20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務商
13418481618
13418481618
您的位置： 首頁 » 靖邦新聞中心 » 資訊中心 » smt技術(shù)文章
雖然不是硬性規(guī)定，但大部分smt貼片元件都是回流焊，而通孔元件則是波峰焊。在通孔pcb組裝技術(shù)中，即使將元件插入鉆出的孔中，電路板也會通過波峰焊形成牢固的焊點。通常，通孔部件是手動插入的。 對于smt元件，焊膏直接涂在焊盤上，將元件的引線保持在一個位置。當PCB穿過專用回流焊時，焊膏會回流。在這里，形成了堅固的焊點。如果您使用的是混合型，則需要同時使用波峰焊和回流焊。有現(xiàn)成的自動取放機器可以可靠地處理各種組件。 smt和通孔的好處
了解詳情
深圳貼片加工廠家靖邦電子自2004年成立以來，對自身的定位就是專業(yè)PCBA貼片打樣加工一條龍服務。在SMT貼片加工打樣的過程中因為訂單的量很小，不可避免的會出現(xiàn)頻繁的換線，上料，改料的現(xiàn)象。因此在這個過程中必須要有嚴格的標準化流程，以避免在高頻率的更換線，替換物料的過程中出現(xiàn)物料更新錯的現(xiàn)象。那么避免換錯料的標準流程是那幾部，今天就跟大家一起來分析一下： 1、取出送料器并取出使用完的紙盤。 2、SMT操作員可以根據(jù)自己工位從物料架上進行相應工位取料。
了解詳情
Smt也就是表面貼裝技術(shù)，字面意思上看本身只是一個焊接的過程根據(jù)目前smt貼片加工廠的市場統(tǒng)計調(diào)查和用戶的反饋結(jié)果，smt貼片廠加目前基本上有以下幾種類型和發(fā)展趨勢： 一、技術(shù)型 該類型供應商主要是以做硬件開發(fā)為主，長此以往積累起相應客戶資源后，延伸了自己的供應鏈體系，特點是能夠為客戶提供方案設計解決客戶產(chǎn)品從理念到實物轉(zhuǎn)變的第一步。附加服務為給客戶提供中小批量的PCBA加工及相應的元器件代購服務。 二、加工型 該
了解詳情
在smt貼片中很多的工藝是需要對加工設備進行設置的，其中最主要的步驟應該可以概括為7步： 一、圖形對齊：利用打印機攝像機在工作臺上將光學 MARK點對準鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)，然后微調(diào) X、 Y、θ等圖形，使鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)的焊盤圖形完全吻合。 二、刮板與鋼網(wǎng)的角度：刮板與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力就越大，可以輕易地將錫膏注入到鋼網(wǎng)中，也可以輕易地將錫膏擠入鋼網(wǎng)底部，導致錫膏粘連。通常角度在45~60。現(xiàn)在，大多數(shù)自動和半自動印刷機系統(tǒng)通過使用。
了解詳情
X-ray，全稱就是X光無損檢測設備。主要是使用低能量的X光，對產(chǎn)品內(nèi)部進行掃描成像，以檢測出內(nèi)容的裂紋、異物等的缺陷檢測。在日常的生活中大家經(jīng)常去醫(yī)院做下X光掃描。也是這個原理。那么X-ray在smt加工行業(yè)中有多重要呢？ 隨著電子科技的迭代升級，經(jīng)濟的發(fā)展，每個人都要用到pcba電路板（畢竟人手一部手機）。 所以SMT貼片的應用已越來越普及，智能化、微型化的用戶追求也使得芯片的體積也越來越小，但引腳卻越來越多。特別是一些核心的BGA和IC元器件大量
了解詳情
目前smt 貼片中元器件尺寸0201已經(jīng)逐漸占比超過0305的。但是很多產(chǎn)品的元器件還是03015的。關(guān)于公制尺寸03015的器件主要是電容器和電阻器，它是2012年日本村田( Murata)和羅姆(Rohm)兩家公司首先開發(fā)并推向市場的。 村田公司的電容器尺寸為0.25mmx0.125mm，高度為0.1m，有五個焊接端面;羅姆公司的電阻器尺寸為0.30mmx0.15mm，高度為0.1m，只有一個焊接端面，寬度僅為0.08mm，松下公司的電阻器為三個焊接端面。
了解詳情
貼片加工廠家按照加熱方式不同，smt再流焊機器大致可以分成紅外線輻射再流、紅外熱風再流焊、氣相再流焊和激光再流焊。 紅外線輻射再流焊在設備內(nèi)部，通電的紅外加熱板（或石英發(fā)熱管）射出遠紅外線，PCB通過數(shù)個溫區(qū)，接收輻射轉(zhuǎn)化為熱能，達到再流焊所需的溫度，焊料浸潤完成焊接，然后冷卻。紅外線輻射加熱法是應用最早、最廣泛的SMT加工方法之一。紅外線再流焊機設備成本低，適用于低組裝密度產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，調(diào)節(jié)溫度范圍較寬的流焊機也能在點膠貼片后固化貼片膠。
