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[常見(jiàn)問(wèn)答]焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)以上的時(shí)間2019年11月30日 09:21: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答在日常的貼片加工中，因?yàn)榭蛻舢a(chǎn)品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個(gè)環(huán)節(jié)都不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)能夠全部搞定的事情。簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)在回流焊接的環(huán)節(jié)，因?yàn)镻CB板基材的不同，高低溫焊料的不同，產(chǎn)品功能指標(biāo)的不同那么回流焊的溫度就需要精確的調(diào)試，更多的時(shí)候還需要借助爐溫測(cè)試儀。今天深圳市靖邦電子有限公司小編與大家一起來(lái)分享一下關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)以上的時(shí)間問(wèn)題。一、焊接峰值溫度; 閱讀（73）標(biāo)簽：pcba

[靖邦動(dòng)態(tài)]貼片加工廠為什么要收工程費(fèi)？2019年11月29日 08:47: 靖邦動(dòng)態(tài) 問(wèn)：貼片加工廠做電路板SMT貼片加工的時(shí)候?yàn)槭裁匆展こ藤M(fèi)？最近有很多客戶來(lái)咨詢說(shuō)有電路板需要SMT貼片加工，理所當(dāng)然的我們?cè)谏钊霚贤ǖ臅r(shí)候會(huì)進(jìn)入下一個(gè)商務(wù)條件的環(huán)節(jié)，在溝通中針對(duì)產(chǎn)品交期、付款方式還有項(xiàng)目收費(fèi)進(jìn)行深入溝通交流。其中很多客戶對(duì)工程費(fèi)有疑問(wèn)，甚至是糾結(jié)，或者是無(wú)法理解，那么SMT加工廠為什么要收工程費(fèi)，今天深圳市靖邦科技有限公司小編跟大家一起來(lái)探討一下：以我們公司為例，這個(gè)工程費(fèi)不能僅僅從字; 閱讀（130）標(biāo)簽：貼片加工廠

[靖邦動(dòng)態(tài)]安全生產(chǎn)與用電安全2019年11月28日 10:19: 靖邦動(dòng)態(tài) 在工廠里，安全對(duì)于我們非常重要，特別是SMT加工廠。這里指的安全是一個(gè)非常廣義的概念。通常我們所講的安全是指人身安全，但這里我們必須樹立一個(gè)較為全面的安全常識(shí)，就是在強(qiáng)調(diào)人身安全的同時(shí)亦必須注意設(shè)備、產(chǎn)品的安全。上個(gè)月公司的電費(fèi)總額超過(guò)8萬(wàn)多元，整個(gè)SMT貼片加工廠的設(shè)備全部是用電“大戶”，例如回流焊和波峰焊，SMT貼片機(jī)，錫膏噴印機(jī)這些全部都是高功率設(shè)備，相對(duì)應(yīng)的在安全生產(chǎn)方便主要應(yīng)該關(guān)注; 閱讀（198）標(biāo)簽：smt加工廠

[常見(jiàn)問(wèn)答]貼片加工物料及有害物質(zhì)保管細(xì)則2019年11月27日 10:21: 常見(jiàn)問(wèn)答一、貼片加工物料的保管由于SMT生產(chǎn)過(guò)程中用到種類繁多的物料，因此，對(duì)于物料的保管必須非常嚴(yán)格，不允許產(chǎn)生差錯(cuò)、損壞，在操作時(shí)必須嚴(yán)格按照操作規(guī)范和規(guī)程進(jìn)行，必須嚴(yán)格按照物料管理的規(guī)定執(zhí)行。物料應(yīng)存放在指定區(qū)域，分門別類、整齊擺放，并做好標(biāo)志。在進(jìn)行物料搬運(yùn)和使用時(shí)，輕拿輕放，使用專門器具，按操作規(guī)程進(jìn)行操作，防止損壞對(duì)于有特殊要求的物料，如溫度、濕度; 閱讀（132）標(biāo)簽：貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT加工廠生產(chǎn)管理2019年11月26日 09:27: 01 1、SMT技術(shù)文章根據(jù)深圳市靖邦科技有限公司十多年的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，目前采用SMT貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品品種多，其復(fù)雜程度不同，元器件種類復(fù)雜，生產(chǎn)批量大小不一。要組織好生產(chǎn)，制造出合格的產(chǎn)品，首先要做好管理和組織工作。生產(chǎn)管理主要實(shí)施在工作流程管理、工序管理、質(zhì)量監(jiān)控等環(huán)節(jié)。涉及SMT加工廠的各個(gè)部門和工作流程。主要有工廠的行政、財(cái)務(wù)、市場(chǎng)、人力資源、技術(shù)工藝、設(shè)備、質(zhì)量、生產(chǎn)、制造、物資管理和流通等部門及相關(guān)的管理流程。; 閱讀（165）標(biāo)簽：smt加工廠

