- [靖邦動態(tài)]結(jié)合人口普查結(jié)果展望醫(yī)療機器人的未來2021年05月13日 13:36
- 2021年的全國人口普查結(jié)束了! 全國總?cè)丝?41178萬人,平均每個家庭戶的人口為2.62人,比2010年的3.10人減少0.48人,10年之間的變化明顯表明家庭戶規(guī)模縮小。其實很好理解,就是生育率降低了。比如:10年一家有4口人的占大多數(shù),現(xiàn)在一家3口人的比例占大多數(shù),那么整個家庭戶的規(guī)模就小了。另外還有一個顯著的數(shù)據(jù)是60歲及以上人口為26402萬人,占18.70%(其中,65歲及以上人口為19064萬人,占13.50%,與2010年相比上升5.44個百分點
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- [smt技術(shù)文章]驗證:回流焊次數(shù)對BGA與PCB的影響2021年05月13日 10:43
- IPC標準中針對于BGA或者IC的貼片加工要求標準中,對與核心的原件的耐焊接工作有次數(shù)上的明確要求。 其中,對于貼片焊接的無鉛工藝,這標準中有嚴格規(guī)定塑封IC必須要滿足三次不同焊接過程。那么為什么要對焊接次數(shù)有規(guī)定呢?這個標準的依據(jù)是什么?有沒有可以依據(jù)?為此,今天靖邦電子結(jié)合相關(guān)的文獻資料對其耐焊次數(shù)的相關(guān)問題做了如下簡析,希望我們的分析對您有所幫助! 從常識上來講,焊接的次數(shù)增加相應的材料強度和材料性能會大大降低,最終將影響到導焊點的失效,以及在終
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片代加工廠中回流焊的相關(guān)工藝2021年05月11日 10:30
- 在smt貼片代加工廠中最重要的工序就是貼片這個環(huán)節(jié),基本上出現(xiàn)大批量返工的產(chǎn)品都是出現(xiàn)在smt中,因為這個環(huán)節(jié)是整個pcb打樣貼片中應用機器大規(guī)模生產(chǎn)最流暢的。所有產(chǎn)品經(jīng)過錫膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十萬次、十幾萬次的模式生產(chǎn)。而且該環(huán)節(jié)主要的質(zhì)量問題就在于回流焊爐的焊接是否符合標準。那么一個完美的爐溫曲線就是PCBA加工的品質(zhì)保證,那么爐溫曲線該怎么設(shè)置呢? 回流焊爐溫設(shè)置步驟 貼片回流焊爐溫的設(shè)置,并不是一蹴而就的,它是一個
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- [靖邦動態(tài)]從“制造”到“智造”醫(yī)療電路板smt加工之路2021年05月07日 14:08
- 深圳市靖邦電子有限公司從創(chuàng)立之初便致力于為中國醫(yī)療電子行業(yè)提供品質(zhì)過硬的電路板smt貼片加工服務、為醫(yī)療器械企業(yè)提供一站式的PCBA加工和定制服務。靖邦電子獨樹一幟的業(yè)務模式?jīng)Q定了其既是smt加工制造商,又是終端客戶值得信賴的伙伴。 任何一個工業(yè)實體都會面臨來自成本、效率和管理上的種種挑戰(zhàn)和壓力,這也都促使靖邦電子迫切需要進行全方位、系統(tǒng)性、可追溯的智能轉(zhuǎn)型。NQA,英國質(zhì)量保證有限公司(NQA, National Quality Assurance)為靖邦提供
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- [pcba技術(shù)文章]中國十大pcba制造商2021年05月05日 11:03
- 每年的4月份對于含辛茹苦的打工人來說都會有一次高額暴擊傷害,那就是福布斯富豪排行榜每年在這個月發(fā)布??粗男┯肋h也無法企及的巨額財富,期望著自己有一天也能實現(xiàn)財務自由的夢想與現(xiàn)實的落差而嘆息。每到這個時候我就會發(fā)出一個靈魂拷問,為什么要發(fā)出這樣一份排行榜呢?你們自己有錢就自己花不就得了。 后來我發(fā)現(xiàn)中國人熱衷于搞排行,什么都要來個排行榜,那么pcba加工行業(yè)也不例外了,作為行業(yè)中已經(jīng)搬磚十幾年的老人,今天就跟大家捯飭捯飭這個:中國十大pcba制造商有哪些吧!
