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[pcba技術(shù)文章]PCB光板做完后要做哪些檢驗(yàn)才能出貨？2021年04月26日 10:04: 做任何事情都有前提和基礎(chǔ)，不可能存在無(wú)源之水、無(wú)本之木。那么當(dāng)代人在享受著科學(xué)技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的便利和舒適之外，可能沒(méi)有太多的人知道這些不僅僅是高樓大廈里的工程師和程序員開(kāi)發(fā)出來(lái)的系統(tǒng)提供的，而是由更多的硬件制造商來(lái)把這些天馬行空的想法化為實(shí)踐。只有兩者相互的結(jié)合才能為大家提供更加智能化的產(chǎn)品和服務(wù)。那么作為各類(lèi)智能硬件制造的SMT貼片加工廠我們?cè)谶M(jìn)行貼片加工的過(guò)程中依然需要有一個(gè)良好的基礎(chǔ)來(lái)為我們夯實(shí)品質(zhì)做好鋪墊。首先作為智能產(chǎn)品的硬件基礎(chǔ)部件當(dāng)屬PCB線路板，如; 閱讀（220）標(biāo)簽：pcb

[smt技術(shù)文章]淺析：插裝元器件的工藝設(shè)計(jì)2021年04月21日 10:08: 某臺(tái)型號(hào)汽車(chē)上的一塊控制板，其PCB均為插裝元器件，代表了插裝元器件波峰焊接應(yīng)用的最高水平。解剖其設(shè)計(jì)，對(duì)于優(yōu)化混裝SMT貼片的設(shè)計(jì)非常有意義。 1、整體布局該汽車(chē)的主板為全插件單板，其元器件面和焊接面的設(shè)計(jì)如圖所示，可以發(fā)現(xiàn)整個(gè)貼片加工元器件的引腳非常的密集，而且設(shè)計(jì)排版與工藝處理非常有造詣。 2、設(shè)計(jì)特點(diǎn) （1）雙列引線、單列引線焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，考慮了脫錫焊盤(pán)端的橋連問(wèn)題一一設(shè)計(jì)有無(wú)阻焊連線的盜錫焊盤(pán)。; 閱讀（47）標(biāo)簽：SMT貼片加工|smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]淺析：Smt貼片加工中虛焊的原因2021年04月20日 11:30: 最近一段時(shí)間在做SMT加工廠的前端咨詢(xún)中，也總結(jié)了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問(wèn)題點(diǎn)，首先大家在問(wèn)題中虛焊被問(wèn)及的頻率最高，今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個(gè)維度來(lái)分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？一、由工藝因素引起的虛焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良二、由PCB因素引起的虛焊 1、PCB焊盤(pán)氧化，可焊性差 2、焊盤(pán)上有導(dǎo)通孔; 閱讀（95）標(biāo)簽：smt貼片加工|smt貼片

[smt技術(shù)文章]淺析：SMT貼片中焊料對(duì)空洞產(chǎn)生的影響2021年04月19日 14:05: 一、焊料的張力：在SMT貼片代工中，焊料的表面張力比較低或者比較弱的時(shí)候，對(duì)于焊料與助焊劑的擴(kuò)散是有幫助的。首先當(dāng)它的張力比較弱的時(shí)候，是沒(méi)有特別大的空間存儲(chǔ)空氣的，非常有利于氣體的排出，從而減少空洞的產(chǎn)生。另外，在比較弱的表面張力的情況下，對(duì)于空洞產(chǎn)生的冗余度是有一定容錯(cuò)率在的。據(jù)科學(xué)研究分析，smt貼片中空洞的產(chǎn)生與張力的相互影響中焊點(diǎn)的類(lèi)項(xiàng)也有一定的成分，特別是在非BGA類(lèi)焊點(diǎn)之中的表現(xiàn)尤為明顯。因?yàn)榉荁GA類(lèi)焊料本身的焊點(diǎn)密集; 閱讀（71）標(biāo)簽：smt貼片|smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT貼片中空洞的不良問(wèn)題分析2021年04月15日 08:48: 大家早上好！在我們上一篇關(guān)于SMT貼片中空洞的可靠性研究里，我們已經(jīng)重點(diǎn)闡述了兩個(gè)問(wèn)題點(diǎn)，在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉，特別是超過(guò)了可靠性預(yù)期之外的空洞率，特別需要注意相關(guān)的問(wèn)題及可能造成的不良后果。空洞其實(shí)不是一個(gè)絕對(duì)的壞事，在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關(guān)焊接質(zhì)量問(wèn)題甚至都不會(huì)進(jìn)入到前5名。而且當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。那么下面我們就結(jié)合smt過(guò)程中空洞; 閱讀（324）標(biāo)簽：smt貼片|smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39: Smt加工空洞對(duì)可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對(duì)不同結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)明確的結(jié)論。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中只有一個(gè)對(duì)BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準(zhǔn)則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問(wèn)題。對(duì)BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對(duì)焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴(kuò)限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導(dǎo)熱與通流能力從這點(diǎn)上講，空洞對(duì)BGA的可靠性有不利的影響，并直接導(dǎo)致pcba一站式過(guò)程中的; 閱讀（68）標(biāo)簽：SMT加工|靖邦動(dòng)態(tài)

