- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)設(shè)備的管理2019年05月11日 11:43
- 精彩內(nèi)容 1、生產(chǎn)設(shè)備的選擇 1）SMT設(shè)備的選擇 企業(yè)要想生產(chǎn)出高質(zhì)量、低成本的產(chǎn)品，就要充分發(fā)揮現(xiàn)有SMT設(shè)備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設(shè)備協(xié)作共同完成組裝任務(wù)。既要考慮對單臺設(shè)備的多種因素進行優(yōu)化，還應(yīng)考慮成套設(shè)備銜接的節(jié)拍合理性及SMT產(chǎn)品的更新?lián)Q代，避免造成整條生產(chǎn)線的停頓或落后。因此SMT生產(chǎn)線建線的原則是適用、經(jīng)濟、可擴展。 2）SMT生產(chǎn)設(shè)備的選擇
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- [常見問答]片式貼片加工電感器有哪四種類型2019年05月10日 11:01
- 精彩內(nèi)容 按PCBA制造工藝來分，片式電感器主要有四種類型，分別是：繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式。下面SMT貼片加工廠與大家淺談有哪四種類型? 常用的是繞線型和疊層型兩種，前者是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產(chǎn)物；后者則采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線型片式電感器還要小，是電感元器件領(lǐng)域重點開發(fā)的產(chǎn)品。 （1）繞線型。它的特點是電感量范圍廣，精度高，損耗小，允許電流大，制作工藝繼承性強，簡單，成本低，但不足之處
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- [常見問答]SMT焊料波峰發(fā)生器的制作方法2019年05月09日 17:34
- 精彩內(nèi)容 SMT焊料波峰發(fā)生器的作用是產(chǎn)生波峰焊工藝所要求的特定的焊料波峰。它是決定波峰焊質(zhì)量的核心，也是整個系統(tǒng)最具特征的核心部件。焊料波峰發(fā)生器分為機械泵式和液態(tài)金屬電磁泵式兩類。 機械泵式目前應(yīng)用較廣的是離心泵式和軸流泵式。離心泵式是由一臺電動機帶動泵葉，利用旋轉(zhuǎn)泵葉的離心力而驅(qū)使液態(tài)焊料流體流向泵腔，在壓力作用的驅(qū)動下，流入泵腔的液態(tài)焊料經(jīng)整流結(jié)構(gòu)整流后，早層流態(tài)向噴嘴流出而形成焊料波峰。焊料槽中的焊料絕大多數(shù)是采取從泵葉旋軸中心部的
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- [常見問答]焊膏的特征與要求2019年05月08日 14:04
- 精彩內(nèi)容 焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作壽命)是由流變調(diào)節(jié)劑的附加成分控制的，也可稱為增厚劑或次熔劑。流變調(diào)節(jié)劑一般都是極熱的熔劑，因為它們在溫度達到熔點時才起作用。但是，一些熱熔劑在固化作用以后易坍塌到焊點中，因為這些調(diào)節(jié)劑沒有足夠的時間充分熔化。 那么下面本節(jié)內(nèi)容，SMT貼片加工廠與你簡述黏度是什么？ （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念來描述
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝生產(chǎn)現(xiàn)場的防靜電設(shè)備管理2019年05月07日 14:21
- 精彩內(nèi)容 對于在PCBA組裝電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間，我們工作人員如何做好防靜電設(shè)備管理，避免出現(xiàn)在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生靜電破壞現(xiàn)象，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量。靖邦電子與大家介紹以下幾點防靜電要求操作。 （1）靜電安全工作臺：由工作臺、防靜電桌墊、腕帶接頭和接地線等組成。 （2）防靜電桌墊上應(yīng)有兩個以上的腕帶接頭，一個供操作人員使用，一個供技術(shù)人員或檢驗人員使用。 （3）靜電安全工作臺上不允許堆放塑料盒、橡皮、紙板、玻璃等易產(chǎn)
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- [smt技術(shù)文章]一秒看懂SMT元器件的引腳識別法2019年05月06日 11:26
- 精彩內(nèi)容 晶體三極管在使用時，各引腳的極性絕對不能認錯，否則必然導(dǎo)致制作的失敗，甚至損毀元器件。圖中標出了幾種常見三極管的各級引腳位置。對于常用的國產(chǎn)金屬外亮封裝的小功率晶體三極管（圖中左邊的兩個管子），其引腳識別方法為：將引腳朝上，等腰三角形底邊（距離較寬的一邊）對自己，三角形頂點朝外，則左邊引腳是發(fā)射極e，右邊引腳是集電極c，中間引腳是基極b（口訣是：引腳朝上頭朝下，缺口對自己，左“發(fā)”、右“集”、中
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- [smt技術(shù)文章]SMT電路組件的快速返修應(yīng)用2019年05月05日 15:22
- 精彩內(nèi)容 返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復(fù)成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在提高，因此，應(yīng)更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。上節(jié)介紹了部分SMT組件返修技術(shù)內(nèi)容，本節(jié)繼續(xù)與大家介紹返修技術(shù)應(yīng)用有哪些？
