- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工打樣對貼片質(zhì)量的要求2020年12月04日 10:04
- 在smt貼片加工打樣或者是PCBA加工中，品質(zhì)管控的要點是在貼片加工廠家最開始的幾步工作中的，比如前期的來料檢驗，BGA芯片的存儲，錫膏印刷，這前3步能夠保證質(zhì)量，后續(xù)的良品率一定不會低。 要保證貼片質(zhì)量，smt加工廠應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。 一、貼裝元器件的正確性 1、元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。 2
- 閱讀（87） 標簽：smt貼片加工|smt貼片加工廠
- [smt技術(shù)文章]從smt焊接角度看BGA封裝的發(fā)展2020年11月25日 10:10
- 從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。 那么我們假設(shè)某個大規(guī)模的集成電路有400個I/O電極引腳，同樣取引腳的間距為1.27mm，而傳統(tǒng)的QFP芯片4個邊，每邊都是100個引腳，那么最終的邊長最少也在127mm，這樣一算下來整個的芯片表面積要在160（平方厘米）。
- 閱讀（52） 標簽：smt貼片|smt
- [smt技術(shù)文章]BGA/CSP、QFN實時溫度曲線的測試方法2020年08月20日 09:50
- BGA /CSP、QFN的焊點都是在封裝體底部的，測試點不能設(shè)置在焊球上，只能設(shè)置在封裝體邊角附近的焊點或PCB表面作為“參考點”，因此測到的數(shù)據(jù)并不是焊點的實際溫度。 測試BGA器件底部“冷點”的實際溫度與“參考點”的溫度差。如果有條件，可以專門用一塊板（或利用該產(chǎn)品的廢板）作為試驗板，靖邦電子分享得試驗方法如下： 在BGA器件底部中間位置的PCB上打一個小孔，在BGA器件及其周
- 閱讀（107） 標簽：pcb
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的費用該如何計算？2020年08月19日 10:58
- SMT貼片加工在目前的市場行情上，很多的計費規(guī)則是已經(jīng)透明的，比如說多少個點處于計價的什么區(qū)間內(nèi)是多少錢，這個區(qū)間內(nèi)是什么價格，超過這個區(qū)間可以適當(dāng)?shù)膬?yōu)惠，基本上都是這種模式。只能說不同的公司有不同的計算方式而已。 那么具體來講SMT貼片加工包含那幾項費用呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下吧！ SMT的簡稱表面貼裝，主要是將貼片元件焊接在PCB電路板上。這里按照器件來分，比如說電阻、電容之類的器件是一個件一個點，BGA/IC是4個腳為1個點，也
- 閱讀（367） 標簽：smt貼片加工
- [pcba技術(shù)文章]PCBA焊接的相關(guān)問題解析2020年08月06日 13:39
- 一、PCBA返修工藝目的 返修這個詞對于很多PCBA制造商來說都是一個晴天霹靂，返修就證明產(chǎn)品品質(zhì)出現(xiàn)了問題才要進行返修，或者起碼說不是直接出給客戶的產(chǎn)品。那么出現(xiàn)哪些情況才需要返修呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來分享一下PCBA返修的相關(guān)知識，希望我的分享對大家有所幫助！ 1、一般再流焊后會出現(xiàn)一些連錫、虛焊、少錫和多錫等焊點缺陷不良，就需要進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。 2、BGA焊接不良，BGA和IC屬
- 閱讀（71） 標簽：pcba制造
- [常見問答]解密：穿金戴銀的PCB電路板2020年07月03日 12:27
- PCB電路板打樣或者制板，需要的資料很多，每一項的差異不同都會對最終的價格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等，因此我們對于整個PCB的環(huán)節(jié)，其中對于整個成本的同等條件下占比最大的就是表面工藝處理了，沉金、鍍金（這些可都是真金白銀的），所以做電路板回收也是跟回收金銀一樣的道理。聽起來怎么樣，高大上吧！ 那么問題來了，為什么要用沉金和鍍金呢？其實這跟目前的新技術(shù)有關(guān)，現(xiàn)在BGA/IC已經(jīng)有一個非常高的集成度，BGA
- 閱讀（136） 標簽：pcb
- [常見問答]BGA焊接質(zhì)量及檢驗方法2020年07月01日 11:33
- 如果我們把一塊能夠完整運行的PCBA比做是一個人的話，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質(zhì)量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運轉(zhuǎn)，是處于癱瘓還是中風(fēng)，完全取決于SMT貼片加工時對BGA焊接能否做到精確的控制，后續(xù)的檢驗?zāi)軌驒z測出焊接的問題，并對相關(guān)問題作出妥善的處理。 首先，BGA的焊接不像阻容件一邊一個腳，對準焊接，杜絕虛假錯漏反就可以了。BGA的焊接是焊點在晶片的下面，通過密布的錫球與PCB電路板的位置相對應(yīng)，經(jīng)過SMT焊接完成之后
