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某臺型號汽車上的一塊控制板，其PCB均為插裝元器件，代表了插裝元器件波峰焊接應(yīng)用的最高水平。解剖其設(shè)計，對于優(yōu)化混裝SMT貼片的設(shè)計非常有意義。 1、整體布局 該汽車的主板為全插件單板，其元器件面和焊接面的設(shè)計如圖所示，可以發(fā)現(xiàn)整個貼片加工元器件的引腳非常的密集，而且設(shè)計排版與工藝處理非常有造詣。 2、設(shè)計特點 （1）雙列引線、單列引線焊盤的設(shè)計，考慮了脫錫焊盤端的橋連問題一一設(shè)計有無阻焊連線的盜錫焊盤。
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最近一段時間在做SMT加工廠的前端咨詢中，也總結(jié)了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問題點，首先大家在問題中虛焊被問及的頻率最高，今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個維度來分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？ 一、由工藝因素引起的虛焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虛焊 1、PCB焊盤氧化，可焊性差 2、焊盤上有導(dǎo)通孔
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一、焊料的張力：在SMT貼片代工中，焊料的表面張力比較低或者比較弱的時候，對于焊料與助焊劑的擴散是有幫助的。首先當(dāng)它的張力比較弱的時候，是沒有特別大的空間存儲空氣的，非常有利于氣體的排出，從而減少空洞的產(chǎn)生。另外，在比較弱的表面張力的情況下，對于空洞產(chǎn)生的冗余度是有一定容錯率在的。 據(jù)科學(xué)研究分析，smt貼片中空洞的產(chǎn)生與張力的相互影響中焊點的類項也有一定的成分，特別是在非BGA類焊點之中的表現(xiàn)尤為明顯。 因為非BGA類焊料本身的焊點密集
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大家早上好！在我們上一篇關(guān)于SMT貼片中空洞的可靠性研究里，我們已經(jīng)重點闡述了兩個問題點，在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉，特別是超過了可靠性預(yù)期之外的空洞率，特別需要注意相關(guān)的問題及可能造成的不良后果。 空洞其實不是一個絕對的壞事，在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關(guān)焊接質(zhì)量問題甚至都不會進入到前5名。而且當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。 那么下面我們就結(jié)合smt過程中空洞
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Smt加工空洞對可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對不同結(jié)構(gòu)的焊點的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個明確的結(jié)論。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中只有一個對BGA焊點中的空洞的接受準(zhǔn)則，因此，這里重點討論smt工藝中BGA焊點中空洞的可接受問題。 對BGA焊點的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導(dǎo)熱與通流能力從這點上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導(dǎo)致pcba一站式過程中的
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在Smt貼片中直通率一直是一個重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開始到最后一道工序結(jié)束，主要的指標(biāo)有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個正相關(guān)的比值，如果一個smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個公司的品質(zhì)與技術(shù)實力。這也是我們一直在內(nèi)部強調(diào)要關(guān)注直通率的原因。 那么其實直通率更重要的是一個公司的盈利能力與客戶滿意度的直接參考，今天靖邦科技小編就結(jié)合BGA返修中的相關(guān)流程來分享一下我以上的觀點。 例如
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現(xiàn)如今：“如果站在風(fēng)口上、豬也能飛起來”這句話用在元器件市場的各大代理身上一點也不為過，不是貶低的意思，只是有些眼紅。最近在圈子里各大代理每天都在說某某某今天除了幾百萬的貨，賺了最少幾十個W等等，這簡直是造富的神話?。∪绻鷮@個概念不是很清楚，相信我放一張圖您就了解了。 從圖片中我們可以發(fā)現(xiàn)意法半導(dǎo)體（ST）的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）的LPC1768FBD100最基本的價格漲幅都在15
