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[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中品質(zhì)檢測要點(diǎn)2019年02月26日 09:53: 品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實現(xiàn)高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，必須從PCB設(shè)計、元器件、材料，以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進(jìn)行控制。其中，以預(yù)防為主的工藝過程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量; 閱讀（70）標(biāo)簽：

[常見問答]如何檢查和避免PCB板短路2019年02月21日 10:17: 在PCBA加工過程中，往往產(chǎn)品的維修遇到最多的問題之一就是短路，短路對PCBA造成的危害相當(dāng)大，小到燒掉元器件，大到PCBA報廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個步驟，檢查時不放過每一個可疑點(diǎn)。下面靖邦技術(shù)人員分享pcba加工中如何去檢查和避免PCB板短路的。 1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外，焊接時; 閱讀（73）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機(jī)硅三防漆的應(yīng)用2019年02月16日 08:48: 在高濕、高鹽、粉塵和振動等惡劣環(huán)境下工作的電子設(shè)備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統(tǒng)故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護(hù)的區(qū)域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護(hù)的區(qū)域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開來，充分的保護(hù)PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進(jìn)一步提升電子設(shè)備裝置的可靠性。一、三防涂覆技術(shù)與應(yīng)用工藝三防漆在使用前，需要先確; 閱讀（92）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠——靖邦淺談如何選擇性波峰焊2019年02月14日 09:48: 近年來,SMT元器件的使用率不斷上升,在某些混合裝配的電子產(chǎn)品里甚至己經(jīng)占到95%左右,對于混裝電路板的焊接,按照以往的思路,先對電路板A面進(jìn)行再流焊再對B面進(jìn)行波峰焊的方案已經(jīng)面臨挑戰(zhàn)。在以集成電路為主的產(chǎn)品中,很難保證在B面只貼裝耐受溫度的表面貼裝元器件,而不貼裝承受高溫能力較差、可能因波峰焊導(dǎo)致?lián)p壞的表面貼裝元器件,假如用手工焊接的辦法對少量的THT元器件實施焊接,又感覺致性難以保證。為解決以上問題,SMT行業(yè)出現(xiàn)了選擇性波峰焊設(shè)備。這種設(shè)備的工作原理是:在由電路板設(shè)計; 閱讀（75）標(biāo)簽：

[常見問答]最常用的波峰焊預(yù)熱方法有什么？2018年12月17日 15:42: 精彩內(nèi)容現(xiàn)今的SMT貼片廠家使用波峰焊設(shè)備非常廣泛，但還是有很多人不了解波峰焊設(shè)備知識的使用工藝有哪些預(yù)熱方法？那么下面小編就給大家簡述波峰焊的知識一起來學(xué)習(xí)吧! 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),通電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?使用預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟纖焊。 PCB線路板通過傳送帶進(jìn)入; 閱讀（185）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA來料檢驗遠(yuǎn)比你想象的還要重要！2018年11月23日 17:48: 精彩內(nèi)容首先，smt貼片加工廠品質(zhì)管理的核心是確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶的要求，宗旨是防止因不良品的流出對公司的口碑和信譽(yù)造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問題會給公司帶來經(jīng)濟(jì)損失。對于SMT加工行業(yè)來說，來料檢驗就是整個品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡。因此，SMT加工廠對來料檢驗會格外的重視，靖邦15年專注PCBA定制加工，始終恪守品質(zhì)就是生命的底線。實施全面完善的來料管控流程：采購部根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求采購生產(chǎn)所需物料；倉庫人員核對; 閱讀（96）標(biāo)簽：

[智能家居類]靖邦為智能家居客戶提供PCBA一站式服務(wù)2018年11月22日 17:38: 智能家居行業(yè)案例：隨著科技的發(fā)展、時代的進(jìn)步，激光一詞類的高科技產(chǎn)品慢慢融入我們的生活當(dāng)中。激光的應(yīng)用范圍非常廣，應(yīng)用行業(yè)有科技智能,醫(yī)學(xué)美容,工業(yè)控制,通信傳輸?shù)阮I(lǐng)域中。我們身邊熟識有：光纖通信、激光光譜、激光切割、激光焊接、激光打標(biāo)、鐳射美容、鐳射掃錨等等。激光的作用相信很多同仁都有所了解。以下這款產(chǎn)品是我司某客戶的工業(yè)級納秒激光器。基于激光器的行業(yè)需求以及客戶自身的經(jīng)營管理藍(lán)圖,客戶在經(jīng); 閱讀（5174）標(biāo)簽：