[smt技術(shù)文章]Smt貼片中為什么要強(qiáng)調(diào)直通率2021年04月13日 14:24: 在Smt貼片中直通率一直是一個(gè)重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開(kāi)始到最后一道工序結(jié)束，主要的指標(biāo)有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測(cè)試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個(gè)正相關(guān)的比值，如果一個(gè)smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個(gè)公司的品質(zhì)與技術(shù)實(shí)力。這也是我們一直在內(nèi)部強(qiáng)調(diào)要關(guān)注直通率的原因。那么其實(shí)直通率更重要的是一個(gè)公司的盈利能力與客戶滿意度的直接參考，今天靖邦科技小編就結(jié)合BGA返修中的相關(guān)流程來(lái)分享一下我以上的觀點(diǎn)。例如; 閱讀（119）標(biāo)簽：smt貼片|靖邦動(dòng)態(tài)

[smt技術(shù)文章]疑云再起：smt貼片加工廠的路在何方？2021年04月12日 10:23: 現(xiàn)如今：“如果站在風(fēng)口上、豬也能飛起來(lái)”這句話用在元器件市場(chǎng)的各大代理身上一點(diǎn)也不為過(guò)，不是貶低的意思，只是有些眼紅。最近在圈子里各大代理每天都在說(shuō)某某某今天除了幾百萬(wàn)的貨，賺了最少幾十個(gè)W等等，這簡(jiǎn)直是造富的神話??！如果您對(duì)這個(gè)概念不是很清楚，相信我放一張圖您就了解了。從圖片中我們可以發(fā)現(xiàn)意法半導(dǎo)體（ST）的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）的LPC1768FBD100最基本的價(jià)格漲幅都在15; 閱讀（119）標(biāo)簽：smt貼片加工廠|行業(yè)資訊

[smt技術(shù)文章]來(lái)啦！首家全體系認(rèn)證的貼片加工廠2021年04月08日 11:26: 其實(shí)回歸到本質(zhì)上，標(biāo)準(zhǔn)品生產(chǎn)的底層邏輯依然是質(zhì)量管理體系運(yùn)用。因此在當(dāng)前的貼片加工廠中依然需要有體系認(rèn)證來(lái)保證產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化。; 閱讀（53）標(biāo)簽：SMT貼片加工|smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]淺析：貼片回流焊爐溫曲線的設(shè)置原理2021年04月07日 17:47: 做為貼片加工廠中最重要的貼片設(shè)備，回流焊一直是工藝管控中最重要的設(shè)備，也是在smt貼片工藝中曝光率和關(guān)注度最高的設(shè)備。同時(shí)做為smt貼片廠家在招聘車(chē)間技術(shù)員時(shí)候考核的一個(gè)主要環(huán)節(jié)，對(duì)于這樣一個(gè)重量級(jí)的設(shè)備，我們今天就從回流焊爐子溫度曲線設(shè)置的角度來(lái)剖析一下傳熱學(xué)的原理。一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置一個(gè)熱電偶測(cè)頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度、也不是因?yàn)榘l(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要設(shè)置爐溫，必須了解以下兩個(gè)熱傳遞的基本規(guī)律。; 閱讀（111）標(biāo)簽：貼片加工廠|貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中檢測(cè)設(shè)備的重要性？2021年04月06日 10:26: 隨著當(dāng)前科技的高速進(jìn)步，電子產(chǎn)品也正朝著越來(lái)越復(fù)雜和越來(lái)越精密的電子組件高速推動(dòng)，直到今天為止，這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線檢查系統(tǒng)的檢測(cè)有效性變得更加不值得確信，也讓更高效率的檢驗(yàn)變得困難。而作為終端客戶方對(duì)于SMT工藝的要求確實(shí)零缺陷、零容忍度的。同時(shí)以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法，（工藝檢測(cè)不到位，增加人員檢測(cè)）隨機(jī)執(zhí)行手動(dòng)檢測(cè)，也已經(jīng)不足以替代機(jī)器設(shè)備的精密度了。現(xiàn)在，不僅僅是smt加工; 閱讀（118）標(biāo)簽：smt貼片加工|靖邦動(dòng)態(tài)

