完美世界txt全集下载,玄幻小说排行榜完本,怎么写网络小说

[靖邦動態(tài)]焊膏印刷工藝流程2019年01月26日 08:52: 精彩內(nèi)容在SMT加工廠中使用印刷焊膏的工藝流程是：印刷前的準(zhǔn)備調(diào)整印刷機工作參數(shù) 印刷焊膏印刷質(zhì)量檢驗清理與結(jié)束。靖邦電子技術(shù)人員給大家歸納流程的步驟及介紹如下： (1)印刷前的準(zhǔn)備。首先要檢查好印刷工作電壓與氣壓；熟悉產(chǎn)品的工藝使用要求；閱讀PCB產(chǎn)品合格證,如PCB制造日期大于6個月,應(yīng)對PCB進(jìn)行烘干處理,烘干溫度為125℃/4h,通常在前一天進(jìn)行；檢查焊膏的制造日期是否在6個月之內(nèi),以及品牌規(guī)格是否符合; 閱讀（389）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的有鉛和無鉛焊接2019年01月22日 13:36: 精彩內(nèi)容 “出口做無鉛，國內(nèi)做有鉛”大家經(jīng)常聽到了。其實無良率也可以做的很好,從社會責(zé)任和長期可靠性看,建議大家做無鉛焊接，為環(huán)保和可持續(xù)性發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。有鉛無鉛的差異:有鉛錫膏良率高,但是不環(huán)保；無鉛錫膏熔點要220度,固相液相溫差大過程中形成多種合金,焊接工藝窗口比較窄。高溫后焊劑損失要多,浸潤性差；對器件來說考驗更嚴(yán)酷,因此無鉛良率控制要相對困難,對設(shè)備要求要更高些。現(xiàn)在器件都是; 閱讀（138）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)制程異常的特點介紹2019年01月19日 11:13: 精彩內(nèi)容 PCBA/SMT是一個綜合了機械、電子、光學(xué)、物理熱學(xué)、化工材料、電子材料、現(xiàn)場管理等多方面專業(yè)技術(shù)要求的行業(yè)，是現(xiàn)代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動化的設(shè)備，來實現(xiàn)電子電路的裝聯(lián)工作，從制程管理的特點來講，主要體現(xiàn)在： ? 批量化的流線性作業(yè)，制程中任一環(huán)節(jié)的異常影響范圍廣、數(shù)量大。 ? 4M1E，均對制程的穩(wěn)定性有著重大影響。 ? 產(chǎn)品個性化強，立體化的結(jié)構(gòu)差異，對產(chǎn)品的檢測、; 閱讀（92）標(biāo)簽：

[靖邦動態(tài)]靖邦PCBA生產(chǎn)車間現(xiàn)場5S管理制度2019年01月18日 11:49: 精彩內(nèi)容在此簡單說明“5S“的由來。5S起源于日本管理制度體系，是指在生產(chǎn)現(xiàn)場中對人員、機器、材料、方法等生產(chǎn)要素進(jìn)行有效的管理，開展以整理、整頓、清掃、清潔和素養(yǎng)為內(nèi)容的活動，稱為“5S”活動。因此靖邦電子現(xiàn)場推行5S的目的是為了通過制度確保全體員工積極持久的努力，讓每位員工都積極參與進(jìn)來，養(yǎng)成良好的工作習(xí)慣，減少出錯的機會，提高員工素養(yǎng)、公司整體形象和管理水平，營造特有的企業(yè)文化氛圍。; 閱讀（154）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT高速貼片機的操作2019年01月15日 10:07: 精彩內(nèi)容從某種意義上講，貼片機技術(shù)已成為SMT的支柱和深入發(fā)展的重要標(biāo)志。貼片機是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中核心的、關(guān)鍵的設(shè)備，SMT加工貼片機的先進(jìn)程度從根本上決定了貼片工藝的兩個要求：貼裝準(zhǔn)確度和貼片率。首先，PCB傳動裝置的作用是將需要貼片機的PCB送到預(yù)定位置，貼片完成后再將其送至下道工序。傳動裝置是安放在軌道上的超薄型皮帶線傳送系統(tǒng)，皮帶線通常分為A、B、C三段，并在B段傳送部分設(shè)有PCB夾緊裝置，在A、C段有紅外傳感器。; 閱讀（80）標(biāo)簽：