[通訊模塊類]靖邦為通訊電子行業(yè)（智能無線通訊管理模塊）客戶提供PCBA一條龍服務(wù)2018年11月21日 18:06: 通訊行業(yè)案例：現(xiàn)如今，無線數(shù)據(jù)無所不在，智能無線模塊被廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、車載遙控、小型移動無線網(wǎng)絡(luò)、無線水表控制、智能家居燈光系統(tǒng)、小區(qū)門禁傳呼、工業(yè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、無線數(shù)字標(biāo)簽、安全防火系統(tǒng)、健康臨監(jiān)系統(tǒng)、生物信號采集、水文氣象監(jiān)控、機(jī)器人控制、無線數(shù)據(jù)通信、數(shù)字音頻、數(shù)字圖像傳輸?shù)鹊阮I(lǐng)域中。由于一系列的無線模塊出現(xiàn)，生活變得更加便捷。以下是我司為某客戶提供智能無線通訊管理模塊的SMT貼片加工一條龍服務(wù)，; 閱讀（4845）標(biāo)簽：SMT貼片加工|smt貼片|靖邦

[常見問答]PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題2018年11月07日 09:50: 精彩內(nèi)容表面處理：主要工藝問題（包括鍍層工藝）（1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無法焊接了）。（2）波峰焊透錫不良。（3）焊點(diǎn)露銅。 “黑盤”、“金脆”。（1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。（2）輕易受酸; 閱讀（198）標(biāo)簽：

[常見問答]焊錫膏使用時的注意事項2018年11月06日 09:15: 精彩內(nèi)容（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強(qiáng)行加熱。（2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時，應(yīng)利用焊錫膏專用的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運(yùn)用機(jī)器攪拌時應(yīng)注意攪拌時間，時間要適當(dāng)，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同，時間也不相同。; 閱讀（120）標(biāo)簽：

[常見問答]SMT貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接方法2018年10月30日 15:40: 精彩內(nèi)容 Smt貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接有所不同，貼片導(dǎo)線焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線潤濕困難而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，其原因是芯線未進(jìn)行預(yù)上錫處理，或許雖然經(jīng)過預(yù)上錫處理，可放置過久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時，不必再次進(jìn)行預(yù)上錫處理；導(dǎo)線芯線過長如圖4-5b所示，裸露在焊點(diǎn)外面的沒有覆皮的導(dǎo)線過長，這種容易導(dǎo)致導(dǎo)線折斷，并且在設(shè)備中容易導(dǎo)致和其他焊點(diǎn)搭接短路；焊錫漫過絕緣覆皮的現(xiàn)象如圖4-5c所示，是由于導(dǎo)線末端; 閱讀（129）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT加工廠組裝可靠性的設(shè)計及建議2018年10月26日 15:37: 精彩內(nèi)容 1）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方如為了消除子板裝配時的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm，如圖6-36所示。再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設(shè)計，在單手拿板時很容易造成其焊點(diǎn)開裂。; 閱讀（41）標(biāo)簽：

[靖邦動態(tài)]SMT加工廠印刷電路板上元器件的焊接2018年10月24日 13:59: 精彩內(nèi)容 1.電阻器的焊接按電路板圖找好合適阻值電阻裝入規(guī)定位置，插裝時要求標(biāo)記向上，字向一致，這樣不僅看起來美觀，而且便于檢查和維修。插裝完同一阻值電阻之后再裝另一阻值電阻，不僅避免來回找電阻的麻煩，也避免漏電阻。插裝時電阻器的高度要保持一致。引線剪斷工作可根據(jù)個人習(xí)慣在焊接之前或之后剪斷都可以。 2.電容器焊接按電路圖找好合適電容值的電容器裝人規(guī)定位置，對于有極性的電容器安裝時要注意極性，&ldq; 閱讀（56）標(biāo)簽：

