- [靖邦動態(tài)]我們最大的事就是把小事做好！2019年05月14日 11:20
- 精彩內(nèi)容 時代要求我們的企業(yè)。在激烈的競爭中具備強(qiáng)大的競爭力，而企業(yè)的競爭力其實來自于兩個方面：第一是品質(zhì)，第二是成本。日本的企業(yè)管理有一個極其重要的特點(diǎn)。就是使用最低成本指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)，他們會把好的產(chǎn)品制造得非常便宜。我覺得目前中國管理水平的落后，比技術(shù)水平、產(chǎn)品水平落后的程度要大得多。因此我們要先從管理上來解決問題。很多企業(yè)做5s之所以失敗，最主要的原因就是大家不明白為什么要推5S。其實推動5s沒有別的，就是兩個目的：第一提高產(chǎn)品質(zhì)量；第二降低成本。
- 閱讀（93） 標(biāo)簽：
- [靖邦動態(tài)]液態(tài)錫鉛焊料的易氧化性2019年05月14日 10:38
- 精彩內(nèi)容 隨著電子設(shè)備、零部件和元器件向小型化方向發(fā)展，對焊料的要求更嚴(yán)格了。那么下面PCBA生產(chǎn)廠家與大家分享錫鉛焊料中有哪些雜質(zhì)。 錫鉛焊料在固態(tài)時不易氧化，然而在熔化狀態(tài)下極易氧化，特別是在機(jī)械攪拌下，如波峰焊料槽中受機(jī)械泵的攪拌更加劇了氧化物的生成。錫槽表面的氧化皮不斷被軸的轉(zhuǎn)動所劃破，又包裹著焊料，形成包囊狀并以錫渣的形式出現(xiàn)，大部分在錫槽的表面，但有時少量的氧化皮夾帶在焊料中，嚴(yán)重時還會堵塞波峰出口。此外在錫槽冷卻后，在攪拌軸的周
- 閱讀（130） 標(biāo)簽：
- [常見問答]PCB的波峰焊中合金化過程2019年05月13日 14:08
- 精彩內(nèi)容 波峰焊中，PCB通過波峰時其熱作用過程大致可分為三個區(qū)域，分別是助焊劑潤濕區(qū)、焊料潤濕區(qū)、合金層形成區(qū)。以下SMT加工廠與大家分享三點(diǎn)的區(qū)域作用有哪些？ （1）助焊劑潤濕區(qū)，涂敷在PCB面上的助焊劑，經(jīng)過預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱，一旦接觸焊料波峰后溫度驟升，助焊劑速度在基體金屬表面上潤濕。受溫度的劇烈激活，釋放出最大的化學(xué)活性，迅速凈化被焊金屬表面。此過程大約只需0.1S即可完成。 （2）焊料潤濕區(qū)，經(jīng)過助
- 閱讀（103） 標(biāo)簽：
- [常見問答]集成電路安裝與焊接時的注意事項2019年05月11日 15:57
- 精彩內(nèi)容 集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數(shù)目相對比較多，在對集成電路進(jìn)行插裝或焊接時，需要更加仔細(xì)。一般不同印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個集成電路插座，通過集成電路插座對集成電路進(jìn)行固定。 集成電路內(nèi)部集成度高，受到過量的熱也容易損壞。它絕對不能承受高于200℃的溫度，因此焊接時必須非常小心。在焊接時除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外，還需
- 閱讀（501） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)設(shè)備的管理2019年05月11日 11:43
- 精彩內(nèi)容 1、生產(chǎn)設(shè)備的選擇 1）SMT設(shè)備的選擇 企業(yè)要想生產(chǎn)出高質(zhì)量、低成本的產(chǎn)品，就要充分發(fā)揮現(xiàn)有SMT設(shè)備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設(shè)備協(xié)作共同完成組裝任務(wù)。既要考慮對單臺設(shè)備的多種因素進(jìn)行優(yōu)化，還應(yīng)考慮成套設(shè)備銜接的節(jié)拍合理性及SMT產(chǎn)品的更新?lián)Q代，避免造成整條生產(chǎn)線的停頓或落后。因此SMT生產(chǎn)線建線的原則是適用、經(jīng)濟(jì)、可擴(kuò)展。 2）SMT生產(chǎn)設(shè)備的選擇
- 閱讀（94） 標(biāo)簽：
- [常見問答]片式貼片加工電感器有哪四種類型2019年05月10日 11:01
- 精彩內(nèi)容 按PCBA制造工藝來分，片式電感器主要有四種類型，分別是：繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式。下面SMT貼片加工廠與大家淺談有哪四種類型? 常用的是繞線型和疊層型兩種，前者是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產(chǎn)物；后者則采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線型片式電感器還要小，是電感元器件領(lǐng)域重點(diǎn)開發(fā)的產(chǎn)品。 （1）繞線型。它的特點(diǎn)是電感量范圍廣，精度高，損耗小，允許電流大，制作工藝?yán)^承性強(qiáng)，簡單，成本低，但不足之處
- 閱讀（86） 標(biāo)簽：
- [常見問答]SMT焊料波峰發(fā)生器的制作方法2019年05月09日 17:34
- 精彩內(nèi)容 SMT焊料波峰發(fā)生器的作用是產(chǎn)生波峰焊工藝所要求的特定的焊料波峰。它是決定波峰焊質(zhì)量的核心，也是整個系統(tǒng)最具特征的核心部件。焊料波峰發(fā)生器分為機(jī)械泵式和液態(tài)金屬電磁泵式兩類。 機(jī)械泵式目前應(yīng)用較廣的是離心泵式和軸流泵式。離心泵式是由一臺電動機(jī)帶動泵葉，利用旋轉(zhuǎn)泵葉的離心力而驅(qū)使液態(tài)焊料流體流向泵腔，在壓力作用的驅(qū)動下，流入泵腔的液態(tài)焊料經(jīng)整流結(jié)構(gòu)整流后，早層流態(tài)向噴嘴流出而形成焊料波峰。焊料槽中的焊料絕大多數(shù)是采取從泵葉旋軸中心部的
