- [靖邦故事]讓我們一起攜手共創(chuàng)美好的明天2019年10月28日 14:16
- 今天我們深圳市靖邦科技有限公司小編想和大家一起聊一聊電子加工行業(yè)的那些事兒。首先做為SMT貼片加工廠,為客戶提供良好的品質(zhì)和服務(wù)是我們最核心也是最本職的工作。我們始終沒有忘記我們的責(zé)任和使命,但是我們能夠更好的開展服務(wù)需要得到大家的支持與配合。在實(shí)際的工作中不論我們有沒有見過面,甚至我們只是電話里溝通過,只是因?yàn)槲覀儽舜擞行┰S的信任在里面,加個(gè)微信聊的投機(jī)。
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- [常見問答]SMT設(shè)備的發(fā)展方向詳解2019年10月28日 08:41
- 常見問答 一、SMT設(shè)備正向高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展 提高SNT設(shè)備的生產(chǎn)效率一直是人們的追求目標(biāo),SMT生產(chǎn)設(shè)各已從過去的單臺(tái)設(shè)各工作,向多臺(tái)設(shè)備組合連線的方向發(fā)展:從多臺(tái)分步控制方式向集中在線控制方向發(fā)展:從單路連線生產(chǎn)向雙路組合連線生產(chǎn)方向發(fā)展。因此,SMT發(fā)展的總趨向是向高效、智能、和環(huán)保等方向發(fā)展。我們以全自動(dòng)SMT貼片機(jī)為例,為了提高生產(chǎn)效率,減少工作時(shí)間,前新型貼片機(jī)正向“雙路”輸送貼片結(jié)構(gòu)
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]電子加工行業(yè)面臨哪些深刻的變革2019年10月26日 13:59
- 靖邦動(dòng)態(tài) 隨著SMT技術(shù)的日益成熟和迅速發(fā)展,以及貼片加工相較于傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)的優(yōu)勢,目前的電子加工組裝已經(jīng)發(fā)生了根本的變革,從技術(shù)的角度來講,新的技術(shù)必將催生相關(guān)產(chǎn)業(yè)的設(shè)備和工藝的發(fā)展。那么電子加工行業(yè)面臨或即將面臨哪些深刻的變革呢?今天深圳市靖邦科技有限公司小編和大家一起來探討一下: 一、同時(shí)在目前國際貿(mào)易格局中新的變革也在不斷的發(fā)生,而且越來越?jīng)]有一個(gè)穩(wěn)定的預(yù)期。產(chǎn)業(yè)升級(jí),5G發(fā)展,智能工廠,物聯(lián)網(wǎng)的不斷推陳
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- [常見問答]消除靜電的方法2019年10月26日 11:05
- 01 常見問答 電子元器件按其種類不同,受靜電破壞的程度也不一樣,最低的100V的靜電壓也會(huì)對(duì)其造成破壞。近年來隨著電子元器件發(fā)展趨于集成化,因此要求相應(yīng)的靜電電壓也在不斷減小。特別是在貼片加工廠中,由于工序流程多,人員流動(dòng)大,操作管控難度大,區(qū)別于電子元器件廠家,做好靜電袋,靜電推車和接地線,元器件的防靜電比較單一,易于管控。大家都知道人體平需所感應(yīng)的靜電電壓在2~4kV以上,通常是由于人體的輕微動(dòng)作或與絕緣物的面引起的。也就是
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- [靖邦故事]愛,有一種獨(dú)特的力量2019年10月25日 15:53
- 靖邦故事 愛有種獨(dú)特力量,當(dāng)你決定向TA走近,所有阻礙你們的強(qiáng)大對(duì)手,都將消失于無形。2019,靖邦15歲了。15年來,靖邦出現(xiàn)了無數(shù)與客戶的“愛情”故事,我們將其收集,為你獻(xiàn)映 就現(xiàn)在,去表白!去牽手!去狠狠相愛吧!管他對(duì)手是誰。 2104年,在那個(gè)驕陽初夏的早上,伴隨著百香果酸甜的清香,我們市場前端的同事接收到了一份來自大洋彼岸的郵件,Hi,Nice to meet you! I know your com
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- [常見問答]模板的制造2019年10月25日 10:31
- 常見問答 今天我們一起來聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節(jié)中經(jīng)常會(huì)用到的一個(gè)模板或者說鋼網(wǎng),它有三種常見的制作模板的工藝:化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝?;瘜W(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?;瘜W(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法,激光切割相對(duì)較新,而電鑄成形制作模板是最新的。當(dāng)最小的間距為0.025英寸以上的應(yīng)用時(shí),化學(xué)腐蝕模板和其他技術(shù)同樣有效,當(dāng)處理0.020英寸以下的間距時(shí),應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板,目前smt貼片加工廠通常采用激光切割方法制作模板。
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- [常見問答]SMT與THT的比較2019年10月24日 15:13
- 01 SMT與THT的比較 電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展,俗話說,一代元器件,一代組裝工藝。由于SMT中采用“無引線或短引線”的元器件,故從組裝工藝角度分析,SMT與THT的主要區(qū)別: 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同,前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤表面,而后者則是“插裝”,即將長引腳元器件插入PCB焊盤孔內(nèi)
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- [常見問答]常見SMT貼片故障分析2019年10月24日 10:17