[靖邦動態(tài)]PCBA廠家印制電路板上元器件引線形成要求2018年10月22日 11:22: 精彩內(nèi)容 Pcba廠家元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個預(yù)處理步驟。插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應(yīng)印制電路板的安裝，稱為引線成型。 1.引線成形的目的印制電路板上焊接導(dǎo)線，插裝元器件都要進(jìn)行引線成形處理，對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側(cè)成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水; 閱讀（66）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT加工廠表貼同軸連接器焊接的可靠性2018年10月18日 09:56: 精彩內(nèi)容表貼同軸連接器，如圖4-107所示，焊點(diǎn)的強(qiáng)度取決于焊盤設(shè)計是否已經(jīng)有鋼網(wǎng)開窗。表貼同軸連接器，由于經(jīng)常插拔，如果焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，很容易斷開。原因很簡單，就是因為焊縫強(qiáng)度不夠——焊縫的爬錫高度不夠、焊縫中空洞比較多、貼偏等造成的，如圖4-108所示。要取得良好的焊縫質(zhì)量，第一，焊盤必須設(shè)計大些，比如，每邊大0.25mm,以便形成月牙形焊縫; 閱讀（61）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA廠家:鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估2018年10月17日 10:06: 精彩內(nèi)容 1.鋁電解電容器的變形及對可靠性的影響鋁電解電容器電解器的沸點(diǎn)一般在180-200℃之間,在無鉛焊接條件下,電解液會變成蒸汽。如果高溫時間比較長，很容易發(fā)生可見的膨脹變形，如圖4-100所示。為了評估這種變形的影響，有人進(jìn)行了專門研究。研究表明，在再流焊接條件下，鋁電解電容器出現(xiàn)變形的時間與電容器的體積有關(guān)，最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形，體積中等的不容易發(fā)生變形，它; 閱讀（53）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA廠家焊接的安全措施應(yīng)注意什么？2018年10月16日 10:41: 精彩內(nèi)容由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多，所以焊接時應(yīng)保持正確的操作姿勢，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時要伸直腰，挺胸端坐，不要躬身操作如圖所示。鉛幾乎不蒸發(fā)，但由于操作時要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細(xì)粉末粘附在指尖上，因此一定要養(yǎng)成飯前洗手的習(xí)慣。用自動焊接機(jī)焊接時，焊接機(jī)產(chǎn)生的大量的煙籠罩室內(nèi)。這時可以先開通風(fēng)裝置，再開始; 閱讀（93）標(biāo)簽：

[靖邦動態(tài)]靖邦分享：PCBA一條龍是什么？與SMT貼片加工有什么區(qū)別2018年10月12日 14:08: 精彩內(nèi)容 PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠家提供物料的購買，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測試組裝、報關(guān)以及國際物流等一站式服務(wù)的方式。需要進(jìn)行PCBA加工服務(wù)的企業(yè)只需要提供設(shè)計方案，就可以坐等完整的產(chǎn)品了，此外PCBA工廠還可以提供PCB抄板服務(wù)。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務(wù)中的一部分，PCBA加工廠家都會提供單獨(dú)的SMT貼片加工服務(wù)。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強(qiáng)。; 閱讀（38）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工片式電容組裝工藝要點(diǎn)有哪些？2018年10月11日 08:58: 精彩內(nèi)容 1.裝焊要點(diǎn) 陶瓷片式電容，由于其片層結(jié)構(gòu)特性非常脆，很容易受應(yīng)力損傷（出現(xiàn)裂紋），組裝要點(diǎn)如下：（1）布局時，盡可能遠(yuǎn)離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應(yīng)力的地方。（2）對1206以上式電容，嚴(yán)禁采用局部焊接工藝（噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺焊接）。（3）如果螺釘分離邊附近（5㎜內(nèi)）有尺寸大于0603的片式電容，嚴(yán)禁采用手工分板。; 閱讀（63）標(biāo)簽：

[靖邦動態(tài)]靖邦為您分享：PoP的安裝工藝流程2018年09月28日 10:56: 精彩內(nèi)容 PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結(jié)構(gòu)，如圖4-40所示。一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類型的邏輯器件或ASIC處理器。（1）節(jié)約板面面積，有效改善了電性; 閱讀（48）標(biāo)簽：