- [smt技術(shù)文章]SMT元器件貼裝偏差的影響因素2019年03月12日 10:24
- SMD在PCB上的貼裝準(zhǔn)確度取決于許多因素，包括PCB的設(shè)計加工、SMD的封裝形式、貼片機傳動系統(tǒng)的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗和PCB設(shè)計制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機的性能相關(guān)。 由于供料器倉位中存放的元器件位置未能準(zhǔn)確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線偏離，若不進行對中校準(zhǔn)，勢必會對元器件貼裝準(zhǔn)確度造成影響。 貼片頭機械結(jié)構(gòu)的設(shè)計局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運動一般都不完善，運
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- [常見問答]造成PCBA加工波峰焊連錫的原因2019年03月09日 09:14
- SMT設(shè)備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內(nèi)容，首先介紹了波峰焊連錫的現(xiàn)象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現(xiàn)象是什么？如下述說： 1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時注意：般元器
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- [pcba技術(shù)文章]PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別2019年03月07日 14:06
- PCB電路板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就靖邦技術(shù)人員給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。 2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節(jié)SMT貼片加工廠給大家淺談了PCBA組裝工藝來料檢測的部分內(nèi)容，本節(jié)靖邦技術(shù)人員繼續(xù)分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進行來料檢測，但在波峰焊和引線浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會連續(xù)熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導(dǎo)致不良焊接。為此，要對其進行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [常見問答]討論如何印刷好SMT焊膏2019年03月04日 10:46
- 本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝，并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。那么下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。 焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個方面。 （1）降低熔點,便于焊接。錫的熔點為231.9℃,鉛的熔點為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18
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- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結(jié)的因素2019年02月28日 08:56
- 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，有三個因素會影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實，所以經(jīng)常對用膠的量進行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強度和黏結(jié)面積所決定的。一般來說，膠點的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中品質(zhì)檢測要點2019年02月26日 09:53
- 品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實現(xiàn)高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，必須從PCB設(shè)計、元器件、材料，以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進行控制。其中，以預(yù)防為主的工藝過程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA分板機的特點及用途2019年02月20日 10:54
- PCBA分板機是將拼在一起PCBA板進行分離，是PCBA加工廠中必備的設(shè)備。 一、PCBA分板機的特點 1、穩(wěn)固操作機構(gòu)，預(yù)防不當(dāng)外力造成PCB錫道面、電子零件焊點、等電氣 回路因折板過程中被破壞。 2、特殊圓刀材料設(shè)計，確保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距離采觸控式五段調(diào)整，可以快速切換不同PCB 4、加裝高頻護眼照明裝置，提升操作人員作業(yè)品質(zhì)。 5、加強安全裝置，避免人為疏失的傷害。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機硅三防漆的應(yīng)用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動等惡劣環(huán)境下工作的電子設(shè)備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統(tǒng)故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護的區(qū)域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護的區(qū)域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開來，充分的保護PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進一步提升電子設(shè)備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術(shù)與應(yīng)用工藝 三防漆在使用前，需要先確
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊膏的保存與使用2019年02月13日 11:18
- 在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴(yán)格的控制要求。 （1）保存。焊膏應(yīng)放入冰箱內(nèi)冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時間,超過有效期的禁使用:冰箱內(nèi)的溫度要保持在5~10℃,日常要確認(rèn)冰箱內(nèi)溫度,并記錄實際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容
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- [常見問答]SMA波峰焊工藝的特殊問題2019年02月08日 10:55