- 閱讀（63） 標(biāo)簽：
- [常見問答]焊膏的特征與要求2019年05月08日 14:04
- 精彩內(nèi)容 焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作壽命)是由流變調(diào)節(jié)劑的附加成分控制的，也可稱為增厚劑或次熔劑。流變調(diào)節(jié)劑一般都是極熱的熔劑，因為它們在溫度達(dá)到熔點(diǎn)時才起作用。但是，一些熱熔劑在固化作用以后易坍塌到焊點(diǎn)中，因為這些調(diào)節(jié)劑沒有足夠的時間充分熔化。 那么下面本節(jié)內(nèi)容，SMT貼片加工廠與你簡述黏度是什么？ （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念來描述
- 閱讀（125） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝生產(chǎn)現(xiàn)場的防靜電設(shè)備管理2019年05月07日 14:21
- 精彩內(nèi)容 對于在PCBA組裝電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間，我們工作人員如何做好防靜電設(shè)備管理，避免出現(xiàn)在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生靜電破壞現(xiàn)象，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量。靖邦電子與大家介紹以下幾點(diǎn)防靜電要求操作。 （1）靜電安全工作臺：由工作臺、防靜電桌墊、腕帶接頭和接地線等組成。 （2）防靜電桌墊上應(yīng)有兩個以上的腕帶接頭，一個供操作人員使用，一個供技術(shù)人員或檢驗人員使用。 （3）靜電安全工作臺上不允許堆放塑料盒、橡皮、紙板、玻璃等易產(chǎn)
- 閱讀（96） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT電路組件的快速返修應(yīng)用2019年05月05日 15:22
- 精彩內(nèi)容 返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復(fù)成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在提高，因此，應(yīng)更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。上節(jié)介紹了部分SMT組件返修技術(shù)內(nèi)容，本節(jié)繼續(xù)與大家介紹返修技術(shù)應(yīng)用有哪些？
- 閱讀（55） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]常見SMT組裝的返修焊接技術(shù)2019年05月04日 11:36
- 精彩內(nèi)容 返修工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時必須小心道慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤的損傷。下面就來介紹幾種常見的SMT組件返修焊接技術(shù)。 （1）接觸焊接。接觸焊接的特點(diǎn)是用加熱的電烙鐵頭或環(huán)直接接觸焊接媒介，經(jīng)過一定時間后在特定位置形成可接受的焊點(diǎn)，焊接媒介包括焊盤、焊錫絲、助焊劑等物質(zhì)。 焊接頭用來加熱單個的焊接點(diǎn)，而焊接環(huán)用來同時加熱
- 閱讀（98） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]按貼片速度（貼片率）分類2019年05月02日 14:09
- 精彩內(nèi)容 按SMT貼片速度分類，貼片機(jī)可分為低速、中速、高速和海量貼片系統(tǒng)（貼片率大于2萬只/h）。 （1）低速貼片機(jī)。低速貼片機(jī)的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時間一般低于1s/點(diǎn)，一般適用于產(chǎn)品試制、新品開發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD的貼裝。 （2）中速貼片機(jī)。中速貼片機(jī)的貼片率一般為3000～8000只/h，貼片循環(huán)時間一般在1～0.5s/點(diǎn)。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善，具有較高的貼片
- 閱讀（111） 標(biāo)簽：
- [靖邦動態(tài)]靖邦有哪些生產(chǎn)細(xì)節(jié)管理？2019年04月30日 10:36
- 精彩內(nèi)容 對生產(chǎn)線進(jìn)行“7S”管理，其目的是為了確保良好的生產(chǎn)狀態(tài)和安全的工作環(huán)境，將產(chǎn)品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齊規(guī)范，因此要制訂SMT貼片工廠的“7S”管理制度，并且實時監(jiān)督5S的規(guī)范操作。 “5S”的含義。5S起源于日本的現(xiàn)場管理體系，目前已被許多企業(yè)采用和發(fā)揚(yáng)。5S的現(xiàn)場管理包括整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。后來“6S&rd
- 閱讀（55） 標(biāo)簽：
- [常見問答]認(rèn)識SMT貼片膠考慮多種因素有哪些？2019年04月29日 10:46
- 精彩內(nèi)容 貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設(shè)定位置上涂敷貼片膠。 下面靖邦電子淺談表面貼裝用的貼片膠必須考慮多種因素，尤其重要的是以下三方面。 1、固化前的特性 目前，表面貼裝絕大多數(shù)使用環(huán)氧樹脂類貼片膠。常用貼片膠都是有顏色的，通常采用紅色和橙色，貼片膠采用易于區(qū)分的顏色
