- [靖邦動態(tài)]奮斗：陽春三月正當時2021年03月01日 11:33
- 2021年2月28日星期日，從正月初八上班到上個周末，總感覺還沒有真正的從過年的節(jié)假日中醒來，那種朦朦朧朧、睡意正酣的狀態(tài)著實讓人倍感迷茫。所以我決定出去放松一下疲憊的身心，并借此找回年前的那種工作起來的充實感。 驅(qū)車十幾公里到了山腳下，當踏進茂密的樹林之后那種仿佛從山頂撲下來得新鮮空氣，夾雜著早春的花香，沁人心脾。深吸一口，讓人心曠神怡。跟著上山人的節(jié)拍，經(jīng)過兩個多小時終于登上了山頂。當附身放眼望去，高樓林立，車水馬龍中透漏著繁華的深圳，讓我找到了
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- [smt技術文章]smt加工中選擇性波峰焊的種類2021年02月26日 10:38
- 在smt加工中現(xiàn)在越來越多的應用到了選擇性波峰焊，相對于傳統(tǒng)的波峰焊在DIP插件后焊中的透錫率不穩(wěn)定，選擇性波峰焊就完美的解決了這個問題。特別是近些年醫(yī)療PCBA、汽車電子PCBA等對電路板加工的要求更加嚴格，市場需求增加、規(guī)模擴大的情況下，選擇性波峰焊的使用也在普及開來，那么在當下的SMT貼片加工中主要有哪幾種波峰焊的種類呢？今天貼片加工廠小編就跟大家一起來分享一下相關知識，希望對您有所幫助！ 移動噴嘴選擇性波峰焊是一種單點波峰焊技術，利用可編程的
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- [smt技術文章]解析SMT中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關問題2021年02月25日 11:45
- 貼片加工中因為QFN貼裝偏位而局部增加的焊膏使焊端端側(cè)面局部濕潤，提示我們加大錫膏量或擴大鋼網(wǎng)開窗有助于提高焊端側(cè)面的濕潤程度，從而增加焊料的吸附面積。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤，就會形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時焊端側(cè)面一般難以濕潤。 通過以上分析，可以按照以下思路進行改進。 (1)設計方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設計采用阻焊定義焊盤設計。 (2)焊膏應用方面
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- [pcba技術文章]PCBA加工中的可靠性設計分析2021年02月24日 10:12
- 在PCBA加工中片式電容、BGA等元器件有一個共同點，就是怕“應力”的作用，特別是多次應力（如裝多個螺釘）和過應力（如跌落）的作用。因此我們可以把它們歸為應力變化敏感元器件。 在PCBA焊接過程中，單手板、插件壓榨、板切片、手動按壓、安裝螺絲、ICT測試、FA測試、周轉(zhuǎn)傳輸?shù)拳h(huán)節(jié)，可能會產(chǎn)生額外的應力，導致這些部件焊接點開裂或"斷裂"。 組裝可靠性的設計，主要是可以通過網(wǎng)絡布局進行優(yōu)化，減少環(huán)境應力的產(chǎn)生或提高抗應力破壞的能力。
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- [smt技術文章]SMT焊接中的BGA混裝工藝的解析2021年02月23日 10:10
- BGA混裝工藝本質(zhì)上是一種變組分的焊點形成過程。由于BGA焊球、SMT貼片焊膏的金屬成分不同，在焊料/焊球化過程中，成分不斷擴散、近移，而形成一種新的“混合合金”，也就是在焊點的不同層，其成分不同熔點不同。 研究表明，混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時間有關，溫度是先決條件，時間是加速因子。如果溫度低于220℃，就可能形成部分混合的情況。根據(jù)這一特點，我們可以按焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類。 （1）低溫焊接工藝，即焊接
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- [smt技術文章]SMT貼片加工中的無鉛(ROSH)標準2021年02月22日 10:25
- 在SMT貼片加工中經(jīng)常有客戶咨詢無鉛工藝的需求，而且從PCB制板、SMT貼片輔料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH標準工藝要嚴格執(zhí)行無鉛標準。那么什么是無鉛（rosh）標準呢？ 其實無鉛（ROSH）標準是歐盟委員會在2003年1月27日完成并批準了： (1)20095EC指令一關于在電子電氣設備中限制某些有害物質(zhì)指令，簡稱RoHS指令。其核心內(nèi)容是要在電子電氣產(chǎn)品中限制包括鉛在內(nèi)的六種有害物質(zhì)的使用。 (2)200296EC指令一一關