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- [pcba技術(shù)文章]BGA焊接中阻焊層對品質(zhì)的影響分析?2021年04月30日 10:54
- 阻焊是雙排QFN工藝設(shè)計的核心。 (1)導通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。 (2)導線表面阻焊厚度的延伸距離。 (3)焊盤之間阻焊厚度。 案例分析一: 某公司退出的一款BGA芯片,是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝,此芯片的焊端中心距為0.47mm;焊端為∅0.27mm的圓形,凸出封裝地面,焊端側(cè)面為裸銅,濕潤性比較差;中間有大的散熱焊盤。 由于此焊盤間距比較小,特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦電子PCB制板能力怎么樣?2021年04月28日 15:00
- 最近有客戶需要做高精密pcb,通過靖邦電子的官網(wǎng)(www.cnpcba.cn)來找到我們進行咨詢相關(guān)的PCB制板工藝能力。在大多數(shù)人的印象中靖邦只是做smt加工的,其實靖邦17年以來已經(jīng)伴隨中國制造的轉(zhuǎn)型升級優(yōu)化了自身的業(yè)務范圍,從PCB電路板光板制板-元器件代采-smt貼片加工-組裝測試等服務一站式的解決客戶的產(chǎn)品硬件生產(chǎn)問題。 那么今天我們將與大家一起來分享一下PCB的制板工藝能力 工藝能力 剛性多層板的工藝能力源于廠家,
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- [smt技術(shù)文章]淺析:Smt貼片加工中虛焊的原因2021年04月20日 11:30
- 最近一段時間在做SMT加工廠的前端咨詢中,也總結(jié)了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問題點,首先大家在問題中虛焊被問及的頻率最高,今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個維度來分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些? 一、由工藝因素引起的虛焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、鋼網(wǎng),老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虛焊 1、PCB焊盤氧化,可焊性差 2、焊盤上有導通孔
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中空洞的不良問題分析2021年04月15日 08:48
- 大家早上好!在我們上一篇關(guān)于SMT貼片中空洞的可靠性研究里,我們已經(jīng)重點闡述了兩個問題點,在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉,特別是超過了可靠性預期之外的空洞率,特別需要注意相關(guān)的問題及可能造成的不良后果。 空洞其實不是一個絕對的壞事,在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關(guān)焊接質(zhì)量問題甚至都不會進入到前5名。而且當由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的,而且由于選用了不合理的焊膏。 那么下面我們就結(jié)合smt過程中空洞
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜,特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對不同結(jié)構(gòu)的焊點的可靠性影響不同,業(yè)界還沒有一個明確的結(jié)論。在IPC標準中只有一個對BGA焊點中的空洞的接受準則,因此,這里重點討論smt工藝中BGA焊點中空洞的可接受問題。 對BGA焊點的可靠性研究表明,小尺寸的空洞對焊點的可靠性可能還有好處,它可以阻止裂紋的擴限。但是,空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點上講,空洞對BGA的可靠性有不利的影響,并直接導致pcba一站式過程中的
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片中為什么要強調(diào)直通率2021年04月13日 14:24
- 在Smt貼片中直通率一直是一個重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開始到最后一道工序結(jié)束,主要的指標有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個正相關(guān)的比值,如果一個smt加工廠的直通率非常的高,也間接的證明了這個公司的品質(zhì)與技術(shù)實力。這也是我們一直在內(nèi)部強調(diào)要關(guān)注直通率的原因。 那么其實直通率更重要的是一個公司的盈利能力與客戶滿意度的直接參考,今天靖邦科技小編就結(jié)合BGA返修中的相關(guān)流程來分享一下我以上的觀點。 例如
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- [smt技術(shù)文章]疑云再起:smt貼片加工廠的路在何方?2021年04月12日 10:23
- 現(xiàn)如今:“如果站在風口上、豬也能飛起來”這句話用在元器件市場的各大代理身上一點也不為過,不是貶低的意思,只是有些眼紅。最近在圈子里各大代理每天都在說某某某今天除了幾百萬的貨,賺了最少幾十個W等等,這簡直是造富的神話??!如果您對這個概念不是很清楚,相信我放一張圖您就了解了。 從圖片中我們可以發(fā)現(xiàn)意法半導體(ST)的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6,恩智浦半導體(NXP)的LPC1768FBD100最基本的價格漲幅都在15
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- [smt技術(shù)文章]來啦!首家全體系認證的貼片加工廠2021年04月08日 11:26
- 其實回歸到本質(zhì)上,標準品生產(chǎn)的底層邏輯依然是質(zhì)量管理體系運用。因此在當前的貼片加工廠中依然需要有體系認證來保證產(chǎn)品的標準化和規(guī)范化。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片廠中合格的品質(zhì)人員需要哪些素質(zhì)?2021年04月01日 14:04
- 在smt貼片流程中經(jīng)常會遇到很多的品質(zhì)異常,比如說錯、漏、反、少等等。那么遇到問題的時候最需要的就是貼片加工廠中的品檢設(shè)備和品檢人員能夠及時的發(fā)現(xiàn)。畢竟設(shè)備是死的,很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與,那么SMT貼片廠中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格? 首先要解決這個問題,我們就要從品質(zhì)工作的主要內(nèi)容來分析:檢驗及缺陷分析能力。 1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來確定品質(zhì)管控點的能力是否具備? 2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系?
