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SMT技術(shù)文章 這里主要介紹全自動(dòng)焊膏印刷機(jī)GKG-G3印刷機(jī),如圖1-1所示。是目前我司常用是設(shè)備。全自動(dòng)焊膏印刷機(jī)一般包括機(jī)械和電氣兩大部分。機(jī)械部分由運(yùn)輸系統(tǒng)、網(wǎng)板定位系統(tǒng)、PCB電路板定位系統(tǒng)、視覺系統(tǒng)、刮板系統(tǒng)、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置、可調(diào)印刷工作臺(tái)及氣動(dòng)系統(tǒng)等組成。電氣部分由計(jì)算機(jī)及控制軟件、計(jì)數(shù)器、驅(qū)動(dòng)器、步進(jìn)電動(dòng)機(jī)和伺服電動(dòng)機(jī)以及信號(hào)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)組成。 一、運(yùn)輸系統(tǒng) 組成：包括運(yùn)
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SMT技術(shù)文章 LED( Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)照明是節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)的重要部分。 LED表面組裝的設(shè)備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產(chǎn)大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產(chǎn)線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設(shè)備。對(duì)這些設(shè)備的精度沒有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優(yōu)化和工藝控制。 一、1.2m、1.5m大型LED整板貼裝生產(chǎn)線對(duì)制造設(shè)備的要求
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SMT技術(shù)文章 SMT印制電路板制造技術(shù)主要是在電子領(lǐng)域的更小型化、輕量化、多功能化的驅(qū)動(dòng)下發(fā)展的。其發(fā)展方向就是： ●更細(xì)的線路 ●更小的孔 ●更密的間距 ●更高的互連密度 ●超薄型多層PCB ●積層更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術(shù)，手機(jī)電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)（也稱任意層微盲孔技術(shù)）。它是一種具有盲孔和埋
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SMT技術(shù)文章 一、再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心，只有根據(jù)再流焊技術(shù)規(guī)范對(duì)再流焊爐進(jìn)行參數(shù)設(shè)置(包括各溫區(qū)的溫度、傳送速度、風(fēng)量等設(shè)置)，才能在SMT貼片加工中減少因再流焊的參數(shù)問題導(dǎo)致的質(zhì)量問題，提高整個(gè)PCBA生產(chǎn)的直通率。因此再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須嚴(yán)格按照工藝控制為中心。 但這些一般的參數(shù)設(shè)置對(duì)于許多產(chǎn)品的焊接要求是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。在實(shí)際的操作中會(huì)遇到各種各樣的問題。例如，當(dāng)PCB進(jìn)爐的數(shù)量發(fā)生變化時(shí)、當(dāng)環(huán)境溫度或風(fēng)量發(fā)生變
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01 1、SMT技術(shù)文章 去參觀過很多的SMT加工廠，很多的PCBA加工車間中都有一個(gè)預(yù)制料成型房。預(yù)制料，那么什么是預(yù)制料呢？今天靖邦電子跟大家一起來分析一下關(guān)于貼片加工中的預(yù)制焊料預(yù)制片法的一些資訊。 焊料預(yù)制片是100％焊料合金沖壓出來的，如同片式元件一樣進(jìn)行編帶包裝，如圖所示，可使用貼片機(jī)進(jìn)行高速取/放。預(yù)成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法. 焊料預(yù)制片的應(yīng)用與優(yōu)點(diǎn)：當(dāng)THC例如PG
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SMT技術(shù)文章 目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區(qū)別的，幾個(gè)主要的程序不用做過多的敘述。今天靖邦電子跟大家一起來分享一下關(guān)于模板的一些知識(shí)吧！因?yàn)槟壳暗暮父嘤∷⒒具€是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關(guān)注的一個(gè)問題，今天結(jié)合模板開模工程提供的一些資訊，小編自己整理了一些內(nèi)容，與大家分享一下： 模板的設(shè)計(jì)方法和要求如下。 一、模板厚度 選擇模板厚度必須經(jīng)過仔細(xì)
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SMT技術(shù)資訊 一、消除不良設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)PCB可制造性設(shè)計(jì)的措施: ①管理層要重視DFM，編制本企業(yè)的DFM規(guī)范文件。 ②制定審核、修改和實(shí)施的具體規(guī)定，建立DFM的審核制度。 ③對(duì)CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設(shè)計(jì)規(guī)范，并按照設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行新產(chǎn)品設(shè)計(jì);要學(xué)習(xí)了解一些SMT工藝，有條件時(shí)應(yīng)經(jīng)常到SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)了解制造過程中的問題，以加深對(duì)DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的理解，使設(shè)計(jì)符合SMT工藝及SMT生產(chǎn)