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- [smt技術文章]怎么解決托盤開窗引起的插件橋連？2021年02月19日 16:31
- 在SMT加工貼片廠進行DIP插件后需要上治具進行選擇性波峰焊接的時候，一些插件料會發(fā)生橋連的現(xiàn)象，那這種現(xiàn)象要怎么處理呢？今天我們就一起來了解一下吧。
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- [smt技術文章]BGA組裝工藝的經(jīng)驗分享2021年01月28日 09:29
- (1)在BGA組裝工作中對于SMT貼片用的焊劑黏度要求很高也很重要，太高，影響沾涂與轉(zhuǎn)移；太低，響掛涂量。一般應選擇黏度在(25000±5000)cp范圍。 (2)焊劑厚度為焊球的60％，過厚容易沾涂到封裝體，引起焊接時振動，甚至光學定心識別。 (3)檢測方法。一般可以用鋸齒尺檢測，但此鋸齒尺因取樣位置、操作方法(浸入速度、時間)、鋸齒尺寸等因素，會與實際BGA芯片焊球有高度有差異。 應采用玻璃貼放觀察，好的焊劑高度應獲得玻璃
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- [smt技術文章]smt貼片效率提升的關鍵因素是什么？2021年01月26日 10:42
- SMT貼片這個行業(yè)其實嚴格意義上來講也是一個重資產(chǎn)行業(yè)，小規(guī)模起步三百萬是需要的。而且隨著設備的更新迭代，新技術的日新月異。相應的對操作設備的人員素質(zhì)也會有更高的要求。說到這里很多SMT行業(yè)的老員工就該反對了，比如：“這有什么難的，我當年學3個月就操機貼片了”等等，這也是我跟很多老一輩從業(yè)者溝通的時候給的最多的回復。不得不承認確實有一部分人天資聰慧，但是時過境遷，現(xiàn)在的設備技術含量也越來越高，可能學個一兩個月也能操作正常生產(chǎn)，但是要想能夠達到非常高的效
- 閱讀（106） 標簽：smt貼片
- [smt技術文章]Smt貼片加工中影響直通率的因素2021年01月25日 09:39
- 在smt貼片加工中衡量一個公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個指標就是：“直通率。”同樣對于需要PCBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否最大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？今天靖邦電子小編根據(jù)大家在PCBA加工廠10多年的工作經(jīng)驗來跟大家分享一下： 面對直通率的高低，我們總結(jié)出兩大模塊，一個是生產(chǎn)前，一個是生產(chǎn)后，今天我們主要是來分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設計階段。 面向直通率的工藝設計，主要是通過PCB
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- [pcba技術文章]Pcba制造中需要在設計階段完善的工作2021年01月23日 11:49
- 在我們做任何事情的時候都要先做一個預先計劃，也就是古人說的：“凡事預則立，不預則廢。”那么在pcba制造中需要在設計階段完善的工作有哪些呢？今天我們就和大家一起來分享一下： 今天的分享主要就是把平時比較少關注到的，現(xiàn)在我們細分后把能前置的工作前置，進入今天的主要環(huán)節(jié)吧！ PCB焊盤的阻焊方式有兩種，即單焊盤阻焊和群焊盤阻焊： (1)單焊盤方式設計為優(yōu)先設計方式，只要焊盤間距大于或等于0.2mm，就應按單焊盤方式設計。
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- [smt技術文章]無鹵工藝對smt貼片加工的影響2021年01月22日 11:41
- 目前在smt貼片加工中也有很多客戶會咨詢到能否提供無鹵工藝。無鹵工藝簡單來說就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！ 毫無疑問，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接工作過程可以產(chǎn)生自己最大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強的脫氧能力，增強潤濕性，從而提高焊接效果。結(jié)合我國目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無鉛過渡的中期，即需要我們使用不同潤濕性不強的合金（無鉛）以及含鉛焊料的原用合金。
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- [smt技術文章]SMT貼片元器件間距設計的主要依據(jù)2021年01月21日 10:34
