- [常見問答]pcb組裝后組件檢測2019年10月19日 09:35
- 常見問答 印刷電路板測試技術(shù)大約出現(xiàn)在1960年，當時電通孔( Plated Through Hole，PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應用，該項技術(shù)主要進行單面印制電路板連接關(guān)系及電介質(zhì)時電壓峰值的檢測，即進行“裸板測試。20世紀70年代逐漸由裸板通電連接性測試技術(shù)轉(zhuǎn)移到了更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著電路組裝技術(shù)的進步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長迅速，因此如何準確地進行表面組裝組件SMA的檢測，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測
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- [常見問答]PCBA加工對三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常見問答 一、PCBA加工中一般對于有特殊用途的產(chǎn)品，比如說高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會對印刷電路板噴涂三防漆，那么在電子加工中對三防漆有哪些要求呢？下面我們一起來了解一下： ①具有防水，防，防塵，防酸、堿、酒精的侵蝕，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點表面生成致密保護膜。 ③因化后的保護膜具有穩(wěn)定的物理化學
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- [pcba技術(shù)文章]PCB設計包含的內(nèi)容及可制造性設計實施程序2019年10月17日 09:28
- PCB設計 PCB設計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝(可制造)性設計、SMT可靠性設計、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細分如圖所示。 SMT印制板可制造性設計實施程序如下所述 1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標及整機外形尺寸的總體目標 這是SMT印制板可制造性設計首考起的因素。 2、進行電原理和機械結(jié)構(gòu)設計，根據(jù)整機結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀
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- [靖邦動態(tài)]在逆境中成長2019年10月16日 11:04
- 靖邦動態(tài) 2019年對于電子加工行業(yè)的所有企業(yè)來講都是一個不平凡的一年，也是一個不容喘息的一年。在我們所熟知的電子加工企業(yè)里，大家都在梳理自己的核心業(yè)務，縮短產(chǎn)品線，極速回籠現(xiàn)金流，打造利于自己的護城河。因此，在2019年的電子加工行業(yè)里，我們都是在逆境中成長。 深圳市靖邦電子與大家感同身受，伴隨著世界經(jīng)濟格局的復雜多變還有我們國家本身的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，另外還有5G時代的來臨，落后的生產(chǎn)力和冗余的產(chǎn)能必將會經(jīng)歷一個持續(xù)的鎮(zhèn)痛期。面對陣痛期
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- [常見問答]通過監(jiān)控工藝變量預防缺陷的產(chǎn)生2019年10月15日 09:47
- 常見問答 1、當工藝開始偏移、失控時，工程技術(shù)人員可以根據(jù)實時數(shù)據(jù)進行分析、判斷(是熱電偶本身的問、測量端接點圓定的問題，還是子溫度失控、傳送速度、風量發(fā)生變化……)然后根據(jù)判斷結(jié)果進行處理。 2、通過快速調(diào)整smt貼片加工工藝參數(shù)，防缺陷的產(chǎn)生。 3、目前能夠連續(xù)監(jiān)控再流焊爐溫度曲線的軟件和設各也越來越流行 下面介紹兩個再流工藝控制的例子。 (1)使用再
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- [常見問答]smt無鉛再流焊工藝控制2019年10月15日 08:40
- 常見問答 由于smt無鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細優(yōu)化、嚴格控例溫度曲線。下面介紹再流焊工藝過程控制。 一、設備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實時溫度曲線 smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設置為230℃，當PT傳感器探測出溫度高于或低于設置溫度時，就會通過爐溫控制器停止或繼續(xù)加熱(新的技術(shù)是使 用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時間)。然而，這并不是實際的
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- [常見問答]SMT再流焊的工藝目的和原理2019年10月14日 09:14
- 常見問答 smt再流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的音狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。之所以是關(guān)鍵技術(shù)，是因為電子貼片加工行業(yè)方向主要是從DIP插件轉(zhuǎn)向貼片元器件，那么再流焊的焊點質(zhì)量如何就決定了smt貼片加工廠在未來能否生存下去。 因此我們可以把再流焊的工藝目的概括為它就是獲得“良好的焊點”從Sn-
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- [常見問答]SMT貼片中施加焊膏通用工藝2019年10月12日 09:14
- 公告通知 SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證smt貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)健工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應用最普遍的方法。今天靖邦小編和大家一起重點介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù) 施加焊膏技術(shù)要求 焊膏印是保證
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- [常見問答]印制電路板的三防保護具體指哪三防2019年10月11日 11:03
- 常見問答 三防涂敷材料俗稱三防漆。隨著對電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT貼片加工測試好之后，已經(jīng)經(jīng)過了品質(zhì)部門的全檢合格，SMT貼片的流程之后，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項新型防護技術(shù)，那么這項新技術(shù)就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設計時，應根據(jù)電子產(chǎn)品的使用環(huán)境、可性要求，選擇能滿足
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- [常見問答]運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線2019年10月11日 09:48
- 常見問答 smt貼片焊接是電子裝配的核心技術(shù)，焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。 SMT的質(zhì)量目標是提高直通率，除了要減少肉眼看得見的缺陷外，還要克服虛焊、焊點內(nèi)部 應力大、內(nèi)部裂紋、界面結(jié)合強度差等肉眼看不見的貼片加工焊點缺陷。 一、概述 釬焊是采用比焊件(被焊接金屬，或稱母材)熔點低的金屬材料作軒料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材、
