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[常見問答]造成PCBA加工波峰焊連錫的原因2019年03月09日 09:14: SMT設(shè)備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內(nèi)容，首先介紹了波峰焊連錫的現(xiàn)象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現(xiàn)象是什么？如下述說： 1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時注意：般元器; 閱讀（453）標(biāo)簽：

[常見問答]為什么PCB板焊盤不容易上錫？2019年03月08日 09:40: 大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測試不能正常進行。這里靖邦就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時可以規(guī)避掉這些問題，把損失降到最低。第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導(dǎo)致焊盤加熱不充分。第二個原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。第三個原因是：儲藏不當(dāng); 閱讀（191）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別2019年03月07日 14:06: PCB電路板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就靖邦技術(shù)人員給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。 2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就; 閱讀（118）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27: 上節(jié)SMT貼片加工廠給大家淺談了PCBA組裝工藝來料檢測的部分內(nèi)容，本節(jié)靖邦技術(shù)人員繼續(xù)分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進行來料檢測，但在波峰焊和引線浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會連續(xù)熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導(dǎo)致不良焊接。為此，要對其進行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。; 閱讀（137）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測(上篇)2019年03月05日 10:11: SMT焊膏來料檢測的主要內(nèi)容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來料檢測？下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內(nèi)容。（1）金屬百分含量。在SMT的應(yīng)用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測方法如下所述。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱量金屬重量:金屬百分含; 閱讀（77）標(biāo)簽：

[常見問答]討論如何印刷好SMT焊膏2019年03月04日 10:46: 本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝，并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。那么下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個方面。（1）降低熔點,便于焊接。錫的熔點為231.9℃,鉛的熔點為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18; 閱讀（54）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結(jié)的因素2019年02月28日 08:56: 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，有三個因素會影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實，所以經(jīng)常對用膠的量進行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強度和黏結(jié)面積所決定的。一般來說，膠點的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的; 閱讀（110）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中品質(zhì)檢測要點2019年02月26日 09:53: 品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實現(xiàn)高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，必須從PCB設(shè)計、元器件、材料，以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進行控制。其中，以預(yù)防為主的工藝過程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量; 閱讀（70）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA分板機的特點及用途2019年02月20日 10:54: PCBA分板機是將拼在一起PCBA板進行分離，是PCBA加工廠中必備的設(shè)備。一、PCBA分板機的特點 1、穩(wěn)固操作機構(gòu)，預(yù)防不當(dāng)外力造成PCB錫道面、電子零件焊點、等電氣回路因折板過程中被破壞。 2、特殊圓刀材料設(shè)計，確保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距離采觸控式五段調(diào)整，可以快速切換不同PCB 4、加裝高頻護眼照明裝置，提升操作人員作業(yè)品質(zhì)。 5、加強安全裝置，避免人為疏失的傷害。; 閱讀（307）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機硅三防漆的應(yīng)用2019年02月16日 08:48: 在高濕、高鹽、粉塵和振動等惡劣環(huán)境下工作的電子設(shè)備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統(tǒng)故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護的區(qū)域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護的區(qū)域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開來，充分的保護PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進一步提升電子設(shè)備裝置的可靠性。一、三防涂覆技術(shù)與應(yīng)用工藝三防漆在使用前，需要先確; 閱讀（92）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT焊膏的保存與使用2019年02月13日 11:18: 在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴(yán)格的控制要求。（1）保存。焊膏應(yīng)放入冰箱內(nèi)冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時間,超過有效期的禁使用:冰箱內(nèi)的溫度要保持在5~10℃,日常要確認(rèn)冰箱內(nèi)溫度,并記錄實際溫度。（2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容; 閱讀（223）標(biāo)簽：

[靖邦動態(tài)]靖邦PCBA生產(chǎn)車間現(xiàn)場5S管理制度2019年01月18日 11:49: 精彩內(nèi)容在此簡單說明“5S“的由來。5S起源于日本管理制度體系，是指在生產(chǎn)現(xiàn)場中對人員、機器、材料、方法等生產(chǎn)要素進行有效的管理，開展以整理、整頓、清掃、清潔和素養(yǎng)為內(nèi)容的活動，稱為“5S”活動。因此靖邦電子現(xiàn)場推行5S的目的是為了通過制度確保全體員工積極持久的努力，讓每位員工都積極參與進來，養(yǎng)成良好的工作習(xí)慣，減少出錯的機會，提高員工素養(yǎng)、公司整體形象和管理水平，營造特有的企業(yè)文化氛圍。; 閱讀（154）標(biāo)簽：

