- [常見問答]焊膏的特征與要求2019年05月08日 14:04
- 精彩內(nèi)容 焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作壽命)是由流變調(diào)節(jié)劑的附加成分控制的，也可稱為增厚劑或次熔劑。流變調(diào)節(jié)劑一般都是極熱的熔劑，因?yàn)樗鼈冊跍囟冗_(dá)到熔點(diǎn)時(shí)才起作用。但是，一些熱熔劑在固化作用以后易坍塌到焊點(diǎn)中，因?yàn)檫@些調(diào)節(jié)劑沒有足夠的時(shí)間充分熔化。 那么下面本節(jié)內(nèi)容，SMT貼片加工廠與你簡述黏度是什么？ （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念來描述
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝生產(chǎn)現(xiàn)場的防靜電設(shè)備管理2019年05月07日 14:21
- 精彩內(nèi)容 對(duì)于在PCBA組裝電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間，我們工作人員如何做好防靜電設(shè)備管理，避免出現(xiàn)在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生靜電破壞現(xiàn)象，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量。靖邦電子與大家介紹以下幾點(diǎn)防靜電要求操作。 （1）靜電安全工作臺(tái)：由工作臺(tái)、防靜電桌墊、腕帶接頭和接地線等組成。 （2）防靜電桌墊上應(yīng)有兩個(gè)以上的腕帶接頭，一個(gè)供操作人員使用，一個(gè)供技術(shù)人員或檢驗(yàn)人員使用。 （3）靜電安全工作臺(tái)上不允許堆放塑料盒、橡皮、紙板、玻璃等易產(chǎn)
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- [smt技術(shù)文章]一秒看懂SMT元器件的引腳識(shí)別法2019年05月06日 11:26
- 精彩內(nèi)容 晶體三極管在使用時(shí)，各引腳的極性絕對(duì)不能認(rèn)錯(cuò)，否則必然導(dǎo)致制作的失敗，甚至損毀元器件。圖中標(biāo)出了幾種常見三極管的各級(jí)引腳位置。對(duì)于常用的國產(chǎn)金屬外亮封裝的小功率晶體三極管（圖中左邊的兩個(gè)管子），其引腳識(shí)別方法為：將引腳朝上，等腰三角形底邊（距離較寬的一邊）對(duì)自己，三角形頂點(diǎn)朝外，則左邊引腳是發(fā)射極e，右邊引腳是集電極c，中間引腳是基極b（口訣是：引腳朝上頭朝下，缺口對(duì)自己，左“發(fā)”、右“集”、中
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- [smt技術(shù)文章]SMT電路組件的快速返修應(yīng)用2019年05月05日 15:22
- 精彩內(nèi)容 返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯(cuò)誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復(fù)成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對(duì)裝配工藝提出了更高的要求，對(duì)返修工藝的要求也在提高，因此，應(yīng)更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。上節(jié)介紹了部分SMT組件返修技術(shù)內(nèi)容，本節(jié)繼續(xù)與大家介紹返修技術(shù)應(yīng)用有哪些？
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- [smt技術(shù)文章]常見SMT組裝的返修焊接技術(shù)2019年05月04日 11:36
- 精彩內(nèi)容 返修工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時(shí)必須小心道慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤的損傷。下面就來介紹幾種常見的SMT組件返修焊接技術(shù)。 （1）接觸焊接。接觸焊接的特點(diǎn)是用加熱的電烙鐵頭或環(huán)直接接觸焊接媒介，經(jīng)過一定時(shí)間后在特定位置形成可接受的焊點(diǎn)，焊接媒介包括焊盤、焊錫絲、助焊劑等物質(zhì)。 焊接頭用來加熱單個(gè)的焊接點(diǎn)，而焊接環(huán)用來同時(shí)加熱
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- [smt技術(shù)文章]按貼片速度（貼片率）分類2019年05月02日 14:09
- 精彩內(nèi)容 按SMT貼片速度分類，貼片機(jī)可分為低速、中速、高速和海量貼片系統(tǒng)（貼片率大于2萬只/h）。 （1）低速貼片機(jī)。低速貼片機(jī)的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時(shí)間一般低于1s/點(diǎn)，一般適用于產(chǎn)品試制、新品開發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD的貼裝。 （2）中速貼片機(jī)。中速貼片機(jī)的貼片率一般為3000～8000只/h，貼片循環(huán)時(shí)間一般在1～0.5s/點(diǎn)。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善，具有較高的貼片
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦有哪些生產(chǎn)細(xì)節(jié)管理？2019年04月30日 10:36
- 精彩內(nèi)容 對(duì)生產(chǎn)線進(jìn)行“7S”管理，其目的是為了確保良好的生產(chǎn)狀態(tài)和安全的工作環(huán)境，將產(chǎn)品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齊規(guī)范，因此要制訂SMT貼片工廠的“7S”管理制度，并且實(shí)時(shí)監(jiān)督5S的規(guī)范操作。 “5S”的含義。5S起源于日本的現(xiàn)場管理體系，目前已被許多企業(yè)采用和發(fā)揚(yáng)。5S的現(xiàn)場管理包括整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。后來“6S&rd