- 01 常見問答 在貼片加工廠中我們?cè)陂_周總結(jié)和月總結(jié)的時(shí)候生產(chǎn)部的一個(gè)重要匯報(bào)指標(biāo)就是SMT線A線、B線、C、D、E、F……線直通率、良品率、抽檢合格率等等。關(guān)于這些問題歸結(jié)于一點(diǎn)主要還是貼裝機(jī)運(yùn)行正常與否,這一因素直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn),必須全面了解機(jī)的構(gòu)造、特點(diǎn),掌握機(jī)器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式,產(chǎn)生故障原因及排除故障方法。只有及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題、查出原因,及時(shí)糾正解決、擔(dān)除故障,才能
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- [常見問答]點(diǎn)膠中常見的缺陷與解決方法2019年10月23日 16:15
- 01 1、常見問答 生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷,如拉絲拖尾、膠點(diǎn)大小的不連續(xù)、無膠點(diǎn)和星點(diǎn)等 (1)拉絲拖尾 膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見現(xiàn)象,當(dāng)針頭移開時(shí),在膠點(diǎn)的項(xiàng)部產(chǎn)生細(xì)線或“尾巴”尾巴可能場落,直接污染焊盤,引起虛焊。 拉絲(拖尾產(chǎn)生的原因之一是對(duì)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位,如針頭內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等:貼片膠的品
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- [常見問答]焊后PCB表面潔凈度的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)2019年10月23日 11:46
- 01 常見問答 如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶最希組的,但是在免清洗工藝廣為采用的今天,要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的,問題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面,存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家,那么肉觀察即可判斷NG(不合格)。而大多數(shù)情況是介于上述兩者之間的,這時(shí)就雷要依
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- [常見問答]表面組裝技術(shù)知識(shí)體系概括2019年10月23日 09:26
- 01 常見問答 表面組裝技術(shù)的核心目的就是實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件與PCB的可靠連接,簡單講就是焊接。什么樣的焊點(diǎn)是符合要求的?要獲得良好的焊點(diǎn)需要什么樣的工藝條件?什么樣的設(shè)計(jì)與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內(nèi)容。要弄明白這些問題,必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識(shí),包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點(diǎn)失效分析技術(shù)。 焊接是表面組裝的核心,了解軒焊的原理對(duì)于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān)
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- [常見問答]原型電路板預(yù)熱溫度的作用2019年10月22日 10:58
- 01 常見問答 原型電路板預(yù)熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉,溶劑和潮氣在過波峰時(shí)會(huì)沸騰并造成焊錫濺射(俗稱“炸錫”現(xiàn)象),炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣,會(huì)產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此,在SMT貼片加工之前預(yù)熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分
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- [常見問答]手工焊接中的7種錯(cuò)誤操作2019年10月21日 14:31
- 01 手工焊接中的7種錯(cuò)誤操作 在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工藝。 隨著SMT的深入發(fā)展,不僅元器件越來越小,而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件,還有無Pb化、無VOC化等要求,不僅使組裝難度越來越大,同時(shí)使返修工作的難度也不斷升級(jí)。對(duì)于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件,如何進(jìn)行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等,也是SMT制造業(yè)界極
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- [根欄目]BGA的返修和置球工藝2019年10月21日 09:57
- 01 BGA的返修和置球工藝 在貼片加工廠中一個(gè)批次可能幾千幾萬片的PCBA產(chǎn)品可能由于物料、設(shè)備、工程、工藝等各種問題發(fā)生BGA的焊接不良等問題。由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部,看不見,因此相對(duì)于QFP等周邊引腳的器件其返修的難度比較大,在拆卸BGA時(shí)沒有太大問題,但重新焊接BGA時(shí)要求返修系統(tǒng)配有分光視覺系統(tǒng)(或稱為底部反射光學(xué)系統(tǒng)),以保證貼裝BGA時(shí)精確對(duì)中。適合返修BGA的設(shè)備有熱風(fēng)返修工作站紅外加熱返修工作站、熱風(fēng)+紅外返
