- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結(jié)的因素2019年02月28日 08:56
- 對(duì)于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來(lái)說(shuō),有三個(gè)因素會(huì)影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些? 1.用膠量 黏結(jié)所需膠量由許多因素決定,一些用戶(hù)根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南,在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異,完全照搬不現(xiàn)實(shí),所以經(jīng)常對(duì)用膠的量進(jìn)行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強(qiáng)度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強(qiáng)度和黏結(jié)面積所決定的。一般來(lái)說(shuō),膠點(diǎn)的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中品質(zhì)檢測(cè)要點(diǎn)2019年02月26日 09:53
- 品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本,尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中,顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實(shí)現(xiàn)高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標(biāo),必須從PCB設(shè)計(jì)、元器件、材料,以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進(jìn)行控制。其中,以預(yù)防為主的工藝過(guò)程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過(guò)有效的檢測(cè)手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等,工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何檢查和避免PCB板短路2019年02月21日 10:17
- 在PCBA加工過(guò)程中,往往產(chǎn)品的維修遇到最多的問(wèn)題之一就是短路,短路對(duì)PCBA造成的危害相當(dāng)大,小到燒掉元器件,大到PCBA報(bào)廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生,必須把握生產(chǎn)每一個(gè)步驟,檢查時(shí)不放過(guò)每一個(gè)可疑點(diǎn)。下面靖邦技術(shù)人員分享pcba加工中如何去檢查和避免PCB板短路的。 1. 如果是人工焊接,要養(yǎng)成好的習(xí)慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路;此外,焊接時(shí)
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機(jī)硅三防漆的應(yīng)用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動(dòng)等惡劣環(huán)境下工作的電子設(shè)備裝置,其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統(tǒng)故障,因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護(hù)的區(qū)域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆,它能將PCBA需要保護(hù)的區(qū)域及電子器件,以及其工作環(huán)境有效隔離開(kāi)來(lái),充分的保護(hù)PCBA免受損害,從而提高PCBA的可靠性,并進(jìn)一步提升電子設(shè)備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術(shù)與應(yīng)用工藝 三防漆在使用前,需要先確
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠——靖邦淺談如何選擇性波峰焊2019年02月14日 09:48
- 近年來(lái),SMT元器件的使用率不斷上升,在某些混合裝配的電子產(chǎn)品里甚至己經(jīng)占到95%左右,對(duì)于混裝電路板的焊接,按照以往的思路,先對(duì)電路板A面進(jìn)行再流焊再對(duì)B面進(jìn)行波峰焊的方案已經(jīng)面臨挑戰(zhàn)。在以集成電路為主的產(chǎn)品中,很難保證在B面只貼裝耐受溫度的表面貼裝元器件,而不貼裝承受高溫能力較差、可能因波峰焊導(dǎo)致?lián)p壞的表面貼裝元器件,假如用手工焊接的辦法對(duì)少量的THT元器件實(shí)施焊接,又感覺(jué)致性難以保證。為解決以上問(wèn)題,SMT行業(yè)出現(xiàn)了選擇性波峰焊設(shè)備。這種設(shè)備的工作原理是:在由電路板設(shè)計(jì)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]最常用的波峰焊預(yù)熱方法有什么?2018年12月17日 15:42
- 精彩內(nèi)容 現(xiàn)今的SMT貼片廠家使用波峰焊設(shè)備非常廣泛,但還是有很多人不了解波峰焊設(shè)備知識(shí)的使用工藝有哪些預(yù)熱方法?那么下面小編就給大家簡(jiǎn)述波峰焊的知識(shí)一起來(lái)學(xué)習(xí)吧! 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),通電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使用預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟纖焊。 PCB線路板通過(guò)傳送帶進(jìn)入
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA來(lái)料檢驗(yàn)遠(yuǎn)比你想象的還要重要!2018年11月23日 17:48