[靖邦動態(tài)]電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求2019年01月09日 10:04: 精彩內(nèi)容至今，伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。（1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進(jìn)行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實際焊料熔化溫度高50℃左右,實際焊接溫度則在220-250℃范圍內(nèi)。根據(jù)IPC-SM-782規(guī)定,通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱; 閱讀（221）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]電解電容器在smt加工中具有哪些特點？2019年01月07日 17:33: 精彩內(nèi)容電解電容器分別儲存有電荷的電解質(zhì)材料，是眾多SMT加工廠必須要有的的電子元器件，一共分為、負(fù)極性，類似于電池之類的，不能把兩極接反，他們在電路板上都起到了相當(dāng)大額作用，電解電容器的工作電壓一共分為：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工廠對電子元器件的篩選以及使用的過; 閱讀（61）標(biāo)簽：

[靖邦動態(tài)]靜電放電對電子產(chǎn)品造成的損傷2019年01月02日 10:02: 精彩內(nèi)容在電子行業(yè)里，對于電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間，盡可能地減少生產(chǎn)過程中由于各種原因產(chǎn)生的靜電放電對電子造成損傷現(xiàn)象，為了提高電子產(chǎn)品的成品率，對于防靜電工作區(qū)，如電子產(chǎn)品的維修間、檢測實驗室等，盡可能地避免由于維修或檢測儀器的不規(guī)范而發(fā)生電子產(chǎn)品造成質(zhì)量問題的現(xiàn)象。靜電放電對電子產(chǎn)品造成的損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種 (1)突發(fā)性損傷:指的是器件被嚴(yán)重?fù)p壞,功能喪失。這種損傷通常能夠在質(zhì)量檢測時被; 閱讀（94）標(biāo)簽：

[靖邦動態(tài)]電子設(shè)備裝配的基本要求2018年12月25日 17:42: 精彩內(nèi)容電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡稱電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設(shè)計要求組裝成整機的多種技術(shù)的綜合，是按照設(shè)計要求制造電子整機產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規(guī)定的位置上，組裝成一個新的構(gòu)件，直至最終組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。安裝的基本要求如下： 1.安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格，符合工藝要求，外觀應(yīng)無傷痕; 閱讀（277）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]smt貼片加工生產(chǎn)制程異常的特點與影響介紹2018年12月18日 09:01: 公告通知 PCBA/SMT是一個綜合了機械、電子、光學(xué)、物理熱學(xué)、化工材料、電子材料、現(xiàn)場管理等多方面專業(yè)技術(shù)要求的smt貼片加工行業(yè)，是現(xiàn)代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動化的設(shè)備，來實現(xiàn)未來的電子電路的裝聯(lián)工作，PCBA線路板從制程管理的特點來講，主要體現(xiàn)在： 1、SMT貼片加工批量化的流線性作業(yè)，制程中任一環(huán)節(jié)的異常影響范圍廣、數(shù)量大。 2、4M1E，均對制程的穩(wěn)定性有著重大; 閱讀（83）標(biāo)簽：

[常見問答]為什么SMT貼片加工中要使用無鉛焊接？2018年11月27日 18:11: 精彩內(nèi)容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源，也對土壤和空氣都會造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費都十分巨大，反而對人體的危害更加嚴(yán)重。這一問題也越來越被人們所重視，隨著人們對環(huán)保意識的加強，在各個行業(yè)中對鉛的使用越來越謹(jǐn)慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶都會被問到焊接工藝是否有無鉛要求，同時意味著電子制造對無鉛的組裝工藝要求非常嚴(yán)格。; 閱讀（95）標(biāo)簽：

[通訊模塊類]靖邦為通訊電子行業(yè)（智能無線通訊管理模塊）客戶提供PCBA一條龍服務(wù)2018年11月21日 18:06: 通訊行業(yè)案例：現(xiàn)如今，無線數(shù)據(jù)無所不在，智能無線模塊被廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、車載遙控、小型移動無線網(wǎng)絡(luò)、無線水表控制、智能家居燈光系統(tǒng)、小區(qū)門禁傳呼、工業(yè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、無線數(shù)字標(biāo)簽、安全防火系統(tǒng)、健康臨監(jiān)系統(tǒng)、生物信號采集、水文氣象監(jiān)控、機器人控制、無線數(shù)據(jù)通信、數(shù)字音頻、數(shù)字圖像傳輸?shù)鹊阮I(lǐng)域中。由于一系列的無線模塊出現(xiàn)，生活變得更加便捷。以下是我司為某客戶提供智能無線通訊管理模塊的SMT貼片加工一條龍服務(wù)，; 閱讀（4845）標(biāo)簽：SMT貼片加工|smt貼片|靖邦

