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[常見(jiàn)問(wèn)答]釬料槽溫度2019年11月22日 10:12: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 ①影響SMT貼片加工焊接溫度的主要因素。在波峰焊接工藝中，和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過(guò)程中的加熱度。焊點(diǎn)在加熱過(guò)程中的主要影響因素是熱源的溫度、被焊元器件和零件的熱容量和熱導(dǎo)，即被焊元器件和零件對(duì)焊點(diǎn)的散熱效果；另外還有活化和加熱助焊劑、加熱和熔化釬料以及保證良好潤(rùn)濕所必需的熱量。對(duì)溫度的這些要求必須和焊接設(shè)備能提供的熱量相平衡。 ②從焊接特性來(lái)看波峰焊接的熱過(guò)程。; 閱讀（68）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]自動(dòng)X射線檢測(cè)儀AXI2019年11月21日 09:37: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 X射線具有很強(qiáng)的穿透性，是最早用于各種檢測(cè)場(chǎng)合的一種儀器。X射線透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指標(biāo)能充分地反映出SMT貼片加工生產(chǎn)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路、短路、孔洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。 X射線由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線管產(chǎn)生，穿過(guò)管殼內(nèi)的一個(gè)鈹窗，投射到試驗(yàn)樣品上。樣品對(duì)X射線的吸收率取決于樣品所包含村料的成分與比例。穿過(guò)樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的碘涂; 閱讀（190）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏對(duì)焊膏印刷質(zhì)量的影響2019年11月20日 09:30: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，貼片加工印刷的線條會(huì)殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精確黏度儀進(jìn)行測(cè)量。焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開(kāi)孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤(pán)上。; 閱讀（86）標(biāo)簽：貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工中的飛針測(cè)試儀2019年11月19日 10:09: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 SMT貼片加工中的飛針測(cè)試儀是對(duì)在線針床測(cè)試儀的一種改進(jìn)。飛針測(cè)試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測(cè)試區(qū)域內(nèi)運(yùn)動(dòng)的探針取代不可動(dòng)作的針床，同時(shí)增加了可移動(dòng)的探針驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，采用各類(lèi)結(jié)構(gòu)的馬達(dá)來(lái)驅(qū)動(dòng)，進(jìn)行水平方向的定位和垂直方向測(cè)試點(diǎn)接觸。飛針測(cè)試儀通常有4個(gè)頭共8根測(cè)試探針，最小測(cè)試間隙為0.2mm。工作時(shí)根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處并與之接觸，各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開(kāi)路短路或; 閱讀（149）標(biāo)簽：SMT加工

[smt技術(shù)文章]檢測(cè)用治具詳細(xì)解析2019年11月18日 14:55: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 (1)檢測(cè)板。在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中，當(dāng)某一工序完畢要流入下道工序時(shí)，都有一道檢測(cè)工序，由于不同的檢測(cè)工位檢測(cè)的側(cè)重點(diǎn)不同，因此可以使用不同的檢測(cè)置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要檢測(cè)的部位。使用檢測(cè)罩板可降低檢測(cè)員的勞動(dòng)強(qiáng)度，降低誤檢漏檢率，從而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)顯微鏡。顯微鏡是檢驗(yàn)局部焊接質(zhì)量的目視檢驗(yàn)工具。 (3)放大鏡。放大鏡是檢驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量的目; 閱讀（130）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]熱風(fēng)再流焊接加熱特性2019年11月18日 13:51: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 SMT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風(fēng)再流焊接設(shè)備，依靠強(qiáng)迫對(duì)流的熱風(fēng)進(jìn)行加熱。熱風(fēng)從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過(guò)印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個(gè)SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風(fēng)首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內(nèi)部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達(dá)到熱的平衡，像BGA類(lèi)的器件，其中心與邊緣焊點(diǎn)的溫度; 閱讀（89）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏的選擇2019年11月18日 10:16: 常見(jiàn)問(wèn)答不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項(xiàng)：（1）根據(jù)pcb電路板產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途,高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。（2）根據(jù)PCB和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度決定焊膏的活性。 ①一般采用RMA級(jí)。 ②高可靠性產(chǎn)品可選擇R級(jí)。; 閱讀（222）標(biāo)簽：pcba

[常見(jiàn)問(wèn)答]表面涂敷工藝設(shè)計(jì)案例2019年11月16日 09:05: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準(zhǔn)備；第二步初步設(shè)置涂敷參數(shù)；第三步實(shí)際生產(chǎn)試驗(yàn)涂數(shù);第四步修正試涂敷數(shù)據(jù)并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機(jī)和Panasert HDF點(diǎn)膠機(jī)為樣本，進(jìn)行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設(shè)計(jì)。一、MPM印刷工藝設(shè)計(jì) (1)將待印刷的PCB通過(guò)進(jìn)行3D靜態(tài)仿真試驗(yàn)，得到主要的、相對(duì)準(zhǔn)確的PCB設(shè)計(jì)參數(shù)。; 閱讀（60）標(biāo)簽：pcb

