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在SMT加工中，合金焊料的液相線溫度等于熔點溫度，固相線溫度等于其軟化溫度，液相線之上30-40℃的虛線是最接溫度線對于給定的合金成分，在液相線和固相線之間的溫度范是液相和固相共存范圍，被認為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線之間溫度與固相線溫度是否相等的合金主要成分，稱為共晶合金，此溫度可以稱為共晶點或共晶線。當(dāng)晶體合金升溫時，只要達到晶體溫度，它就會立即從固體相變?yōu)橐合?，這里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的錫膏印刷環(huán)節(jié)，錫膏本身是液相，經(jīng)過高溫融化和凝固最終將元器件焊
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最近一段時間貼片加工廠遇到了一個非常棘手的問題，而且關(guān)乎客戶的切身利益，那就是元器件漲價。從新冠疫情到前一段時間的得州寒潮，種種因素重壓之下的元器件價格的飛速暴漲，特別是鉭電容這個元器件簡直是一路飆升。為什么鉭電容會這樣呢？結(jié)合smt貼片中的實際情況今天我們靖邦電子小編從這個元器件的本身來分析一下吧！ 鉭電解電容鉭電解電容的性能優(yōu)異，是所有電容中體積小但又能達到較大電容量的產(chǎn)品，因此容易制成適于表面貼裝的小型和片狀元件。 目前生產(chǎn)的鉭電容
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今天是2021年3月2日星期二（農(nóng)歷正月十幾）轉(zhuǎn)眼我們已經(jīng)歡度完除夕，也送走了元宵。陽春三月、春花爛漫。伴隨著和煦的春風(fēng)和柔和的陽光，祖國的大地逐漸進入一片繁忙的景象，世間萬物都進入到一年中最具生命力和朝氣的季節(jié)。如果你有機會往山上去賞花，紅的、黃的、粉的花，競相開放，在肉眼可見的地方繪成為一道靚麗的風(fēng)景線。 當(dāng)然說起春天，除了春風(fēng)送暖，也有料峭倒春寒。就像今年的SMT貼片加工行業(yè)一樣，經(jīng)歷了2020年的的新冠疫情，經(jīng)歷了世界的大停擺再新年伊始，仍然沒有回轉(zhuǎn)的跡象
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在smt加工中現(xiàn)在越來越多的應(yīng)用到了選擇性波峰焊，相對于傳統(tǒng)的波峰焊在DIP插件后焊中的透錫率不穩(wěn)定，選擇性波峰焊就完美的解決了這個問題。特別是近些年醫(yī)療PCBA、汽車電子PCBA等對電路板加工的要求更加嚴格，市場需求增加、規(guī)模擴大的情況下，選擇性波峰焊的使用也在普及開來，那么在當(dāng)下的SMT貼片加工中主要有哪幾種波峰焊的種類呢？今天貼片加工廠小編就跟大家一起來分享一下相關(guān)知識，希望對您有所幫助！ 移動噴嘴選擇性波峰焊是一種單點波峰焊技術(shù)，利用可編程的
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貼片加工中因為QFN貼裝偏位而局部增加的焊膏使焊端端側(cè)面局部濕潤，提示我們加大錫膏量或擴大鋼網(wǎng)開窗有助于提高焊端側(cè)面的濕潤程度，從而增加焊料的吸附面積。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤，就會形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時焊端側(cè)面一般難以濕潤。 通過以上分析，可以按照以下思路進行改進。 (1)設(shè)計方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設(shè)計采用阻焊定義焊盤設(shè)計。 (2)焊膏應(yīng)用方面
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BGA混裝工藝本質(zhì)上是一種變組分的焊點形成過程。由于BGA焊球、SMT貼片焊膏的金屬成分不同，在焊料/焊球化過程中，成分不斷擴散、近移，而形成一種新的“混合合金”，也就是在焊點的不同層，其成分不同熔點不同。 研究表明，混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時間有關(guān)，溫度是先決條件，時間是加速因子。如果溫度低于220℃，就可能形成部分混合的情況。根據(jù)這一特點，我們可以按焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類。 （1）低溫焊接工藝，即焊接
