- [常見問答]淺析:多層堆疊裝配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多層堆疊封裝又稱為:POP,是一個封裝在另一個封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到,很多的POP工藝都是2層以上,復雜程度相當之高。那么在smt貼片加工中POP的質量就變得非常重要。因為POP返修真的相當困難。 在貼片中返修已經(jīng)是一個大難題了,POP的返修更是災難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工,而不影響其他堆疊元件和周圍元件及PCB是值得研究的重要課題。 POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。 1
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- [pcba技術文章]PCBA項目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期準備階段 1、PCBA項目說明書,技術參數(shù)及要求; 2、籌備項目牽頭小組,負責工藝作業(yè)設計、工藝實施、項目匯報等工作; 二、設計開發(fā) 該環(huán)節(jié)的標準是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設計能力。 三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導書的設計與編輯 1、明確作業(yè)指導書的格式,與PCBA加工廠一致; 2、作業(yè)指導書內容明確(焊錫膏選用作業(yè)指導書、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導書、貼片加工作業(yè)指導書、再流焊工藝管控指導
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- [pcba技術文章]PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)?2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會進行一項拼板操作,不管是smt貼片廠還是PCB設計的環(huán)節(jié),大家都需要增加板邊這一項,該項工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因為貼片機的軌道有個最大和最小尺寸的限制,比如最大可以通過570mm*750mm尺寸的板子,最小可以通過350mm*400mm尺寸的。超過也不行、太小也不行。 如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車間你就可以發(fā)現(xiàn)這一點。而且SMT工藝中目前來講工時消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節(jié)。首先除去錫膏印刷編程的時間不說,就是刷錫
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- [smt技術文章]淺析:貼片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39
- 在SMT工藝管控中,有一種元器件是比較特殊的存在。因為它怕振動和應力,這種特性就要求我們在貼片加工中要嚴格控制工藝問題??赡苷f到這里大家應該就知道了是那種元器件了,對,它就是晶體振蕩器,簡稱晶振。 在初中物理中我們學到力的知識都知道,振動是會產(chǎn)生一定力的,因為存在能量的轉換,那么在晶振中對于力的敏感度是非常強的。振動與應力,就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩(wěn)定波動。因此,不管是在引線成型的階段、還是smt貼片焊接等工序,首要的任務是一定要避免操作過程中任何的應
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- [smt技術文章]淺析:貼片加工廠中的ICT測試作用及前景2021年03月20日 09:46
- 在貼片加工廠中,為客戶提供pcb貼片以及測試組裝服務的時候,燒錄測試、老化測試就稱為最常見的一些服務,這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶也需要ICT測試。那么這到底是一種什么樣的測試呢?今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下: ICT測試是在SMT貼片過程中對可能潛在的各種缺陷和故障進行檢測的一種設備,但它的局限在于只能對某一個點的測試,不是整個系統(tǒng)的性能測試。簡單的解釋就是測試pcba加工后能否按照設計指標正常的工作的一
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- [smt技術文章]SMT加工廠中哪些設備能夠體現(xiàn)工藝實力2021年03月18日 10:36
- SMT在中文里的意思就是表面貼裝技術的縮寫,SMT設備就是指在這一過程中用于SMT加工的機器或設備,根據(jù)規(guī)模的大小、SMT加工廠的定位不同和終端客戶的性質。每個工廠都會配置不同的生產(chǎn)線,半自動、全自動、低、中、高速生產(chǎn)線等等,而且也要搭配很多不同的輔助設備。 基本上一條完整的SMT生產(chǎn)線就要配備將近15種功能各異的設備,如何根據(jù)這些設備來看出自己選擇的smt貼片加工廠真正的工藝實力、品質管控、和規(guī)范程度呢?今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下:
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- [smt技術文章]SMT貼片加工中晶振的加工要求2021年03月17日 10:29