[smt技術(shù)文章]模板印刷原理2019年11月15日 10:13: SMT技術(shù) 焊膏模板印刷工藝的目的是為PCB上元器件焊盤(pán)在SMT貼片和回流焊接之前提供焊膏，使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤(pán)上，同時(shí)為PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊點(diǎn)，達(dá)到電氣連接。 (1)模板印刷的基本過(guò)程。焊膏模板印刷的基本過(guò)程如圖所示，概括起來(lái)可分為5個(gè)步驟：定位、填充、刮平、釋放、擦網(wǎng)。與這些步驟有關(guān)的主要設(shè)備結(jié)構(gòu)有印刷副刀頭模塊印刷工作臺(tái)模塊，CCD照相識(shí)別模塊，模板調(diào)節(jié)模塊，模板清洗機(jī)構(gòu)，導(dǎo)軌調(diào)節(jié)模塊; 閱讀（371）標(biāo)簽：smt貼片

[常見(jiàn)問(wèn)答]影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素2019年11月14日 10:52: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素，優(yōu)良的膠點(diǎn)應(yīng)是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無(wú)拉絲和拖尾現(xiàn)象。國(guó)內(nèi)外有許多公司研究表明smt貼片膠點(diǎn)質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)設(shè)置及工藝參數(shù)的優(yōu)化也有很密切的關(guān)系。貼片膠對(duì)涂敷質(zhì)量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿足表面組裝工藝對(duì)貼片膠的要求。應(yīng)優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時(shí)間較短的貼片膠。; 閱讀（83）標(biāo)簽：smt

[常見(jiàn)問(wèn)答]表面涂敷方法2019年11月13日 09:38: 01 常見(jiàn)問(wèn)答表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過(guò)程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數(shù)的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。如所示即為常用的幾種焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工藝主要用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大，以及有多引腳、細(xì)間距器件的產(chǎn)品。對(duì)于焊膏來(lái)講，模板; 閱讀（353）標(biāo)簽：smt貼片

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT軟釬焊的特點(diǎn)2019年11月12日 09:02: 公在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱(chēng)為硬釬焊，所用焊料為軟釬焊料。熔點(diǎn)低于450℃的焊接稱(chēng)為軟纖焊，所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯(lián)技術(shù)各種焊接方法中無(wú)論是傳統(tǒng)有鉛焊接(Sn-37Pb共品合金的熔點(diǎn)179～189℃)還是無(wú)鉛焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔點(diǎn)216～221℃)，其熔點(diǎn)溫度均低于450℃，均屬于軟軒焊范疇。; 閱讀（157）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]每一款元器件的作用2019年11月11日 16:46: 常見(jiàn)問(wèn)答電子元器件是每一款電子產(chǎn)品中必不可少的組成部分，是電子產(chǎn)品中的最小單位，也是在貼片加工時(shí)不改變分子成分的成品。常用的電子元器件總共分為14大類(lèi)，每個(gè)大類(lèi)里面細(xì)分的都有很多的種類(lèi)，如電阻器、電容器及電感器之類(lèi)的。前一段時(shí)間我發(fā)了一篇文章，有網(wǎng)友問(wèn)我每一種元器件的用途是什么？每一款元器件是干嘛的？那我今天就代表深圳市靖邦科技有限公司為您來(lái)詳細(xì)的解答一下：電阻是所有電子裝置中應(yīng)用最為廣泛的一種元件，它是一種線性元件，在電路中的主要用途; 閱讀（143）標(biāo)簽：貼片加工

[smt技術(shù)文章]絲網(wǎng)印刷技術(shù)的革命性突破2019年11月11日 09:02: SMT技術(shù) SMT技術(shù)的發(fā)展日趨成熟，已經(jīng)不能只從單臺(tái)設(shè)備來(lái)評(píng)判整條SMT生產(chǎn)線的工藝控制與效率，整線配置中可能出現(xiàn)的“短板”成為關(guān)注的重點(diǎn)。整條貼裝線一般由絲網(wǎng)印剛機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐等三部分構(gòu)成那么整條生產(chǎn)線的“短板”在哪里呢?根據(jù)缺陷分析結(jié)果的顯示，在絲網(wǎng)印刷的過(guò)程中出現(xiàn)的不良占整個(gè)不良品的43%. 很明顯，缺陷最多發(fā)生在印刷環(huán)節(jié)。如果印刷中出現(xiàn)的缺陷不加以發(fā)現(xiàn)和糾正，那會(huì)出現(xiàn)什么樣的情; 閱讀（208）標(biāo)簽：smt

[smt技術(shù)文章]防靜電的工藝規(guī)程要求2019年11月09日 10:14: 01 SMT技術(shù) 在電路板的貼片加工中，防靜電一直是品質(zhì)管控中的重中之重，細(xì)節(jié)之中透露著一個(gè)SMT加工廠對(duì)自身的要求，以及對(duì)客戶(hù)的負(fù)責(zé)程度。一、防靜電的常規(guī)工藝規(guī)程要求: ①操作者必須防靜電手腕。 ②涉及操作靜電敏感元器件的桌臺(tái)面須采用防靜電臺(tái)墊。 ③靜電釋放( Electro- Static Discharge，ESD)敏感型元器件必須用靜電屏蔽與防靜電器; 閱讀（135）標(biāo)簽：貼片加工