- 精彩內(nèi)容 首先,smt貼片加工廠品質(zhì)管理的核心是確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶(hù)的要求 ,宗旨是防止因不良品的流出對(duì)公司的口碑和信譽(yù)造成不良影響,以及不良品的返修、返工、退貨的問(wèn)題會(huì)給公司帶來(lái)經(jīng)濟(jì)損失。對(duì)于SMT加工行業(yè)來(lái)說(shuō),來(lái)料檢驗(yàn)就是整個(gè)品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡。 因此,SMT加工廠對(duì)來(lái)料檢驗(yàn)會(huì)格外的重視,靖邦15年專(zhuān)注PCBA定制加工,始終恪守品質(zhì)就是生命的底線。實(shí)施全面完善的來(lái)料管控流程:采購(gòu)部根據(jù)客戶(hù)的生產(chǎn)需求采購(gòu)生產(chǎn)所需物料;倉(cāng)庫(kù)人員核對(duì)
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- [智能家居類(lèi)]靖邦為智能家居客戶(hù)提供PCBA一站式服務(wù)2018年11月22日 17:38
- 智能家居行業(yè)案例: 隨著科技的發(fā)展、時(shí)代的進(jìn)步,激光一詞類(lèi)的高科技產(chǎn)品慢慢融入我們的生活當(dāng)中。激光的應(yīng)用范圍非常廣,應(yīng)用行業(yè)有科技智能,醫(yī)學(xué)美容,工業(yè)控制,通信傳輸?shù)阮I(lǐng)域中。我們身邊熟識(shí)有:光纖通信、激光光譜、激光切割、激光焊接、激光打標(biāo)、鐳射美容、鐳射掃錨等等。激光的作用相信很多同仁都有所了解。以下這款產(chǎn)品是我司某客戶(hù)的工業(yè)級(jí)納秒激光器。 基于激光器的行業(yè)需求以及客戶(hù)自身的經(jīng)營(yíng)管理藍(lán)圖,客戶(hù)在經(jīng)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問(wèn)題2018年11月07日 09:50
- 精彩內(nèi)容 表面處理:主要工藝問(wèn)題(包括鍍層工藝) (1)不耐焊(一次比一次難焊,第三次比較難焊,第四通常就無(wú)法焊接了)。 (2)波峰焊透錫不良。 (3)焊點(diǎn)露銅。 “黑盤(pán)”、“金脆”。 (1)阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果(=1/3線寬),不能重工,如圖5-38所示。 (2)輕易受酸
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)2018年11月06日 09:15
- 精彩內(nèi)容 (1)焊錫膏“回溫”經(jīng)過(guò)中盡力讓其自然“回溫”,不要強(qiáng)行加熱。 (2)使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。 手動(dòng)攪拌時(shí),應(yīng)利用焊錫膏專(zhuān)用的金屬鈧,直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間,時(shí)間要適當(dāng),過(guò)度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應(yīng),影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同,時(shí)間也不相同。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩內(nèi)容 Smt貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接有所不同,貼片導(dǎo)線焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線潤(rùn)濕困難而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象,其原因是芯線未進(jìn)行預(yù)上錫處理,或許雖然經(jīng)過(guò)預(yù)上錫處理,可放置過(guò)久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時(shí),不必再次進(jìn)行預(yù)上錫處理;導(dǎo)線芯線過(guò)長(zhǎng)如圖4-5b所示,裸露在焊點(diǎn)外面的沒(méi)有覆皮的導(dǎo)線過(guò)長(zhǎng),這種容易導(dǎo)致導(dǎo)線折斷,并且在設(shè)備中容易導(dǎo)致和其他焊點(diǎn)搭接短路;焊錫漫過(guò)絕緣覆皮的現(xiàn)象如圖4-5c所示,是由于導(dǎo)線末端
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問(wèn)題2018年10月29日 15:07
- 精彩內(nèi)容 所謂收縮斷裂,是作者根據(jù)BGA焊點(diǎn)裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷,它是焊點(diǎn)在半凝固狀態(tài)下被拉開(kāi)而形成的。由于焊點(diǎn)裂縫形態(tài)類(lèi)似金屬凝固收縮的特征,因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示,它屬于焊接過(guò)程形成的裂縫型缺陷,不像機(jī)械應(yīng)力那樣脆斷,它在大多數(shù)情況下仍然”藕斷絲連“,具有導(dǎo)電性。 焊點(diǎn)從PCB側(cè)開(kāi)始單向凝固,在BGA側(cè)還沒(méi)完全凝固時(shí)因BGA四
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠組裝可靠性的設(shè)計(jì)及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內(nèi)容 1)盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形,盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣,距離螺釘?shù)木嚯x不要超過(guò)10mm,如圖6-36所示。 再比如,為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂,應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設(shè)計(jì),在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開(kāi)裂。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]SMT加工廠印刷電路板上元器件的焊接2018年10月24日 13:59