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- [常見問答]認(rèn)識(shí)SMT貼片膠考慮多種因素有哪些？2019年04月29日 10:46
- 精彩內(nèi)容 貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設(shè)定位置上涂敷貼片膠。 下面靖邦電子淺談表面貼裝用的貼片膠必須考慮多種因素，尤其重要的是以下三方面。 1、固化前的特性 目前，表面貼裝絕大多數(shù)使用環(huán)氧樹脂類貼片膠。常用貼片膠都是有顏色的，通常采用紅色和橙色，貼片膠采用易于區(qū)分的顏色
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- [根欄目]如何解決PCBA加工中的立碑現(xiàn)象2019年04月26日 16:41
- 精彩內(nèi)容 在PCBA貼片加工廠出現(xiàn)立牌現(xiàn)象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。 PCBA加工中出現(xiàn)立碑情況的原因是： 1、回流焊時(shí)溫升過快，加熱方向不均衡。 2、選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤。 3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機(jī)的工藝特性2019年04月25日 14:06
- 精彩內(nèi)容 上節(jié)靖邦電子淺談了貼裝區(qū)平面的精度對(duì)誤差的影響，本節(jié)繼續(xù)與大家分享SMT加工廠貼片機(jī)的工藝特性有哪些？ 精度、速度和適應(yīng)性是SMT貼片機(jī)的三個(gè)最重要的特性。精度決定了貼片機(jī)能貼裝的元器件種類和它能適用的領(lǐng)域。精度低的貼片機(jī)只能貼裝SMC和極少數(shù)的SMD，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而精度高的貼片機(jī)，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細(xì)間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設(shè)各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。速度決定了貼片機(jī)的生產(chǎn)效率和能力
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量？2019年04月24日 14:42
- 精彩內(nèi)容 在靖邦電子的PCBA加工車間里，關(guān)注品質(zhì)已經(jīng)成為了一種習(xí)慣。那么靖邦電子又是怎么去保證pcba加工質(zhì)量呢？為什么可以保證產(chǎn)品的合格率達(dá)到98%以上呢？下面靖邦電子的技術(shù)員就給大家介紹一下靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量？ 1、保證原材料的進(jìn)貨和驗(yàn)收。 進(jìn)口優(yōu)質(zhì)原材料：無鉛錫膏選用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精選云錫高純度無鉛焊錫條，錫堅(jiān)決不使用二次加工原材料，品質(zhì)值得信賴。 豐富
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- [常見問答]貼裝區(qū)平面的精度對(duì)誤差的影響2019年04月24日 14:03
- 行業(yè)資訊 在SMT貼片機(jī)的貼裝區(qū)范圍內(nèi)，元器件貼裝的準(zhǔn)確度應(yīng)一致。為獲得這種一致性，有些貼片機(jī)制造廠采用測繪貼裝臺(tái)面的傳動(dòng)坐標(biāo)精度偏差分布，統(tǒng)計(jì)每個(gè)網(wǎng)絡(luò)交點(diǎn)定義元器件樣本的數(shù)量，測量其相對(duì)于網(wǎng)絡(luò)的坐標(biāo)位置，在貼片機(jī)的最大貼裝區(qū)建偏差表并采取補(bǔ)償措施的方法。這種方法可減少由于機(jī)械部件的缺陷對(duì)PCB承載平臺(tái)、貼片頭傳動(dòng)精度的分布影響，但并不能減少隨機(jī)的機(jī)械變動(dòng)或伺服系統(tǒng)不穩(wěn)定性及數(shù)碼轉(zhuǎn)化的量誤差。 另一種較有效方法是使用激光干
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]什么是AOI工作原理2019年04月23日 09:52
- 精彩內(nèi)容 AOI系統(tǒng)包括多光源照明、高速數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、高速線性電機(jī)、精密機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和圖形處理軟件等部分。檢測時(shí)，AOI設(shè)備通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，將PCB上的元器件或者特（包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)及缺陷等）捕捉成像，通過軟件處理與數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)進(jìn)行綜合比較，判斷元器件及其特征是否合格，然后得出檢測結(jié)論，如元器件有缺失、橋連或者焊點(diǎn)質(zhì)量等問題。 AOI原理與貼片機(jī)和印刷機(jī)所用的視覺系統(tǒng)的原理相同，通常采用設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)
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- [常見問答]如何快速發(fā)現(xiàn)和解決PCB扭曲問題2019年04月22日 09:18