- 閱讀（467） 標簽：SMT加工|smt加工廠
- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中BGA的返修置球工藝2020年05月29日 10:20
- 一般在考察一個PCBA制造商或者按照國內(nèi)的說法來講就是smt貼片廠的時候，去看什么呢？很多人都是走個過場，跟著貼片加工廠的業(yè)務(wù)或者工程在車間內(nèi)參觀一圈，嚴格一點的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存儲是否規(guī)范，包裝是否防靜電。很少有人會關(guān)注BGA返修臺和與之配套的X-ray，如果PCBA加工廠沒有BGA返修臺的話，如果您的電路板又恰好有很多的BGA和IC芯片，那么您就祈禱整個焊接的過程中不會出現(xiàn)一片不良吧！ 所以要對BGA返修臺和BGA返修有一個考察，并不是不信任
- 閱讀（399） 標簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中空洞、裂紋及焊接面（微孔）怎么產(chǎn)生的2020年05月25日 11:16
- SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盤與元件焊端表面）存在浸潤不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點凝固時不平穩(wěn)； 4、再流焊溫度曲線的設(shè)置未能使焊音中的有機揮發(fā)物及水分在進入回流區(qū)前揮發(fā)。 無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來，使空洞的比例增加。因此，SMT貼片中無鉛焊點
- 閱讀（492） 標簽：smt貼片
- [pcba技術(shù)文章]X射線檢測BGA、CSP焊點圖像的評估和判斷及其他應(yīng)用2020年04月20日 09:57
- PCBA技術(shù)文章 理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對準。如圖（1）所示的焊球圖像均勻一致，是理想的回流焊結(jié)果。反之畸形焊球，大致有以下原因造成，回流溫度低，PCB翹曲或PBGA的塑料基板變形，還有可能是由于SMT加工印刷缺陷造成的。 X射線檢測對簡單和明顯的缺陷，如橋接、短路、缺球等的定義已經(jīng)很清楚，但對于虛焊、冷焊等復(fù)雜和不明顯缺陷沒有更多深入的定義。雙面板上密集的組裝元件常常
- 閱讀（203） 標簽：pcba制造
- [常見問答]SMC/SMD的發(fā)展趨勢展望2020年03月27日 09:12
- 學(xué)習(xí)園地 什么是SMC/SMD 表面組裝元件/表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，縮寫就是SMC/SMD（以下稱SMC/SMD）。 pcb組裝元件又稱為片式元件、片狀元件、表面貼裝元件。pcb組裝元器件是指外形為矩形片狀、圓柱形或異性，無引線或短引線，其焊端或引線制作在同一平面內(nèi)并適用于SMT貼片加工組裝的電子元器件。 SMC/SM
- 閱讀（187） 標簽：smt貼片加工
- [pcba技術(shù)文章]X-RAY檢查設(shè)備的種類2020年03月07日 11:18
- x射線檢查設(shè)備按照自動化程度可分為人工手動 X射線檢查和自動X射線檢查兩種方式。按照x射線技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統(tǒng) (1) 透射式x射線測試系統(tǒng) 透射式x射線測試系統(tǒng)是早期的X射線檢查設(shè)備,適用于單面貼裝BGA的板及SOJ, PLCC檢查,缺點是對垂直重疊的PCBA焊點不能區(qū)分,因此檢查雙面板和多層板時缺陷判斷比較困難。 (2) 截面式x射線測試系統(tǒng) 截面分層法(或稱三維X射線)是一個用于隔離PCBA內(nèi)水平面的技術(shù),該系統(tǒng)可以
- 閱讀（137） 標簽：pcba
- [常見問答]BGA焊盤設(shè)計的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常見問答 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進行堵塞，高度不得超過焊盤高度。 4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。 5、兩焊盤間布線數(shù)的計算為P-D (2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤直徑：N
- 閱讀（375） 標簽：pcba
- [常見問答]有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制2019年12月31日 09:50
- 常見問答 雖然無鉛焊接在國際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年，但無鉛產(chǎn)品的長期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭議，并確實存在不可靠因素，這也是國際上對醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝已經(jīng)買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無鉛元件，因此，我國等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。 今天靖邦電子小編對有鉛和無鉛泥裝焊
