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SMT技術(shù) SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)上印刷適量的焊膏，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成焊接過(guò)程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)間點(diǎn)涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上，然后將經(jīng)過(guò)貼片加工好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成膠
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公告通知 2019年，電子PCBA產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展,促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來(lái)越高, SMC越來(lái)越小, SMD的引腳間距也越來(lái)越窄,使電子產(chǎn)品的pcb組裝密度越來(lái)越高、組裝難度越來(lái)越大。對(duì)于某些產(chǎn)品、某些場(chǎng)合而言,傳統(tǒng)的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經(jīng)無(wú)能為力, SMT貼片加工已經(jīng)成為電子制造的主流技術(shù)。 工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)表現(xiàn)為以下幾個(gè)方面。 目前pcb組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流
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SMT 據(jù)新聞報(bào)道：如今的主流旗艦手機(jī)芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺(tái)積電的16nm工藝。也許很多機(jī)友認(rèn)為這樣的制程在今天看來(lái)還是非常先進(jìn)的。但如果你有這樣的想法可能已經(jīng)顯得落伍了。因?yàn)樵?017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器已經(jīng)采用了最新的10nm工藝。臺(tái)積電的10nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設(shè)計(jì)、SMT貼片加工難度及自動(dòng)印制機(jī)、貼裝機(jī)的精度也已趨于
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再流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工序，在工作中可能會(huì)遇到各種意外情況，如果沒(méi)有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會(huì)造成嚴(yán)重的安全和質(zhì)量事故。
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SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過(guò)程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對(duì)表面組裝板的危害
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SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最遍的方法。本段文章靖邦電子小編將重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù)。
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根據(jù)SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝，貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝，二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點(diǎn)涂工藝。
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SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制smt貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。 SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。
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定期檢查貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng)。車(chē)間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測(cè)一次，電阻要求在20以下改線時(shí)需要重新測(cè)試。 防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應(yīng)每6個(gè)月測(cè)試一次，應(yīng)符合SMT貼片防靜電接地要求。 檢測(cè)機(jī)器與地線之間的電阻時(shí)，要求電阻為1MΩ，并做好檢測(cè)記錄。
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如果拾不到元器件,可考慮按以下因素檢查并進(jìn)行處理。 ①SMT貼片時(shí)的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤,檢查后按實(shí)際值修正,
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貼片加工回流焊接是通過(guò)加熱將敷有焊膏的區(qū)域內(nèi)的球形粉粒狀纖料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛細(xì)作用將其填充到焊縫中而實(shí)現(xiàn)治金連接的工藝過(guò)程。隨著PCB安裝方法由傳統(tǒng)的穿孔插入安裝(THT)方式迅速向表面安裝(SMT)方式轉(zhuǎn)變，回流焊接法也正迅速發(fā)展成為現(xiàn)代電子設(shè)備自動(dòng)化釬焊(以下簡(jiǎn)稱(chēng)焊接)的主流技術(shù)之一。
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醫(yī)療，汽車(chē)，智能家居、工控電子產(chǎn)品技術(shù)質(zhì)量要求很高，因此對(duì)貼片機(jī)的要求也非常高，深圳市靖邦電子貼片加工設(shè)備的選擇上采用了國(guó)際上比較先進(jìn)的設(shè)備（瑞典，美國(guó)，日本，德國(guó)），因此在高難度SMT貼片加工方面，有著豐富經(jīng)驗(yàn)，公司專(zhuān)業(yè)技術(shù)很強(qiáng)，設(shè)備先進(jìn)，交貨速度快，品質(zhì)優(yōu)越，很可靠，會(huì)一直合作下去。
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1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。 2、由于無(wú)鉛合金的潤(rùn)濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。 3、由于無(wú)鉛合金的潤(rùn)濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無(wú)腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。
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深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測(cè)試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來(lái)專(zhuān)注于服務(wù)國(guó)內(nèi)外眾多汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶（消費(fèi)類(lèi)電子除外）。
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在SMT貼片加工過(guò)程中要用到多種檢測(cè)設(shè)備，以在線或離線的形式工作，以達(dá)到產(chǎn)品的制造、檢驗(yàn)的要求。為了保證產(chǎn)品制造過(guò)程中的質(zhì)量，檢測(cè)設(shè)備的準(zhǔn)備非常重要。
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物料是產(chǎn)品進(jìn)行SMT貼片加工裝聯(lián)的前提。生產(chǎn)物料的準(zhǔn)備直接決定了貼片加工的可行性。合格的物料在數(shù)量保證的前提下，通過(guò)SMT生產(chǎn)線體達(dá)到產(chǎn)品制造的目的。生產(chǎn)物料的質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量所以，產(chǎn)品在生產(chǎn)前必須根據(jù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)工藝文件對(duì)生產(chǎn)物料進(jìn)行檢驗(yàn)，以達(dá)到保證產(chǎn)品的生產(chǎn)和質(zhì)量的目的。同時(shí)也必須保證物料的正常供給，以確保產(chǎn)品的生產(chǎn)。
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深圳市靖邦電子有限公司成立于2004年，總占地面積5000㎡，專(zhuān)注于PCB制造、SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝、包裝物流等一站式電子服務(wù)。靖邦電子作為深圳知名的PCBA加工廠，主要從事于汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療、智能家居、通信、等領(lǐng)域的高科技產(chǎn)品，客戶群體遍布全球。
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深圳市靖邦電子有限公司引進(jìn)韓國(guó)SPI錫膏檢測(cè)儀，從錫點(diǎn)的高度、面積、體積、位移等方面檢測(cè)，避免出現(xiàn)少錫、多錫、漏印、等問(wèn)題，保證錫膏印刷的精準(zhǔn)度
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嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測(cè)區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。
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芯吸現(xiàn)象，也稱(chēng)吸料現(xiàn)象、抽芯現(xiàn)象，是SMT貼片加工中常見(jiàn)的焊接缺陷之一，多見(jiàn)于氣相回流焊中。焊料脫離焊盤(pán)沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，導(dǎo)致嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。
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