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俗話說360行，那么我們相信每一行都有每一行的規(guī)矩。按照現(xiàn)在的話來說就是行業(yè)標準。那么在SMT貼片加工中，對接貼片焊接我們行業(yè)內(nèi)執(zhí)行的標準是IPC-TA-722：焊接技術(shù)評估手冊。該手冊的內(nèi)容包括了焊接技術(shù)等方面的45 篇文章。標準中的內(nèi)容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接等等，那么對于焊接的結(jié)果要怎么去評估呢？評估的標注是哪些呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下： 如圖1所示，有序，中值SMT元件放置，
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同時隨著制造向智造的發(fā)展被越來越重視，加上5G工業(yè)互聯(lián)的技術(shù)加持，目前整體上對于工業(yè)智能化的推廣，加上目前的需求也越來越高。所以從工業(yè)精細化的發(fā)展來看，未來可追溯、可溯源的系統(tǒng)必定是制造業(yè)中必須的一環(huán)。那么今天靖邦電子小編就跟大家一起來分析一下MES系統(tǒng)在SMT貼片加工中產(chǎn)品階段和過程階段的數(shù)據(jù)分析具有哪些現(xiàn)實意義。
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說起回流焊，我們做SMT貼片加工的肯定都知道，這種PCBA焊接中最重要的設(shè)備分為兩種，一種是無鉛回流焊、另外一種是氮氣回流焊，可能在日常生活中最常用的還是無鉛回流焊，這兩種回流焊都有自己的優(yōu)點。但是今天我們不是主要講這兩種設(shè)備的，我們今天講一下未來為了改善焊接的質(zhì)量和成品率而新出現(xiàn)的工藝設(shè)備，真空回流焊。 26號去深圳會展中心參加2020年亞洲電子展，在智能工廠和生產(chǎn)設(shè)備區(qū)，有一臺設(shè)備我覺的可以跟大家分享一下，可能也不是什么先進的設(shè)備，但是它的工作模
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隨著美國及其盟友對華為的打壓，這一場以舉國之力打壓一個中國公司的惡劣行徑，也讓我們對這場高科技之爭有了更加深刻的認識，這場高科技之爭其實就是對未來領(lǐng)導(dǎo)力的爭奪。其實就跟我們的手機一樣，誰的越先進，誰的功能越強大誰才能在市場上賣的好，誰才能掙大錢，是一樣的道理。好吧，有點扯遠了…… 今天我們來講借一下高科技產(chǎn)品的硬件—高精密pcba電路板，目前隨著大家對高科技產(chǎn)品的要求越來越高，產(chǎn)品的也是越來越向這小型化、甚至是微型化發(fā)
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SMT貼片是目前電子組裝行業(yè)里最常用的一種技術(shù)工藝，主要是指把各類元件通過印刷焊膏、貼片焊接到PCB電路板上，之后經(jīng)過回流焊、波峰焊進行焊接。這種工藝目前已經(jīng)在電子組裝領(lǐng)域占據(jù)了絕對的優(yōu)勢。只要SMT說自己是第二，估計沒人敢說自己是第一。當然這個第一頁不是空虛來風(fēng)的，經(jīng)過SMT組裝的產(chǎn)品器件密度高、體積小、高頻特性好等優(yōu)點，這些特點正是符合當前智能設(shè)備越來越小，越來越智能的需求。不僅僅是廠家認可，更是符合歷史的發(fā)展趨勢。 同時由于SMT貼片機是一種非
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目前在SMT貼片加工中我們最常用的還是模板印刷的方式，雖然目前市場上已經(jīng)出現(xiàn)了錫膏噴印機，可以不用開鋼網(wǎng)來噴印錫膏，避免了開鋼網(wǎng)的一個環(huán)節(jié)，在生產(chǎn)交期的時間和效率上是有非常大的一個進步的，如果資料齊全就可以直接上機印刷。 但是，這種設(shè)備目前在國內(nèi)少之又少，而且設(shè)備非常昂貴，基本上都是國外進口的，而且培養(yǎng)一個熟練的錫膏噴印機對于公司的培養(yǎng)成本上也是一筆不小的支出。所以目前國內(nèi)以模板印刷還是占到90%以上，那么SMT貼片所用的模板這么重要，我們在收到模板后必須要檢査模
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BGA /CSP、QFN的焊點都是在封裝體底部的，測試點不能設(shè)置在焊球上，只能設(shè)置在封裝體邊角附近的焊點或PCB表面作為“參考點”，因此測到的數(shù)據(jù)并不是焊點的實際溫度。 測試BGA器件底部“冷點”的實際溫度與“參考點”的溫度差。如果有條件，可以專門用一塊板（或利用該產(chǎn)品的廢板）作為試驗板，靖邦電子分享得試驗方法如下： 在BGA器件底部中間位置的PCB上打一個小孔，在BGA器件及其周
