- [smt技術(shù)文章]03015元器件貼裝的技術(shù)難點(diǎn)在哪里?2021年05月31日 09:51
- 目前smt 貼片中元器件尺寸0201已經(jīng)逐漸占比超過(guò)0305的。但是很多產(chǎn)品的元器件還是03015的。關(guān)于公制尺寸03015的器件主要是電容器和電阻器,它是2012年日本村田( Murata)和羅姆(Rohm)兩家公司首先開(kāi)發(fā)并推向市場(chǎng)的。 村田公司的電容器尺寸為0.25mmx0.125mm,高度為0.1m,有五個(gè)焊接端面;羅姆公司的電阻器尺寸為0.30mmx0.15mm,高度為0.1m,只有一個(gè)焊接端面,寬度僅為0.08mm,松下公司的電阻器為三個(gè)焊接端面。
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- [smt技術(shù)文章]淺析:smt中的紅外輻射再流焊2021年05月27日 11:08
- 貼片加工廠家按照加熱方式不同,smt再流焊機(jī)器大致可以分成紅外線輻射再流、紅外熱風(fēng)再流焊、氣相再流焊和激光再流焊。 紅外線輻射再流焊在設(shè)備內(nèi)部,通電的紅外加熱板(或石英發(fā)熱管)射出遠(yuǎn)紅外線,PCB通過(guò)數(shù)個(gè)溫區(qū),接收輻射轉(zhuǎn)化為熱能,達(dá)到再流焊所需的溫度,焊料浸潤(rùn)完成焊接,然后冷卻。紅外線輻射加熱法是應(yīng)用最早、最廣泛的SMT加工方法之一。紅外線再流焊機(jī)設(shè)備成本低,適用于低組裝密度產(chǎn)品的批量生產(chǎn),調(diào)節(jié)溫度范圍較寬的流焊機(jī)也能在點(diǎn)膠貼片后固化貼片膠。
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- [smt技術(shù)文章]smt知識(shí)概述2021年05月26日 14:07
- SMT發(fā)展迅速,與傳統(tǒng)的THT相比,具有組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、成本低、便于自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。 smt貼片加工廠的主要生產(chǎn)技術(shù)設(shè)備管理包括印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、再流焊機(jī),輔助企業(yè)生產(chǎn)系統(tǒng)設(shè)備可以包括上板機(jī)、下板機(jī)、接駁臺(tái)、檢測(cè)沒(méi)備、返修設(shè)備和清洗處理設(shè)備等。 Smt 工藝有兩種基本類型: 一種是焊膏流動(dòng)工藝,另一種是波峰焊工藝。典型的表面組裝方式有全表面組裝工藝、單面混裝和雙面混裝。全部采用表面貼裝元器件的組裝稱為全表面組裝,通孔插裝元器件
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- [smt技術(shù)文章]Smt工藝的基礎(chǔ)知識(shí)與多重要?2021年05月25日 13:54
- SMT貼片是一項(xiàng)比較復(fù)雜且不斷發(fā)展發(fā)展中的工藝,貼片加工的工藝從最開(kāi)始的有鉛工藝到無(wú)鉛噴錫工藝、從大型焊盤(pán)焊接逐漸過(guò)渡到小微焊盤(pán)焊接加工,除了生產(chǎn)工藝上不斷的挑戰(zhàn),在檢測(cè)手段和設(shè)備上也在不斷的更新。但是其基本的原理還是沒(méi)有變化的,smt工藝品質(zhì)追求一直是我們的使命,初心未改。一直在路上探索(新工藝的實(shí)現(xiàn)以及工藝穩(wěn)定性的探索)。對(duì)于新進(jìn)入PCBA加工行業(yè)的同學(xué)們,下一步要重點(diǎn)學(xué)習(xí)和掌握SMT的工藝要點(diǎn)、專業(yè)知識(shí)、常見(jiàn)焊接不良產(chǎn)生的主要原因、對(duì)策、并根據(jù)在smt加工廠中的經(jīng)驗(yàn),總
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- [smt技術(shù)文章]淺析:焊縫中空洞產(chǎn)生的幾點(diǎn)因素2021年05月24日 09:44
- 在目前貼片加工廠家中,一般針對(duì)焊接/焊縫的空洞控制標(biāo)準(zhǔn)是按照IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)來(lái)實(shí)行的,該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于smt貼片空洞的焊接的截面直徑應(yīng)該小于或等于焊球直徑的25%,根據(jù)公式換算之后,就是焊球截面上的空洞為6%,如果空洞不僅僅是有一個(gè),那么就要把所有的面積相加,來(lái)評(píng)估是否超出了這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范。 經(jīng)過(guò)多年smt加工廠的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和科學(xué)研究查證,沒(méi)有證據(jù)能夠表面單個(gè)焊點(diǎn)中的空洞會(huì)引起焊點(diǎn)的失效,但是在很多的案例中,位于焊盤(pán)截面的空洞才是一個(gè)巨大的品質(zhì)隱患,它的質(zhì)量度對(duì)于可