[靖邦動態(tài)]電子設(shè)備裝配的基本要求2018年12月25日 17:42: 精彩內(nèi)容電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡稱電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設(shè)計要求組裝成整機的多種技術(shù)的綜合，是按照設(shè)計要求制造電子整機產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規(guī)定的位置上，組裝成一個新的構(gòu)件，直至最終組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。安裝的基本要求如下： 1.安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格，符合工藝要求，外觀應(yīng)無傷痕; 閱讀（277）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]smt貼片加工生產(chǎn)制程異常的特點與影響介紹2018年12月18日 09:01: 公告通知 PCBA/SMT是一個綜合了機械、電子、光學(xué)、物理熱學(xué)、化工材料、電子材料、現(xiàn)場管理等多方面專業(yè)技術(shù)要求的smt貼片加工行業(yè)，是現(xiàn)代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動化的設(shè)備，來實現(xiàn)未來的電子電路的裝聯(lián)工作，PCBA線路板從制程管理的特點來講，主要體現(xiàn)在： 1、SMT貼片加工批量化的流線性作業(yè)，制程中任一環(huán)節(jié)的異常影響范圍廣、數(shù)量大。 2、4M1E，均對制程的穩(wěn)定性有著重大; 閱讀（83）標(biāo)簽：

[常見問答]為什么SMT貼片加工中要使用無鉛焊接？2018年11月27日 18:11: 精彩內(nèi)容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源，也對土壤和空氣都會造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費都十分巨大，反而對人體的危害更加嚴(yán)重。這一問題也越來越被人們所重視，隨著人們對環(huán)保意識的加強，在各個行業(yè)中對鉛的使用越來越謹(jǐn)慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶都會被問到焊接工藝是否有無鉛要求，同時意味著電子制造對無鉛的組裝工藝要求非常嚴(yán)格。; 閱讀（95）標(biāo)簽：

[通訊模塊類]靖邦為通訊電子行業(yè)（智能無線通訊管理模塊）客戶提供PCBA一條龍服務(wù)2018年11月21日 18:06: 通訊行業(yè)案例：現(xiàn)如今，無線數(shù)據(jù)無所不在，智能無線模塊被廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、車載遙控、小型移動無線網(wǎng)絡(luò)、無線水表控制、智能家居燈光系統(tǒng)、小區(qū)門禁傳呼、工業(yè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、無線數(shù)字標(biāo)簽、安全防火系統(tǒng)、健康臨監(jiān)系統(tǒng)、生物信號采集、水文氣象監(jiān)控、機器人控制、無線數(shù)據(jù)通信、數(shù)字音頻、數(shù)字圖像傳輸?shù)鹊阮I(lǐng)域中。由于一系列的無線模塊出現(xiàn)，生活變得更加便捷。以下是我司為某客戶提供智能無線通訊管理模塊的SMT貼片加工一條龍服務(wù)，; 閱讀（4845）標(biāo)簽：SMT貼片加工|smt貼片|靖邦

[常見問答]貼片加工廠，操作不當(dāng)引起的焊點斷裂與元器件問題2018年11月16日 15:23: 精彩內(nèi)容某板SOP引腳斷裂。 SOP屬于L形引腳，一般情況下很少會出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象。如果斷裂，肯定是受到反復(fù)地彎曲才可能發(fā)生，因此首先定位為正常操作所為。仔細觀察SOP引腳斷裂處，察覺有明顯的拉縮現(xiàn)象，這說明PCBA發(fā)生過很大的彎曲變形。再觀察SOP，其離板距離為0，這點使得其引腳在PCB彎曲時無法通過SOP下沉而得到應(yīng)力緩解，更容易被拉斷。根; 閱讀（72）標(biāo)簽：

[常見問答]PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題2018年11月07日 09:50: 精彩內(nèi)容表面處理：主要工藝問題（包括鍍層工藝）（1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無法焊接了）。（2）波峰焊透錫不良。（3）焊點露銅。 “黑盤”、“金脆”。（1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。（2）輕易受酸; 閱讀（198）標(biāo)簽：

[常見問答]焊錫膏使用時的注意事項2018年11月06日 09:15: 精彩內(nèi)容（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。（2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時，應(yīng)利用焊錫膏專用的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應(yīng)注意攪拌時間，時間要適當(dāng)，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同，時間也不相同。; 閱讀（120）標(biāo)簽：

[常見問答]SMT貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接方法2018年10月30日 15:40: 精彩內(nèi)容 Smt貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接有所不同，貼片導(dǎo)線焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線潤濕困難而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，其原因是芯線未進行預(yù)上錫處理，或許雖然經(jīng)過預(yù)上錫處理，可放置過久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時，不必再次進行預(yù)上錫處理；導(dǎo)線芯線過長如圖4-5b所示，裸露在焊點外面的沒有覆皮的導(dǎo)線過長，這種容易導(dǎo)致導(dǎo)線折斷，并且在設(shè)備中容易導(dǎo)致和其他焊點搭接短路；焊錫漫過絕緣覆皮的現(xiàn)象如圖4-5c所示，是由于導(dǎo)線末端; 閱讀（129）標(biāo)簽：