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工廠中最隱性的工藝細(xì)節(jié)2021年04月02日 15:05: 一、關(guān)于焊粉顆粒最近在一款產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗(yàn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)PCB焊盤(pán)周?chē)泻噶戏垲w粒分布，經(jīng)過(guò)貼片技術(shù)員的分析是因?yàn)椴潦娩摼W(wǎng)出現(xiàn)的問(wèn)題。因?yàn)殇摼W(wǎng)是SMT貼片過(guò)程中印刷錫膏的重要環(huán)節(jié)，經(jīng)過(guò)反復(fù)的印刷過(guò)后，鋼網(wǎng)表面會(huì)殘留部分錫膏和其他物質(zhì)，所以要定期的對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行擦拭。在smt貼片加工廠中鋼網(wǎng)的清洗方式主要有兩種，干擦與濕擦。干擦，從字面意義上來(lái)講就是用鋼網(wǎng)擦拭紙直接操作。一旦鋼網(wǎng)表面有干燥的殘留助焊劑，在擦拭過(guò)程中會(huì)散落一部分的焊粉顆粒在鋼網(wǎng)的底; 閱讀（40）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片廠中合格的品質(zhì)人員需要哪些素質(zhì)？2021年04月01日 14:04: 在smt貼片流程中經(jīng)常會(huì)遇到很多的品質(zhì)異常，比如說(shuō)錯(cuò)、漏、反、少等等。那么遇到問(wèn)題的時(shí)候最需要的就是貼片加工廠中的品檢設(shè)備和品檢人員能夠及時(shí)的發(fā)現(xiàn)。畢竟設(shè)備是死的，很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與，那么SMT貼片廠中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格？首先要解決這個(gè)問(wèn)題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內(nèi)容來(lái)分析：檢驗(yàn)及缺陷分析能力。 1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)確定品質(zhì)管控點(diǎn)的能力是否具備？ 2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？; 閱讀（49）標(biāo)簽：smt加工廠|靖邦動(dòng)態(tài)

[常見(jiàn)問(wèn)答]PCB設(shè)計(jì)對(duì)SMT貼片工藝有多重要？2021年03月31日 15:00: 在這里我們首先闡述一下我們今天的主題，就是PCB設(shè)計(jì)對(duì)SMT貼片工藝這一塊有多重要。與我們之前分析過(guò)的內(nèi)容聯(lián)系起來(lái)，不能發(fā)現(xiàn)在smt中絕大部分質(zhì)量問(wèn)題與前端工序的問(wèn)題是直接相關(guān)的。就好比我們今天提出的“變形區(qū)域”的概念一樣。這里主要是針對(duì)PCB來(lái)講的。只要PCB底面出現(xiàn)彎曲或者不平的狀況，在安裝螺絲的過(guò)程中就有可能造成PCB彎曲。如果一個(gè)連續(xù)幾個(gè)螺釘都分布在一條線或相近的同一研究區(qū)域，那么PCB在螺釘?shù)陌惭b工作過(guò)程管理中會(huì)由于受到應(yīng)力的反; 閱讀（80）標(biāo)簽：pcb

[靖邦動(dòng)態(tài)]貼片加工廠的清明節(jié)放假通知的考慮內(nèi)容2021年03月30日 11:07: 記得唐代詩(shī)人杜牧的一首詩(shī)在每年的4月都最應(yīng)景，最透徹人的心扉。那就是《清明》，“清明時(shí)節(jié)雨紛紛，路上行人欲斷魂。借問(wèn)酒家何處有？牧童遙指杏花村。”雖然沒(méi)有身處在詩(shī)人當(dāng)時(shí)的那個(gè)情與景之中，也感受不到當(dāng)時(shí)詩(shī)人的心情。但是我們依然會(huì)被這首詩(shī)的風(fēng)韻折服。 2021年清明節(jié)快到了，做為21世紀(jì)的“打工人”最奢望的事情就是能夠有假期啦！那么貼片加工廠的清明節(jié)放假時(shí)間如何安排呢？今天SMT貼片廠資深搬磚工與大家耐心分析一下，這個(gè)清; 閱讀（22）標(biāo)簽：貼片加工廠

