- [常見問答]焊膏對焊膏印刷質(zhì)量的影響2019年11月20日 09:30
- 01 1、常見問答 焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，貼片加工印刷的線條會殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精確黏度儀進行測量。 焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤上。
- 閱讀（86） 標簽：貼片加工
- [常見問答]SMT加工中的飛針測試儀2019年11月19日 10:09
- 01 1、常見問答 SMT貼片加工中的飛針測試儀是對在線針床測試儀的一種改進。飛針測試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測試區(qū)域內(nèi)運動的探針取代不可動作的針床，同時增加了可移動的探針驅(qū)動結(jié)構(gòu)，采用各類結(jié)構(gòu)的馬達來驅(qū)動，進行水平方向的定位和垂直方向測試點接觸。飛針測試儀通常有4個頭共8根測試探針，最小測試間隙為0.2mm。工作時根據(jù)預先編排的坐標位置程序移動測試探針到測試點處并與之接觸，各測試探針根據(jù)測試程序?qū)ρb配的元器件進行開路短路或
- 閱讀（149） 標簽：SMT加工
- [smt技術文章]檢測用治具詳細解析2019年11月18日 14:55
- 01 1、常見問答 (1)檢測板。在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中，當某一工序完畢要流入下道工序時，都有一道檢測工序，由于不同的檢測工位檢測的側(cè)重點不同，因此可以使用不同的檢測置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要檢測的部位。使用檢測罩板可降低檢測員的勞動強度，降低誤檢漏檢率，從而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)顯微鏡。顯微鏡是檢驗局部焊接質(zhì)量的目視檢驗工具。 (3)放大鏡。放大鏡是檢驗產(chǎn)品質(zhì)量的目
- 閱讀（130） 標簽：smt貼片加工
- [常見問答]熱風再流焊接加熱特性2019年11月18日 13:51
- 01 1、常見問答 SMT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風再流焊接設備，依靠強迫對流的熱風進行加熱。熱風從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內(nèi)部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導熱系數(shù)比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達到熱的平衡，像BGA類的器件，其中心與邊緣焊點的溫度
- 閱讀（89） 標簽：smt貼片加工
- [常見問答]焊膏的選擇2019年11月18日 10:16
- 常見問答 不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點質(zhì)量的關鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項： （1）根據(jù)pcb電路板產(chǎn)品本身的價值和用途,高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。 （2）根據(jù)PCB和元器件存放時間及表面氧化程度決定焊膏的活性。 ①一般采用RMA級。 ②高可靠性產(chǎn)品可選擇R級。
- 閱讀（222） 標簽：pcba
- [常見問答]表面涂敷工藝設計案例2019年11月16日 09:05
- 01 1、常見問答 PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準備；第二步初步設置涂敷參數(shù)；第三步實際生產(chǎn)試驗涂數(shù);第四步修正試涂敷數(shù)據(jù)并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機和Panasert HDF點膠機為樣本，進行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設計。 一、MPM印刷工藝設計 (1)將待印刷的PCB通過進行3D靜態(tài)仿真試驗，得到主要的、相對準確的PCB設計參數(shù)。
- 閱讀（60） 標簽：pcb
- [smt技術文章]模板印刷原理2019年11月15日 10:13
- SMT技術 焊膏模板印刷工藝的目的是為PCB上元器件焊盤在SMT貼片和回流焊接之前提供焊膏，使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上，同時為PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊點，達到電氣連接。 (1)模板印刷的基本過程。焊膏模板印刷的基本過程如圖所示，概括起來可分為5個步驟：定位、填充、刮平、釋放、擦網(wǎng)。與這些步驟有關的主要設備結(jié)構(gòu)有印刷副刀頭模塊印刷工作臺模塊，CCD照相識別模塊，模板調(diào)節(jié)模塊，模板清洗機構(gòu)，導軌調(diào)節(jié)模塊