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- [常見問答]pcb組裝后組件檢測2019年10月19日 09:35
- 常見問答 印刷電路板測試技術(shù)大約出現(xiàn)在1960年,當(dāng)時(shí)電通孔( Plated Through Hole,PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用,該項(xiàng)技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電介質(zhì)時(shí)電壓峰值的檢測,即進(jìn)行“裸板測試。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板通電連接性測試技術(shù)轉(zhuǎn)移到了更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步,基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長迅速,因此如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測,如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測
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- [常見問答]PCBA加工對(duì)三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常見問答 一、PCBA加工中一般對(duì)于有特殊用途的產(chǎn)品,比如說高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會(huì)對(duì)印刷電路板噴涂三防漆,那么在電子加工中對(duì)三防漆有哪些要求呢?下面我們一起來了解一下: ①具有防水,防,防塵,防酸、堿、酒精的侵蝕,抗霉,防老化,耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點(diǎn)表面生成致密保護(hù)膜。 ③因化后的保護(hù)膜具有穩(wěn)定的物理化學(xué)
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- [pcba技術(shù)文章]PCB設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容及可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施程序2019年10月17日 09:28
- PCB設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì)色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。 SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施程序如下所述 1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及整機(jī)外形尺寸的總體目標(biāo) 這是SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)首考起的因素。 2、進(jìn)行電原理和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]在逆境中成長2019年10月16日 11:04
- 靖邦動(dòng)態(tài) 2019年對(duì)于電子加工行業(yè)的所有企業(yè)來講都是一個(gè)不平凡的一年,也是一個(gè)不容喘息的一年。在我們所熟知的電子加工企業(yè)里,大家都在梳理自己的核心業(yè)務(wù),縮短產(chǎn)品線,極速回籠現(xiàn)金流,打造利于自己的護(hù)城河。因此,在2019年的電子加工行業(yè)里,我們都是在逆境中成長。 深圳市靖邦電子與大家感同身受,伴隨著世界經(jīng)濟(jì)格局的復(fù)雜多變還有我們國家本身的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí),另外還有5G時(shí)代的來臨,落后的生產(chǎn)力和冗余的產(chǎn)能必將會(huì)經(jīng)歷一個(gè)持續(xù)的鎮(zhèn)痛期。面對(duì)陣痛期
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- [常見問答]通過監(jiān)控工藝變量預(yù)防缺陷的產(chǎn)生2019年10月15日 09:47
- 常見問答 1、當(dāng)工藝開始偏移、失控時(shí),工程技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、判斷(是熱電偶本身的問、測量端接點(diǎn)圓定的問題,還是子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化……)然后根據(jù)判斷結(jié)果進(jìn)行處理。 2、通過快速調(diào)整smt貼片加工工藝參數(shù),防缺陷的產(chǎn)生。 3、目前能夠連續(xù)監(jiān)控再流焊爐溫度曲線的軟件和設(shè)各也越來越流行 下面介紹兩個(gè)再流工藝控制的例子。 (1)使用再
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- [常見問答]smt無鉛再流焊工藝控制2019年10月15日 08:40
- 常見問答 由于smt無鉛再流焊工藝窗口變小,因此更要仔細(xì)優(yōu)化、嚴(yán)格控例溫度曲線。下面介紹再流焊工藝過程控制。 一、設(shè)備控制不等于過程控制,必須監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線 smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如,將加熱器的溫度設(shè)置為230℃,當(dāng)PT傳感器探測出溫度高于或低于設(shè)置溫度時(shí),就會(huì)通過爐溫控制器停止或繼續(xù)加熱(新的技術(shù)是使 用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時(shí)間)。然而,這并不是實(shí)際的
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