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電路板我們在日常生活中用處隨出可見,隨著時間的發(fā)展,近兩年各行業(yè)對PCBA板的需求也在日益增加,近年來主要原材料和能源的價格均有較大幅度的上升,這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來一定的成本壓力。那么工廠該如何提高產(chǎn)能減少企業(yè)加力才是重中之重!
了解詳情現(xiàn)在在國內(nèi)SMT加工競爭已經(jīng)非常激烈,想要PCBA加工廠想要在競爭中穩(wěn)定好地位而又能提高毛利利潤率是非常難的一件事,在這個過程中需要付出的艱辛,更重要的是,我們首先要在客戶的角度來想問題。客戶想要什么?專業(yè)貼片加工怎么在保證質(zhì)量的前提下又能提高工廠的利潤是每個工廠值得深思的一件事。
了解詳情靖邦電子的元器件接收和存儲主要是由我們的恒溫恒濕智能倉儲系統(tǒng)來完成的。其中有4種類型的元器件: 通用元器件、電子庫存物料、按需和客戶提供的元器件件。 2021年年,我們平均每天收到55箱,其中包含425種不同的按需零件。 當(dāng)我們從元器件制造商或分銷商處收到我們下單的包裹時,倉庫的IQC會在我們的ERP系統(tǒng)中打開制造訂單或MO。檢查所有單個元件的制造零件編號、數(shù)量和組件上的標(biāo)記。并非所有袋子都可以打開。只有在smt貼片組裝過
了解詳情Smt加工過程嚴(yán)格意義上是從PCB電路板制作完成,物料齊套之后開始的。在靖邦電子中,貼片加工環(huán)節(jié)之前的部分,我們稱之為前端流程。這里需要將數(shù)據(jù)和文件一起上傳到ERP管理系統(tǒng)中。我司提供在線智能工具工具,來協(xié)調(diào)幫助工程、倉庫等明晰他們的工作流程和工作進(jìn)度。 一、BOM和Gerber:上傳和驗證組件數(shù)據(jù) 對于PCBA貼片,我們需要2個附加文件,它們是BOM(材料清單)和 Gerber(元件放置清單),它們可以同時上傳裸板數(shù)據(jù)。 B
了解詳情在電路板加工中越來越多的產(chǎn)品正變得越來越小,以達(dá)到微型化的程度,這里主要是指smt加工環(huán)節(jié)。通常衡量一個pcba加工廠家的實力都是咨詢BGA最小貼裝精度是多少,這里靖邦最小的BGA焊接精度可以達(dá)到01005。這些包括醫(yī)療pcba和消費類產(chǎn)品。這種新興的OEM產(chǎn)品需要PCBA微電子組裝,尤其是亞微米器件放置。 當(dāng)前的設(shè)備、傳感器、拾取傳感器或其他類型壓力傳感器放置精度的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是在非常小的剛性或剛撓結(jié)合板上的5微米放置精度。如果您將芯片放置在微型電路板上,根據(jù)當(dāng)今s
了解詳情2022年已經(jīng)臨近,我們悲觀的預(yù)測明年上半年smt加工成本可能還會上升。具體有以下幾點是我們的依據(jù)。由于“缺芯”現(xiàn)象依然存在、運輸成本上升和供應(yīng)鏈成本居高不下的嚴(yán)重形勢已經(jīng)波及整個pcba制造業(yè),這場全球幾乎沒有讓幾個行業(yè)是不受影響的。這就是為什么我們預(yù)期smt貼片加工成本還會上升的原因。以下是一些可能導(dǎo)致潛在增長的原因。 一、原材料短缺 在我們官網(wǎng)新聞欄目的前幾期中,我們分析了全球性的“芯片”短缺如何影
了解詳情Pcba打樣首次通過無鉛組裝具有足夠的挑戰(zhàn)性,但電路板維修更具挑戰(zhàn)性。與PCBA電路板修復(fù)相關(guān)的時間、成本、質(zhì)量和可重復(fù)性問題現(xiàn)在因無鉛而加劇。重新培訓(xùn)操作員以執(zhí)行無鉛組裝、返工和檢查需要額外的時間和成本。此外,與傳統(tǒng)的共晶焊接材料相比,焊條、焊線和線芯焊料等無鉛材料的成本更高。由于無鉛smt加工和返工的操作窗口在加工溫度(約30 –35 C)方面要小得多且更嚴(yán)格,因此需要更高的精度和準(zhǔn)確度來開發(fā)無鉛返工的輪廓和程序. 這意味著需要更多的研究時間來調(diào)查和設(shè)置正確的