- 在SMT貼片過程中最常用的元器件就是晶體振蕩器的簡稱,它怕振動和應力。因為smt貼片加工生產(chǎn)中的振動與應力容易引起頻偏和輸出電壓波動。因此,在引線成型、smt加工等工序,定要避免出現(xiàn)任何產(chǎn)生應力的操作: (1)引線成型,應避免引線受到過大的應力影響,特別是對那些高端晶振; (2)布局時,不要靠近拼板的邊處,也不要采用手工分板。 特別是以下幾種情況最容易造成因為工藝的問題給產(chǎn)品的品質帶來不良的影響,下面smt廠家靖邦電子將結合實
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- [smt技術文章]淺析:CCGA封裝及焊接的技術要求2021年03月16日 09:38
- 一、CCGA的概述 CCGA封裝及焊點是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm時的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下面連接的不是焊球,而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相溫度范圍為183~213℃),焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見的焊料柱直徑約為0.5mm,高度約為2.21mm,陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量,再流焊接時在SMT貼片加工工藝上有很大的挑戰(zhàn)性。 CCGA的混裝工藝要點(無鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。
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- [靖邦動態(tài)]智能工廠啟示錄2021年03月11日 16:14
- 隨著智能時代的到來,智能化的制造已成為大型工廠未來占據(jù)制高點的一個優(yōu)勢。隨著大數(shù)據(jù)等新技術的發(fā)展,依靠人的經(jīng)驗和增加人的數(shù)量來提升生產(chǎn)效率的模式已經(jīng)不能有效的處理海量的數(shù)據(jù),并及時有效的輸出正確的方案了。 另外,新產(chǎn)品又再不斷推動新設備的應用,智能工廠中配備的大量先進設備的管理、維護、生產(chǎn)狀況也要通過數(shù)據(jù)來管控。智能化的生產(chǎn)就是要把原來粗狂式的生產(chǎn)方式搞精細化生產(chǎn)。其中主要的幾個點就是明確目前生產(chǎn)線訂單的物料情況、設備故障點。生產(chǎn)過程中所有因素都能被精確控制,才能
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- [smt技術文章]Smt貼片編程的界面解析2021年03月10日 13:35
- 眾所周知SMT貼片機是一種用來把元器件貼放在PCB板上的高速、高精度的設備。如何實現(xiàn)貼片加工的一連貫動作,就需要貼片機通過規(guī)定的格式或語法編寫一定可識別的工作指令,讓貼片機按預定的貼片指令進行貼片加工的步驟。一般每個貼片加工廠都有自己的編程方式這個很靈活,可以自寫小軟件,可以購買專業(yè)的離線軟件,也可以采用設廠家自帶的編程件,如雅馬哈、三星、高土等貼片機廠家?,F(xiàn)以我們以雅馬哈的一款貼片機為例,具體的講解一下貼片機編程步驟。 軟件工作界面包括以下要素:
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- [smt技術文章]問:SMT貼片廠中技術員應有總經(jīng)理待遇?2021年03月09日 10:13
- 近年來,隨著經(jīng)濟社會的發(fā)展,科學技術的進步,還有居民收入水平的提升,推動了消費需求和高科技的產(chǎn)品的應用于普及,更多的產(chǎn)品下沉使普通百姓的已經(jīng)從5G通信、新能源汽車、智慧醫(yī)療中感受到科學技術帶來的便捷和服務。 當然也離不開國家的大力扶持,特別是最近幾年中關于新基建的扶持力度也是空前的。這樣一來就更加催生了以電子制造產(chǎn)業(yè)為基礎的電子產(chǎn)品如雨后春筍。那么綜合下來對于smt貼片加工生產(chǎn)企業(yè)來說一方面是訂單增加,一方面是技術的更新迭代需投入的成本。比如設備引進、技術的改良、
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- [smt技術文章]smt加工中的合金溫度特性2021年03月05日 14:45
- 在SMT加工中,合金焊料的液相線溫度等于熔點溫度,固相線溫度等于其軟化溫度,液相線之上30-40℃的虛線是最接溫度線對于給定的合金成分,在液相線和固相線之間的溫度范是液相和固相共存范圍,被認為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線之間溫度與固相線溫度是否相等的合金主要成分,稱為共晶合金,此溫度可以稱為共晶點或共晶線。當晶體合金升溫時,只要達到晶體溫度,它就會立即從固體相變?yōu)橐合?,這里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的錫膏印刷環(huán)節(jié),錫膏本身是液相,經(jīng)過高溫融化和凝固最終將元器件焊
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- [smt技術文章]為何SMT貼片中的鉭電容漲的飛起?2021年03月04日 10:37
- 最近一段時間貼片加工廠遇到了一個非常棘手的問題,而且關乎客戶的切身利益,那就是元器件漲價。從新冠疫情到前一段時間的得州寒潮,種種因素重壓之下的元器件價格的飛速暴漲,特別是鉭電容這個元器件簡直是一路飆升。為什么鉭電容會這樣呢?結合smt貼片中的實際情況今天我們靖邦電子小編從這個元器件的本身來分析一下吧! 鉭電解電容鉭電解電容的性能優(yōu)異,是所有電容中體積小但又能達到較大電容量的產(chǎn)品,因此容易制成適于表面貼裝的小型和片狀元件。 目前生產(chǎn)的鉭電容