- 閱讀（371） 標簽：smt貼片
- [常見問答]影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素2019年11月14日 10:52
- 01 1、常見問答 影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素，優(yōu)良的膠點應是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無拉絲和拖尾現(xiàn)象。國內(nèi)外有許多公司研究表明smt貼片膠點質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點膠機參數(shù)設置及工藝參數(shù)的優(yōu)化也有很密切的關系。 貼片膠對涂敷質(zhì)量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿足表面組裝工藝對貼片膠的要求。應優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時間較短的貼片膠。
- 閱讀（83） 標簽：smt
- [常見問答]表面涂敷方法2019年11月13日 09:38
- 01 常見問答 表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數(shù)的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應用最普遍的方法。如所示即為常用的幾種焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工藝主要用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大，以及有多引腳、細間距器件的產(chǎn)品。對于焊膏來講，模板
- 閱讀（353） 標簽：smt貼片
- [常見問答]無鉛波峰焊必須預防和控制Pb污染2019年11月12日 15:55
- 01 1、常見問答 一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無鉛元件和無鉛印制板的，因為無鉛元件引腳層和無鉛印制板焊盤表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無鉛元件時主要需要考忠無鉛鏡層對焊料的污染問題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應用。 無鉛生產(chǎn)線很重要的一個問題是預防和控制Pb污染，因為ROHS要求限制的Pb含量是非常 嚴格的。一且超過0.1％質(zhì)量百分比，就不符合RO
- 閱讀（84） 標簽：smt
- [常見問答]SMT軟釬焊的特點2019年11月12日 09:02
- 公 在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點高于450℃的焊接稱為硬釬焊，所用焊料為軟釬焊料。熔點低于450℃的焊接稱為軟纖焊，所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯(lián)技術各種焊接方法中無論是傳統(tǒng)有鉛焊接(Sn-37Pb共品合金的熔點179～189℃)還是無鉛焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔點216～221℃)，其熔點溫度均低于450℃，均屬于軟軒焊范疇。
- 閱讀（157） 標簽：smt貼片加工
- [常見問答]每一款元器件的作用2019年11月11日 16:46
- 常見問答 電子元器件是每一款電子產(chǎn)品中必不可少的組成部分，是電子產(chǎn)品中的最小單位，也是在貼片加工時不改變分子成分的成品。常用的電子元器件總共分為14大類，每個大類里面細分的都有很多的種類，如電阻器、電容器及電感器之類的。前一段時間我發(fā)了一篇文章，有網(wǎng)友問我每一種元器件的用途是什么？每一款元器件是干嘛的？那我今天就代表深圳市靖邦科技有限公司為您來詳細的解答一下： 電阻是所有電子裝置中應用最為廣泛的一種元件，它是一種線性元件，在電路中的主要用途
- 閱讀（143） 標簽：貼片加工
- [smt技術文章]絲網(wǎng)印刷技術的革命性突破2019年11月11日 09:02
- SMT技術 SMT技術的發(fā)展日趨成熟，已經(jīng)不能只從單臺設備來評判整條SMT生產(chǎn)線的工藝控制與效率，整線配置中可能出現(xiàn)的“短板”成為關注的重點。整條貼裝線一般由絲網(wǎng)印剛機、貼片機和回流焊爐等三部分構(gòu)成那么整條生產(chǎn)線的“短板”在哪里呢?根據(jù)缺陷分析結(jié)果的顯示，在絲網(wǎng)印刷的過程中出現(xiàn)的不良占整個不良品的43%. 很明顯，缺陷最多發(fā)生在印刷環(huán)節(jié)。如果印刷中出現(xiàn)的缺陷不加以發(fā)現(xiàn)和糾正，那會出現(xiàn)什么樣的情
