹脂后，再雙
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- [常見問(wèn)答]SMC/SMD的焊接特性和安裝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意事項(xiàng)2019年06月19日 18:00
- 行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設(shè)計(jì)，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對(duì)元器件來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了以下述新問(wèn)題，SMT貼片加工廠與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對(duì)各類 SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊(cè)。例如，碳膜或金屬膜電阻類的耐熱性好，能確保在引線端
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠使用助焊劑在波峰焊中的作用2019年06月18日 15:26
- 精彩內(nèi)容 波峰焊助焊劑是用于電子組裝PCBA加工的主要電子輔助材料，其質(zhì)量的好壞直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性，下面介紹關(guān)于簡(jiǎn)述助焊劑在波峰焊的作用。 ①除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液，但是這些銹與某些材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物，就可除去銹膜，達(dá)到凈化被焊金屬表面的目的。這種化學(xué)反應(yīng)可以是使助焊劑與銹膜生成溶于助焊劑或助焊劑溶劑的另一種化合物，也可以是把金屬銹膜還原為純凈金屬表面的化學(xué)反應(yīng)。屬于第
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- [常見問(wèn)答]秒懂QFP方形扁平封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)2019年06月17日 10:45
- 精彩內(nèi)容 隨著大規(guī)模集成電路的集成度空前提高，特別是專用集成電路ASIC的廣泛應(yīng)用，芯片的引腳正朝著多引腳、細(xì)間距方向發(fā)展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應(yīng)IC容量增加、I/O數(shù)量增多而出?，F(xiàn)的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見的有門陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規(guī)定，必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，
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- [pcba技術(shù)文章]PCB制造中環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板2019年06月14日 14:42
- 精彩內(nèi)容 以環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂為黏合劑而制作的玻璃纖維布覆銅板是當(dāng)前覆銅板中產(chǎn)量最大、使用最多的一類。在NEMA標(biāo)準(zhǔn)(美國(guó)電氣制造商協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn))中，環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板有四個(gè)型號(hào):G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃)和FR-5(保留熱強(qiáng)度，阻燃)。在覆銅板產(chǎn)品中，非阻燃產(chǎn)品的用量在逐步減少。在環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板中，90％以上的產(chǎn)品為FR-4型。當(dāng)前，F(xiàn)R-4型產(chǎn)品已發(fā)展為一大類，可適用于不同用途的環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的總稱。
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- [smt技術(shù)文章]SMT技術(shù)中再流焊設(shè)備的基本工藝性能2019年06月12日 16:53
- 精彩內(nèi)容 再流焊的工藝過(guò)程并非只是溫度的工藝過(guò)程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。 再流焊工藝調(diào)整的基本過(guò)程為: 確認(rèn)設(shè)備性能 溫度工藝調(diào)制 SPC管控 實(shí)施再流焊設(shè)備性能測(cè)試，可參考國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于再流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如 Esam
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]SMT貼片機(jī)X-Y坐標(biāo)傳動(dòng)的伺服系統(tǒng)2019年06月11日 11:11
- 精彩內(nèi)容 X-Y定位系統(tǒng)是貼片機(jī)的關(guān)鍵機(jī)構(gòu)，也是評(píng)估貼片機(jī)精度的重要指標(biāo)。它有兩種形式：一種是PCB做X-Y方向的正交運(yùn)動(dòng)；另一種是由貼片頭做X-Y坐標(biāo)平移運(yùn)動(dòng)，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作臺(tái)上，這兩種運(yùn)動(dòng)方法都是為了將被貼裝的元器件準(zhǔn)確拾放到PCB的焊盤上。 PCB做X-Y方向的正交運(yùn)動(dòng)的結(jié)構(gòu)常見于塔式旋轉(zhuǎn)頭類的貼片機(jī)中。在這類高速機(jī)中，其貼片頭僅做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，而依靠進(jìn)料器的水平移動(dòng)和PCB承載平面的運(yùn)動(dòng)完成貼片過(guò)程。貼片頭做X-
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- [smt技術(shù)文章]淺談smt加工無(wú)鉛焊料的發(fā)展?fàn)顩r2019年06月10日 11:19
- 精彩內(nèi)容 目前，廣泛采用的替代錫鉛焊料的合金是以Sn為主，添加銀(Ag)、鋅(Zn)、銅(Cu)、銻(Sb)、鉍(Bi)、銦(In)等金屬元素，組成三元合金或多元合金。 選擇這些金屬材料可在和錫組成合金時(shí)降低焊料的熔點(diǎn)，使其得到理想的物理特性。目前開發(fā)較為成功的幾種合金體系如下所述。 （1）錫鋅系(Sn-Zn)。錫鋅系焊料的熔點(diǎn)僅有199℃，是無(wú)鉛焊料中唯一與錫鉛系焊料的共晶熔點(diǎn)相接近的，可以用在耐熱性不好的元器件焊接上，并
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