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SMT貼片加工在目前的市場行情上，很多的計費規(guī)則是已經(jīng)透明的，比如說多少個點處于計價的什么區(qū)間內(nèi)是多少錢，這個區(qū)間內(nèi)是什么價格，超過這個區(qū)間可以適當?shù)膬?yōu)惠，基本上都是這種模式。只能說不同的公司有不同的計算方式而已。 那么具體來講SMT貼片加工包含那幾項費用呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下吧！ SMT的簡稱表面貼裝，主要是將貼片元件焊接在PCB電路板上。這里按照器件來分，比如說電阻、電容之類的器件是一個件一個點，BGA/IC是4個腳為1個點，也
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從事SMT貼片行業(yè)以來很多的時候我們會被客戶問到，你們的貼片機怎么樣？是高速機還是什么機？是全自動的還是半自動的？你們的貼片機多少錢一臺？還有的客戶會問，大概多少錢能給架起一條SMT貼片線呢？其實不僅僅是客戶關(guān)心關(guān)注我們的貼片機，作為smt貼片加工廠商，貼片機就是我們吃飯的飯碗，那么如何維護好SMT貼片機，就是我們必須要考慮的問題。那么貼片機如何維護好呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來分享一下吧！ 一、機械活動模組部分。靖邦電子擁有5條SMT貼片線，日產(chǎn)能370萬
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在SMT貼片加工的日常工作中，我們經(jīng)常會遇到一些做電力電子、電源、工業(yè)控制、充電樁的產(chǎn)品，上面大多數(shù)都是DIP插件物料，而且很多的物料因為跟貼片物料的耐溫性和加工要求不一致，就需要用到手工焊接，特別是常見的翼形引腳元件最為常見。一般情況下如果是不能機貼的話，PCBA加工廠會選擇用人工手焊的形式把最后剩余的幾個料焊接上去。那么翼形引腳的手工焊接方法您了解多少呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來分享一下： 翼形引腳元件包括三焊端的電位器、SOT、SOP、QFP。
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SMT貼片機的維護和保養(yǎng)是整個PCBA制造工序中的首要事情，特別是機械和電子儀器的保養(yǎng)。所有機械部分的維護包括貼裝頭、吸嘴、空氣壓力、潤滑等的的維護。 （1）貼裝頭 ①空氣通道一一為了保證機器的精確性和安裝速度，要求定期清潔空氣通道（從空氣過濾組件到吸嘴托進行吹氣）。 ②空氣過濾器一一每星期將空氣過濾器從空氣過濾組件中拿出一次，査看其污染情況。如 果被灰塵堵塞，予以更換。 SMT貼片機
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新版 ANSI/ESD S20.20-2007靜放電控制方。表中是新版 ANSI/ESD S2020-2007標準的案體系標準，將敏感器件按照人體放電模型HBM（Human Body Model）、機器放電模型MM（ Machine Model）、帶電器件模型CDM（Charged Device Model）、插座放電模型SDM（Socket Device Moc）等不同的放電模型可劃分為4-7個等級的敏感度。 一、靜電釋放（ESD）/電氣過載（EOS）在SMT貼
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一、IPC-7351提供了SMT貼片區(qū) 貼片區(qū)描述了PCB焊盤圖形設(shè)計應(yīng)考慮貼裝工藝的因素，如圖下所示。 IPC-7351為焊盤圖形區(qū)域提供了擴展范圍，它計算出元件邊界和焊盤圖形邊界極限的最小電氣和機械容差。這一范圍有助于基板設(shè)計師確定元件和焊盤圖形組合所占據(jù)的最小面積。 二、IPC-7351提供了智能焊盤圖形命名規(guī)則 IPC-SM-782為每種標準元件提供一個3位數(shù)數(shù)字的注冊焊盤圖形(RLP)，這一規(guī)則不具有向工
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1、用自動上板機，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。 2、在波峰焊出口處接住PCB。 3、按照行業(yè)標準《焊點質(zhì)量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進行首件焊接質(zhì)量檢驗。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)，直到質(zhì)量符合要求后才能進行連續(xù)批量生產(chǎn)。 PCBA首件檢驗我們之前就已經(jīng)反復(fù)強調(diào)過，其重要性不言而喻。為什么說在波峰焊后要進行首件檢測呢？
