- [pcba技術(shù)文章]PCBA來料檢驗遠比你想象的還要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩內(nèi)容 首先，smt貼片加工廠品質(zhì)管理的核心是確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出對公司的口碑和信譽造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問題會給公司帶來經(jīng)濟損失。對于SMT加工行業(yè)來說，來料檢驗就是整個品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡。 因此，SMT加工廠對來料檢驗會格外的重視，靖邦15年專注PCBA定制加工，始終恪守品質(zhì)就是生命的底線。實施全面完善的來料管控流程：采購部根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求采購生產(chǎn)所需物料；倉庫人員核對
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- [智能家居類]靖邦為智能家居客戶提供PCBA一站式服務(wù)2018年11月22日 17:38
- 智能家居行業(yè)案例： 隨著科技的發(fā)展、時代的進步，激光一詞類的高科技產(chǎn)品慢慢融入我們的生活當中。激光的應(yīng)用范圍非常廣，應(yīng)用行業(yè)有科技智能,醫(yī)學美容,工業(yè)控制,通信傳輸?shù)阮I(lǐng)域中。我們身邊熟識有：光纖通信、激光光譜、激光切割、激光焊接、激光打標、鐳射美容、鐳射掃錨等等。激光的作用相信很多同仁都有所了解。以下這款產(chǎn)品是我司某客戶的工業(yè)級納秒激光器。 基于激光器的行業(yè)需求以及客戶自身的經(jīng)營管理藍圖,客戶在經(jīng)
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- [常見問答]PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題2018年11月07日 09:50
- 精彩內(nèi)容 表面處理：主要工藝問題（包括鍍層工藝） （1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無法焊接了）。 （2）波峰焊透錫不良。 （3）焊點露銅。 “黑盤”、“金脆”。 （1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。 （2）輕易受酸
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- [常見問答]焊錫膏使用時的注意事項2018年11月06日 09:15
- 精彩內(nèi)容 （1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。 （2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。 手動攪拌時，應(yīng)利用焊錫膏專用的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應(yīng)注意攪拌時間，時間要適當，過度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同，時間也不相同。
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- [常見問答]SMT貼片導線的焊接與元器件的引線焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩內(nèi)容 Smt貼片導線的焊接與元器件的引線焊接有所不同，貼片導線焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線潤濕困難而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，其原因是芯線未進行預(yù)上錫處理，或許雖然經(jīng)過預(yù)上錫處理，可放置過久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時，不必再次進行預(yù)上錫處理；導線芯線過長如圖4-5b所示，裸露在焊點外面的沒有覆皮的導線過長，這種容易導致導線折斷，并且在設(shè)備中容易導致和其他焊點搭接短路；焊錫漫過絕緣覆皮的現(xiàn)象如圖4-5c所示，是由于導線末端
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- [常見問答]混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題2018年10月29日 15:07
- 精彩內(nèi)容 所謂收縮斷裂，是作者根據(jù)BGA焊點裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點在半凝固狀態(tài)下被拉開而形成的。由于焊點裂縫形態(tài)類似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過程形成的裂縫型缺陷，不像機械應(yīng)力那樣脆斷，它在大多數(shù)情況下仍然”藕斷絲連“，具有導電性。 焊點從PCB側(cè)開始單向凝固，在BGA側(cè)還沒完全凝固時因BGA四
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠組裝可靠性的設(shè)計及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內(nèi)容 1）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設(shè)計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。
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- [靖邦動態(tài)]SMT加工廠印刷電路板上元器件的焊接2018年10月24日 13:59
- 精彩內(nèi)容 1.電阻器的焊接 按電路板圖找好合適阻值電阻裝入規(guī)定位置，插裝時要求標記向上，字向一致，這樣不僅看起來美觀，而且便于檢查和維修。插裝完同一阻值電阻之后再裝另一阻值電阻，不僅避免來回找電阻的麻煩，也避免漏電阻。插裝時電阻器的高度要保持一致。引線剪斷工作可根據(jù)個人習慣在焊接之前或之后剪斷都可以。 2.電容器焊接 按電路圖找好合適電容值的電容器裝人規(guī)定位置，對于有極性的電容器安裝時要注意極性，&ldq
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- [靖邦動態(tài)]PCB印制電路板上著烙鐵的方法2018年10月23日 08:53
- 精彩內(nèi)容 加熱時烙鐵頭應(yīng)能同時加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。 當銅箔引線都達到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫圓弧一樣，一點一點地朝著引線打彎的相反方向移動電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板
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- [靖邦動態(tài)]PCBA廠家印制電路板上元器件引線形成要求2018年10月22日 11:22