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- [smt技術(shù)文章]經(jīng)驗(yàn):Smt中的BGA高溫焊接工藝2021年05月21日 10:58
- 在smt中日常的回流焊接溫度在245-247℃之間,smt貼片焊接又分高溫和低溫兩種,那么在貼片加工廠中什么才算是高溫焊接工藝呢? 其實(shí)在工藝指導(dǎo)書(shū)中對(duì)高溫焊接的說(shuō)明是:“即焊接峰值溫度大于220℃的焊接,一般在245~247℃。”在這個(gè)高溫條件下,焊錫膏經(jīng)過(guò)高溫與BGA焊球能夠達(dá)到基本完全融合,并在結(jié)合部形成均勻的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)。在一般工藝條件下這種組織的可靠性是經(jīng)過(guò)了品質(zhì)的檢驗(yàn)的,不會(huì)存在明顯的工藝缺陷,但該工藝性的良品率是比較差的,容易出現(xiàn)
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中01005工藝為什么貴?2021年05月20日 11:43
- 在pcba加工中01005不僅僅是精密度高的問(wèn)題,還有一點(diǎn)它的加工價(jià)格比其他規(guī)格的要貴很多。為什么在smt加工中01005的貼裝費(fèi)用那么貴呢? 說(shuō)到這里我想到了一個(gè)具有代表性的客戶案列。該客戶是做醫(yī)療電子的,之前的產(chǎn)品都是偏向于穩(wěn)定性,使用的都是傳統(tǒng)的元器件,對(duì)于01005這種規(guī)格的元器件謹(jǐn)慎又謹(jǐn)慎。 后來(lái)由于產(chǎn)品的更新?lián)Q代,對(duì)于該款醫(yī)用手術(shù)機(jī)器人的精密度和體積做了優(yōu)化提升。所以就必須要使用01005規(guī)格的元器件。在報(bào)價(jià)階段客戶的心里預(yù)期還是按照060
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- [smt技術(shù)文章]哪些環(huán)節(jié)會(huì)影響SMT加工的質(zhì)量?2021年05月19日 09:55
- 根據(jù)蝴蝶效應(yīng)的說(shuō)法:“一只蝴蝶在巴西振動(dòng)翅膀會(huì)在德克薩斯州引起龍卷風(fēng)”那么我們做任何事情都可能在未來(lái)引發(fā)一系列的連鎖反應(yīng),特別是相互影響的環(huán)節(jié)比較多,流程比較多的工序,就更加可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)小失誤,從而造成大影響。Smt加工就是這樣一個(gè)流程多,環(huán)環(huán)相扣的細(xì)節(jié)很多的工藝。那么哪些緩解會(huì)影響smt貼片加工的質(zhì)量呢? 一、設(shè)備 智能產(chǎn)品的工藝復(fù)雜程度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了我們?nèi)耸帜軌蚣庸ず附拥某潭龋荒芤揽繖C(jī)器設(shè)備進(jìn)行貼片焊接,測(cè)試檢驗(yàn)等等。所
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- [smt技術(shù)文章]SMT中波峰焊溫度與時(shí)間的關(guān)系2021年05月17日 09:52
- 在smt貼片加工廠中不僅僅要關(guān)注回流焊的相關(guān)工藝,同時(shí)也要關(guān)注波峰焊接的工藝問(wèn)題,在smt中涉及到的溫度一定與時(shí)間是緊密相連的。今天我們花一些時(shí)間跟大家溝通一下關(guān)于溫度與時(shí)間的問(wèn)題,希望對(duì)大家有所幫助! 1、焊接峰值溫度 由于PCB上各部件的結(jié)構(gòu)、尺寸和封裝的不同,試驗(yàn)得到的溫度變化曲線關(guān)系不是通過(guò)曲線,而是選擇了一組溫度分布曲線。因此,焊接峰值溫度有一個(gè)最高溫度和最低峰值溫度。 溫度曲線的設(shè)計(jì)原理是,每個(gè)組件的焊接峰值溫度不得高于最高耐熱
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- [smt技術(shù)文章]驗(yàn)證:回流焊次數(shù)對(duì)BGA與PCB的影響2021年05月13日 10:43
- IPC標(biāo)準(zhǔn)中針對(duì)于BGA或者IC的貼片加工要求標(biāo)準(zhǔn)中,對(duì)與核心的原件的耐焊接工作有次數(shù)上的明確要求。 其中,對(duì)于貼片焊接的無(wú)鉛工藝,這標(biāo)準(zhǔn)中有嚴(yán)格規(guī)定塑封IC必須要滿足三次不同焊接過(guò)程。那么為什么要對(duì)焊接次數(shù)有規(guī)定呢?這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的依據(jù)是什么?有沒(méi)有可以依據(jù)?為此,今天靖邦電子結(jié)合相關(guān)的文獻(xiàn)資料對(duì)其耐焊次數(shù)的相關(guān)問(wèn)題做了如下簡(jiǎn)析,希望我們的分析對(duì)您有所幫助! 從常識(shí)上來(lái)講,焊接的次數(shù)增加相應(yīng)的材料強(qiáng)度和材料性能會(huì)大大降低,最終將影響到導(dǎo)焊點(diǎn)的失效,以及在終