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一、再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下 1、溫度控制精度應(yīng)達到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿足要求 2、溫度分布的均勻性，無鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難保證整板的焊接質(zhì)量 3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。 4、傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加熱效率會影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱
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氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時釋放出來的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設(shè)備。第一汽相回流厚膜電路。 一、氣相再流焊的原理是將含有碳氟化物的液體可以加熱至沸點（約215℃）汽化后產(chǎn)生不同蒸氣，利用其作為一個傳熱技術(shù)媒介，將完成對于貼片加工的PCB電路板設(shè)計放入蒸氣爐中，通過分析凝結(jié)的蒸氣傳遞過程中熱量（潛熱）進行研究焊接。 在汽相回流爐，在達到汽化溫度時，焊接區(qū)（蒸氣液體碳氟化合物層）成為高密度，取代的飽和蒸氣，
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SMT貼片機在生產(chǎn)前實際上分為幾個階段。包括開機檢查、初驗、開機、生產(chǎn)、停機等，大多數(shù)時候我們只關(guān)注某一個細節(jié)，卻不能解釋得很詳細。今天，靖邦電子編輯就為大家分享：SMT貼片機在生產(chǎn)階段的注意事項。另外，我們今天單獨分析“生產(chǎn)”階段。 1選擇基板方案，為生產(chǎn)階段做前期準備 第一步：在生產(chǎn)設(shè)計操作頁面上，點擊選擇按鈕，輸入基板PCB基板選擇窗口； 第二步：點擊選擇按鈕，完成基板選擇操作。 第三步：機器讀取單
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“無感支付”是什么？我們生活中存在的或者經(jīng)常用的無感支付有哪些？ 其實說到無感支付，支付寶和微信推出的“無感”支付，很多人可能都用過。特別是很多老司機其實是最先接觸到無感支付的人，高速ECU，不用現(xiàn)金，如果識別度高的話，甚至也不用完全停車，就可以通過閘機順利通行。就是車主在過收費站時不用像之前一樣，要先準備好現(xiàn)金?，F(xiàn)在只需要讓攝像頭識別到自己的車牌，這個系統(tǒng)就會根據(jù)車牌車主綁定的銀行卡或其他支付方式中扣除過路費。如此
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一、貼裝速度 貼裝速度是指在一定范圍內(nèi)，每個元器件的安裝時間，料架是固定的。芯片器件當前貼裝在高速計算機上速度：0.06-0.03s：多功能機一般是中速機。 QFP的貼裝速度為1?2s，芯片組件的放置速度為0.3?0.6s。當前的多功能機也可以達到0.2s之內(nèi)。如果對于大批量SMT貼片，貼裝速度越高那么交付率就越高。 根據(jù)IPC9850標準（貼裝機驗收標準），貼裝速度用CPH表示，即每小時在200mm×200mm貼裝區(qū)域內(nèi)放置的零件數(shù)量。大
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IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面貼裝設(shè)計和焊盤圖形標準通用要求》標準的替代版。 1987年以來，IPC-SM-782經(jīng)過1993年和1996年兩次修訂。隨著新元件封裝的不斷推出和元件密度向更高方向的發(fā)展，對IPC-SM-782進行修改和提高是非常有必要的。2005年2月， IPC宣布IPC-7351已最終替代IPC-SM-782標準。IPC-7351標準與前行標準一樣，都是以數(shù)學(xué)模式驗證為理論基礎(chǔ)，考慮和兼顧制造、裝配與元器件誤差，從而計算出精確的焊盤圖形
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