[靖邦動(dòng)態(tài)]貼片加工廠里最容易忽視的安全問(wèn)題2019年11月25日 09:30: 01 靖邦動(dòng)態(tài) 在貼片加工廠中，我們經(jīng)常會(huì)看到很多的安全標(biāo)識(shí)，比如說(shuō)靜電防護(hù)、用電安全、防止夾手，等等。對(duì)于一些其他的安全點(diǎn)可能我們很少見(jiàn)的到，看不見(jiàn)不代表沒(méi)有，對(duì)于SMT貼片加工廠來(lái)說(shuō)，還有很多的安全防護(hù)需要我們?nèi)チ私?，下面深圳市靖邦科技有限公司與您一起來(lái)聊一聊還有哪些吧！一、防止化學(xué)品侵害。在電子產(chǎn)品制造工藝中要用到很多種化學(xué)物品或含化學(xué)物品的材料，如清洗劑、助焊劑、稀釋劑、粘結(jié)劑、填充劑、焊膏等。因此在操; 閱讀（106）標(biāo)簽：貼片加工廠

[常見(jiàn)問(wèn)答]釬料槽溫度2019年11月22日 10:12: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 ①影響SMT貼片加工焊接溫度的主要因素。在波峰焊接工藝中，和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過(guò)程中的加熱度。焊點(diǎn)在加熱過(guò)程中的主要影響因素是熱源的溫度、被焊元器件和零件的熱容量和熱導(dǎo)，即被焊元器件和零件對(duì)焊點(diǎn)的散熱效果；另外還有活化和加熱助焊劑、加熱和熔化釬料以及保證良好潤(rùn)濕所必需的熱量。對(duì)溫度的這些要求必須和焊接設(shè)備能提供的熱量相平衡。 ②從焊接特性來(lái)看波峰焊接的熱過(guò)程。; 閱讀（68）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]自動(dòng)X射線檢測(cè)儀AXI2019年11月21日 09:37: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 X射線具有很強(qiáng)的穿透性，是最早用于各種檢測(cè)場(chǎng)合的一種儀器。X射線透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指標(biāo)能充分地反映出SMT貼片加工生產(chǎn)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路、短路、孔洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。 X射線由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線管產(chǎn)生，穿過(guò)管殼內(nèi)的一個(gè)鈹窗，投射到試驗(yàn)樣品上。樣品對(duì)X射線的吸收率取決于樣品所包含村料的成分與比例。穿過(guò)樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的碘涂; 閱讀（190）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏對(duì)焊膏印刷質(zhì)量的影響2019年11月20日 09:30: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，貼片加工印刷的線條會(huì)殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精確黏度儀進(jìn)行測(cè)量。焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開(kāi)孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤上。; 閱讀（86）標(biāo)簽：貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工中的飛針測(cè)試儀2019年11月19日 10:09: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 SMT貼片加工中的飛針測(cè)試儀是對(duì)在線針床測(cè)試儀的一種改進(jìn)。飛針測(cè)試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測(cè)試區(qū)域內(nèi)運(yùn)動(dòng)的探針取代不可動(dòng)作的針床，同時(shí)增加了可移動(dòng)的探針驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，采用各類結(jié)構(gòu)的馬達(dá)來(lái)驅(qū)動(dòng)，進(jìn)行水平方向的定位和垂直方向測(cè)試點(diǎn)接觸。飛針測(cè)試儀通常有4個(gè)頭共8根測(cè)試探針，最小測(cè)試間隙為0.2mm。工作時(shí)根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處并與之接觸，各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開(kāi)路短路或; 閱讀（149）標(biāo)簽：SMT加工

[smt技術(shù)文章]檢測(cè)用治具詳細(xì)解析2019年11月18日 14:55: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 (1)檢測(cè)板。在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中，當(dāng)某一工序完畢要流入下道工序時(shí)，都有一道檢測(cè)工序，由于不同的檢測(cè)工位檢測(cè)的側(cè)重點(diǎn)不同，因此可以使用不同的檢測(cè)置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要檢測(cè)的部位。使用檢測(cè)罩板可降低檢測(cè)員的勞動(dòng)強(qiáng)度，降低誤檢漏檢率，從而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)顯微鏡。顯微鏡是檢驗(yàn)局部焊接質(zhì)量的目視檢驗(yàn)工具。 (3)放大鏡。放大鏡是檢驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量的目; 閱讀（130）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]熱風(fēng)再流焊接加熱特性2019年11月18日 13:51: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 SMT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風(fēng)再流焊接設(shè)備，依靠強(qiáng)迫對(duì)流的熱風(fēng)進(jìn)行加熱。熱風(fēng)從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過(guò)印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個(gè)SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風(fēng)首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內(nèi)部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達(dá)到熱的平衡，像BGA類的器件，其中心與邊緣焊點(diǎn)的溫度; 閱讀（89）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏的選擇2019年11月18日 10:16: 常見(jiàn)問(wèn)答不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項(xiàng)：（1）根據(jù)pcb電路板產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途,高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。（2）根據(jù)PCB和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度決定焊膏的活性。 ①一般采用RMA級(jí)。 ②高可靠性產(chǎn)品可選擇R級(jí)。; 閱讀（222）標(biāo)簽：pcba

