- [常見問答]掌握貼片設(shè)備及貼片工藝2019年11月04日 08:59
- 常見問答 隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,現(xiàn)代高科技的需要,電子元器件越來越精細(xì),封裝形式也由DPDual In-line Package,雙列直插封裝)發(fā)展到表面貼裝元器件。各種集成電路的形狀也正朝向SMT的片式形狀發(fā)展。芯片的封裝由方形扁平封裝( Plastic Quad Flat Package,QFP)、型料引線載體( Plastic Leaded Chip Carrier,PLco)封裝向球相陣列( Ball Grid ArrayBGA)封裝方向發(fā)展。QF
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工工藝文件怎么編寫?2019年11月02日 12:14
- 常見問答 一、編制SMT加工藝文件的原則 工藝文件的編制,應(yīng)以優(yōu)質(zhì)、低耗及高產(chǎn)為宗旨,以易懂、易操作為條件,以最經(jīng)濟(jì)、最合理的貼片加工工藝手段進(jìn)行加工為原則,具體應(yīng)做到以下幾點(diǎn) 1、編制工藝文件應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化,技術(shù)文件要求全面、準(zhǔn)確,嚴(yán)格執(zhí)行國家標(biāo)準(zhǔn)。在沒有國家標(biāo)準(zhǔn)條件下也可執(zhí)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn),但企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)只是國家標(biāo)準(zhǔn)的補(bǔ)充和延伸,不能與國家標(biāo)準(zhǔn)相左,或低于國家標(biāo)準(zhǔn)要求 2、編制SMT工藝文件應(yīng)具有完整性、正確性、一致性
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- [常見問答]SMT加工前要經(jīng)過哪些前端流程2019年10月31日 08:41
- 常見問答 相信經(jīng)常關(guān)注SMT貼片加工行業(yè)的小伙伴對貼片加工流程應(yīng)該不會陌生,比如元器件的檢驗(yàn),PCB板烘烤,焊膏印刷,過SPI錫膏檢測儀,合格之后上貼片機(jī)貼片加工,貼完之后過回流焊進(jìn)行焊接,然后離線AOI檢驗(yàn),在線AOI檢驗(yàn),人工目檢,如果沒有DIP插件后焊,經(jīng)過出貨抽檢,發(fā)貨到客戶手中。整個SMT加工的流程基本上算是完成了。 那么SMT加工前要經(jīng)過哪些前端流程呢?大家有仔細(xì)的了解過嗎?今天深圳市靖邦電子小編和大家一起探討一下這個問題。
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- [常見問答]了解表面組裝元器件2019年10月30日 10:33
- 常見問答 第一代電子產(chǎn)品以電子管為核心,其特點(diǎn)是體積大、耗電及壽命短(燈絲壽命)19世紀(jì)40年代末誕生了第一支晶體管,其特點(diǎn)是小巧、輕便、省電及壽命長。20世紀(jì)50年代末第一塊集成電路間世。它是在一小塊硅片上集成了許多晶體管,減少了各個元器件的封裝面積,便于電子產(chǎn)品的小型化。隨后集成電路從小規(guī)模集成電路發(fā)展到大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路,從而使電子產(chǎn)品向著高效能、低消耗、高精度、高穩(wěn)定及智能化的方向發(fā)展。 通常THT元器件主要有用于大功率場
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- [常見問答]避免犯錯誤的方法2019年10月29日 16:48
- 常見問答 人到了一定的年齡,或者說當(dāng)我身上肩負(fù)了很重要的責(zé)任的時候,犯錯誤是一件非常可怕的事情,沒有人想犯錯誤,也沒有人愿意犯錯誤。特別是做企業(yè)的,基本上是沒有幾次犯錯誤的機(jī)會的,那么有什么方法能讓我們盡可能的不犯錯呢?總是會有聰明的人會給我們一些盡可能避免出現(xiàn)錯誤的方法。讓我們一起來看一看他們是怎么做的吧! 入秋的深圳,依然沒有絲毫的涼意,仿佛給深圳這片改革開放的土地永遠(yuǎn)灌輸著奮勇拼搏的精神,催人奮進(jìn),使人斗志昂揚(yáng)。上班的時
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- [常見問答]SMT的發(fā)展對區(qū)域發(fā)展有哪些影響2019年10月29日 10:12
- 01 1常見問答 國家加強(qiáng)對航空、航天及軍事電子等領(lǐng)域的投資及西部大開發(fā),有利于SMT的發(fā)展現(xiàn)在高新電子科學(xué)技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域,特別是航空、航天、航海、交通及軍事電子等領(lǐng)域內(nèi),迫切需求用現(xiàn)代科學(xué)技術(shù),特別是用SMT技術(shù)來進(jìn)行改造與提高。 例如,在航天電子產(chǎn)品上,由于采用了SMT技術(shù),可大大提高航天產(chǎn)品的可靠性、安全性和工作壽命。據(jù)某部門介紹,航天電子產(chǎn)品采用SMT工藝技術(shù)后,該產(chǎn)品的可靠性指標(biāo)提高了一
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- [常見問答]SMT設(shè)備的發(fā)展方向詳解2019年10月28日 08:41
- 常見問答 一、SMT設(shè)備正向高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展 提高SNT設(shè)備的生產(chǎn)效率一直是人們的追求目標(biāo),SMT生產(chǎn)設(shè)各已從過去的單臺設(shè)各工作,向多臺設(shè)備組合連線的方向發(fā)展:從多臺分步控制方式向集中在線控制方向發(fā)展:從單路連線生產(chǎn)向雙路組合連線生產(chǎn)方向發(fā)展。因此,SMT發(fā)展的總趨向是向高效、智能、和環(huán)保等方向發(fā)展。我們以全自動SMT貼片機(jī)為例,為了提高生產(chǎn)效率,減少工作時間,前新型貼片機(jī)正向“雙路”輸送貼片結(jié)構(gòu)