[pcba技術(shù)文章]PCB表面處理工藝對(duì)焊接的質(zhì)量影響2021年03月29日 10:23: PCB表面處理是SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵和基礎(chǔ)，該環(huán)節(jié)的處理工藝主要包含以下幾點(diǎn)內(nèi)容，今天靖邦電子SMT工廠結(jié)合我們?cè)趯?zhuān)業(yè)線路板打樣的過(guò)程中所積累的經(jīng)驗(yàn)跟大家分享一下：（1）鍍層厚度除ENG外，在PC有關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中沒(méi)有明確規(guī)定，只要求滿足可焊性要求即可，業(yè)界對(duì)于一般可以要求進(jìn)行如下。 OSP:0.15 ~ 0.5 μm，IPC沒(méi)有規(guī)定。建議使用0.3 ~ 0.4um EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um（PC僅規(guī)定目前最薄; 閱讀（106）標(biāo)簽：pcb

[靖邦動(dòng)態(tài)]醫(yī)療機(jī)器人的算法發(fā)展的分析2021年03月26日 16:07: 隨著機(jī)器人控制技術(shù)的發(fā)展，人與機(jī)器人的交互越來(lái)越普遍，利用人體動(dòng)作控制機(jī)器人成為當(dāng)前人機(jī)交互領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。傳統(tǒng)的手勢(shì)動(dòng)作識(shí)別為接觸式識(shí)別、穿戴數(shù)據(jù)手套或在身體上安裝陀螺儀等傳感器來(lái)感知?jiǎng)幼?，從而達(dá)到動(dòng)作識(shí)別的目的。該方法精度高，但需要在動(dòng)作執(zhí)行者身上安裝傳感器，給動(dòng)作執(zhí)行帶來(lái)很多不便，而且可安裝傳感器的成本也高。取代傳統(tǒng)的接觸式動(dòng)作識(shí)別，以機(jī)器視覺(jué)為主的非接觸式識(shí)別成為主流。普通相機(jī)經(jīng)常受到環(huán)境的影響，如背景、光、遮擋等，動(dòng)作識(shí)別需要合理。針對(duì)醫(yī); 閱讀（64）標(biāo)簽：行業(yè)資訊|pcba

[常見(jiàn)問(wèn)答]淺析：多層堆疊裝配的返修流程2021年03月26日 10:00: 多層堆疊封裝又稱(chēng)為：POP，是一個(gè)封裝在另一個(gè)封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復(fù)雜程度相當(dāng)之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因?yàn)镻OP返修真的相當(dāng)困難。在貼片中返修已經(jīng)是一個(gè)大難題了，POP的返修更是災(zāi)難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周?chē)癙CB是值得研究的重要課題。 POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。 1; 閱讀（57）標(biāo)簽：行業(yè)資訊|靖邦動(dòng)態(tài)|smt貼片

[pcba技術(shù)文章]PCBA項(xiàng)目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58: 一、前期準(zhǔn)備階段 1、PCBA項(xiàng)目說(shuō)明書(shū)，技術(shù)參數(shù)及要求； 2、籌備項(xiàng)目牽頭小組，負(fù)責(zé)工藝作業(yè)設(shè)計(jì)、工藝實(shí)施、項(xiàng)目匯報(bào)等工作；二、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā) 該環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設(shè)計(jì)能力。三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的設(shè)計(jì)與編輯 1、明確作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的格式，與PCBA加工廠一致； 2、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)內(nèi)容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、貼片加工作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、再流焊工藝管控指導(dǎo); 閱讀（108）標(biāo)簽：pcba|靖邦動(dòng)態(tài)

[pcba技術(shù)文章]PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)？2021年03月24日 09:52: 在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)行一項(xiàng)拼板操作，不管是smt貼片廠還是PCB設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié)，大家都需要增加板邊這一項(xiàng)，該項(xiàng)工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因?yàn)?font color='red'>貼片機(jī)的軌道有個(gè)最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過(guò)570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過(guò)350mm*400mm尺寸的。超過(guò)也不行、太小也不行。如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車(chē)間你就可以發(fā)現(xiàn)這一點(diǎn)。而且SMT工藝中目前來(lái)講工時(shí)消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節(jié)。首先除去錫膏印刷編程的時(shí)間不說(shuō)，就是刷錫; 閱讀（118）標(biāo)簽：pcb