[常見(jiàn)問(wèn)答]表面涂敷工藝設(shè)計(jì)案例2019年11月16日 09:05: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準(zhǔn)備；第二步初步設(shè)置涂敷參數(shù)；第三步實(shí)際生產(chǎn)試驗(yàn)涂數(shù);第四步修正試涂敷數(shù)據(jù)并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機(jī)和Panasert HDF點(diǎn)膠機(jī)為樣本，進(jìn)行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設(shè)計(jì)。一、MPM印刷工藝設(shè)計(jì) (1)將待印刷的PCB通過(guò)進(jìn)行3D靜態(tài)仿真試驗(yàn)，得到主要的、相對(duì)準(zhǔn)確的PCB設(shè)計(jì)參數(shù)。; 閱讀（60）標(biāo)簽：pcb

[smt技術(shù)文章]模板印刷原理2019年11月15日 10:13: SMT技術(shù) 焊膏模板印刷工藝的目的是為PCB上元器件焊盤在SMT貼片和回流焊接之前提供焊膏，使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上，同時(shí)為PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊點(diǎn)，達(dá)到電氣連接。 (1)模板印刷的基本過(guò)程。焊膏模板印刷的基本過(guò)程如圖所示，概括起來(lái)可分為5個(gè)步驟：定位、填充、刮平、釋放、擦網(wǎng)。與這些步驟有關(guān)的主要設(shè)備結(jié)構(gòu)有印刷副刀頭模塊印刷工作臺(tái)模塊，CCD照相識(shí)別模塊，模板調(diào)節(jié)模塊，模板清洗機(jī)構(gòu)，導(dǎo)軌調(diào)節(jié)模塊; 閱讀（371）標(biāo)簽：smt貼片

[常見(jiàn)問(wèn)答]影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素2019年11月14日 10:52: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素，優(yōu)良的膠點(diǎn)應(yīng)是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無(wú)拉絲和拖尾現(xiàn)象。國(guó)內(nèi)外有許多公司研究表明smt貼片膠點(diǎn)質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)設(shè)置及工藝參數(shù)的優(yōu)化也有很密切的關(guān)系。貼片膠對(duì)涂敷質(zhì)量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿足表面組裝工藝對(duì)貼片膠的要求。應(yīng)優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時(shí)間較短的貼片膠。; 閱讀（83）標(biāo)簽：smt

[常見(jiàn)問(wèn)答]表面涂敷方法2019年11月13日 09:38: 01 常見(jiàn)問(wèn)答表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過(guò)程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數(shù)的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。如所示即為常用的幾種焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工藝主要用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大，以及有多引腳、細(xì)間距器件的產(chǎn)品。對(duì)于焊膏來(lái)講，模板; 閱讀（353）標(biāo)簽：smt貼片

[常見(jiàn)問(wèn)答]無(wú)鉛波峰焊必須預(yù)防和控制Pb污染2019年11月12日 15:55: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無(wú)鉛元件和無(wú)鉛印制板的，因?yàn)闊o(wú)鉛元件引腳層和無(wú)鉛印制板焊盤表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無(wú)鉛元件時(shí)主要需要考忠無(wú)鉛鏡層對(duì)焊料的污染問(wèn)題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應(yīng)用。無(wú)鉛生產(chǎn)線很重要的一個(gè)問(wèn)題是預(yù)防和控制Pb污染，因?yàn)镽OHS要求限制的Pb含量是非常嚴(yán)格的。一且超過(guò)0.1％質(zhì)量百分比，就不符合RO; 閱讀（84）標(biāo)簽：smt

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT軟釬焊的特點(diǎn)2019年11月12日 09:02: 公在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱為硬釬焊，所用焊料為軟釬焊料。熔點(diǎn)低于450℃的焊接稱為軟纖焊，所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯(lián)技術(shù)各種焊接方法中無(wú)論是傳統(tǒng)有鉛焊接(Sn-37Pb共品合金的熔點(diǎn)179～189℃)還是無(wú)鉛焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔點(diǎn)216～221℃)，其熔點(diǎn)溫度均低于450℃，均屬于軟軒焊范疇。; 閱讀（157）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]每一款元器件的作用2019年11月11日 16:46: 常見(jiàn)問(wèn)答電子元器件是每一款電子產(chǎn)品中必不可少的組成部分，是電子產(chǎn)品中的最小單位，也是在貼片加工時(shí)不改變分子成分的成品。常用的電子元器件總共分為14大類，每個(gè)大類里面細(xì)分的都有很多的種類，如電阻器、電容器及電感器之類的。前一段時(shí)間我發(fā)了一篇文章，有網(wǎng)友問(wèn)我每一種元器件的用途是什么？每一款元器件是干嘛的？那我今天就代表深圳市靖邦科技有限公司為您來(lái)詳細(xì)的解答一下：電阻是所有電子裝置中應(yīng)用最為廣泛的一種元件，它是一種線性元件，在電路中的主要用途; 閱讀（143）標(biāo)簽：貼片加工