- 精彩內(nèi)容 PCB扭曲問題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當(dāng)，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，會(huì)使PCB扭曲；PCB設(shè)計(jì)不合理，組件分布不均,會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過大，外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現(xiàn)永久性扭曲；雙面PCB，若一面的銅箔保留過大（如地線），而另一面銅箔過少，會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形；再流焊中溫度過高也會(huì)造成PCB扭曲。 其解決辦法是：
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- [常見問答]PCB生產(chǎn)中出現(xiàn)橋連缺陷的因素有哪些？2019年04月19日 14:15
- 精彩內(nèi)容 隨著表面組裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，SMT的焊接質(zhì)量問題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現(xiàn)，不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問題的能力，而且還要完善工藝管理，提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)，這樣才能更好地提高SMT的焊接質(zhì)量，保證電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。 以下是導(dǎo)致橋連缺陷的主要因素，靖邦電子與大家淺談。 （1）溫度升速過快。再流焊時(shí)，如果溫度上升速度過快，焊膏內(nèi)部的溶劑就會(huì)揮發(fā)
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦制造產(chǎn)前準(zhǔn)備工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩內(nèi)容 在SMT加工廠中，生產(chǎn)車間技術(shù)工作人員如何做好制造產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作？規(guī)范產(chǎn)品制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)，保證產(chǎn)前準(zhǔn)備工作流程的順利開展，且能通過規(guī)范要求SMT/DIP/測試/組裝工序；做好生產(chǎn)產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，使之充分有效，確保按時(shí)完成。下面靖邦技術(shù)工程人員與大家淺談工作流程內(nèi)容須知。 1.工程 （1）根據(jù)計(jì)劃訂單下達(dá)后提前4小時(shí)安排準(zhǔn)備：鋼網(wǎng)，治具審核；資料，程序，物料特殊要求試樣跟進(jìn)、完成。 （2）2.SMT生產(chǎn)
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- [常見問答]造成波峰焊潤焊不良、虛焊有哪些？2019年04月17日 15:14
- 精彩內(nèi)容 在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問題引起的不當(dāng)，出現(xiàn)潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產(chǎn)生的。下面SMT加工廠介紹產(chǎn)生的原因有哪些： （1）現(xiàn)象。錫料未全面或者沒有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的，它嚴(yán)重降低了焊點(diǎn)的“耐久性”和“延伸性”，同時(shí)也降低了焊點(diǎn)的“導(dǎo)電性”及&l
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- [常見問答]SMT加工廠，合格焊點(diǎn)要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩內(nèi)容 在PCBA生產(chǎn)中，為了保證焊點(diǎn)的準(zhǔn)確性與合格，必須要求錫與基板形成共結(jié)晶焊點(diǎn)，讓錫成為基層的一部分，下面靖邦電子與大家淺談合格焊點(diǎn)的要求。 ①在PCB焊接面上出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)腻F體；橫切面的兩外圓應(yīng)呈現(xiàn)新月形的均勻弧狀；通孔中的填錫應(yīng)將零件均勻完整地包裹住。 ②焊點(diǎn)底部面積應(yīng)與板子上的焊盤一致。 ③焊點(diǎn)的錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4，其最
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)2019年04月15日 13:53
- 精彩內(nèi)容 了解PCB設(shè)計(jì)流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。 PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)；自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，包括
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩內(nèi)容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過練習(xí)的。下面靖邦電子給大家講講： smt貼片加工的拆焊技巧如下： 1.對(duì)于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上
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