- 閱讀（94） 標簽：smt貼片加工
- [常見問答]PCBA修板與返修工藝2019年12月23日 14:01
- 常見問答 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。 ②補焊漏貼的元器件。 ③更換貼位置及損壞的元器件。 ④單板和整機調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。 ③整機出廠后返修。
- 閱讀（400） 標簽：pcba
- [smt技術(shù)文章]消除不良設(shè)計、實現(xiàn)DFM的措施2019年12月17日 09:16
- SMT技術(shù)資訊 一、消除不良設(shè)計，實現(xiàn)PCB可制造性設(shè)計的措施: ①管理層要重視DFM，編制本企業(yè)的DFM規(guī)范文件。 ②制定審核、修改和實施的具體規(guī)定，建立DFM的審核制度。 ③對CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設(shè)計規(guī)范，并按照設(shè)計規(guī)范進行新產(chǎn)品設(shè)計;要學(xué)習(xí)了解一些SMT工藝，有條件時應(yīng)經(jīng)常到SMT生產(chǎn)現(xiàn)場了解制造過程中的問題，以加深對DFM設(shè)計規(guī)范的理解，使設(shè)計符合SMT工藝及SMT生產(chǎn)
- 閱讀（91） 標簽：smt
- [常見問答]焊接峰值溫度與焊膏熔點以上的時間2019年11月30日 09:21
- 01 1、常見問答 在日常的貼片加工中，因為客戶產(chǎn)品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個環(huán)節(jié)都不是一個標準能夠全部搞定的事情。簡單的來說在回流焊接的環(huán)節(jié)，因為PCB板基材的不同，高低溫焊料的不同，產(chǎn)品功能指標的不同那么回流焊的溫度就需要精確的調(diào)試，更多的時候還需要借助爐溫測試儀。今天深圳市靖邦電子有限公司小編與大家一起來分享一下關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點以上的時間問題。 一、焊接峰值溫度
- 閱讀（73） 標簽：pcba
- [常見問答]熱風(fēng)再流焊接加熱特性2019年11月18日 13:51
- 01 1、常見問答 SMT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風(fēng)再流焊接設(shè)備，依靠強迫對流的熱風(fēng)進行加熱。熱風(fēng)從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風(fēng)首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內(nèi)部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達到熱的平衡，像BGA類的器件，其中心與邊緣焊點的溫度
- 閱讀（89） 標簽：smt貼片加工
- [smt技術(shù)文章]絲網(wǎng)印刷技術(shù)的革命性突破2019年11月11日 09:02
- SMT技術(shù) SMT技術(shù)的發(fā)展日趨成熟，已經(jīng)不能只從單臺設(shè)備來評判整條SMT生產(chǎn)線的工藝控制與效率，整線配置中可能出現(xiàn)的“短板”成為關(guān)注的重點。整條貼裝線一般由絲網(wǎng)印剛機、貼片機和回流焊爐等三部分構(gòu)成那么整條生產(chǎn)線的“短板”在哪里呢?根據(jù)缺陷分析結(jié)果的顯示，在絲網(wǎng)印刷的過程中出現(xiàn)的不良占整個不良品的43%. 很明顯，缺陷最多發(fā)生在印刷環(huán)節(jié)。如果印刷中出現(xiàn)的缺陷不加以發(fā)現(xiàn)和糾正，那會出現(xiàn)什么樣的情
- 閱讀（208） 標簽：smt
- [常見問答]掌握貼片設(shè)備及貼片工藝2019年11月04日 08:59
- 常見問答 隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，現(xiàn)代高科技的需要，電子元器件越來越精細，封裝形式也由DPDual In-line Package，雙列直插封裝)發(fā)展到表面貼裝元器件。各種集成電路的形狀也正朝向SMT的片式形狀發(fā)展。芯片的封裝由方形扁平封裝( Plastic Quad Flat Package，QFP)、型料引線載體( Plastic Leaded Chip Carrier，PLco)封裝向球相陣列( Ball Grid ArrayBGA)封裝方向發(fā)展。QF
- 閱讀（59） 標簽：smt貼片
相關(guān)搜索
熱點聚焦
- 電路板是我們非常常見而...
- Smt貼片是我們業(yè)內(nèi)人士的...
- 英國在2021年的早些時間...
掃一掃，更多精彩