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- [靖邦動態(tài)]醫(yī)療機器人的算法發(fā)展的分析2021年03月26日 16:07
- 隨著機器人控制技術(shù)的發(fā)展,人與機器人的交互越來越普遍,利用人體動作控制機器人成為當前人機交互領(lǐng)域研究的熱點。傳統(tǒng)的手勢動作識別為接觸式識別、穿戴數(shù)據(jù)手套或在身體上安裝陀螺儀等傳感器來感知動作,從而達到動作識別的目的。該方法精度高,但需要在動作執(zhí)行者身上安裝傳感器,給動作執(zhí)行帶來很多不便,而且可安裝傳感器的成本也高。取代傳統(tǒng)的接觸式動作識別,以機器視覺為主的非接觸式識別成為主流。普通相機經(jīng)常受到環(huán)境的影響,如背景、光、遮擋等,動作識別需要合理。 針對醫(yī)
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA項目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期準備階段 1、PCBA項目說明書,技術(shù)參數(shù)及要求; 2、籌備項目牽頭小組,負責工藝作業(yè)設(shè)計、工藝實施、項目匯報等工作; 二、設(shè)計開發(fā) 該環(huán)節(jié)的標準是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設(shè)計能力。 三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導書的設(shè)計與編輯 1、明確作業(yè)指導書的格式,與PCBA加工廠一致; 2、作業(yè)指導書內(nèi)容明確(焊錫膏選用作業(yè)指導書、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導書、貼片加工作業(yè)指導書、再流焊工藝管控指導
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- [pcba技術(shù)文章]PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)?2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會進行一項拼板操作,不管是smt貼片廠還是PCB設(shè)計的環(huán)節(jié),大家都需要增加板邊這一項,該項工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因為貼片機的軌道有個最大和最小尺寸的限制,比如最大可以通過570mm*750mm尺寸的板子,最小可以通過350mm*400mm尺寸的。超過也不行、太小也不行。 如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車間你就可以發(fā)現(xiàn)這一點。而且SMT工藝中目前來講工時消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節(jié)。首先除去錫膏印刷編程的時間不說,就是刷錫
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- [smt技術(shù)文章]淺析:貼片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39
- 在SMT工藝管控中,有一種元器件是比較特殊的存在。因為它怕振動和應力,這種特性就要求我們在貼片加工中要嚴格控制工藝問題??赡苷f到這里大家應該就知道了是那種元器件了,對,它就是晶體振蕩器,簡稱晶振。 在初中物理中我們學到力的知識都知道,振動是會產(chǎn)生一定力的,因為存在能量的轉(zhuǎn)換,那么在晶振中對于力的敏感度是非常強的。振動與應力,就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩(wěn)定波動。因此,不管是在引線成型的階段、還是smt貼片焊接等工序,首要的任務是一定要避免操作過程中任何的應
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- [smt技術(shù)文章]淺析:貼片加工廠中的ICT測試作用及前景2021年03月20日 09:46
- 在貼片加工廠中,為客戶提供pcb貼片以及測試組裝服務的時候,燒錄測試、老化測試就稱為最常見的一些服務,這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶也需要ICT測試。那么這到底是一種什么樣的測試呢?今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下: ICT測試是在SMT貼片過程中對可能潛在的各種缺陷和故障進行檢測的一種設(shè)備,但它的局限在于只能對某一個點的測試,不是整個系統(tǒng)的性能測試。簡單的解釋就是測試pcba加工后能否按照設(shè)計指標正常的工作的一
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- [pcba技術(shù)文章]BGA焊點機械應力斷裂原因分析2021年03月19日 13:37
- 一、問題背景 最近靖邦電子在發(fā)給國外客戶的一批產(chǎn)品中,在終端市場的反饋中有一定比例的產(chǎn)品無法開機,經(jīng)查為PCBA貼片后主板上BGA脫落所致。絕大部分PCB焊點從焊球側(cè)IMC層斷開,其斷口呈脆性斷裂特征,還有少部分焊點從PCB基板斷開,在前期的線路板打樣中已經(jīng)跟客戶反饋過相關(guān)的問題。 分析BGA完全從PCB基板上脫落是比較少見的一種失效模式,一般為運輸過程中高程跌落而引發(fā)。 BGA完全脫落一般發(fā)生在這樣的場景:BGA上粘裝有較重
- 閱讀(605) 標簽:pcba|行業(yè)資訊