- 閱讀（86） 標(biāo)簽：
- [根欄目]如何解決PCBA加工中的立碑現(xiàn)象2019年04月26日 16:41
- 精彩內(nèi)容 在PCBA貼片加工廠出現(xiàn)立牌現(xiàn)象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。 PCBA加工中出現(xiàn)立碑情況的原因是： 1、回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡。 2、選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯誤。 3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
- 閱讀（95） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機(jī)的工藝特性2019年04月25日 14:06
- 精彩內(nèi)容 上節(jié)靖邦電子淺談了貼裝區(qū)平面的精度對誤差的影響，本節(jié)繼續(xù)與大家分享SMT加工廠貼片機(jī)的工藝特性有哪些？ 精度、速度和適應(yīng)性是SMT貼片機(jī)的三個最重要的特性。精度決定了貼片機(jī)能貼裝的元器件種類和它能適用的領(lǐng)域。精度低的貼片機(jī)只能貼裝SMC和極少數(shù)的SMD，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而精度高的貼片機(jī)，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細(xì)間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設(shè)各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。速度決定了貼片機(jī)的生產(chǎn)效率和能力
- 閱讀（94） 標(biāo)簽：
- [常見問答]貼裝區(qū)平面的精度對誤差的影響2019年04月24日 14:03
- 行業(yè)資訊 在SMT貼片機(jī)的貼裝區(qū)范圍內(nèi)，元器件貼裝的準(zhǔn)確度應(yīng)一致。為獲得這種一致性，有些貼片機(jī)制造廠采用測繪貼裝臺面的傳動坐標(biāo)精度偏差分布，統(tǒng)計每個網(wǎng)絡(luò)交點(diǎn)定義元器件樣本的數(shù)量，測量其相對于網(wǎng)絡(luò)的坐標(biāo)位置，在貼片機(jī)的最大貼裝區(qū)建偏差表并采取補(bǔ)償措施的方法。這種方法可減少由于機(jī)械部件的缺陷對PCB承載平臺、貼片頭傳動精度的分布影響，但并不能減少隨機(jī)的機(jī)械變動或伺服系統(tǒng)不穩(wěn)定性及數(shù)碼轉(zhuǎn)化的量誤差。 另一種較有效方法是使用激光干
- 閱讀（84） 標(biāo)簽：
- [靖邦動態(tài)]什么是AOI工作原理2019年04月23日 09:52
- 精彩內(nèi)容 AOI系統(tǒng)包括多光源照明、高速數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、高速線性電機(jī)、精密機(jī)械傳動結(jié)構(gòu)和圖形處理軟件等部分。檢測時，AOI設(shè)備通過攝像頭自動掃描PCB，將PCB上的元器件或者特（包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)及缺陷等）捕捉成像，通過軟件處理與數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)進(jìn)行綜合比較，判斷元器件及其特征是否合格，然后得出檢測結(jié)論，如元器件有缺失、橋連或者焊點(diǎn)質(zhì)量等問題。 AOI原理與貼片機(jī)和印刷機(jī)所用的視覺系統(tǒng)的原理相同，通常采用設(shè)計規(guī)則檢驗
- 閱讀（465） 標(biāo)簽：
- [常見問答]如何快速發(fā)現(xiàn)和解決PCB扭曲問題2019年04月22日 09:18
- 精彩內(nèi)容 PCB扭曲問題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當(dāng)，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，會使PCB扭曲；PCB設(shè)計不合理，組件分布不均,會造成PCB熱應(yīng)力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現(xiàn)永久性扭曲；雙面PCB，若一面的銅箔保留過大（如地線），而另一面銅箔過少，會造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形；再流焊中溫度過高也會造成PCB扭曲。 其解決辦法是：
- 閱讀（91） 標(biāo)簽：
- [常見問答]造成波峰焊潤焊不良、虛焊有哪些？2019年04月17日 15:14
- 精彩內(nèi)容 在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問題引起的不當(dāng)，出現(xiàn)潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產(chǎn)生的。下面SMT加工廠介紹產(chǎn)生的原因有哪些： （1）現(xiàn)象。錫料未全面或者沒有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的，它嚴(yán)重降低了焊點(diǎn)的“耐久性”和“延伸性”，同時也降低了焊點(diǎn)的“導(dǎo)電性”及&l
- 閱讀（78） 標(biāo)簽：
熱點(diǎn)聚焦
- 電路板是我們非常常見而...
- Smt貼片是我們業(yè)內(nèi)人士的...
- 英國在2021年的早些時間...
掃一掃，更多精彩