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在SMT貼片加工中經(jīng)常有客戶咨詢無鉛工藝的需求，而且從PCB制板、SMT貼片輔料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH標準工藝要嚴格執(zhí)行無鉛標準。那么什么是無鉛（rosh）標準呢？ 其實無鉛（ROSH）標準是歐盟委員會在2003年1月27日完成并批準了： (1)20095EC指令一關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制某些有害物質(zhì)指令，簡稱RoHS指令。其核心內(nèi)容是要在電子電氣產(chǎn)品中限制包括鉛在內(nèi)的六種有害物質(zhì)的使用。 (2)200296EC指令一一關(guān)
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在SMT加工貼片廠進行DIP插件后需要上治具進行選擇性波峰焊接的時候，一些插件料會發(fā)生橋連的現(xiàn)象，那這種現(xiàn)象要怎么處理呢？今天我們就一起來了解一下吧。
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(1)在BGA組裝工作中對于SMT貼片用的焊劑黏度要求很高也很重要，太高，影響沾涂與轉(zhuǎn)移；太低，響掛涂量。一般應(yīng)選擇黏度在(25000±5000)cp范圍。 (2)焊劑厚度為焊球的60％，過厚容易沾涂到封裝體，引起焊接時振動，甚至光學(xué)定心識別。 (3)檢測方法。一般可以用鋸齒尺檢測，但此鋸齒尺因取樣位置、操作方法(浸入速度、時間)、鋸齒尺寸等因素，會與實際BGA芯片焊球有高度有差異。 應(yīng)采用玻璃貼放觀察，好的焊劑高度應(yīng)獲得玻璃
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SMT貼片這個行業(yè)其實嚴格意義上來講也是一個重資產(chǎn)行業(yè)，小規(guī)模起步三百萬是需要的。而且隨著設(shè)備的更新迭代，新技術(shù)的日新月異。相應(yīng)的對操作設(shè)備的人員素質(zhì)也會有更高的要求。說到這里很多SMT行業(yè)的老員工就該反對了，比如：“這有什么難的，我當(dāng)年學(xué)3個月就操機貼片了”等等，這也是我跟很多老一輩從業(yè)者溝通的時候給的最多的回復(fù)。不得不承認確實有一部分人天資聰慧，但是時過境遷，現(xiàn)在的設(shè)備技術(shù)含量也越來越高，可能學(xué)個一兩個月也能操作正常生產(chǎn)，但是要想能夠達到非常高的效
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在smt貼片加工中衡量一個公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個指標就是：“直通率。”同樣對于需要PCBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否最大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？今天靖邦電子小編根據(jù)大家在PCBA加工廠10多年的工作經(jīng)驗來跟大家分享一下： 面對直通率的高低，我們總結(jié)出兩大模塊，一個是生產(chǎn)前，一個是生產(chǎn)后，今天我們主要是來分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設(shè)計階段。 面向直通率的工藝設(shè)計，主要是通過PCB
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目前在smt貼片加工中也有很多客戶會咨詢到能否提供無鹵工藝。無鹵工藝簡單來說就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！ 毫無疑問，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接工作過程可以產(chǎn)生自己最大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強的脫氧能力，增強潤濕性，從而提高焊接效果。結(jié)合我國目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無鉛過渡的中期，即需要我們使用不同潤濕性不強的合金（無鉛）以及含鉛焊料的原用合金。
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目前smt行業(yè)主流的元器件有0201、0402、0603、0805的，當(dāng)然在消費類行業(yè)中也大批量運用了01005元器件，做為貼片加工廠中打交道最多的器件，肯定所有人都知道上述元器件的型號，但是一定沒人知道元器件間距設(shè)計的依據(jù)是什么？今天做為smt貼片加工廠中的資深編輯，今天就為大家科普一下： 首先：（1）元器件設(shè)計要根據(jù)鋼網(wǎng)擴口的需要，主要涉及那些引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。 （2）貼片焊接間距的最佳冗余度。這個冗余度不單單是指貼