[靖邦動(dòng)態(tài)]貴就是便宜，便宜就是貴2019年11月08日 16:18: 靖邦動(dòng)態(tài) 最近幾天經(jīng)歷了很多的事情，有公事也有自己的一些生活瑣事，給我最大的感觸就是：“貴就是便宜，便宜就是貴”。如果非要問(wèn)我為什這樣講，我可以用我的血淚史為您一一講述，為什么：“貴就是便宜，便宜就是貴”。前幾天買(mǎi)了一雙鞋子，是為了健身和跑步用的。隨著年齡的增長(zhǎng)，慢慢的感覺(jué)到自己膝蓋已經(jīng)沒(méi)有那么健康了，偶爾的疼痛時(shí)刻提醒我要注意保護(hù)膝蓋。因?yàn)榕紶柕呐懿叫枰貏e注意。一雙好的鞋子就是最基本的要求; 閱讀（88）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[smt技術(shù)文章]SMT焊劑檢測(cè)2019年11月08日 11:08: SMT技術(shù) 最近有很多的焊膏焊料供應(yīng)商問(wèn)我，你們一般給客戶(hù)做貼片加工時(shí)候用的是那種焊膏和助焊劑。甚至有些回收焊劑廢料的人問(wèn)我你們的錫渣會(huì)重新回爐過(guò)波峰焊嗎？今天我謹(jǐn)代表深圳市靖邦科技有限公司在這里向關(guān)心和關(guān)注靖邦的伙伴們和各位朋友們坦誠(chéng)的說(shuō)明一下：“我們的錫膏用的是KOKI，我們的錫渣從不會(huì)再次使用，這是做為一個(gè)對(duì)品質(zhì)有要求的專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工廠對(duì)客戶(hù)的承諾，也是對(duì)靖邦這個(gè)品牌的承諾，選靖邦靠譜！既然我們今天談到了焊劑，那; 閱讀（84）標(biāo)簽：smt貼片加工廠

[靖邦動(dòng)態(tài)]為什么貼片加工廠需要ERP系統(tǒng)2019年11月06日 14:41: 01 1 靖邦動(dòng)態(tài) 最近接到一些客戶(hù)，在最開(kāi)始溝通的時(shí)候問(wèn)到：“貴司有沒(méi)有ERP或者mas系統(tǒng)，如果有的話我們繼續(xù)溝通，如果沒(méi)有那么很不好意思，期待與您的下一次合作”。在后面的接觸中我了解到這一類(lèi)客戶(hù)的產(chǎn)品都是涉及人身安全的產(chǎn)品，比如汽車(chē)電子和醫(yī)療電子的產(chǎn)品類(lèi)型。這一類(lèi)客戶(hù)強(qiáng)調(diào)的就是可靠性和產(chǎn)品可追溯性，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題我要追根溯源，因?yàn)橥蔚漠a(chǎn)品既然出現(xiàn)了一個(gè)問(wèn)題，那么其他的產(chǎn)品也有可能會(huì); 閱讀（123）標(biāo)簽：貼片加工廠

[常見(jiàn)問(wèn)答]貼片加工中的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2019年11月06日 10:40: 常見(jiàn)問(wèn)答一、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的制定貼片加工每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應(yīng)制訂相應(yīng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)容包括檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)和檢驗(yàn)內(nèi)容smt貼片線上的質(zhì)檢員應(yīng)嚴(yán)格依照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)展工作。若沒(méi)有檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)容不全，將會(huì)給整個(gè)PCBA加工流程的質(zhì)量管控帶來(lái)相當(dāng)大的麻煩。如判定元器件貼偏時(shí)，究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會(huì)根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)來(lái)判別，這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、穩(wěn)定。制定每一工序的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的，應(yīng)根據(jù)其具體情況，盡可能將所有缺陷列出，最好采用圖示的方法，以便; 閱讀（393）標(biāo)簽：貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT生產(chǎn)環(huán)境要求2019年11月05日 10:14: 常見(jiàn)問(wèn)答由于SMT的電子產(chǎn)品其片式元器件的尺寸非常小，組裝密度非常高，各焊盤(pán)之何的間距非常小。另外SMT的生產(chǎn)輸助材料焊膏或貼片膠的黏性和觸變性等性能與環(huán)境溫度、濕度都有密切的關(guān)系。因此，SMT貼片生產(chǎn)車(chē)間的電、氣、通風(fēng)、環(huán)境溫度、空氣濕度、防全度及靜電防護(hù)等環(huán)境因素有專(zhuān)門(mén)的要求。 (1)溫度對(duì)于SMT車(chē)間來(lái)講，其環(huán)境溫度要求為(23±3)℃為最佳。但是在生產(chǎn)車(chē)間并非一個(gè)全封閉空間，所以通常工廠溫度一; 閱讀（249）標(biāo)簽：smt貼片