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- [pcba技術文章]SMT工藝的主要核心點2021年03月03日 10:37
- 在貼片加工廠家中,特別是pcba包工包料的廠家中,如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程,就能夠為客戶提供質量過硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素,我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問題點,其中被大家關注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。 而這些在加工過程中經(jīng)常會出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質量、鋼網(wǎng)的設計、包括PCB焊盤的設計是否符合標準、還有貼片加工回流焊的溫度曲線設置有直接的關系,當我們深入剖析后可以說這些工藝就是整個有關。如果
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- [醫(yī)療健康類]紅外熱成像血栓檢測儀PCBA2021年03月02日 17:31
- 從小出生在一個中醫(yī)家庭中,在中醫(yī)和傳統(tǒng)醫(yī)學方面的熏陶下,我對以望、聞、問、切的診斷方式有種很切身的體會。說實話中醫(yī)真的很奇妙,不用插管,不用經(jīng)過機器設備就能給病人開一些中草藥,回去按療程喝完還真的是好了。 但是局限也是有的,比如對病人病理的資料獲取有限,客觀的資料提供不足,也僅能靠醫(yī)生的個人經(jīng)驗和實力來診斷,主觀因素占很大比例就容易出現(xiàn)診斷偏差。比如在目前心腦血管疾病中,中醫(yī)經(jīng)常歸“氣血不足”、“經(jīng)絡不暢”、&ldq
- 閱讀(146) 標簽:醫(yī)療電子SMT貼片加工|pcba
- [smt技術文章]元器件的未來走勢與SMT加工的利害關系2021年03月02日 15:16
- 今天是2021年3月2日星期二(農(nóng)歷正月十幾)轉眼我們已經(jīng)歡度完除夕,也送走了元宵。陽春三月、春花爛漫。伴隨著和煦的春風和柔和的陽光,祖國的大地逐漸進入一片繁忙的景象,世間萬物都進入到一年中最具生命力和朝氣的季節(jié)。如果你有機會往山上去賞花,紅的、黃的、粉的花,競相開放,在肉眼可見的地方繪成為一道靚麗的風景線。 當然說起春天,除了春風送暖,也有料峭倒春寒。就像今年的SMT貼片加工行業(yè)一樣,經(jīng)歷了2020年的的新冠疫情,經(jīng)歷了世界的大停擺再新年伊始,仍然沒有回轉的跡象
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- [靖邦動態(tài)]奮斗:陽春三月正當時2021年03月01日 11:33
- 2021年2月28日星期日,從正月初八上班到上個周末,總感覺還沒有真正的從過年的節(jié)假日中醒來,那種朦朦朧朧、睡意正酣的狀態(tài)著實讓人倍感迷茫。所以我決定出去放松一下疲憊的身心,并借此找回年前的那種工作起來的充實感。 驅車十幾公里到了山腳下,當踏進茂密的樹林之后那種仿佛從山頂撲下來得新鮮空氣,夾雜著早春的花香,沁人心脾。深吸一口,讓人心曠神怡。跟著上山人的節(jié)拍,經(jīng)過兩個多小時終于登上了山頂。當附身放眼望去,高樓林立,車水馬龍中透漏著繁華的深圳,讓我找到了
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- [smt技術文章]smt加工中選擇性波峰焊的種類2021年02月26日 10:38
- 在smt加工中現(xiàn)在越來越多的應用到了選擇性波峰焊,相對于傳統(tǒng)的波峰焊在DIP插件后焊中的透錫率不穩(wěn)定,選擇性波峰焊就完美的解決了這個問題。特別是近些年醫(yī)療PCBA、汽車電子PCBA等對電路板加工的要求更加嚴格,市場需求增加、規(guī)模擴大的情況下,選擇性波峰焊的使用也在普及開來,那么在當下的SMT貼片加工中主要有哪幾種波峰焊的種類呢?今天貼片加工廠小編就跟大家一起來分享一下相關知識,希望對您有所幫助! 移動噴嘴選擇性波峰焊是一種單點波峰焊技術,利用可編程的
- 閱讀(83) 標簽:SMT加工
- [smt技術文章]解析SMT中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關問題2021年02月25日 11:45
- 貼片加工中因為QFN貼裝偏位而局部增加的焊膏使焊端端側面局部濕潤,提示我們加大錫膏量或擴大鋼網(wǎng)開窗有助于提高焊端側面的濕潤程度,從而增加焊料的吸附面積。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低,焊端側面一般難以完全濕潤,就會形成局部焊料堆積而橋連,但一般SMT貼片加工時焊端側面一般難以濕潤。 通過以上分析,可以按照以下思路進行改進。 (1)設計方面:采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設計采用阻焊定義焊盤設計。 (2)焊膏應用方面
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- [pcba技術文章]PCBA加工中的可靠性設計分析2021年02月24日 10:12
- 在PCBA加工中片式電容、BGA等元器件有一個共同點,就是怕“應力”的作用,特別是多次應力(如裝多個螺釘)和過應力(如跌落)的作用。因此我們可以把它們歸為應力變化敏感元器件。 在PCBA焊接過程中,單手板、插件壓榨、板切片、手動按壓、安裝螺絲、ICT測試、FA測試、周轉傳輸?shù)拳h(huán)節(jié),可能會產(chǎn)生額外的應力,導致這些部件焊接點開裂或"斷裂"。 組裝可靠性的設計,主要是可以通過網(wǎng)絡布局進行優(yōu)化,減少環(huán)境應力的產(chǎn)生或提高抗應力破壞的能力。
- 閱讀(50) 標簽:pcba