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- [smt技術(shù)文章]史上最全Smt加工焊膏印刷工解析2021年05月12日 14:52
- Smt加工的不良有85%出現(xiàn)在焊膏印刷的環(huán)節(jié)中,如果貼片加工中能夠保證良好的焊膏印刷效果,那么直通率和良品率將會(huì)最大程度的提升。 眾所周知,在目前smt貼片加工廠中基本上全部實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)印刷機(jī)的涂覆功能,整個(gè)功能對(duì)于保持產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)一致性。從而減少了因?yàn)槿藶榈氖д`造成的產(chǎn)品品質(zhì)波動(dòng),那么如此一項(xiàng)重要的工序它的整個(gè)流程是怎么樣的呢?今天靖邦電子資深工程宅男—yang Sir 跟大家一起來(lái)分享一下: 1、印刷前的準(zhǔn)備工作; 2、開(kāi)
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片組裝價(jià)格便宜嗎?2021年05月10日 10:20
- Smt貼片組裝是一個(gè)技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)并存的行業(yè)。在中國(guó)大大小小近百萬(wàn)家smt貼片加工廠中,每個(gè)貼片廠的具體組織形勢(shì)和架構(gòu)、企業(yè)發(fā)展的愿景都是天差地別的。行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)富士康,還有這兩年炒的火熱的比亞迪。 中國(guó)的企業(yè)平均壽命8個(gè)月,3年是一個(gè)坎,5年是一個(gè)大坎,10年是一個(gè)決定性的時(shí)刻,全國(guó)這么多貼片廠,究竟什么樣的企業(yè)才能活過(guò)10年,才能做大做強(qiáng)呢? 最近在數(shù)據(jù)后臺(tái)發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題被大家問(wèn)到的頻率最多:“Smt貼片組裝價(jià)格便宜嗎?”這里面
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- [pcba技術(shù)文章]SMT貼片加工廠好做嗎?2021年04月27日 11:12
- 最近在靖邦電子的賬戶后臺(tái),經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題出現(xiàn)的頻率非常高,那就是smt貼片加工廠好做嗎?我在數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)中發(fā)現(xiàn)該問(wèn)句出現(xiàn)的頻率僅僅次于smt貼片加工費(fèi)多少錢一個(gè)點(diǎn)?既然這兩個(gè)問(wèn)題這么火熱,因?yàn)槲覀儾皇呛芮宄?wèn)題者本身處在哪個(gè)角度,哪個(gè)階段或者具體的需求是什么?所以我們就從多個(gè)維度來(lái)分析一下好做不好做的問(wèn)題: 一、市場(chǎng)的角度 貼片加工這個(gè)市場(chǎng)從市場(chǎng)需求的角度來(lái)反推,就是企業(yè)做戰(zhàn)略分析時(shí)常用的方式。那么我們也站在市場(chǎng)或者消費(fèi)潛力的角度來(lái)看一下。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB光板做完后要做哪些檢驗(yàn)才能出貨?2021年04月26日 10:04
- 做任何事情都有前提和基礎(chǔ),不可能存在無(wú)源之水、無(wú)本之木。那么當(dāng)代人在享受著科學(xué)技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的便利和舒適之外,可能沒(méi)有太多的人知道這些不僅僅是高樓大廈里的工程師和程序員開(kāi)發(fā)出來(lái)的系統(tǒng)提供的,而是由更多的硬件制造商來(lái)把這些天馬行空的想法化為實(shí)踐。只有兩者相互的結(jié)合才能為大家提供更加智能化的產(chǎn)品和服務(wù)。 那么作為各類智能硬件制造的SMT貼片加工廠我們?cè)谶M(jìn)行貼片加工的過(guò)程中依然需要有一個(gè)良好的基礎(chǔ)來(lái)為我們夯實(shí)品質(zhì)做好鋪墊。首先作為智能產(chǎn)品的硬件基礎(chǔ)部件當(dāng)屬PCB線路板,如
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中空洞的不良問(wèn)題分析2021年04月15日 08:48
- 大家早上好!在我們上一篇關(guān)于SMT貼片中空洞的可靠性研究里,我們已經(jīng)重點(diǎn)闡述了兩個(gè)問(wèn)題點(diǎn),在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉,特別是超過(guò)了可靠性預(yù)期之外的空洞率,特別需要注意相關(guān)的問(wèn)題及可能造成的不良后果。 空洞其實(shí)不是一個(gè)絕對(duì)的壞事,在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關(guān)焊接質(zhì)量問(wèn)題甚至都不會(huì)進(jìn)入到前5名。而且當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的,而且由于選用了不合理的焊膏。 那么下面我們就結(jié)合smt過(guò)程中空洞