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距離2020年農(nóng)歷除夕還有22天。在靖邦電子最近的生產(chǎn)訂單交付群中，客戶都在咨詢年前能否出貨的問題，那么Smt加工廠在日常的PCB貼片加工中年前出貨要面臨哪些困難呢？首先我這邊總結(jié)了幾點，希望對您有所幫助！ 一、元器件供應(yīng)商放假 元器件供應(yīng)商放假，不僅對深圳加工廠是一個重要的影響事件，同時對這個行業(yè)都是非常關(guān)鍵的因素。其中主要的影響體現(xiàn)在兩個方面： 1、元器件交期 臨近年關(guān)，很多工廠都會根據(jù)法律法規(guī)來給員工放假，而員工放假生產(chǎn)線
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SMT貼片元器件中電位器又稱為片式電位器，它在電路中起到調(diào)節(jié)電壓和電流的作用，故分別稱為分壓式電位器和可變電阻器。但嚴格來說，可變電阻器是一種兩端器件，其電阻值可變而電位器是三端器件，其阻值是通過中間抽頭的調(diào)節(jié)而改變的。從BGA封裝及元器件類型的角度來講，電位器標稱阻值范圍為100Ω—1MΩ，阻值允許偏差為±25％，額定功耗系列為0.05W—0.5W之間，阻值變化規(guī)律為線性。在貼片加工廠家中識別電位器可根據(jù)外形結(jié)構(gòu)不同，分為敞開式結(jié)構(gòu)、防
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距離2021年農(nóng)歷春節(jié)還有25天，也由于今年的春節(jié)比較特殊，很多同事已經(jīng)提前請假回去了，所以導(dǎo)致SMT貼片線上的人員超負荷工作，基本上一個人分擔(dān)了兩個人的工作，這也導(dǎo)致在SMT貼片加工中容易出現(xiàn)因人員失誤帶來的操作失誤。最終反映到生產(chǎn)品質(zhì)上，其中最明顯的就是貼片加工品質(zhì)不良出現(xiàn)的增多。 特別是最近的元器件損耗率出現(xiàn)增高，客戶這邊的滿意度也有相應(yīng)的影響。這也是我們今天著重分析在SMT中重大成本損耗的原因。既然發(fā)現(xiàn)了問題，抱著為客戶服務(wù)的態(tài)度，我們來分析
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最近有一個客戶在前期咨詢的時候問到：我要貼的比較少，每個板上就2種料，01005電容，0201磁珠，因為01005的電容料帶偏窄，4x4mm SIZE, 0.4mm厚的基板，料帶寬是6mm。 從客戶的咨詢SMT貼片加工的時候我們已經(jīng)從中發(fā)現(xiàn)了幾個關(guān)鍵的問題點。比如說：01005的電容、6mm的料帶寬度。其實按照目前SMT貼片廠的日常操作來看，這已經(jīng)算高精度貼裝了。 因此從貼片加工廠的評估來看，該客戶的工藝要求是很高的。所以從貼片機吸嘴的選
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在SMT電子廠在生產(chǎn)中為了保證品質(zhì)和降低成本，都離不開在線測試，這個在線測試不僅僅是smt貼片中來檢測，在離線AOI檢測、x-ray檢測時也需要根據(jù)測試點來確定要檢測的問題，所以為了保證測試工作的順利進行，SMB設(shè)計時應(yīng)考慮到測試點與測試孔的設(shè)計。 一、接觸可靠性進行測試系統(tǒng)設(shè)計 測點原則上應(yīng)位于同一側(cè)，并注意均勻分散。測試點的焊盤直徑為0.9～1.0m，并與相關(guān)測試針相配套，測試點的中心應(yīng)落在網(wǎng)格之上，pcb電路板制作流程中要注意不應(yīng)設(shè)計在SMB的邊
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Smt貼片工藝文件的格式是按照工藝技術(shù)和相關(guān)資質(zhì)認證管理要求規(guī)定的smt加工工藝文件欄目而確定的，比如（ISO9001、ISO13485、IATF16949、ISO14000）都是針對不同的工藝要求和輔助條件有相關(guān)流程的。因為要保證PCB貼片生產(chǎn)的順利進行，就應(yīng)該保證工藝文件的成套性。工藝文件包括工藝文件封面、工藝文件目錄、元器件工藝表、工藝說明及簡圖卡、裝配工藝過程卡、工藝文件更改通知單、工文件明細表等。下面列舉貼片加工廠中幾種常見的工藝文件的參考寫法。
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Smt貼片加工中最重要的設(shè)備就是貼片機，在之前的文章中我們已經(jīng)講了很多的關(guān)于貼片機的知識，今天我們從整體的貼片機拆分來講其中的一個點，就是貼片機的吸嘴，也就是今天的重點吸放頭。 貼裝頭也叫作吸嘴，它是貼片機上程序應(yīng)用、組件最復(fù)雜、最核心的部分。如果把比做是人，它就相當(dāng)于是人的手。因為在貼片加工中元器件貼裝到PCB電路板上的動作是需要連貫的進行的“拾取-移動-定位-貼放”操作完成的。整個過程由編輯好的程序控制，如此循環(huán)往復(fù)的運動，以此從料帶上
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