- [常見問答]最常用的波峰焊預熱方法有什么？2018年12月17日 15:42
- 精彩內(nèi)容 現(xiàn)今的SMT貼片廠家使用波峰焊設備非常廣泛，但還是有很多人不了解波峰焊設備知識的使用工藝有哪些預熱方法？那么下面小編就給大家簡述波峰焊的知識一起來學習吧! 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),通電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使用預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟纖焊。 PCB線路板通過傳送帶進入
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- [pcba技術文章]PCBA來料檢驗遠比你想象的還要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩內(nèi)容 首先，smt貼片加工廠品質(zhì)管理的核心是確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出對公司的口碑和信譽造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問題會給公司帶來經(jīng)濟損失。對于SMT加工行業(yè)來說，來料檢驗就是整個品質(zhì)管理所要守好的第一道關卡。 因此，SMT加工廠對來料檢驗會格外的重視，靖邦15年專注PCBA定制加工，始終恪守品質(zhì)就是生命的底線。實施全面完善的來料管控流程：采購部根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求采購生產(chǎn)所需物料；倉庫人員核對
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- [智能家居類]靖邦為智能家居客戶提供PCBA一站式服務2018年11月22日 17:38
- 智能家居行業(yè)案例： 隨著科技的發(fā)展、時代的進步，激光一詞類的高科技產(chǎn)品慢慢融入我們的生活當中。激光的應用范圍非常廣，應用行業(yè)有科技智能,醫(yī)學美容,工業(yè)控制,通信傳輸?shù)阮I域中。我們身邊熟識有：光纖通信、激光光譜、激光切割、激光焊接、激光打標、鐳射美容、鐳射掃錨等等。激光的作用相信很多同仁都有所了解。以下這款產(chǎn)品是我司某客戶的工業(yè)級納秒激光器。 基于激光器的行業(yè)需求以及客戶自身的經(jīng)營管理藍圖,客戶在經(jīng)
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- [常見問答]PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題2018年11月07日 09:50
- 精彩內(nèi)容 表面處理：主要工藝問題（包括鍍層工藝） （1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無法焊接了）。 （2）波峰焊透錫不良。 （3）焊點露銅。 “黑盤”、“金脆”。 （1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。 （2）輕易受酸
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- [常見問答]焊錫膏使用時的注意事項2018年11月06日 09:15
- 精彩內(nèi)容 （1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。 （2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。 手動攪拌時，應利用焊錫膏專用的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間，時間要適當，過度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同，時間也不相同。
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- [常見問答]SMT貼片導線的焊接與元器件的引線焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩內(nèi)容 Smt貼片導線的焊接與元器件的引線焊接有所不同，貼片導線焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線潤濕困難而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，其原因是芯線未進行預上錫處理，或許雖然經(jīng)過預上錫處理，可放置過久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時，不必再次進行預上錫處理；導線芯線過長如圖4-5b所示，裸露在焊點外面的沒有覆皮的導線過長，這種容易導致導線折斷，并且在設備中容易導致和其他焊點搭接短路；焊錫漫過絕緣覆皮的現(xiàn)象如圖4-5c所示，是由于導線末端
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- [常見問答]混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題2018年10月29日 15:07
- 精彩內(nèi)容 所謂收縮斷裂，是作者根據(jù)BGA焊點裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點在半凝固狀態(tài)下被拉開而形成的。由于焊點裂縫形態(tài)類似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過程形成的裂縫型缺陷，不像機械應力那樣脆斷，它在大多數(shù)情況下仍然”藕斷絲連“，具有導電性。 焊點從PCB側開始單向凝固，在BGA側還沒完全凝固時因BGA四
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- [smt技術文章]SMT加工廠組裝可靠性的設計及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內(nèi)容 1）盡可能將應力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。
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- [靖邦動態(tài)]SMT加工廠印刷電路板上元器件的焊接2018年10月24日 13:59
- 精彩內(nèi)容 1.電阻器的焊接 按電路板圖找好合適阻值電阻裝入規(guī)定位置，插裝時要求標記向上，字向一致，這樣不僅看起來美觀，而且便于檢查和維修。插裝完同一阻值電阻之后再裝另一阻值電阻，不僅避免來回找電阻的麻煩，也避免漏電阻。插裝時電阻器的高度要保持一致。引線剪斷工作可根據(jù)個人習慣在焊接之前或之后剪斷都可以。 2.電容器焊接 按電路圖找好合適電容值的電容器裝人規(guī)定位置，對于有極性的電容器安裝時要注意極性，&ldq
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- [靖邦動態(tài)]PCB印制電路板上著烙鐵的方法2018年10月23日 08:53
- 精彩內(nèi)容 加熱時烙鐵頭應能同時加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。 當銅箔引線都達到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫圓弧一樣，一點一點地朝著引線打彎的相反方向移動電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板
