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SMT資訊 確保SMT貼片加工回流焊在使用過(guò)程中的溫度曲線符合產(chǎn)品的溫度要求,確保貼片加工產(chǎn)品焊接品質(zhì)。本指引適用于我司SMT貼片加工廠所有回流焊溫度控制。 回流焊溫度控制要求 1、回流焊開(kāi)機(jī)后要在各溫區(qū)溫度穩(wěn)定,鏈速穩(wěn)定后,才可以進(jìn)行過(guò)爐和測(cè)試溫度曲線,由冷啟動(dòng)機(jī)器到穩(wěn)定溫度通常在20~30分鐘。 2、smt產(chǎn)線技術(shù)人員每天或每個(gè)產(chǎn)品必須記錄爐溫設(shè)定和鏈速,并定期進(jìn)行爐溫曲線測(cè)受控文試,以監(jiān)控回流焊
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SMT資訊 1.當(dāng)SMT貼片加工中所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)都存在焊膏熔化不完全時(shí),說(shuō)明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短,造成焊膏熔化不充分。預(yù)防對(duì)策：調(diào)整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時(shí)間為30~60s。 2.當(dāng)貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時(shí),橫向兩側(cè)存在焊膏熔化不完全現(xiàn)象,說(shuō)明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時(shí),因橫向兩側(cè)比中間溫度低所致。 預(yù)防對(duì)策：可適當(dāng)提高峰值溫度或
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SMT資訊 選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線設(shè)備條件。當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時(shí),可作如下考慮。 盡量采用再流焊方式,因?yàn)樵倭骱副炔ǚ搴妇哂幸韵聝?yōu)越性。 ●再流焊不像波峰焊那樣,元器件直接浸漬在熔融的焊料中,所以元器件受到的熱沖擊小。 ●焊料定量施加在焊盤(pán)上,能控制施加量,減少了焊接缺陷。因此焊接質(zhì)量好,可靠性高。
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SMT資訊 SMT貼片加工方式及工藝流程設(shè)計(jì)合理與否,直接影響印刷電路板的組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。 SMT組裝件(SMA)的組裝類型和工藝流程原則上是由SMT貼片加工工藝流程中設(shè)計(jì)規(guī)定的,因?yàn)椴煌慕M裝方式對(duì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元件的排列方向都有不同的要求。一個(gè)好的設(shè)計(jì)應(yīng)該將焊接時(shí)PCB的運(yùn)行方向都在PCB表面標(biāo)注出來(lái),生產(chǎn)制造時(shí)應(yīng)完全按照設(shè)計(jì)規(guī)定的流程與運(yùn)行方向操作。但目前國(guó)內(nèi)大多數(shù)的設(shè)計(jì)水平還沒(méi)有達(dá)到這樣的要求,因此很多情況都需要工藝人
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SMT資訊 俗話說(shuō)：“沒(méi)有金剛鉆，不攬瓷器活”。任何脫離生產(chǎn)設(shè)備談加工工藝、談品質(zhì)、談交期、全是耍流氓。 SMT貼片加工廠的設(shè)備包括生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、輔助設(shè)備等。通常我們接到客戶的咨詢總是會(huì)被問(wèn)到你們有幾條SMT生產(chǎn)線，這個(gè)生產(chǎn)線包含哪些設(shè)備呢？從這些SMT貼片加工的設(shè)備中能得到那些信息呢？大家有仔細(xì)了解過(guò)嗎？今天靖邦電子小編與您一通探討下這個(gè)簡(jiǎn)單而深刻的問(wèn)題，SMT貼片加工生產(chǎn)線包含的主要設(shè)備有：
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SMT資訊 電子加工行業(yè)的主體SMT貼片加工廠，不管是一站式服務(wù)商還是純SMT貼片廠家，也不管富士康還是比亞迪、亦或者是偉創(chuàng)力。SMT貼片加工必然要考慮工藝的管控， SMT工藝從表面上來(lái)講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤(pán)正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯(cuò)、漏、反、虛、假焊等。 具體上來(lái)講，每一個(gè)焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來(lái)的，元器件與Gerber資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng)，規(guī)格型號(hào)要正確，元器件的正反也影