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- [常見問答]消除靜電的方法2019年10月26日 11:05
- 01 常見問答 電子元器件按其種類不同,受靜電破壞的程度也不一樣,最低的100V的靜電壓也會對其造成破壞。近年來隨著電子元器件發(fā)展趨于集成化,因此要求相應(yīng)的靜電電壓也在不斷減小。特別是在貼片加工廠中,由于工序流程多,人員流動大,操作管控難度大,區(qū)別于電子元器件廠家,做好靜電袋,靜電推車和接地線,元器件的防靜電比較單一,易于管控。大家都知道人體平需所感應(yīng)的靜電電壓在2~4kV以上,通常是由于人體的輕微動作或與絕緣物的面引起的。也就是
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- [常見問答]模板的制造2019年10月25日 10:31
- 常見問答 今天我們一起來聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節(jié)中經(jīng)常會用到的一個模板或者說鋼網(wǎng),它有三種常見的制作模板的工藝:化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝?;瘜W(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?;瘜W(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法,激光切割相對較新,而電鑄成形制作模板是最新的。當(dāng)最小的間距為0.025英寸以上的應(yīng)用時,化學(xué)腐蝕模板和其他技術(shù)同樣有效,當(dāng)處理0.020英寸以下的間距時,應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板,目前smt貼片加工廠通常采用激光切割方法制作模板。
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- [常見問答]常見SMT貼片故障分析2019年10月24日 10:17
- 01 常見問答 在貼片加工廠中我們在開周總結(jié)和月總結(jié)的時候生產(chǎn)部的一個重要匯報指標(biāo)就是SMT線A線、B線、C、D、E、F……線直通率、良品率、抽檢合格率等等。關(guān)于這些問題歸結(jié)于一點(diǎn)主要還是貼裝機(jī)運(yùn)行正常與否,這一因素直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn),必須全面了解機(jī)的構(gòu)造、特點(diǎn),掌握機(jī)器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式,產(chǎn)生故障原因及排除故障方法。只有及時發(fā)現(xiàn)問題、查出原因,及時糾正解決、擔(dān)除故障,才能
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- [常見問答]點(diǎn)膠中常見的缺陷與解決方法2019年10月23日 16:15
- 01 1、常見問答 生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷,如拉絲拖尾、膠點(diǎn)大小的不連續(xù)、無膠點(diǎn)和星點(diǎn)等 (1)拉絲拖尾 膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見現(xiàn)象,當(dāng)針頭移開時,在膠點(diǎn)的項部產(chǎn)生細(xì)線或“尾巴”尾巴可能場落,直接污染焊盤,引起虛焊。 拉絲(拖尾產(chǎn)生的原因之一是對點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位,如針頭內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等:貼片膠的品
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- [常見問答]焊后PCB表面潔凈度的評估標(biāo)準(zhǔn)2019年10月23日 11:46
- 01 常見問答 如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶最希組的,但是在免清洗工藝廣為采用的今天,要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的,問題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面,存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家,那么肉觀察即可判斷NG(不合格)。而大多數(shù)情況是介于上述兩者之間的,這時就雷要依
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- [常見問答]表面組裝技術(shù)知識體系概括2019年10月23日 09:26
- 01 常見問答 表面組裝技術(shù)的核心目的就是實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件與PCB的可靠連接,簡單講就是焊接。什么樣的焊點(diǎn)是符合要求的?要獲得良好的焊點(diǎn)需要什么樣的工藝條件?什么樣的設(shè)計與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內(nèi)容。要弄明白這些問題,必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識,包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點(diǎn)失效分析技術(shù)。 焊接是表面組裝的核心,了解軒焊的原理對于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān)
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- [常見問答]原型電路板預(yù)熱溫度的作用2019年10月22日 10:58