- 閱讀（208） 標簽：smt
- [根欄目]SMT印刷機的發(fā)展方向2019年11月10日 13:39
- 公告通知 貼片印刷機一直向著高密度、高精度、多功能的方向發(fā)展。為了配合SMT產(chǎn)品靈活、多變、小模板底部功能等全自動印刷機的功能選件，如英國DEK公可還可隨時將刮刀印刷頭升級為Proflow＇ Direkt擠壓印刷頭。 全自動印刷機除了具有CCD自動視覺識別功能外，還可增加各種功能選件 ①封閉型印刷，用于控制印刷環(huán)境的溫度和濕度 ②離板速度調(diào)整。 ③二維、三維測量系統(tǒng)。
- 閱讀（174） 標簽：smt
- [smt技術文章]防靜電的工藝規(guī)程要求2019年11月09日 10:14
- 01 SMT技術 在電路板的貼片加工中，防靜電一直是品質(zhì)管控中的重中之重，細節(jié)之中透露著一個SMT加工廠對自身的要求，以及對客戶的負責程度。 一、防靜電的常規(guī)工藝規(guī)程要求: ①操作者必須防靜電手腕。 ②涉及操作靜電敏感元器件的桌臺面須采用防靜電臺墊。 ③靜電釋放( Electro- Static Discharge，ESD)敏感型元器件必須用靜電屏蔽與防靜電器
- 閱讀（135） 標簽：貼片加工
- [靖邦動態(tài)]貴就是便宜，便宜就是貴2019年11月08日 16:18
- 靖邦動態(tài) 最近幾天經(jīng)歷了很多的事情，有公事也有自己的一些生活瑣事，給我最大的感觸就是：“貴就是便宜，便宜就是貴”。如果非要問我為什這樣講，我可以用我的血淚史為您一一講述，為什么：“貴就是便宜，便宜就是貴”。 前幾天買了一雙鞋子，是為了健身和跑步用的。隨著年齡的增長，慢慢的感覺到自己膝蓋已經(jīng)沒有那么健康了，偶爾的疼痛時刻提醒我要注意保護膝蓋。因為偶爾的跑步需要特別注意。一雙好的鞋子就是最基本的要求
- 閱讀（88） 標簽：靖邦動態(tài)
- [smt技術文章]SMT焊劑檢測2019年11月08日 11:08
- SMT技術 最近有很多的焊膏焊料供應商問我，你們一般給客戶做貼片加工時候用的是那種焊膏和助焊劑。甚至有些回收焊劑廢料的人問我你們的錫渣會重新回爐過波峰焊嗎？今天我謹代表深圳市靖邦科技有限公司在這里向關心和關注靖邦的伙伴們和各位朋友們坦誠的說明一下：“我們的錫膏用的是KOKI，我們的錫渣從不會再次使用，這是做為一個對品質(zhì)有要求的專業(yè)SMT貼片加工廠對客戶的承諾，也是對靖邦這個品牌的承諾，選靖邦靠譜！ 既然我們今天談到了焊劑，那
- 閱讀（84） 標簽：smt貼片加工廠
- [pcba技術文章]PCB來料檢測2019年11月07日 15:24
- PCBA技術 一、PCB尺寸與外觀檢測 PCB尺寸檢測內(nèi)容主要有加工孔的直徑、間距及其公差和PCB邊緣尺小等。外觀缺陷檢測內(nèi)容主要有阻焊膜和焊盤對準情況，阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離及起皺等異常情況，基準標記是否合格，電路導體寬度(線寬)和間距是否符合要求，多層板是否有剩層等。實際應用中，常采用PCB外觀測試專用設各対其進行檢測。典型設各主要由計算機、自動工作臺圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖膠片進行檢
- 閱讀（205） 標簽：pcb
- [靖邦動態(tài)]為什么貼片加工廠需要ERP系統(tǒng)2019年11月06日 14:41
- 01 1 靖邦動態(tài) 最近接到一些客戶，在最開始溝通的時候問到：“貴司有沒有ERP或者mas系統(tǒng)，如果有的話我們繼續(xù)溝通，如果沒有那么很不好意思，期待與您的下一次合作”。在后面的接觸中我了解到這一類客戶的產(chǎn)品都是涉及人身安全的產(chǎn)品，比如汽車電子和醫(yī)療電子的產(chǎn)品類型。 這一類客戶強調(diào)的就是可靠性和產(chǎn)品可追溯性，發(fā)現(xiàn)問題我要追根溯源，因為同批次的產(chǎn)品既然出現(xiàn)了一個問題，那么其他的產(chǎn)品也有可能會
- 閱讀（123） 標簽：貼片加工廠
- [常見問答]貼片加工中的質(zhì)量檢驗標準2019年11月06日 10:40
- 常見問答 一、檢驗標準的制定 貼片加工每一質(zhì)量控制點都應制訂相應的檢驗標準，內(nèi)容包括檢驗目標和檢驗內(nèi)容smt貼片線上的質(zhì)檢員應嚴格依照檢驗標準開展工作。若沒有檢驗標準或內(nèi)容不全，將會給整個PCBA加工流程的質(zhì)量管控帶來相當大的麻煩。如判定元器件貼偏時，究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會根據(jù)自己的經(jīng)驗來判別，這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、穩(wěn)定。制定每一工序的質(zhì)量檢驗標準的，應根據(jù)其具體情況，盡可能將所有缺陷列出，最好采用圖示的方法，以便
- 閱讀（394） 標簽：貼片加工
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