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SMT資訊 作為國(guó)家發(fā)展進(jìn)步的標(biāo)志之一，人均壽命的提高不僅僅體現(xiàn)著國(guó)家的發(fā)展與進(jìn)步，也是體現(xiàn)國(guó)民健康醫(yī)療體系的一個(gè)重要指標(biāo)。隨著國(guó)家經(jīng)濟(jì)實(shí)力的發(fā)展，改革開(kāi)放41年來(lái)，國(guó)民醫(yī)療健康體制逐漸完善，醫(yī)療設(shè)備也在逐步的的更新升級(jí)，越來(lái)越多的先進(jìn)醫(yī)療電子產(chǎn)品投入市場(chǎng)。而且隨著個(gè)人健康護(hù)理市場(chǎng)的下沉，各種各樣的醫(yī)療設(shè)備將迎來(lái)爆發(fā)性的增長(zhǎng)。而且相對(duì)于消費(fèi)類電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)醫(yī)療電子產(chǎn)品有著它本身的特殊要求。 高精確性：不管是醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備還是醫(yī)療輔助設(shè)備，在
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SMT咨詢 當(dāng)SMT加工時(shí)焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定要求時(shí),稱為焊料量不足。焊料量不足會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣 ,連接的可靠性,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成虛焊或斷路(元器件端頭或引腳與焊盤(pán)之間電氣接觸不良或沒(méi)有連接上)。焊料量不足、虛焊、斷路等。 其產(chǎn)生的原因分析與預(yù)防對(duì)策見(jiàn)下面信息。 1.整體焊膏量過(guò)少原因: ①可能由于SMT貼片印刷模板厚度或開(kāi)口尺寸不夠,或開(kāi)口四壁有毛刺,或喇叭口向上,脫模時(shí)帶出
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SMT資訊 SMT貼片組裝是一項(xiàng)復(fù)雜的綜合性系統(tǒng)電子工程技術(shù),涉及基板、元器件、工藝材料、設(shè)計(jì)技術(shù)、SMT加工組裝工藝技術(shù)、高度自動(dòng)化的組裝和檢測(cè)設(shè)備等多方面因，涵蓋機(jī)、電、氣、光、熱、物理、化學(xué)、物理化學(xué)、新材料、新工藝、計(jì)算機(jī)、新的管理理念和模式等多學(xué)科。 SMT貼片加工產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊、高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。高端SMT貼片加工廠的生產(chǎn)設(shè)備一般具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。SMT組裝工藝與傳統(tǒng)插裝工藝
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SMT資訊 SMT貼片加工生產(chǎn)中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車間環(huán)境等因素加以控制。 關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責(zé)任制。貼片加工的操作人員應(yīng)嚴(yán)格培訓(xùn)考核,持證上崗。smt貼片加工廠應(yīng)該有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法,如實(shí)行首件檢驗(yàn)、自檢、互檢及檢驗(yàn)員巡檢制度,上一道工序檢驗(yàn)不合格的不能轉(zhuǎn)到下道工序。
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SMT技術(shù) SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。這是因?yàn)橘N片元件沒(méi)有引線，從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中非常明顯。 SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤(pán)上，然后在元件引腳和焊盤(pán)接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤(pán)和SM
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SMT技術(shù) 在SMT的生產(chǎn)線中，smt貼片加工廠老板們最關(guān)注的問(wèn)題往往就是怎樣控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。這就涉及到貼片機(jī)拋料率的問(wèn)題。SMT貼片機(jī)拋料率高嚴(yán)重影響SMT生產(chǎn)效率。深圳市靖邦電子有限公司這里與大家一起探討一下。 SMT貼片機(jī)拋料率是指把貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或是沒(méi)有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作叫做拋料率。拋料對(duì)材料的損耗非常大，會(huì)延長(zhǎng)生產(chǎn)時(shí)間，降低生產(chǎn)效率，因此，每個(gè)老板都
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SMT咨詢 25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1H分別是指（中文）： 人 、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。 27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑﹔按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。 28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫