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- [smt技術(shù)文章]疑云再起:smt貼片加工廠的路在何方?2021年04月12日 10:23
- 現(xiàn)如今:“如果站在風(fēng)口上、豬也能飛起來(lái)”這句話用在元器件市場(chǎng)的各大代理身上一點(diǎn)也不為過(guò),不是貶低的意思,只是有些眼紅。最近在圈子里各大代理每天都在說(shuō)某某某今天除了幾百萬(wàn)的貨,賺了最少幾十個(gè)W等等,這簡(jiǎn)直是造富的神話啊!如果您對(duì)這個(gè)概念不是很清楚,相信我放一張圖您就了解了。 從圖片中我們可以發(fā)現(xiàn)意法半導(dǎo)體(ST)的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6,恩智浦半導(dǎo)體(NXP)的LPC1768FBD100最基本的價(jià)格漲幅都在15
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- [smt技術(shù)文章]來(lái)啦!首家全體系認(rèn)證的貼片加工廠2021年04月08日 11:26
- 其實(shí)回歸到本質(zhì)上,標(biāo)準(zhǔn)品生產(chǎn)的底層邏輯依然是質(zhì)量管理體系運(yùn)用。因此在當(dāng)前的貼片加工廠中依然需要有體系認(rèn)證來(lái)保證產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化。
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- [smt技術(shù)文章]淺析:貼片回流焊爐溫曲線的設(shè)置原理2021年04月07日 17:47
- 做為貼片加工廠中最重要的貼片設(shè)備,回流焊一直是工藝管控中最重要的設(shè)備,也是在smt貼片工藝中曝光率和關(guān)注度最高的設(shè)備。同時(shí)做為smt貼片廠家在招聘車間技術(shù)員時(shí)候考核的一個(gè)主要環(huán)節(jié),對(duì)于這樣一個(gè)重量級(jí)的設(shè)備,我們今天就從回流焊爐子溫度曲線設(shè)置的角度來(lái)剖析一下傳熱學(xué)的原理。 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置一個(gè)熱電偶測(cè)頭處的溫度,它既不是PCB上的溫度、也不是因?yàn)榘l(fā)熱體表面或電阻絲的溫度,實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要設(shè)置爐溫,必須了解以下兩個(gè)熱傳遞的基本規(guī)律。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工廠中最隱性的工藝細(xì)節(jié)2021年04月02日 15:05
- 一、關(guān)于焊粉顆粒 最近在一款產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗(yàn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)PCB焊盤(pán)周圍有焊料粉顆粒分布,經(jīng)過(guò)貼片技術(shù)員的分析是因?yàn)椴潦娩摼W(wǎng)出現(xiàn)的問(wèn)題。 因?yàn)殇摼W(wǎng)是SMT貼片過(guò)程中印刷錫膏的重要環(huán)節(jié),經(jīng)過(guò)反復(fù)的印刷過(guò)后,鋼網(wǎng)表面會(huì)殘留部分錫膏和其他物質(zhì),所以要定期的對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行擦拭。在smt貼片加工廠中鋼網(wǎng)的清洗方式主要有兩種,干擦與濕擦。 干擦,從字面意義上來(lái)講就是用鋼網(wǎng)擦拭紙直接操作。一旦鋼網(wǎng)表面有干燥的殘留助焊劑,在擦拭過(guò)程中會(huì)散落一部分的焊粉顆粒在鋼網(wǎng)的底
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片廠中合格的品質(zhì)人員需要哪些素質(zhì)?2021年04月01日 14:04
- 在smt貼片流程中經(jīng)常會(huì)遇到很多的品質(zhì)異常,比如說(shuō)錯(cuò)、漏、反、少等等。那么遇到問(wèn)題的時(shí)候最需要的就是貼片加工廠中的品檢設(shè)備和品檢人員能夠及時(shí)的發(fā)現(xiàn)。畢竟設(shè)備是死的,很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與,那么SMT貼片廠中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格? 首先要解決這個(gè)問(wèn)題,我們就要從品質(zhì)工作的主要內(nèi)容來(lái)分析:檢驗(yàn)及缺陷分析能力。 1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)確定品質(zhì)管控點(diǎn)的能力是否具備? 2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系?
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