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感您您閱讀深圳靖邦電子有限公司的行業(yè)資訊，為了增加大家對smt貼片代加工廠的了解，也方便您在做pcba貼片加工的過程中對工廠有什么疑慮。做為一個科普類網(wǎng)站文章，我們將從PCBA工廠中的所有流程中逐一與大家進行分析。那么今天我們來跟大家分享一下：SMT貼片物料的使用注意事項。 1、物料確認 使用前確認物料等級是否合要求。例：電壓亮度色區(qū)等數(shù)是否屬于同一等，同一等級物料應在一起使用。非同一等級的物料應用在同一物件上，應評估具適用性。例如：（若不同的電壓BI
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SMT來料檢驗對于SMT廠家的質(zhì)量把控而言是第一位的，那么SMT貼片電容檢測具體使用的是什么工具和方法呢？ 對于萬用表而言，即使是有電容測量功能的數(shù)字萬用表也無法對引腳比較短的貼片電容的容量進行檢測，smt貼片加工打樣因此只能使用萬用表的電阻檔對其進行粗略測量。即使如此，測量的結果仍具有一定的說服力。 （1）首先用毛刷將待檢測的無極性貼片電容清潔干凈。 （2）選擇數(shù)字萬用表的二極管檔，并將紅表筆插在萬用表的V/Ω孔，黑表筆插在
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在smt貼片加工打樣或者是PCBA加工中，品質(zhì)管控的要點是在貼片加工廠家最開始的幾步工作中的，比如前期的來料檢驗，BGA芯片的存儲，錫膏印刷，這前3步能夠保證質(zhì)量，后續(xù)的良品率一定不會低。 要保證貼片質(zhì)量，smt加工廠應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。 一、貼裝元器件的正確性 1、元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記，都應該符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。 2
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由于SMT貼片加工上用的PCB與THT用的PCB在設計、材料等方面都有很多差異，為了區(qū)別，通常將用于SMT貼片的PCB電路板稱為SMB( Surface Mount Boardl)SMB在功能上與通孔插裝PCB相同，但對用于制造SMB的基板來說，其性能要求比通孔插裝PCB基板性能要求高得多；其次，SMB的設計、制造工藝也要復雜得多，許多制造通孔插裝PCB根本不用的高新技術，如多層板、金屬化孔、盲孔和理孔等技術，在SMB制造中卻幾乎全部使用。SMB的主要特點如下：
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5S，做為一種始于日本，并在全世界廣泛使用開來的一種管理模式，很多人都知道5S是什么意思？但是有沒有人了解過7S呢？那么做為SMT貼片加工廠家我們?yōu)槭裁匆獔?zhí)行7S呢？ 今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下： 做為一個為高科技服務的下游行業(yè)，特別是醫(yī)療電子PCBA和汽車電子行業(yè)，這些行業(yè)與人的生命健康息息相關。舉個簡單的例子：核磁共振儀。跟CT掃描儀的原理是一樣的，也是把人“切”成片，取出其中的病灶部位進行檢查。為了檢測腦部損傷
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從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。 那么我們假設某個大規(guī)模的集成電路有400個I/O電極引腳，同樣取引腳的間距為1.27mm，而傳統(tǒng)的QFP芯片4個邊，每邊都是100個引腳，那么最終的邊長最少也在127mm，這樣一算下來整個的芯片表面積要在160（平方厘米）。
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我們在SMT貼片加工的生產(chǎn)流程中離不開工藝文件，工藝文件能夠減少PCB加工中出現(xiàn)的不良率，能夠保證PCBA生產(chǎn)出來的合格效率，但是最基本的問題是SMT加工工藝文件要怎么做？有什么要求？下面就是工藝文件的編制要求：
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SMT貼片加工過程中是否會遇到原因不明的不良？PCBA已經(jīng)測試后卻也突然失效，這是SMT加工人員操作的失誤還是PCB本身就存在的問題？今天我們就來聊一聊不注意就造成不良的的靜電。