[常見問答]貼片加工廠，操作不當(dāng)引起的焊點斷裂與元器件問題2018年11月16日 15:23: 精彩內(nèi)容某板SOP引腳斷裂。 SOP屬于L形引腳，一般情況下很少會出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象。如果斷裂，肯定是受到反復(fù)地彎曲才可能發(fā)生，因此首先定位為正常操作所為。仔細(xì)觀察SOP引腳斷裂處，察覺有明顯的拉縮現(xiàn)象，這說明PCBA發(fā)生過很大的彎曲變形。再觀察SOP，其離板距離為0，這點使得其引腳在PCB彎曲時無法通過SOP下沉而得到應(yīng)力緩解，更容易被拉斷。根; 閱讀（72）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCB在電子中扮演的角色2018年11月14日 14:14: 精彩內(nèi)容：早在1903年，Mr.Albert Hanson 首創(chuàng)利用“線路”（circuit）的觀念應(yīng)用于電話交換機系統(tǒng)，它是有金屬箱予以切割線路導(dǎo)體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，現(xiàn)成了如今的pcb的機構(gòu)錐型。印刷電路板通常簡寫成PCB，在中國，很多人都會直接說“板子”，但是，在美國更喜歡用PWB（Printed Wiring Board）; 閱讀（114）標(biāo)簽：pcb組裝|SMT貼片加工|靖邦|錫膏|靖邦電子|smt加工|貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT加工廠PCB光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色2018年11月09日 10:09: 精彩內(nèi)容噴錫板過爐發(fā)現(xiàn)噴錫焊盤面沒有聚集錫的平整處變黃色，如圖8-26所示。此色層用橡皮用力擦掉可觀察到錫面，用烙鐵也很容易焊接。 ENIG板過爐后ENIG按鍵盤變色。這些變色的地方過爐前顏色就與不變色處有明顯不同，不是光亮而是有點發(fā)霧，如圖8-27所示，此色層也可用橡皮擦掉。兩種板非同類表面處理，也非同一廠家生產(chǎn)，但具有共同的特征。發(fā)生此類現(xiàn)象，多與PCB制程有關(guān)—&; 閱讀（166）標(biāo)簽：

[常見問答]PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題2018年11月07日 09:50: 精彩內(nèi)容表面處理：主要工藝問題（包括鍍層工藝）（1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無法焊接了）。（2）波峰焊透錫不良。（3）焊點露銅。 “黑盤”、“金脆”。（1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。（2）輕易受酸; 閱讀（198）標(biāo)簽：

[常見問答]焊錫膏使用時的注意事項2018年11月06日 09:15: 精彩內(nèi)容（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。（2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時，應(yīng)利用焊錫膏專用的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應(yīng)注意攪拌時間，時間要適當(dāng)，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同，時間也不相同。; 閱讀（120）標(biāo)簽：

[常見問答]SMT貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接方法2018年10月30日 15:40: 精彩內(nèi)容 Smt貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接有所不同，貼片導(dǎo)線焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線潤濕困難而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，其原因是芯線未進(jìn)行預(yù)上錫處理，或許雖然經(jīng)過預(yù)上錫處理，可放置過久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時，不必再次進(jìn)行預(yù)上錫處理；導(dǎo)線芯線過長如圖4-5b所示，裸露在焊點外面的沒有覆皮的導(dǎo)線過長，這種容易導(dǎo)致導(dǎo)線折斷，并且在設(shè)備中容易導(dǎo)致和其他焊點搭接短路；焊錫漫過絕緣覆皮的現(xiàn)象如圖4-5c所示，是由于導(dǎo)線末端; 閱讀（129）標(biāo)簽：

[常見問答]混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題2018年10月29日 15:07: 精彩內(nèi)容所謂收縮斷裂，是作者根據(jù)BGA焊點裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點在半凝固狀態(tài)下被拉開而形成的。由于焊點裂縫形態(tài)類似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過程形成的裂縫型缺陷，不像機械應(yīng)力那樣脆斷，它在大多數(shù)情況下仍然”藕斷絲連“，具有導(dǎo)電性。焊點從PCB側(cè)開始單向凝固，在BGA側(cè)還沒完全凝固時因BGA四; 閱讀（60）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件的焊接方法2018年10月25日 16:16: 精彩內(nèi)容現(xiàn)在電子機械設(shè)備力求體積渺小、質(zhì)量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調(diào)試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以提高電路的可靠性、穩(wěn)定性、減少了設(shè)備的體積，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用。對于電子設(shè)備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接，而傳統(tǒng)的插裝smt元器件更容易焊接，實際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進(jìn)行介紹。 1、工具的選擇貼片元器件; 閱讀（98）標(biāo)簽：