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- [smt技術(shù)文章]常見SMT組裝的返修焊接技術(shù)2019年05月04日 11:36
- 精彩內(nèi)容 返修工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時必須小心道慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤的損傷。下面就來介紹幾種常見的SMT組件返修焊接技術(shù)。 （1）接觸焊接。接觸焊接的特點是用加熱的電烙鐵頭或環(huán)直接接觸焊接媒介，經(jīng)過一定時間后在特定位置形成可接受的焊點，焊接媒介包括焊盤、焊錫絲、助焊劑等物質(zhì)。 焊接頭用來加熱單個的焊接點，而焊接環(huán)用來同時加熱
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- [smt技術(shù)文章]按貼片速度（貼片率）分類2019年05月02日 14:09
- 精彩內(nèi)容 按SMT貼片速度分類，貼片機可分為低速、中速、高速和海量貼片系統(tǒng)（貼片率大于2萬只/h）。 （1）低速貼片機。低速貼片機的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時間一般低于1s/點，一般適用于產(chǎn)品試制、新品開發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD的貼裝。 （2）中速貼片機。中速貼片機的貼片率一般為3000～8000只/h，貼片循環(huán)時間一般在1～0.5s/點。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善，具有較高的貼片
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- [靖邦動態(tài)]靖邦有哪些生產(chǎn)細節(jié)管理？2019年04月30日 10:36
- 精彩內(nèi)容 對生產(chǎn)線進行“7S”管理，其目的是為了確保良好的生產(chǎn)狀態(tài)和安全的工作環(huán)境，將產(chǎn)品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齊規(guī)范，因此要制訂SMT貼片工廠的“7S”管理制度，并且實時監(jiān)督5S的規(guī)范操作。 “5S”的含義。5S起源于日本的現(xiàn)場管理體系，目前已被許多企業(yè)采用和發(fā)揚。5S的現(xiàn)場管理包括整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。后來“6S&rd
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- [常見問答]認識SMT貼片膠考慮多種因素有哪些？2019年04月29日 10:46
- 精彩內(nèi)容 貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設(shè)定位置上涂敷貼片膠。 下面靖邦電子淺談表面貼裝用的貼片膠必須考慮多種因素，尤其重要的是以下三方面。 1、固化前的特性 目前，表面貼裝絕大多數(shù)使用環(huán)氧樹脂類貼片膠。常用貼片膠都是有顏色的，通常采用紅色和橙色，貼片膠采用易于區(qū)分的顏色
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- [根欄目]如何解決PCBA加工中的立碑現(xiàn)象2019年04月26日 16:41
- 精彩內(nèi)容 在PCBA貼片加工廠出現(xiàn)立牌現(xiàn)象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。 PCBA加工中出現(xiàn)立碑情況的原因是： 1、回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡。 2、選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯誤。 3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機的工藝特性2019年04月25日 14:06
- 精彩內(nèi)容 上節(jié)靖邦電子淺談了貼裝區(qū)平面的精度對誤差的影響，本節(jié)繼續(xù)與大家分享SMT加工廠貼片機的工藝特性有哪些？ 精度、速度和適應(yīng)性是SMT貼片機的三個最重要的特性。精度決定了貼片機能貼裝的元器件種類和它能適用的領(lǐng)域。精度低的貼片機只能貼裝SMC和極少數(shù)的SMD，適用于消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設(shè)各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。速度決定了貼片機的生產(chǎn)效率和能力
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量？2019年04月24日 14:42
- 精彩內(nèi)容 在靖邦電子的PCBA加工車間里，關(guān)注品質(zhì)已經(jīng)成為了一種習(xí)慣。那么靖邦電子又是怎么去保證pcba加工質(zhì)量呢？為什么可以保證產(chǎn)品的合格率達到98%以上呢？下面靖邦電子的技術(shù)員就給大家介紹一下靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量？ 1、保證原材料的進貨和驗收。 進口優(yōu)質(zhì)原材料：無鉛錫膏選用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精選云錫高純度無鉛焊錫條，錫堅決不使用二次加工原材料，品質(zhì)值得信賴。 豐富