了解詳情
SMT發(fā)展迅速，與傳統(tǒng)的THT相比，具有組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、成本低、便于自動化生產(chǎn)等優(yōu)點。 smt貼片加工廠的主要生產(chǎn)技術(shù)設備管理包括印刷機、點膠機、貼片機、再流焊機，輔助企業(yè)生產(chǎn)系統(tǒng)設備可以包括上板機、下板機、接駁臺、檢測沒備、返修設備和清洗處理設備等。 Smt 工藝有兩種基本類型: 一種是焊膏流動工藝，另一種是波峰焊工藝。典型的表面組裝方式有全表面組裝工藝、單面混裝和雙面混裝。全部采用表面貼裝元器件的組裝稱為全表面組裝，通孔插裝元器件
了解詳情
SMT貼片是一項比較復雜且不斷發(fā)展發(fā)展中的工藝，貼片加工的工藝從最開始的有鉛工藝到無鉛噴錫工藝、從大型焊盤焊接逐漸過渡到小微焊盤焊接加工，除了生產(chǎn)工藝上不斷的挑戰(zhàn)，在檢測手段和設備上也在不斷的更新。但是其基本的原理還是沒有變化的，smt工藝品質(zhì)追求一直是我們的使命，初心未改。一直在路上探索（新工藝的實現(xiàn)以及工藝穩(wěn)定性的探索）。對于新進入PCBA加工行業(yè)的同學們，下一步要重點學習和掌握SMT的工藝要點、專業(yè)知識、常見焊接不良產(chǎn)生的主要原因、對策、并根據(jù)在smt加工廠中的經(jīng)驗，總
了解詳情
在目前貼片加工廠家中，一般針對焊接/焊縫的空洞控制標準是按照IPC-A-610標準來實行的，該標準對于smt貼片空洞的焊接的截面直徑應該小于或等于焊球直徑的25%，根據(jù)公式換算之后，就是焊球截面上的空洞為6%，如果空洞不僅僅是有一個，那么就要把所有的面積相加，來評估是否超出了這個標準的規(guī)范。 經(jīng)過多年smt加工廠的經(jīng)驗總結(jié)和科學研究查證，沒有證據(jù)能夠表面單個焊點中的空洞會引起焊點的失效，但是在很多的案例中，位于焊盤截面的空洞才是一個巨大的品質(zhì)隱患，它的質(zhì)量度對于可
了解詳情
在smt中日常的回流焊接溫度在245-247℃之間，smt貼片焊接又分高溫和低溫兩種，那么在貼片加工廠中什么才算是高溫焊接工藝呢？ 其實在工藝指導書中對高溫焊接的說明是：“即焊接峰值溫度大于220℃的焊接，一般在245~247℃。”在這個高溫條件下，焊錫膏經(jīng)過高溫與BGA焊球能夠達到基本完全融合，并在結(jié)合部形成均勻的焊點結(jié)構(gòu)。在一般工藝條件下這種組織的可靠性是經(jīng)過了品質(zhì)的檢驗的，不會存在明顯的工藝缺陷，但該工藝性的良品率是比較差的，容易出現(xiàn)
了解詳情
根據(jù)蝴蝶效應的說法：“一只蝴蝶在巴西振動翅膀會在德克薩斯州引起龍卷風”那么我們做任何事情都可能在未來引發(fā)一系列的連鎖反應，特別是相互影響的環(huán)節(jié)比較多，流程比較多的工序，就更加可能會導致一個小失誤，從而造成大影響。Smt加工就是這樣一個流程多，環(huán)環(huán)相扣的細節(jié)很多的工藝。那么哪些緩解會影響smt貼片加工的質(zhì)量呢？ 一、設備 智能產(chǎn)品的工藝復雜程度已經(jīng)遠遠超出了我們?nèi)耸帜軌蚣庸ず附拥某潭?，只能依靠機器設備進行貼片焊接，測試檢驗等等。所
了解詳情
在smt貼片加工廠中不僅僅要關(guān)注回流焊的相關(guān)工藝，同時也要關(guān)注波峰焊接的工藝問題，在smt中涉及到的溫度一定與時間是緊密相連的。今天我們花一些時間跟大家溝通一下關(guān)于溫度與時間的問題，希望對大家有所幫助！ 1、焊接峰值溫度 由于PCB上各部件的結(jié)構(gòu)、尺寸和封裝的不同，試驗得到的溫度變化曲線關(guān)系不是通過曲線，而是選擇了一組溫度分布曲線。因此，焊接峰值溫度有一個最高溫度和最低峰值溫度。 溫度曲線的設計原理是,每個組件的焊接峰值溫度不得高于最高耐熱
了解詳情
IPC標準中針對于BGA或者IC的貼片加工要求標準中，對與核心的原件的耐焊接工作有次數(shù)上的明確要求。 其中，對于貼片焊接的無鉛工藝，這標準中有嚴格規(guī)定塑封IC必須要滿足三次不同焊接過程。那么為什么要對焊接次數(shù)有規(guī)定呢？這個標準的依據(jù)是什么？有沒有可以依據(jù)？為此，今天靖邦電子結(jié)合相關(guān)的文獻資料對其耐焊次數(shù)的相關(guān)問題做了如下簡析，希望我們的分析對您有所幫助！ 從常識上來講，焊接的次數(shù)增加相應的材料強度和材料性能會大大降低，最終將影響到導焊點的失效，以及在終