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1SMT技術(shù)資訊 SMT工藝工作的目標(biāo)是制造合格的焊點(diǎn)，要獲得良好的焊點(diǎn)，有賴于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏量，合適的再流焊溫度曲線，這些都是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有些廠家焊接的直通率比較高，有些則比較低，差別在于工藝不同，它體現(xiàn)在“科學(xué)化、精細(xì)化、規(guī)范化”曲線設(shè)置，以及進(jìn)爐間隔、裝配時(shí)的工裝配備情況等，這些往往需要企業(yè)用很長的時(shí)間探素、積累并規(guī)范化。而這些經(jīng)過驗(yàn)證并固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“
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01 1、SMT技術(shù)資訊 在SMT貼片加工的過程中由于涉及到很多的環(huán)節(jié)，因而項(xiàng)目制作工藝的管控涉及到很多的環(huán)節(jié)，因此一些PCBA貨品會(huì)存在臟亂、儲(chǔ)存后、或者焊接失效后導(dǎo)致的奶白色殘余。導(dǎo)致在消費(fèi)者對(duì)表面潔凈度等級(jí)有要求的那時(shí)會(huì)比較麻煩，那么這種奶白色殘余是啥？是怎么回事導(dǎo)致的呢？今天靖邦電子小編與大家迄今來分析一下。 根據(jù)工程項(xiàng)目組的反饋說：白色殘留其重要成分都是助焊液中本身具備的松脂油，松脂
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SMT技術(shù)文章 由于PCB的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計(jì)等原因，印刷時(shí)模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標(biāo)稱尺寸)。印刷時(shí)或多或少會(huì)有焊膏從模板與PCB的間隙擠出，沾污模板底部，等到下次印刷時(shí)就會(huì)污染到PCB的表面。另一方面，隨著印刷次數(shù)的增加，開口側(cè)壁會(huì)黏附錫膏，影響焊膏的轉(zhuǎn)移。因此，需要對(duì)模板底部及開口內(nèi)殘留的焊膏進(jìn)行清除。由于主要清除鋼網(wǎng)底部焊膏污染斑，所以也稱為底部擦洗 底部擦洗關(guān)系到焊膏印刷厚度的
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01 1、SMT技術(shù)文章 根據(jù)深圳市靖邦科技有限公司十多年的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)來看，目前采用SMT貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品品種多，其復(fù)雜程度不同，元器件種類復(fù)雜，生產(chǎn)批量大小不一。要組織好生產(chǎn)，制造出合格的產(chǎn)品，首先要做好管理和組織工作。生產(chǎn)管理主要實(shí)施在工作流程管理、工序管理、質(zhì)量監(jiān)控等環(huán)節(jié)。涉及SMT加工廠的各個(gè)部門和工作流程。主要有工廠的行政、財(cái)務(wù)、市場(chǎng)、人力資源、技術(shù)工藝、設(shè)備、質(zhì)量、生產(chǎn)、制造、物資管理和流通等部門及相關(guān)的管理流程。
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01 1、常見問答 (1)檢測(cè)板。在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中，當(dāng)某一工序完畢要流入下道工序時(shí)，都有一道檢測(cè)工序，由于不同的檢測(cè)工位檢測(cè)的側(cè)重點(diǎn)不同，因此可以使用不同的檢測(cè)置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要檢測(cè)的部位。使用檢測(cè)罩板可降低檢測(cè)員的勞動(dòng)強(qiáng)度，降低誤檢漏檢率，從而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)顯微鏡。顯微鏡是檢驗(yàn)局部焊接質(zhì)量的目視檢驗(yàn)工具。 (3)放大鏡。放大鏡是檢驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量的目
了解詳情SMT技術(shù) 焊膏模板印刷工藝的目的是為PCB上元器件焊盤在SMT貼片和回流焊接之前提供焊膏，使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上，同時(shí)為PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊點(diǎn)，達(dá)到電氣連接。 (1)模板印刷的基本過程。焊膏模板印刷的基本過程如圖所示，概括起來可分為5個(gè)步驟：定位、填充、刮平、釋放、擦網(wǎng)。與這些步驟有關(guān)的主要設(shè)備結(jié)構(gòu)有印刷副刀頭模塊印刷工作臺(tái)模塊，CCD照相識(shí)別模塊，模板調(diào)節(jié)模塊，模板清洗機(jī)構(gòu)，導(dǎo)軌調(diào)節(jié)模塊