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- [常見問答]貼裝區(qū)平面的精度對誤差的影響2019年04月24日 14:03
- 行業(yè)資訊 在SMT貼片機的貼裝區(qū)范圍內(nèi)，元器件貼裝的準確度應(yīng)一致。為獲得這種一致性，有些貼片機制造廠采用測繪貼裝臺面的傳動坐標精度偏差分布，統(tǒng)計每個網(wǎng)絡(luò)交點定義元器件樣本的數(shù)量，測量其相對于網(wǎng)絡(luò)的坐標位置，在貼片機的最大貼裝區(qū)建偏差表并采取補償措施的方法。這種方法可減少由于機械部件的缺陷對PCB承載平臺、貼片頭傳動精度的分布影響，但并不能減少隨機的機械變動或伺服系統(tǒng)不穩(wěn)定性及數(shù)碼轉(zhuǎn)化的量誤差。 另一種較有效方法是使用激光干
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- [靖邦動態(tài)]什么是AOI工作原理2019年04月23日 09:52
- 精彩內(nèi)容 AOI系統(tǒng)包括多光源照明、高速數(shù)字攝像機、高速線性電機、精密機械傳動結(jié)構(gòu)和圖形處理軟件等部分。檢測時，AOI設(shè)備通過攝像頭自動掃描PCB，將PCB上的元器件或者特（包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態(tài)、焊點形態(tài)及缺陷等）捕捉成像，通過軟件處理與數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)進行綜合比較，判斷元器件及其特征是否合格，然后得出檢測結(jié)論，如元器件有缺失、橋連或者焊點質(zhì)量等問題。 AOI原理與貼片機和印刷機所用的視覺系統(tǒng)的原理相同，通常采用設(shè)計規(guī)則檢驗
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- [常見問答]如何快速發(fā)現(xiàn)和解決PCB扭曲問題2019年04月22日 09:18
- 精彩內(nèi)容 PCB扭曲問題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，會使PCB扭曲；PCB設(shè)計不合理，組件分布不均,會造成PCB熱應(yīng)力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現(xiàn)永久性扭曲；雙面PCB，若一面的銅箔保留過大（如地線），而另一面銅箔過少，會造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形；再流焊中溫度過高也會造成PCB扭曲。 其解決辦法是：
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- [常見問答]PCB生產(chǎn)中出現(xiàn)橋連缺陷的因素有哪些？2019年04月19日 14:15
- 精彩內(nèi)容 隨著表面組裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，SMT的焊接質(zhì)量問題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現(xiàn)，不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問題的能力，而且還要完善工藝管理，提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)，這樣才能更好地提高SMT的焊接質(zhì)量，保證電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。 以下是導(dǎo)致橋連缺陷的主要因素，靖邦電子與大家淺談。 （1）溫度升速過快。再流焊時，如果溫度上升速度過快，焊膏內(nèi)部的溶劑就會揮發(fā)
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- [靖邦動態(tài)]靖邦制造產(chǎn)前準備工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩內(nèi)容 在SMT加工廠中，生產(chǎn)車間技術(shù)工作人員如何做好制造產(chǎn)前的準備工作？規(guī)范產(chǎn)品制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)，保證產(chǎn)前準備工作流程的順利開展，且能通過規(guī)范要求SMT/DIP/測試/組裝工序；做好生產(chǎn)產(chǎn)前準備工作，使之充分有效，確保按時完成。下面靖邦技術(shù)工程人員與大家淺談工作流程內(nèi)容須知。 1.工程 （1）根據(jù)計劃訂單下達后提前4小時安排準備：鋼網(wǎng)，治具審核；資料，程序，物料特殊要求試樣跟進、完成。 （2）2.SMT生產(chǎn)
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- [常見問答]造成波峰焊潤焊不良、虛焊有哪些？2019年04月17日 15:14
- 精彩內(nèi)容 在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問題引起的不當，出現(xiàn)潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產(chǎn)生的。下面SMT加工廠介紹產(chǎn)生的原因有哪些： （1）現(xiàn)象。錫料未全面或者沒有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的，它嚴重降低了焊點的“耐久性”和“延伸性”，同時也降低了焊點的“導(dǎo)電性”及&l
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