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其實回歸到本質(zhì)上，標(biāo)準(zhǔn)品生產(chǎn)的底層邏輯依然是質(zhì)量管理體系運用。因此在當(dāng)前的貼片加工廠中依然需要有體系認證來保證產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化。
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做為貼片加工廠中最重要的貼片設(shè)備，回流焊一直是工藝管控中最重要的設(shè)備，也是在smt貼片工藝中曝光率和關(guān)注度最高的設(shè)備。同時做為smt貼片廠家在招聘車間技術(shù)員時候考核的一個主要環(huán)節(jié)，對于這樣一個重量級的設(shè)備，我們今天就從回流焊爐子溫度曲線設(shè)置的角度來剖析一下傳熱學(xué)的原理。 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置一個熱電偶測頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度、也不是因為發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實際上是熱風(fēng)的溫度。要設(shè)置爐溫，必須了解以下兩個熱傳遞的基本規(guī)律。
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隨著當(dāng)前科技的高速進步，電子產(chǎn)品也正朝著越來越復(fù)雜和越來越精密的電子組件高速推動，直到今天為止，這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線檢查系統(tǒng)的檢測有效性變得更加不值得確信，也讓更高效率的檢驗變得困難。 而作為終端客戶方對于SMT工藝的要求確實零缺陷、零容忍度的。同時以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法，（工藝檢測不到位，增加人員檢測）隨機執(zhí)行手動檢測，也已經(jīng)不足以替代機器設(shè)備的精密度了。 現(xiàn)在，不僅僅是smt加工
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一、關(guān)于焊粉顆粒 最近在一款產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗過程中發(fā)現(xiàn)PCB焊盤周圍有焊料粉顆粒分布，經(jīng)過貼片技術(shù)員的分析是因為擦拭鋼網(wǎng)出現(xiàn)的問題。 因為鋼網(wǎng)是SMT貼片過程中印刷錫膏的重要環(huán)節(jié)，經(jīng)過反復(fù)的印刷過后，鋼網(wǎng)表面會殘留部分錫膏和其他物質(zhì)，所以要定期的對鋼網(wǎng)進行擦拭。在smt貼片加工廠中鋼網(wǎng)的清洗方式主要有兩種，干擦與濕擦。 干擦，從字面意義上來講就是用鋼網(wǎng)擦拭紙直接操作。一旦鋼網(wǎng)表面有干燥的殘留助焊劑，在擦拭過程中會散落一部分的焊粉顆粒在鋼網(wǎng)的底
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在smt貼片流程中經(jīng)常會遇到很多的品質(zhì)異常，比如說錯、漏、反、少等等。那么遇到問題的時候最需要的就是貼片加工廠中的品檢設(shè)備和品檢人員能夠及時的發(fā)現(xiàn)。畢竟設(shè)備是死的，很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與，那么SMT貼片廠中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格？ 首先要解決這個問題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內(nèi)容來分析：檢驗及缺陷分析能力。 1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來確定品質(zhì)管控點的能力是否具備？ 2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？
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貼片電源模塊結(jié)構(gòu)一般采用銅柱式引出端設(shè)計工藝。在貼片加工中這種設(shè)計是最常見，之所以采用這種設(shè)計，它的初衷就是是為了在smt加工的環(huán)節(jié)里避免因為引腳的問題導(dǎo)致焊接的問題，原理是減少模塊引腳的共面性。 但是在實際的貼片加工生產(chǎn)中，相對于PCB焊球而言，它還有更加優(yōu)秀的的支撐作用，因為該設(shè)計工藝減少了引腳數(shù)量、杜絕了不均勻的焊面問題，從而模塊焊接在PCB表面的時候不會導(dǎo)致高度不同質(zhì)量問題的產(chǎn)生。 裝焊存在的主要問題是銅柱與焊點斷開，造成這種情況的根本原因是子
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在SMT工藝管控中，有一種元器件是比較特殊的存在。因為它怕振動和應(yīng)力，這種特性就要求我們在貼片加工中要嚴(yán)格控制工藝問題?？赡苷f到這里大家應(yīng)該就知道了是那種元器件了，對，它就是晶體振蕩器，簡稱晶振。 在初中物理中我們學(xué)到力的知識都知道，振動是會產(chǎn)生一定力的，因為存在能量的轉(zhuǎn)換，那么在晶振中對于力的敏感度是非常強的。振動與應(yīng)力，就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩(wěn)定波動。因此，不管是在引線成型的階段、還是smt貼片焊接等工序，首要的任務(wù)是一定要避免操作過程中任何的應(yīng)