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SMT技術(shù) SMT技術(shù)的發(fā)展日趨成熟，已經(jīng)不能只從單臺(tái)設(shè)備來評(píng)判整條SMT生產(chǎn)線的工藝控制與效率，整線配置中可能出現(xiàn)的“短板”成為關(guān)注的重點(diǎn)。整條貼裝線一般由絲網(wǎng)印剛機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐等三部分構(gòu)成那么整條生產(chǎn)線的“短板”在哪里呢?根據(jù)缺陷分析結(jié)果的顯示，在絲網(wǎng)印刷的過程中出現(xiàn)的不良占整個(gè)不良品的43%. 很明顯，缺陷最多發(fā)生在印刷環(huán)節(jié)。如果印刷中出現(xiàn)的缺陷不加以發(fā)現(xiàn)和糾正，那會(huì)出現(xiàn)什么樣的情
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01 SMT技術(shù) 在電路板的貼片加工中，防靜電一直是品質(zhì)管控中的重中之重，細(xì)節(jié)之中透露著一個(gè)SMT加工廠對(duì)自身的要求，以及對(duì)客戶的負(fù)責(zé)程度。 一、防靜電的常規(guī)工藝規(guī)程要求: ①操作者必須防靜電手腕。 ②涉及操作靜電敏感元器件的桌臺(tái)面須采用防靜電臺(tái)墊。 ③靜電釋放( Electro- Static Discharge，ESD)敏感型元器件必須用靜電屏蔽與防靜電器
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SMT技術(shù) 最近有很多的焊膏焊料供應(yīng)商問我，你們一般給客戶做貼片加工時(shí)候用的是那種焊膏和助焊劑。甚至有些回收焊劑廢料的人問我你們的錫渣會(huì)重新回爐過波峰焊嗎？今天我謹(jǐn)代表深圳市靖邦科技有限公司在這里向關(guān)心和關(guān)注靖邦的伙伴們和各位朋友們坦誠的說明一下：“我們的錫膏用的是KOKI，我們的錫渣從不會(huì)再次使用，這是做為一個(gè)對(duì)品質(zhì)有要求的專業(yè)SMT貼片加工廠對(duì)客戶的承諾，也是對(duì)靖邦這個(gè)品牌的承諾，選靖邦靠譜！ 既然我們今天談到了焊劑，那
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常見問答 一、編制SMT加工藝文件的原則 工藝文件的編制，應(yīng)以優(yōu)質(zhì)、低耗及高產(chǎn)為宗旨，以易懂、易操作為條件，以最經(jīng)濟(jì)、最合理的貼片加工工藝手段進(jìn)行加工為原則，具體應(yīng)做到以下幾點(diǎn) 1、編制工藝文件應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，技術(shù)文件要求全面、準(zhǔn)確，嚴(yán)格執(zhí)行國家標(biāo)準(zhǔn)。在沒有國家標(biāo)準(zhǔn)條件下也可執(zhí)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)只是國家標(biāo)準(zhǔn)的補(bǔ)充和延伸，不能與國家標(biāo)準(zhǔn)相左，或低于國家標(biāo)準(zhǔn)要求 2、編制SMT工藝文件應(yīng)具有完整性、正確性、一致性
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SMT技術(shù) 自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)與內(nèi)置檢測(cè)系統(tǒng)相比主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先，由于這種設(shè)備是獨(dú)立的系統(tǒng)，所以可以不利用印刷機(jī)的硬件，不需要停機(jī)就可進(jìn)行檢測(cè)：其次，檢測(cè)設(shè)備的測(cè)量性能能夠獲得精確的和可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測(cè)、抽樣檢測(cè)或整板檢測(cè)的方法。隨著高速檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)和人們對(duì)電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求，主要采用整板自動(dòng)在線檢測(cè)的方法來進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測(cè)。 整板自動(dòng)在線檢測(cè)沒備是利用激光束對(duì)SMT
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工欲善其事，必先利其器”，要做好返修，貼片加工中必須熟惡并能正確選用合適的工具。常用于表面組裝元器件返修的工具。電烙鐵是最主要的返修工具，其基本組成如圖所示。 普通內(nèi)熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管絕緣，使用時(shí)烙鐵頭套在陶瓷管外面，熱量從內(nèi)部傳到外部的烙鐵頭上。普通外熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根中間有孔的鐵管上，里外用云母片絕緣，烙鐵頭插在中間孔里，熱量從外面?zhèn)鞯嚼锩娴睦予F頭上。SMT貼片加工廠中
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SMT資訊 經(jīng)常接到客戶咨詢都會(huì)問到一個(gè)問題：交期。所以今天我們主要聊的這個(gè)問題最核心的還是交期，交期要多久我們假設(shè)物料是齊備的，上線生產(chǎn)之后的交期是由機(jī)器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點(diǎn)回到了貼片機(jī)上，貼片機(jī)的貼片速度。貼片速度決定貼片機(jī)和貼片加工廠的生產(chǎn)能力，是整個(gè)貼片加工生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。 ①貼裝周期。貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的最基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開始，經(jīng)過檢測(cè)、貼放到PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用
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