了解詳情在電子制造業(yè),我們可以負(fù)責(zé)任的說,不管是醫(yī)療電子pcba的項目,還是消費類電子項目。把訂單直接下達(dá)給實體源頭工廠都會比找貿(mào)易商為自己尋找smt貼片加工廠更具有優(yōu)勢和性價比。項目組直接與OEM的PCBA包工包料工廠直接進(jìn)行項目溝通,都能夠獲得更專業(yè)、更具建設(shè)性的服務(wù)。這是深圳市靖邦電子有限公司從業(yè)20年的經(jīng)驗總結(jié),當(dāng)然我們也歡迎各位提供更多更專業(yè)的想法,可與我們及時溝通,郵箱:pcba06@pcb-smt.net 靖邦提供smt加工已經(jīng)20年了。是一家
了解詳情靖邦電子2030年發(fā)展愿景規(guī)劃中闡述了關(guān)于未來smt貼片加工廠家如何利用智能化的技術(shù)實現(xiàn)真正意義上的PCBA代工代料服務(wù)。其中公司組織架構(gòu)與管理體制改革是一點,重要的一點是要嚴(yán)格按照國際通行標(biāo)準(zhǔn),建設(shè)一支專業(yè)、高效的工程、供應(yīng)鏈團(tuán)隊。其中在smt加工中主要的改善點在可追溯性的優(yōu)化上。那么靖邦電子可追溯性的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)是什么? 我們嚴(yán)格按照IPC-A-600 2類檢查所有電路板 這是大多數(shù)PCB使用的標(biāo)準(zhǔn),也是我們客戶最常指定的標(biāo)準(zhǔn)。IPC,即印刷電路板協(xié)
了解詳情一、spi錫膏檢測儀 Spi錫膏檢測儀是處在smt貼片加工這道工序中的。具體的安排位置在錫膏印刷機和回流焊(氮氣回流焊)之間,主要作用是利用3維掃描成像技術(shù)對錫膏印刷工序的結(jié)果進(jìn)行掃描、成像、分析。其中主要對焊盤上錫膏的大小、體積、塌陷等進(jìn)行檢測,及時發(fā)現(xiàn)印刷不良,及時的進(jìn)行處理,以smt加工中元器件貼裝后出現(xiàn)虛焊、假焊、立碑等焊接不良。 二、Spi錫膏檢測儀的主要作用有以下幾點: 1、焊膏的均勻程度和尺寸。 2、
了解詳情Smt加工中設(shè)備、技術(shù)、工藝占了品質(zhì)的絕大部分,另外一部分就是我們這里將要討論的,那就是元器件。元器件相當(dāng)于是煮飯的大米,煮飯的人手藝精湛,紫砂鍋是多維元素土燒制的,但總歸一鍋香噴噴的米飯也需要優(yōu)質(zhì)大米來煮。因此smt貼片加工是否能夠產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品,元器件的質(zhì)量至關(guān)重要。 目前的元器件市場處在一個非常混亂的行情中,不僅價格不穩(wěn)定,品質(zhì)也魚龍混雜,有人借混亂的時機販賣拆機料,報廢料,三無產(chǎn)品等。這極大的考驗了各個smt加工廠對假冒元器件的識別能力。
了解詳情Smt加工中涉及的流程和環(huán)節(jié)很多,其中元器件是主要的組成部分。一塊高精密PCBA可能存在幾百種物料,數(shù)量可能會達(dá)到上千顆。我們不同確保不會有元器件出現(xiàn)異常,那么能夠排出故障就可以保證后續(xù)的批次不出問題。檢測元器件的故障有很多方法,這里有幾個重要的方法,靖邦電子小編跟大家一起來分享一下: 一、可焊性測試 可焊性定義了在最低限度的適當(dāng)條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常,pcba加工過程本身就是元器件安裝的過程。這是由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)引發(fā)的相
了解詳情一、來料檢驗流程(IQC) 通過嚴(yán)格的文件和程序,靖邦始終保持一個正式的控制流程,以確保每個產(chǎn)品在smt加工前和流程中的每個步聚的質(zhì)量。通過將我們的質(zhì)量體系分為兩個不同的流程,適用于我們涉及的不同部分,我們可以確保質(zhì)量保證的冗余將確保產(chǎn)品無缺陷。每個過程都被記錄、準(zhǔn)化并經(jīng)常審查其有效性、一致性和改進(jìn)機會。 來料質(zhì)量控制(IQC) IQC流程的工作是在pcba組裝開始之前控制供應(yīng)商、驗證進(jìn)物料并處理質(zhì)量問題。 IQC
了解詳情自成立以來,靖邦一直致力于以具有競爭力的價格為來自世界各地的客戶提供高質(zhì)量的 PCBA制造和組裝。這也是smt貼片廠家發(fā)展的基礎(chǔ)。由于smt加工技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品的日益復(fù)雜化,高密度和小型PCB占了大多數(shù)。自動光學(xué)檢測作為結(jié)構(gòu)測試和檢查的主要形式,僅適用于相對容易發(fā)現(xiàn)的缺陷,例如開路、焊橋、焊錫短路、焊錫不足和焊錫過多。但是,由于BGA的引腳隱藏在芯片封裝下,僅憑光線很難對其進(jìn)行測試。這就是需要自動X射線檢測(AXI)的原因。因此我們從一開始就配備了X-ray。