- 目前smt行業(yè)主流的元器件有0201、0402、0603、0805的，當然在消費類行業(yè)中也大批量運用了01005元器件，做為貼片加工廠中打交道最多的器件，肯定所有人都知道上述元器件的型號，但是一定沒人知道元器件間距設計的依據(jù)是什么？今天做為smt貼片加工廠中的資深編輯，今天就為大家科普一下： 首先：（1）元器件設計要根據(jù)鋼網(wǎng)擴口的需要，主要涉及那些引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。 （2）貼片焊接間距的最佳冗余度。這個冗余度不單單是指貼
- 閱讀（385） 標簽：smt貼片
- [smt技術文章]smt加工廠年前出貨面臨哪些困難？2021年01月20日 15:39
- 距離2020年農(nóng)歷除夕還有22天。在靖邦電子最近的生產(chǎn)訂單交付群中，客戶都在咨詢年前能否出貨的問題，那么Smt加工廠在日常的PCB貼片加工中年前出貨要面臨哪些困難呢？首先我這邊總結(jié)了幾點，希望對您有所幫助！ 一、元器件供應商放假 元器件供應商放假，不僅對深圳加工廠是一個重要的影響事件，同時對這個行業(yè)都是非常關鍵的因素。其中主要的影響體現(xiàn)在兩個方面： 1、元器件交期 臨近年關，很多工廠都會根據(jù)法律法規(guī)來給員工放假，而員工放假生產(chǎn)線
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- [smt技術文章]SMT貼片元件中電位器的解析2021年01月19日 16:38
- SMT貼片元器件中電位器又稱為片式電位器，它在電路中起到調(diào)節(jié)電壓和電流的作用，故分別稱為分壓式電位器和可變電阻器。但嚴格來說，可變電阻器是一種兩端器件，其電阻值可變而電位器是三端器件，其阻值是通過中間抽頭的調(diào)節(jié)而改變的。從BGA封裝及元器件類型的角度來講，電位器標稱阻值范圍為100Ω—1MΩ，阻值允許偏差為±25％，額定功耗系列為0.05W—0.5W之間，阻值變化規(guī)律為線性。在貼片加工廠家中識別電位器可根據(jù)外形結(jié)構不同，分為敞開式結(jié)構、防
- 閱讀（166） 標簽：SMT加工|smt貼片
- [smt技術文章]SMT貼片中的重大成本損耗2021年01月18日 09:40
- 距離2021年農(nóng)歷春節(jié)還有25天，也由于今年的春節(jié)比較特殊，很多同事已經(jīng)提前請假回去了，所以導致SMT貼片線上的人員超負荷工作，基本上一個人分擔了兩個人的工作，這也導致在SMT貼片加工中容易出現(xiàn)因人員失誤帶來的操作失誤。最終反映到生產(chǎn)品質(zhì)上，其中最明顯的就是貼片加工品質(zhì)不良出現(xiàn)的增多。 特別是最近的元器件損耗率出現(xiàn)增高，客戶這邊的滿意度也有相應的影響。這也是我們今天著重分析在SMT中重大成本損耗的原因。既然發(fā)現(xiàn)了問題，抱著為客戶服務的態(tài)度，我們來分析
- 閱讀（326） 標簽：smt貼片
- [smt技術文章]01005元件smt貼片中拾取失敗原因分析2021年01月15日 10:35
- 最近有一個客戶在前期咨詢的時候問到：我要貼的比較少，每個板上就2種料，01005電容，0201磁珠，因為01005的電容料帶偏窄，4x4mm SIZE, 0.4mm厚的基板，料帶寬是6mm。 從客戶的咨詢SMT貼片加工的時候我們已經(jīng)從中發(fā)現(xiàn)了幾個關鍵的問題點。比如說：01005的電容、6mm的料帶寬度。其實按照目前SMT貼片廠的日常操作來看，這已經(jīng)算高精度貼裝了。 因此從貼片加工廠的評估來看，該客戶的工藝要求是很高的。所以從貼片機吸嘴的選
- 閱讀（185） 標簽：smt貼片加工|SMT加工
- [smt技術文章]SMT貼片測試孔的設計2021年01月14日 11:16
- 在SMT電子廠在生產(chǎn)中為了保證品質(zhì)和降低成本，都離不開在線測試，這個在線測試不僅僅是smt貼片中來檢測，在離線AOI檢測、x-ray檢測時也需要根據(jù)測試點來確定要檢測的問題，所以為了保證測試工作的順利進行，SMB設計時應考慮到測試點與測試孔的設計。 一、接觸可靠性進行測試系統(tǒng)設計 測點原則上應位于同一側(cè)，并注意均勻分散。測試點的焊盤直徑為0.9～1.0m，并與相關測試針相配套，測試點的中心應落在網(wǎng)格之上，pcb電路板制作流程中要注意不應設計在SMB的邊
- 閱讀（52） 標簽：smt貼片|SMT加工
- [smt技術文章]SMT貼片常見工藝文件的格式及填寫方法2021年01月12日 10:21
- Smt貼片工藝文件的格式是按照工藝技術和相關資質(zhì)認證管理要求規(guī)定的smt加工工藝文件欄目而確定的，比如（ISO9001、ISO13485、IATF16949、ISO14000）都是針對不同的工藝要求和輔助條件有相關流程的。因為要保證PCB貼片生產(chǎn)的順利進行，就應該保證工藝文件的成套性。工藝文件包括工藝文件封面、工藝文件目錄、元器件工藝表、工藝說明及簡圖卡、裝配工藝過程卡、工藝文件更改通知單、工文件明細表等。下面列舉貼片加工廠中幾種常見的工藝文件的參考寫法。
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