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- [常見問答]波峰焊接預熱溫度要注意哪些2019年10月10日 14:09
- 常見問題 預熱溫度。預熱必須確保PCB組裝件達到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件，最佳的時間一溫度曲線取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學成分。這些因素包括PCB的設計、在波峰上的接觸長度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。 在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因為進行smt貼片加工的后端環(huán)節(jié)波峰焊接時助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時間。該停留時間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的
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- [常見問答]SMT貼片加工前來料檢驗的內(nèi)容有哪些2019年10月10日 09:30
- 常見問答 SMT組裝前來料檢驗不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)，因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此SMT貼片加工來料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其貼片加工組裝質(zhì)量對組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學、適用的
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- [常見問答]回流焊接爐溫曲線怎么才能精確測量2019年10月09日 09:10
- 常見問答 一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實際上是熱風的溫度。要會設定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學定律。 (1)在爐內(nèi)給定的一點，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度
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- [常見問答]波峰焊接的焊接溫度和時間2019年10月08日 14:08
- 常見問答 貼片加工焊接溫度和時間焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過程，smt貼片加工必須控制好焊接溫度和時間。若焊按溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴散，容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點表面粗糙等缺陷:若焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點氧化速度加快，產(chǎn)生焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。 預熱溫度參考
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- [常見問答]波峰焊的設備、工具及焊料2019年10月08日 13:41
- 常見問答 適合焊接 SMC/SMD的波峰焊機，一般為雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機。 SMT貼片加工設備必須鑒定有效。 SMT貼片生產(chǎn)現(xiàn)場必須具各的工具主要有:300℃溫度計(鑒定有效)，用于測量錫波的實際溫度:密度計(鑒定有效)，用于測量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘渣清理工具。 波峰焊對環(huán)境要求:①貼片加工廠工作間要通風良好、干凈、整齊:②助焊劑器具用后要蓋上蓋子以防揮發(fā):③回收的助焊劑應隔離存放，定期退化工庫或
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- [常見問答]SMT線路板安裝方案2019年10月08日 08:46
- 常見問答 SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前，在應用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線路板上，既有插裝的傳統(tǒng)THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種。 一、三種SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程 ⑴ 第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用
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- [靖邦動態(tài)]錫膏檢查設備(SPI)2019年10月05日 14:45
- 錫膏檢查設備是最近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設備。與AOI有相同之處。錫膏檢查( Solder Paste Inspection，SPI)是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。 目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔的機構(gòu)，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點激光改成掃描式線激光光線。 以上是最常用到的兩種方法，除此外還有360 輪廓
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- [常見問答]表面組裝板焊后為什么要清洗2019年10月04日 13:22
- 表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序。那么我們不僅要問了，為什么我們貼片加工完成之后還要清洗，這不是浪費時間和工時嗎？如果你也有疑問，今天靖邦小編和大家一起來分析一下污染物對表面組裝板的危害后，你就知道為什么要清洗了。 一、污染物對表面組裝板的危害： ①貼片加工時焊劑和焊膏中添加的活化劑帶有少量鹵化物、酸或鹽，焊接后形成極性
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- [常見問答]0201、01005的貼裝技術(shù)2019年10月03日 10:47
- 一、0201、01005的貼裝難度相當大。這也是衡量一個SMT貼片加工廠設備精度和工程團隊實力的一個具體指標。那么對于01005的貼裝問題及解決措施今天靖邦小編和大家一起來分析一下： 0201、01005的貼裝特點及需要關(guān)注的控制內(nèi)容和解決措施 特點一：重量輕 控制內(nèi)容：吸嘴真空吸力、貼片壓力、移動速率。 解決措施：因為它的重量輕，相較于0401類元件，貼裝的時候真空吸力需要降低、貼片壓力需要降低、移動速率需要降低。
- 閱讀（341） 標簽：smt貼片加工廠|行業(yè)資訊
- [常見問答]SMT貼片其他工藝和新技術(shù)介紹2019年10月03日 09:42
- 隨著新型元器件的出現(xiàn)，SMT貼片的一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進了SMT表面貼裝技術(shù)的改進、創(chuàng)新和發(fā)展。 一、0201、01005的印刷與貼裝技術(shù) 0201、01005電阻器和電容器的公稱尺寸見表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須正確設計PCB焊盤，正確設計和加工模板，配各高精度SMT錫膏印刷機、優(yōu)化SMT貼片加工印刷工藝參數(shù)，并且要執(zhí)行100％的3DSPI檢查。
- 閱讀（156） 標簽：smt貼片|行業(yè)資訊
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