了解詳情由于外包在電子制造中發(fā)揮著重要作用,特別是PCBA加工,因此選擇合適的smt貼片加工廠家成為成功的重要決定因素。但是,在選擇PCBA電子合同制造商方面存在一些誤區(qū)。關(guān)于我們揭穿這些誤區(qū)并發(fā)掘可幫助您做出正確選擇的真實事實。所以這里是: 誤區(qū)1:技術(shù)能力是電子合同制造合作伙伴的唯一要求 雖然很明顯,技術(shù)能力是選擇電子合同制造商的一個重要方面,但它顯然不是唯一的因素。大多數(shù)人犯的錯誤是在做出選擇時忽略了許多其他業(yè)務(wù)因素。重要的是要記住,與制造商合作是一種復(fù)
了解詳情在SMT加工(表面貼裝技術(shù))組裝中爭取高可靠性和高效率一直是電子制造商期望一致性的目標(biāo)。這取決于對整個過程的每個細(xì)節(jié)的優(yōu)化。就SMT組裝而言,得出的結(jié)論是 64% 的缺陷源于不正確的焊膏印刷。并且,缺陷導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性低,降低其性能。因此,非常有必要進(jìn)行高性能的錫膏印刷,以最大限度地減少低質(zhì)量的可能性。 檢查是SMT組裝要求的必備措施。目前常用的檢測有肉眼目測、AOI(Automated Optical Inspection)、X射線檢測等。 為了防止錫膏印刷不當(dāng)降
了解詳情Smt貼片加工中不僅僅只是將元器件貼裝在指定的pcb焊盤上。如果想要獲得良好的品質(zhì)和客戶的口碑,顯然這是不夠的。我們必須通過各種檢測手段獲得足夠多的數(shù)據(jù)來獲得特定的檢測數(shù)據(jù)和記錄以支持我們的品質(zhì)要求。這時各種檢測技術(shù)和手段就變的非常重要。 今天我們從smt加工廠的角度來談?wù)勗诰€測試(ICT)的相關(guān)問題。在線測試(ICT)通常被用來檢測電路板中的,例如開路、電阻、電容和元件的方向,但是它也算是比較少用的一種設(shè)備,具體有哪些優(yōu)缺點呢? 眾所周知,在線測試或
了解詳情無鉛smt貼片組裝的引入對于首次組裝來說一直是一個挑戰(zhàn),因為在需要PCBA加工返工時會面臨更多挑戰(zhàn)。在無鉛環(huán)境中進(jìn)行PCBA維修會產(chǎn)生更高的成本、質(zhì)量細(xì)節(jié)、時間和可重復(fù)性等問題——但是由于無鉛需求,所有這些問題都需要被關(guān)注。因為無鉛工藝需要: 1、培訓(xùn)操作員進(jìn)行無鉛組裝、維修和檢查,以及評估時間和成本。 2、無鉛焊錫材料等都比傳統(tǒng)的價格更高,無鉛線、焊條、線芯焊料等。 3、無鉛組裝的加工溫度(約 30-35℃)需要更
了解詳情談到smt加工過程,全自動生產(chǎn)線的重要性是眾所周知的。畢竟,它提供了大批量PCBA制造所需的效率和一致性。當(dāng)前的市場需求使得自動化裝配的重要性比以往更加重要。顯然,它的重要性來自于它提供的高效率和質(zhì)量,這使得進(jìn)入市場變得更加容易。因此,它可以成為競爭優(yōu)勢的重要來源。它提供的其他主要優(yōu)勢包括: 一、低成本 專業(yè)的smt貼片加工廠在進(jìn)入實際生產(chǎn)之前使用電路板組裝程序。反過來,這減少了錯誤以及延遲的可能性。也可以在此期間糾正任何設(shè)計錯誤。總的來說,這導(dǎo)致成本
了解詳情在這個時代,大多數(shù)原始設(shè)備制造商(OEM)和電子合同制造商不得不使用自動化設(shè)備將電子元件焊接到印刷電路板上。此外,用于處理SMT元件的設(shè)備與用于處理通孔元件的設(shè)備完全不同。根據(jù)生產(chǎn)量,公司擁有一條或多條SMT加工生產(chǎn)線。典型的SMT生產(chǎn)線具有以下配置:自動模板印刷機、自動貼片機和具有多個區(qū)域的回流焊爐。靖邦的SMT生產(chǎn)線包括一臺自動光學(xué)檢測機(AOI),目前已經(jīng)升級為3Daoi光學(xué)檢測儀。 SMT工藝 印刷是SMT工藝的第一步,使用自動模板印刷機將焊膏
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