- 精彩內(nèi)容 1.電阻器的焊接 按電路板圖找好合適阻值電阻裝入規(guī)定位置,插裝時(shí)要求標(biāo)記向上,字向一致,這樣不僅看起來(lái)美觀,而且便于檢查和維修。插裝完同一阻值電阻之后再裝另一阻值電阻,不僅避免來(lái)回找電阻的麻煩,也避免漏電阻。插裝時(shí)電阻器的高度要保持一致。引線剪斷工作可根據(jù)個(gè)人習(xí)慣在焊接之前或之后剪斷都可以。 2.電容器焊接 按電路圖找好合適電容值的電容器裝人規(guī)定位置,對(duì)于有極性的電容器安裝時(shí)要注意極性,&ldq
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCB印制電路板上著烙鐵的方法2018年10月23日 08:53
- 精彩內(nèi)容 加熱時(shí)烙鐵頭應(yīng)能同時(shí)加熱焊盤(pán)和元器件引線,采用握筆法持電烙鐵,小手指墊在印制電路板上,在焊接時(shí)不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用,采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤(pán)及引線的接觸面積,角度及接觸壓力。 當(dāng)銅箔引線都達(dá)到焊錫融化溫度后,在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫,再稍微向引線的端面移動(dòng)烙鐵頭,在引線的端面上再一次填入焊錫,而后像畫(huà)圓弧一樣,一點(diǎn)一點(diǎn)地朝著引線打彎的相反方向移動(dòng)電烙鐵和錫焊,最后依次從印制電路板
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCBA廠家印制電路板上元器件引線形成要求2018年10月22日 11:22
- 精彩內(nèi)容 Pcba廠家元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個(gè)預(yù)處理步驟。 插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應(yīng)印制電路板的安裝,稱(chēng)為引線成型。 1.引線成形的目的 印制電路板上焊接導(dǎo)線,插裝元器件都要進(jìn)行引線成形處理,對(duì)于軸向引線元器件(元器件引線從兩側(cè)成一字形伸出),為了使其插裝在印制電路板上,必須向同一方向垂直彎曲,兩根引線要在同水
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠表貼同軸連接器焊接的可靠性2018年10月18日 09:56
- 精彩內(nèi)容 表貼同軸連接器,如圖4-107所示,焊點(diǎn)的強(qiáng)度取決于焊盤(pán)設(shè)計(jì)是否已經(jīng)有鋼網(wǎng)開(kāi)窗。 表貼同軸連接器,由于經(jīng)常插拔,如果焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠,很容易斷開(kāi)。原因很簡(jiǎn)單,就是因?yàn)楹缚p強(qiáng)度不夠——焊縫的爬錫高度不夠、焊縫中空洞比較多、貼偏等造成的,如圖4-108所示。 要取得良好的焊縫質(zhì)量,第一,焊盤(pán)必須設(shè)計(jì)大些,比如,每邊大0.25mm,以便形成月牙形焊縫
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠家:鋁電解電容器膨脹變形對(duì)性能的影響評(píng)估2018年10月17日 10:06
- 精彩內(nèi)容 1.鋁電解電容器的變形及對(duì)可靠性的影響 鋁電解電容器電解器的沸點(diǎn)一般在180-200℃之間,在無(wú)鉛焊接條件下,電解液會(huì)變成蒸汽。如果高溫時(shí)間比較長(zhǎng),很容易發(fā)生可見(jiàn)的膨脹變形,如圖4-100所示。 為了評(píng)估這種變形的影響,有人進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)研究。研究表明,在再流焊接條件下,鋁電解電容器出現(xiàn)變形的時(shí)間與電容器的體積有關(guān),最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形,體積中等的不容易發(fā)生變形,它
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠家焊接的安全措施應(yīng)注意什么?2018年10月16日 10:41
- 精彩內(nèi)容 由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多,所以焊接時(shí)應(yīng)保持正確的操作姿勢(shì),電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上,工作時(shí)要伸直腰,挺胸端坐,不要躬身操作如圖所示。 鉛幾乎不蒸發(fā),但由于操作時(shí)要用拇指和食指捏住焊錫絲,釬料的微細(xì)粉末粘附在指尖上,因此一定要養(yǎng)成飯前洗手的習(xí)慣。 用自動(dòng)焊接機(jī)焊接時(shí),焊接機(jī)產(chǎn)生的大量的煙籠罩室內(nèi)。這時(shí)可以先開(kāi)通風(fēng)裝置,再開(kāi)始
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦分享:PCBA一條龍是什么?與SMT貼片加工有什么區(qū)別2018年10月12日 14:08
- 精彩內(nèi)容 PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠家提供物料的購(gòu)買(mǎi),PCB制作,SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測(cè)試組裝、報(bào)關(guān)以及國(guó)際物流等一站式服務(wù)的方式。需要進(jìn)行PCBA加工服務(wù)的企業(yè)只需要提供設(shè)計(jì)方案,就可以坐等完整的產(chǎn)品了,此外PCBA工廠還可以提供PCB抄板服務(wù)。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務(wù)中的一部分,PCBA加工廠家都會(huì)提供單獨(dú)的SMT貼片加工服務(wù)。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好,生存能力更強(qiáng)。
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