- 精彩內(nèi)容 Pcba廠家元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個預(yù)處理步驟。 插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應(yīng)印制電路板的安裝，稱為引線成型。 1.引線成形的目的 印制電路板上焊接導線，插裝元器件都要進行引線成形處理，對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側(cè)成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠表貼同軸連接器焊接的可靠性2018年10月18日 09:56
- 精彩內(nèi)容 表貼同軸連接器，如圖4-107所示，焊點的強度取決于焊盤設(shè)計是否已經(jīng)有鋼網(wǎng)開窗。 表貼同軸連接器，由于經(jīng)常插拔，如果焊點強度不夠，很容易斷開。原因很簡單，就是因為焊縫強度不夠——焊縫的爬錫高度不夠、焊縫中空洞比較多、貼偏等造成的，如圖4-108所示。 要取得良好的焊縫質(zhì)量，第一，焊盤必須設(shè)計大些，比如，每邊大0.25mm,以便形成月牙形焊縫
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠家:鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估2018年10月17日 10:06
- 精彩內(nèi)容 1.鋁電解電容器的變形及對可靠性的影響 鋁電解電容器電解器的沸點一般在180-200℃之間,在無鉛焊接條件下,電解液會變成蒸汽。如果高溫時間比較長，很容易發(fā)生可見的膨脹變形，如圖4-100所示。 為了評估這種變形的影響，有人進行了專門研究。研究表明，在再流焊接條件下，鋁電解電容器出現(xiàn)變形的時間與電容器的體積有關(guān)，最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形，體積中等的不容易發(fā)生變形，它
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠家焊接的安全措施應(yīng)注意什么？2018年10月16日 10:41
- 精彩內(nèi)容 由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學物質(zhì)的濃度比建議值小得多，所以焊接時應(yīng)保持正確的操作姿勢，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時要伸直腰，挺胸端坐，不要躬身操作如圖所示。 鉛幾乎不蒸發(fā)，但由于操作時要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細粉末粘附在指尖上，因此一定要養(yǎng)成飯前洗手的習慣。 用自動焊接機焊接時，焊接機產(chǎn)生的大量的煙籠罩室內(nèi)。這時可以先開通風裝置，再開始
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- [靖邦動態(tài)]靖邦分享：PCBA一條龍是什么？與SMT貼片加工有什么區(qū)別2018年10月12日 14:08
- 精彩內(nèi)容 PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠家提供物料的購買，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測試組裝、報關(guān)以及國際物流等一站式服務(wù)的方式。需要進行PCBA加工服務(wù)的企業(yè)只需要提供設(shè)計方案，就可以坐等完整的產(chǎn)品了，此外PCBA工廠還可以提供PCB抄板服務(wù)。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務(wù)中的一部分，PCBA加工廠家都會提供單獨的SMT貼片加工服務(wù)。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工片式電容組裝工藝要點有哪些？2018年10月11日 08:58
- 精彩內(nèi)容 1.裝焊要點 陶瓷片式電容，由于其片層結(jié)構(gòu)特性非常脆，很容易受應(yīng)力損傷（出現(xiàn)裂紋），組裝要點如下： （1）布局時，盡可能遠離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應(yīng)力的地方。 （2）對1206以上式電容，嚴禁采用局部焊接工藝（噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺焊接）。 （3）如果螺釘分離邊附近（5㎜內(nèi)）有尺寸大于0603的片式電容，嚴禁采用手工分板。
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- [靖邦動態(tài)]靖邦為您分享：PoP的安裝工藝流程2018年09月28日 10:56
- 精彩內(nèi)容 PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結(jié)構(gòu)，如圖4-40所示。 一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類型的邏輯器件或ASIC處理器。 （1）節(jié)約板面面積，有效改善了電性
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠BGA的動態(tài)變形與組裝不良有哪些影響？2018年09月27日 09:29
- 精彩內(nèi)容 前面提到，BGA的眾多焊接不良與動態(tài)變形有關(guān)，像球窩、不潤濕開焊、不潤濕開裂、縮錫斷裂、坑裂等，都源于BGA的動態(tài)變形。 1.動態(tài)變形引發(fā)焊接不良的機理 動態(tài)變形引發(fā)焊接不良的本質(zhì)就是BGA在再流焊過程中發(fā)生笑臉式變形，即四角上翹，如圖4-35所示。 2.減輕動態(tài)形影響的措施 BGA的動態(tài)變形是一個物理現(xiàn)象，一定會發(fā)生，我們能夠做到的是防止變形加重或消除變
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- [靖邦故事]靖邦pcba工藝流程示意圖2018年09月10日 14:55
- 靖邦pcba工藝流程示意圖
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- [pcba技術(shù)文章]影響波峰焊接質(zhì)量的因素有那些？2018年04月26日 09:57
- 什么是波峰焊？ 波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"。簡單的講它是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊流程 將smt貼片元件插入相應(yīng)
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- [常見問答]靖邦報價流程是怎樣的？2017年10月09日 17:29
- 產(chǎn)品簡介（同SEO描述）：靖邦科技是一家專業(yè)的汽車電子PCBA貼片加工廠，擁有12年的PCBA貼片加工經(jīng)驗，能夠提供PCBA代工代料、PCB線路板制作、SMT貼片加工、元器件代購、貼片插件焊接、組裝測試等一條龍服務(wù)。咨詢電話：400-930-9399
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