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SMT技術(shù) SMT生產(chǎn)車間 1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。 3. 一般常用的SMT錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在SMT焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫
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SMT產(chǎn)品 到目前為止,國(guó)家雖然還沒(méi)有對(duì)無(wú)鉛SMT電路板設(shè)計(jì)提出特殊要求,沒(méi)有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),但是提倡為環(huán)保設(shè)計(jì),需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設(shè)計(jì)思路已經(jīng)成為大家的共識(shí)。 在實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛SMT電路板制造時(shí),設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)時(shí)刻注意的主要是DFM問(wèn)題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問(wèn)題,以及向后(Sn-Pb焊料與無(wú)鉛元器件smt貼片焊接)和向前(無(wú)鉛焊料與
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SMT技術(shù) smt貼片加工印刷模板又稱漏板、鋼網(wǎng),是用來(lái)定量分配焊膏或貼片膠的,是印刷電路板點(diǎn)錫的重要部分，鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)體現(xiàn)了SMT貼片組裝的質(zhì)量的好壞，因此，鋼網(wǎng)是保證smt貼片加工印刷質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。貼片加工模板設(shè)計(jì)是屬于電路板可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。IPC 7525 (模板設(shè)計(jì)指南)標(biāo)準(zhǔn)主要包含名詞與定義、參考資料、模板設(shè)計(jì)、模板制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購(gòu)、模板檢查確認(rèn)、模板清洗和模板壽命等內(nèi)容。 本節(jié)主要介紹電路
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smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。smt設(shè)計(jì)必須滿足pcb設(shè)備的要求。smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夾持邊,基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark),拼板,選擇元器件封裝及包裝形式, PCB設(shè)計(jì)的輸出文件等。
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smt技術(shù) (5)設(shè)定各個(gè)smt貼片焊接溫區(qū)的溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱電偶的溫度，熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對(duì)越比區(qū)間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。因此設(shè)定各溫區(qū)溫度前首先應(yīng)向smt回流焊制造商咨詢了解清楚顯示溫度和實(shí)際溫度之間的關(guān)系。 (6)啟動(dòng)機(jī)器，爐子穩(wěn)定后(即所有實(shí)際顯示溫度等同于設(shè)定溫度時(shí))開(kāi)始做曲線。將連接熱電偶和溫度曲線測(cè)試儀的貼片加工電路板放人傳送帶，觸發(fā)測(cè)溫儀開(kāi)始記錄
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SMT技術(shù) ③高溫膠粘帶固定熱電偶。采用高溫膠帶是最簡(jiǎn)單、最方便的固定方法。可在焊點(diǎn)、焊盤(pán)、塑料、陶瓷、印制電路板等任何表面使用。這是最常用的方法，要求將熱電偶的測(cè)試端牢固地粘結(jié)在測(cè)試點(diǎn)上，并必須保證整個(gè)smt貼片測(cè)試過(guò)程中始終與被測(cè)表面緊密接觸。為采用高溫膠粘帶固定熱電偶的連接方法。 缺點(diǎn):即使貼片加工連接點(diǎn)少量起，只離開(kāi)被測(cè)表面千分之一英寸。測(cè)量溫度也將主要是周國(guó)環(huán)境的熱空氣溫度，翹起時(shí)測(cè)量的溫度比實(shí)際溫度最高超出10℃以上。高溫膠
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smt咨詢 (1)準(zhǔn)備一塊實(shí)際產(chǎn)品表面組裝板準(zhǔn)備進(jìn)行smt貼片。印好焊膏、沒(méi)有焊接的貼片加工電路板無(wú)法固定熱電偶的測(cè)試端、因此進(jìn)行smt貼片加工需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。另外，測(cè)試樣板不能重復(fù)使用，最多不要超過(guò)2次、一般而言只要試溫度不超過(guò)極限溫度.測(cè)試過(guò)1-2次的smt電路板板還可以作為正式產(chǎn)品使用但絕對(duì)不允許長(zhǎng)期反復(fù)使用同一塊測(cè)試板進(jìn)行測(cè)試。因?yàn)榻?jīng)長(zhǎng)期的高溫焊接，印制電路板板的顏色會(huì)變深，甚至變成焦黃褐色。
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