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- [靖邦動態(tài)]PCBA廠家印制電路板上元器件引線形成要求2018年10月22日 11:22
- 精彩內(nèi)容 Pcba廠家元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個預處理步驟。 插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應印制電路板的安裝，稱為引線成型。 1.引線成形的目的 印制電路板上焊接導線，插裝元器件都要進行引線成形處理，對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水
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- [smt技術文章]SMT加工廠表貼同軸連接器焊接的可靠性2018年10月18日 09:56
- 精彩內(nèi)容 表貼同軸連接器，如圖4-107所示，焊點的強度取決于焊盤設計是否已經(jīng)有鋼網(wǎng)開窗。 表貼同軸連接器，由于經(jīng)常插拔，如果焊點強度不夠，很容易斷開。原因很簡單，就是因為焊縫強度不夠——焊縫的爬錫高度不夠、焊縫中空洞比較多、貼偏等造成的，如圖4-108所示。 要取得良好的焊縫質(zhì)量，第一，焊盤必須設計大些，比如，每邊大0.25mm,以便形成月牙形焊縫
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- [pcba技術文章]PCBA廠家:鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估2018年10月17日 10:06
- 精彩內(nèi)容 1.鋁電解電容器的變形及對可靠性的影響 鋁電解電容器電解器的沸點一般在180-200℃之間,在無鉛焊接條件下,電解液會變成蒸汽。如果高溫時間比較長，很容易發(fā)生可見的膨脹變形，如圖4-100所示。 為了評估這種變形的影響，有人進行了專門研究。研究表明，在再流焊接條件下，鋁電解電容器出現(xiàn)變形的時間與電容器的體積有關，最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形，體積中等的不容易發(fā)生變形，它
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- [pcba技術文章]PCBA廠家焊接的安全措施應注意什么？2018年10月16日 10:41
- 精彩內(nèi)容 由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學物質(zhì)的濃度比建議值小得多，所以焊接時應保持正確的操作姿勢，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時要伸直腰，挺胸端坐，不要躬身操作如圖所示。 鉛幾乎不蒸發(fā)，但由于操作時要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細粉末粘附在指尖上，因此一定要養(yǎng)成飯前洗手的習慣。 用自動焊接機焊接時，焊接機產(chǎn)生的大量的煙籠罩室內(nèi)。這時可以先開通風裝置，再開始
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- [靖邦動態(tài)]靖邦分享：PCBA一條龍是什么？與SMT貼片加工有什么區(qū)別2018年10月12日 14:08
- 精彩內(nèi)容 PCBA一條龍服務是指PCBA廠家提供物料的購買，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測試組裝、報關以及國際物流等一站式服務的方式。需要進行PCBA加工服務的企業(yè)只需要提供設計方案，就可以坐等完整的產(chǎn)品了，此外PCBA工廠還可以提供PCB抄板服務。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務中的一部分，PCBA加工廠家都會提供單獨的SMT貼片加工服務。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強。
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- [pcba技術文章]PCBA加工片式電容組裝工藝要點有哪些？2018年10月11日 08:58
- 精彩內(nèi)容 1.裝焊要點 陶瓷片式電容，由于其片層結構特性非常脆，很容易受應力損傷（出現(xiàn)裂紋），組裝要點如下： （1）布局時，盡可能遠離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應力的地方。 （2）對1206以上式電容，嚴禁采用局部焊接工藝（噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺焊接）。 （3）如果螺釘分離邊附近（5㎜內(nèi)）有尺寸大于0603的片式電容，嚴禁采用手工分板。
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- [靖邦動態(tài)]靖邦為您分享：PoP的安裝工藝流程2018年09月28日 10:56
- 精彩內(nèi)容 PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結構主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結構，如圖4-40所示。 一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類型的邏輯器件或ASIC處理器。 （1）節(jié)約板面面積，有效改善了電性
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- [smt技術文章]SMT加工廠BGA的動態(tài)變形與組裝不良有哪些影響？2018年09月27日 09:29
- 精彩內(nèi)容 前面提到，BGA的眾多焊接不良與動態(tài)變形有關，像球窩、不潤濕開焊、不潤濕開裂、縮錫斷裂、坑裂等，都源于BGA的動態(tài)變形。 1.動態(tài)變形引發(fā)焊接不良的機理 動態(tài)變形引發(fā)焊接不良的本質(zhì)就是BGA在再流焊過程中發(fā)生笑臉式變形，即四角上翹，如圖4-35所示。 2.減輕動態(tài)形影響的措施 BGA的動態(tài)變形是一個物理現(xiàn)象，一定會發(fā)生，我們能夠做到的是防止變形加重或消除變
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- [靖邦故事]靖邦pcba工藝流程示意圖2018年09月10日 14:55
- 靖邦pcba工藝流程示意圖
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- [pcba技術文章]影響波峰焊接質(zhì)量的因素有那些？2018年04月26日 09:57
- 什么是波峰焊？ 波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"。簡單的講它是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊流程 將smt貼片元件插入相應
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