了解詳情
Smt加工的不良有85％出現(xiàn)在焊膏印刷的環(huán)節(jié)中，如果貼片加工中能夠保證良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率將會最大程度的提升。 眾所周知，在目前smt貼片加工廠中基本上全部實現(xiàn)了自動印刷機的涂覆功能，整個功能對于保持產(chǎn)品的標準一致性。從而減少了因為人為的失誤造成的產(chǎn)品品質(zhì)波動，那么如此一項重要的工序它的整個流程是怎么樣的呢？今天靖邦電子資深工程宅男—yang Sir 跟大家一起來分享一下： 1、印刷前的準備工作； 2、開
了解詳情
在smt貼片代加工廠中最重要的工序就是貼片這個環(huán)節(jié)，基本上出現(xiàn)大批量返工的產(chǎn)品都是出現(xiàn)在smt中，因為這個環(huán)節(jié)是整個pcb打樣貼片中應用機器大規(guī)模生產(chǎn)最流暢的。所有產(chǎn)品經(jīng)過錫膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十萬次、十幾萬次的模式生產(chǎn)。而且該環(huán)節(jié)主要的質(zhì)量問題就在于回流焊爐的焊接是否符合標準。那么一個完美的爐溫曲線就是PCBA加工的品質(zhì)保證，那么爐溫曲線該怎么設置呢？ 回流焊爐溫設置步驟 貼片回流焊爐溫的設置，并不是一蹴而就的，它是一個
了解詳情
Smt貼片組裝是一個技術(shù)與經(jīng)驗并存的行業(yè)。在中國大大小小近百萬家smt貼片加工廠中，每個貼片廠的具體組織形勢和架構(gòu)、企業(yè)發(fā)展的愿景都是天差地別的。行業(yè)的標桿企業(yè)富士康，還有這兩年炒的火熱的比亞迪。 中國的企業(yè)平均壽命8個月，3年是一個坎，5年是一個大坎，10年是一個決定性的時刻，全國這么多貼片廠，究竟什么樣的企業(yè)才能活過10年，才能做大做強呢？ 最近在數(shù)據(jù)后臺發(fā)現(xiàn)一個問題被大家問到的頻率最多：“Smt貼片組裝價格便宜嗎？”這里面
了解詳情
在smt貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中，我們已經(jīng)對PCB鍍層對貼片加工導致空洞的原因做了一定的分析，今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來尋找空洞產(chǎn)生的相關(guān)問題出發(fā)點。首先： (1)BGA焊球與焊膏熔點:對BGA類焊點，如果焊球熔點低于焊膏熔點，就容易產(chǎn)生空洞。因為焊球先熔化，將焊膏覆蓋，容易截留助焊劑。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因為厚一點的焊膏提供了更強的助焊能力來去除氧化物，這有助于氣泡的逃逸。 (3)溫度曲
了解詳情
隨著現(xiàn)在高端材料和工藝的改善，以及PCB設計和芯片的制程能力越來越高，電路板的體積和尺寸越來越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個環(huán)節(jié)就會出現(xiàn)非常多的品質(zhì)問題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠通常是通過改善潤濕性來減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。
了解詳情
FPC軟板與普通的Fr-4硬板的最大區(qū)別就是它的“軟”，因此在smt貼片加工中的核心工藝就是將“軟”板變成“硬”板來進行貼片加工生產(chǎn)，其中主要的實現(xiàn)路徑就是利用夾具以及（托盤）進行輔助生產(chǎn)。 柔性聚碳酸酯的生產(chǎn)成品率直接取決于托盤的設計和制造。關(guān)鍵要求是確保 FPC 安裝表面平整。 影響FPC貼裝面平整的因素有： （1）FPC的變形。 （2）貼附材料的厚度、
了解詳情
深圳市靖邦電子有限公司 版權(quán)所有 備案號 : 粵ICP備14092435號-2
電話：13418481618 傳真：0755-26978080 QQ：2355757343
地址：深圳市光明區(qū)玉塘街道紅星社區(qū)第三工業(yè)區(qū)星湖路35號3樓廠房
郵箱：pcba06@pcb-smt.net
掃一掃，更多精彩