- 在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰焊發(fā)生器在技術(shù)上必須進行更新設(shè)計，方適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器來說，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來了下述問題。 （1）由于存在氣泡遮蔽效應(yīng)及陰影效應(yīng)易造成局部跳焊。 （2）SMA的組件密度越來越高，元器件間的距離越來越小，故極易產(chǎn)生橋連。 （3）由于焊料回流不好易產(chǎn)生拉塵。 （4）
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- [靖邦動態(tài)]焊膏印刷工藝流程2019年01月26日 08:52
- 精彩內(nèi)容 在SMT加工廠中使用印刷焊膏的工藝流程是：印刷前的準(zhǔn)備 調(diào)整印刷機工作參數(shù) 印刷焊膏 印刷質(zhì)量檢驗 清理與結(jié)束。 靖邦電子技術(shù)人員給大家歸納流程的步驟及介紹如下： (1)印刷前的準(zhǔn)備。首先要檢查好印刷工作電壓與氣壓；熟悉產(chǎn)品的工藝使用要求；閱讀PCB產(chǎn)品合格證,如PCB制造日期大于6個月,應(yīng)對PCB進行烘干處理,烘干溫度為125℃/4h,通常在前一天進行；檢查焊膏的制造日期是否在6個月之內(nèi),以及品牌規(guī)格是否符合
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的有鉛和無鉛焊接2019年01月22日 13:36
- 精彩內(nèi)容 “出口做無鉛，國內(nèi)做有鉛”大家經(jīng)常聽到了。其實無良率也可以做的很好,從社會責(zé)任和長期可靠性看,建議大家做無鉛焊接，為環(huán)保和可持續(xù)性發(fā)展貢獻自己的一份力量。 有鉛無鉛的差異:有鉛錫膏良率高,但是不環(huán)保；無鉛錫膏熔點要220度,固相液相溫差大過程中形成多種合金,焊接工藝窗口比較窄。高溫后焊劑損失要多,浸潤性差；對器件來說考驗更嚴(yán)酷,因此無鉛良率控制要相對困難,對設(shè)備要求要更高些。 現(xiàn)在器件都是
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)制程異常的特點介紹2019年01月19日 11:13
- 精彩內(nèi)容 PCBA/SMT是一個綜合了機械、電子、光學(xué)、物理熱學(xué)、化工材料、電子材料、現(xiàn)場管理等多方面專業(yè)技術(shù)要求的行業(yè)，是現(xiàn)代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動化的設(shè)備，來實現(xiàn)電子電路的裝聯(lián)工作，從制程管理的特點來講，主要體現(xiàn)在： ? 批量化的流線性作業(yè)，制程中任一環(huán)節(jié)的異常影響范圍廣、數(shù)量大。 ? 4M1E，均對制程的穩(wěn)定性有著重大影響。 ? 產(chǎn)品個性化強，立體化的結(jié)構(gòu)差異，對產(chǎn)品的檢測、
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- [靖邦動態(tài)]靖邦PCBA生產(chǎn)車間現(xiàn)場5S管理制度2019年01月18日 11:49
- 精彩內(nèi)容 在此簡單說明“5S“的由來。5S起源于日本管理制度體系，是指在生產(chǎn)現(xiàn)場中對人員、機器、材料、方法等生產(chǎn)要素進行有效的管理，開展以整理、整頓、清掃、清潔和素養(yǎng)為內(nèi)容的活動，稱為“5S”活動。因此靖邦電子現(xiàn)場推行5S的目的是為了通過制度確保全體員工積極持久的努力，讓每位員工都積極參與進來，養(yǎng)成良好的工作習(xí)慣，減少出錯的機會，提高員工素養(yǎng)、公司整體形象和管理水平，營造特有的企業(yè)文化氛圍。
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- [smt技術(shù)文章]SMT高速貼片機的操作2019年01月15日 10:07
- 精彩內(nèi)容 從某種意義上講，貼片機技術(shù)已成為SMT的支柱和深入發(fā)展的重要標(biāo)志。貼片機是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中核心的、關(guān)鍵的設(shè)備，SMT加工貼片機的先進程度從根本上決定了貼片工藝的兩個要求：貼裝準(zhǔn)確度和貼片率。 首先，PCB傳動裝置的作用是將需要貼片機的PCB送到預(yù)定位置，貼片完成后再將其送至下道工序。傳動裝置是安放在軌道上的超薄型皮帶線傳送系統(tǒng)，皮帶線通常分為A、B、C三段，并在B段傳送部分設(shè)有PCB夾緊裝置，在A、C段有紅外傳感器。
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- [靖邦動態(tài)]電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩內(nèi)容 至今，伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。 （1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實際焊料熔化溫度高50℃左右,實際焊接溫度則在220-250℃范圍內(nèi)。根據(jù)IPC-SM-782規(guī)定,通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱
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- [smt技術(shù)文章]電解電容器在smt加工中具有哪些特點？2019年01月07日 17:33
- 精彩內(nèi)容 電解電容器分別儲存有電荷的電解質(zhì)材料，是眾多SMT加工廠必須要有的的電子元器件，一共分為、負(fù)極性，類似于電池之類的，不能把兩極接反，他們在電路板上都起到了相當(dāng)大額作用，電解電容器的工作電壓一共分為：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工廠對電子元器件的篩選以及使用的過
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- [靖邦動態(tài)]靜電放電對電子產(chǎn)品造成的損傷2019年01月02日 10:02
- 精彩內(nèi)容 在電子行業(yè)里，對于電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間，盡可能地減少生產(chǎn)過程中由于各種原因產(chǎn)生的靜電放電對電子造成損傷現(xiàn)象，為了提高電子產(chǎn)品的成品率，對于防靜電工作區(qū)，如電子產(chǎn)品的維修間、檢測實驗室等，盡可能地避免由于維修或檢測儀器的不規(guī)范而發(fā)生電子產(chǎn)品造成質(zhì)量問題的現(xiàn)象。 靜電放電對電子產(chǎn)品造成的損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種 (1)突發(fā)性損傷:指的是器件被嚴(yán)重?fù)p壞,功能喪失。這種損傷通常能夠在質(zhì)量檢測時被
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- [常見問答]為什么SMT貼片加工中要使用無鉛焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩內(nèi)容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源，也對土壤和空氣都會造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費都十分巨大，反而對人體的危害更加嚴(yán)重。這一問題也越來越被人們所重視，隨著人們對環(huán)保意識的加強，在各個行業(yè)中對鉛的使用越來越謹(jǐn)慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶都會被問到焊接工藝是否有無鉛要求，同時意味著電子制造對無鉛的組裝工藝要求非常嚴(yán)格。
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