- 01 常見問答 原型電路板預(yù)熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉,溶劑和潮氣在過波峰時會沸騰并造成焊錫濺射(俗稱“炸錫”現(xiàn)象),炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣,會產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此,在SMT貼片加工之前預(yù)熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分
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- [常見問答]pcb組裝后組件檢測2019年10月19日 09:35
- 常見問答 印刷電路板測試技術(shù)大約出現(xiàn)在1960年,當(dāng)時電通孔( Plated Through Hole,PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用,該項技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電介質(zhì)時電壓峰值的檢測,即進(jìn)行“裸板測試。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板通電連接性測試技術(shù)轉(zhuǎn)移到了更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步,基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長迅速,因此如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測,如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測
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- [常見問答]PCBA加工對三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常見問答 一、PCBA加工中一般對于有特殊用途的產(chǎn)品,比如說高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會對印刷電路板噴涂三防漆,那么在電子加工中對三防漆有哪些要求呢?下面我們一起來了解一下: ①具有防水,防,防塵,防酸、堿、酒精的侵蝕,抗霉,防老化,耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點(diǎn)表面生成致密保護(hù)膜。 ③因化后的保護(hù)膜具有穩(wěn)定的物理化學(xué)
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- [常見問答]PCBA加工正確設(shè)置再流焊溫度曲線2019年10月16日 16:51
- 常見問答 Pcba加工測定實(shí)時溫度曲線后應(yīng)進(jìn)行分析、優(yōu)化(調(diào)整),以獲得最佳、最合理的溫度曲線。分析、優(yōu)化時必須根據(jù)實(shí)際的焊接效果、焊膏溫度曲線,同時結(jié)合焊接理論設(shè)計一條“理想的溫度曲線”,并將它作為優(yōu)化的“標(biāo)準(zhǔn)”,然后將每次測得的實(shí)時溫度曲線與“理想的溫度曲線”進(jìn)行比較、分析和優(yōu)化,一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線”相同或接近,同時確保組裝板上的所有焊點(diǎn)質(zhì)量達(dá)到
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- [常見問答]用心服務(wù)每一位客戶2019年10月16日 15:08
- 常見問答 金秋十月,暖陽初下。清晨嬌艷的陽光伴隨著百香果淡淡的芬芳,深圳市靖邦電子迎來了我們今天的第一位客戶,國內(nèi)知名的汽車電子企業(yè)尤先生一行4位領(lǐng)導(dǎo)蒞臨靖邦參觀指導(dǎo),從前臺開始我們與客戶一起回顧靖邦的發(fā)展歷程。 首先從機(jī)場接到客戶的那一刻,我們已經(jīng)為客戶準(zhǔn)備好了我們公司的基本資料,客戶可以在從機(jī)場到公司的這段路上對公司做個簡單的了解,方便客戶加深對公司主營業(yè)務(wù)的一個把控,尋找到更準(zhǔn)確的契合點(diǎn),完成對供應(yīng)商的基本認(rèn)知
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- [常見問答]通過監(jiān)控工藝變量預(yù)防缺陷的產(chǎn)生2019年10月15日 09:47
- 常見問答 1、當(dāng)工藝開始偏移、失控時,工程技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)時數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、判斷(是熱電偶本身的問、測量端接點(diǎn)圓定的問題,還是子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化……)然后根據(jù)判斷結(jié)果進(jìn)行處理。 2、通過快速調(diào)整smt貼片加工工藝參數(shù),防缺陷的產(chǎn)生。 3、目前能夠連續(xù)監(jiān)控再流焊爐溫度曲線的軟件和設(shè)各也越來越流行 下面介紹兩個再流工藝控制的例子。 (1)使用再
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- [常見問答]smt無鉛再流焊工藝控制2019年10月15日 08:40
- 常見問答 由于smt無鉛再流焊工藝窗口變小,因此更要仔細(xì)優(yōu)化、嚴(yán)格控例溫度曲線。下面介紹再流焊工藝過程控制。 一、設(shè)備控制不等于過程控制,必須監(jiān)控實(shí)時溫度曲線 smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如,將加熱器的溫度設(shè)置為230℃,當(dāng)PT傳感器探測出溫度高于或低于設(shè)置溫度時,就會通過爐溫控制器停止或繼續(xù)加熱(新的技術(shù)是使 用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時間)。然而,這并不是實(shí)際的
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