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在貼片加工廠中，為客戶提供pcb貼片以及測試組裝服務(wù)的時候，燒錄測試、老化測試就稱為最常見的一些服務(wù)，這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當(dāng)然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶也需要ICT測試。那么這到底是一種什么樣的測試呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下： ICT測試是在SMT貼片過程中對可能潛在的各種缺陷和故障進行檢測的一種設(shè)備，但它的局限在于只能對某一個點的測試，不是整個系統(tǒng)的性能測試。簡單的解釋就是測試pcba加工后能否按照設(shè)計指標(biāo)正常的工作的一
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SMT在中文里的意思就是表面貼裝技術(shù)的縮寫，SMT設(shè)備就是指在這一過程中用于SMT加工的機器或設(shè)備，根據(jù)規(guī)模的大小、SMT加工廠的定位不同和終端客戶的性質(zhì)。每個工廠都會配置不同的生產(chǎn)線，半自動、全自動、低、中、高速生產(chǎn)線等等，而且也要搭配很多不同的輔助設(shè)備。 基本上一條完整的SMT生產(chǎn)線就要配備將近15種功能各異的設(shè)備，如何根據(jù)這些設(shè)備來看出自己選擇的smt貼片加工廠真正的工藝實力、品質(zhì)管控、和規(guī)范程度呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下：
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在SMT貼片過程中最常用的元器件就是晶體振蕩器的簡稱，它怕振動和應(yīng)力。因為smt貼片加工生產(chǎn)中的振動與應(yīng)力容易引起頻偏和輸出電壓波動。因此，在引線成型、smt加工等工序，定要避免出現(xiàn)任何產(chǎn)生應(yīng)力的操作: (1)引線成型，應(yīng)避免引線受到過大的應(yīng)力影響，特別是對那些高端晶振; (2)布局時，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。 特別是以下幾種情況最容易造成因為工藝的問題給產(chǎn)品的品質(zhì)帶來不良的影響，下面smt廠家靖邦電子將結(jié)合實
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一、CCGA的概述 CCGA封裝及焊點是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm時的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下面連接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相溫度范圍為183～213℃)，焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見的焊料柱直徑約為0.5mm，高度約為2.21mm，陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量，再流焊接時在SMT貼片加工工藝上有很大的挑戰(zhàn)性。 CCGA的混裝工藝要點(無鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。
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眾所周知SMT貼片機是一種用來把元器件貼放在PCB板上的高速、高精度的設(shè)備。如何實現(xiàn)貼片加工的一連貫動作，就需要貼片機通過規(guī)定的格式或語法編寫一定可識別的工作指令，讓貼片機按預(yù)定的貼片指令進行貼片加工的步驟。一般每個貼片加工廠都有自己的編程方式這個很靈活，可以自寫小軟件，可以購買專業(yè)的離線軟件，也可以采用設(shè)廠家自帶的編程件，如雅馬哈、三星、高土等貼片機廠家?，F(xiàn)以我們以雅馬哈的一款貼片機為例，具體的講解一下貼片機編程步驟。 軟件工作界面包括以下要素:
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近年來，隨著經(jīng)濟社會的發(fā)展，科學(xué)技術(shù)的進步，還有居民收入水平的提升，推動了消費需求和高科技的產(chǎn)品的應(yīng)用于普及，更多的產(chǎn)品下沉使普通百姓的已經(jīng)從5G通信、新能源汽車、智慧醫(yī)療中感受到科學(xué)技術(shù)帶來的便捷和服務(wù)。 當(dāng)然也離不開國家的大力扶持，特別是最近幾年中關(guān)于新基建的扶持力度也是空前的。這樣一來就更加催生了以電子制造產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的電子產(chǎn)品如雨后春筍。那么綜合下來對于smt貼片加工生產(chǎn)企業(yè)來說一方面是訂單增加，一方面是技術(shù)的更新迭代需投入的成本。比如設(shè)備引進、技術(shù)的改良、
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