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在日常SMT貼片的過程中，免不了會發(fā)生一些常見的故障而導致PCBA不良的產(chǎn)生。我們應該怎么樣避免在SMT貼片加工的過程中避免這些故障的出現(xiàn)呢？還有在SMT加工時也會產(chǎn)生一些缺陷，那么今天我們就來聊一聊這些常見的故障缺陷和解決的辦法：
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SMT貼片加工的過程中要用到的貼片電感，一般都是由線圈和磁心組成的，我們一般看到的都是封閉式的，無法看出貼片電感的的好壞。通常都認為貼片電感是不會壞的，但如果使用不當，會很容易造成損壞。下面介紹檢測貼片檢測貼片電感好壞的方法。
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在SMT加工生產(chǎn)時，大家都會遇到各種問題，在PCB加工成為PCBA的這個過程中，都會遇到需要用到陶瓷片式電容的PCB，但是由于其片層結構特性非常脆，很容易受應力損傷（出現(xiàn)裂紋），今天我就來給大家說一下組裝的要點：
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現(xiàn)在的生活中我們的日?；倦x不開電子產(chǎn)品，而電子產(chǎn)品所需要的PCB加工就需要通過我們的SMT貼片加工后才能稱之為PCBA。而根據(jù)電子產(chǎn)品的不同用途不同種類，可將SMT加工技術應用產(chǎn)品類型分為以下9種。
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SMT起源于20世紀60年代，發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)進入了完全成熟的階段了，不僅成為了當代的組裝技術主流，而且正繼續(xù)向縱深方向發(fā)展?？傮w來說，SMT的發(fā)展經(jīng)歷了以下的三個階段：
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SMT制造中的質(zhì)量檢驗和產(chǎn)品物料管理都是實現(xiàn)高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法。在SMT加工的過程中，產(chǎn)品質(zhì)量的檢驗和質(zhì)量把控都是重中之重，可以有效的降低產(chǎn)品不良率及返修等造成制造成本升高的風險問題，今天就來跟大家討論一下SMT制造中我們應該怎么樣來控制產(chǎn)品的質(zhì)量和防護管理。
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在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工/返修是不可缺少的工藝。那么在我們SMT貼片加工的過程中是否會發(fā)生一些意想不到或者疏忽大意的意外情況呢？PCBA返修的情況當然是存在的啊，那么我們今天就聊一聊手工焊接中常見的幾種錯誤。
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SMT貼片加工中的波峰焊流程初始的階段是整個波峰焊接質(zhì)量管控環(huán)節(jié)中最非常重要的部分，只要這部分的準備工作仔細檢查做好應該做的，那就只有余下的生產(chǎn)過程中的溫度控制、傳送速度和傾角把控好就能夠保證SMT加工波峰焊接的質(zhì)量。下面就讓我們一起了解一下，波峰焊工藝參數(shù)的綜合調(diào)整應該如何去做？
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在SMT貼片加工組裝的過程中，不可能存在百分之百的通過率，因此對于那些一旦產(chǎn)生焊接缺陷的PCB就在盡可能的情況下對其進行返修，那我們今天就來聊一聊，PCBA返修前的預處理。
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現(xiàn)如今在眾多電子產(chǎn)品越來越小型化、輕型化、要求可靠性高，這就讓元器件要應對市場需求而變得輕、薄、小，且引腳變多性能自然也更加強大，那在pcba加工的過程中smt貼片加工時會不斷面臨各種技術問題所帶來的漏裝、錯裝、參數(shù)偏差等等問題該如何避免和解決？下面就讓我們一起來了解一下氣電測試吧。
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目前在深圳做貼片smt的工廠有很多，但是每家工廠都有自己特定的類型。有批量型、有打樣型、質(zhì)量技術型、快消專屬型的。那么在剛開始接觸一家smt貼片加工廠的時候如何確定這家公司事屬于那種類型呢？
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SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。
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