- [pcba技術(shù)文章]常見PCBA加工出現(xiàn)返修再流焊過程2019年06月24日 14:26
- PCBA技術(shù) 上節(jié)簡述了SMT組件返修介紹，下面靖邦小編繼續(xù)與大家分享。在PCBA加工中，出現(xiàn)返修再流焊其整個過程有以下幾個工藝要點。 ①返修再流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與原始焊接曲線接近，熱風(fēng)再流焊曲線可分成四個區(qū)域:預(yù)熱區(qū)、浸溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。四個區(qū)域的溫度、時間參數(shù)可以分別設(shè)定，通過與計算機連接，可以將這些程序存儲和隨時調(diào)用。 ②在再流焊過程中要正確選擇各區(qū)域的加熱溫度和時間，同時應(yīng)注意升溫速度。一般
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工傳輸系統(tǒng)技術(shù)介紹2019年06月21日 17:35
- 深圳市靖邦科技有限公司是一家專注PCB、PCBA制造十五年的民族企業(yè)，公司多年來堅持實施智能化管理、科學(xué)化管理。先后出巨資搭建ERP智能化管理系統(tǒng)，從與客戶接觸、簽訂合同、元器件采購、pcb制造、smt貼片加工、pcba生產(chǎn)、組裝測試一條龍全流程掌上管控。同時公司擁有強大的工程團(tuán)隊和專業(yè)的電子元器件采購團(tuán)隊，在pcba一條龍生產(chǎn)過程中給予產(chǎn)品全程保駕護(hù)航。為客戶多想一點，為客戶多做一點，以質(zhì)量為根，服務(wù)為本 ” 是靖邦公司的服務(wù)宗旨。在發(fā)展過程中，靖邦上下團(tuán)結(jié)一心，共同奮斗，致力于創(chuàng)造一流的文化、一流的企業(yè)。
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- [smt技術(shù)文章]SMT組件的返修過程介紹2019年06月21日 15:14
- 行業(yè)新聞 就整個SMT組件的返修過程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個步驟。 （1）拆焊。該過程就是將返修器件從已固定好的SMT組件的PCB上取下，其最基本的原則就是不損壞或損傷被拆元器件本身、周圍元器件和PCB焊盤。加熱控制是拆焊過程中的一個因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時損傷焊盤。 （2）元器件整形。在對被返修元器件進(jìn)行拆焊之后，要想繼續(xù)使用已拆下元器件，必須對元器
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- [pcba技術(shù)文章]PCB選擇和使用復(fù)合基覆銅板的特點2019年06月20日 15:46
- 行業(yè)知識 復(fù)合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強材料構(gòu)成。復(fù)合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復(fù)合基使用的覆銅板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。 （1）CEM-1覆銅板。它是在FR-3基礎(chǔ)上改進(jìn)而來的。FR-3是紙基浸漬環(huán)氧樹脂與銅箔復(fù)合制成的。CEM-1則是在紙基浸漬環(huán)氧樹脂后，再雙
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- [常見問答]SMC/SMD的焊接特性和安裝設(shè)計中應(yīng)注意事項2019年06月19日 18:00
- 行業(yè)熱點 在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設(shè)計，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器件來說，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來了以下述新問題，SMT貼片加工廠與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對各類 SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊。例如，碳膜或金屬膜電阻類的耐熱性好，能確保在引線端
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠使用助焊劑在波峰焊中的作用2019年06月18日 15:26
- 精彩內(nèi)容 波峰焊助焊劑是用于電子組裝PCBA加工的主要電子輔助材料，其質(zhì)量的好壞直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性，下面介紹關(guān)于簡述助焊劑在波峰焊的作用。 ①除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液，但是這些銹與某些材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物，就可除去銹膜，達(dá)到凈化被焊金屬表面的目的。這種化學(xué)反應(yīng)可以是使助焊劑與銹膜生成溶于助焊劑或助焊劑溶劑的另一種化合物，也可以是把金屬銹膜還原為純凈金屬表面的化學(xué)反應(yīng)。屬于第
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- [常見問答]秒懂QFP方形扁平封裝的優(yōu)點和缺點2019年06月17日 10:45
- 精彩內(nèi)容 隨著大規(guī)模集成電路的集成度空前提高，特別是專用集成電路ASIC的廣泛應(yīng)用，芯片的引腳正朝著多引腳、細(xì)間距方向發(fā)展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應(yīng)IC容量增加、I/O數(shù)量增多而出。現(xiàn)的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見的有門陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規(guī)定，必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，
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- [靖邦故事]使用無鉛焊膏的注意事項有哪些？2019年06月15日 15:10
- 精彩內(nèi)容 隨著無鉛焊膏的成功開發(fā)，含鉛焊膏將逐步退出應(yīng)用領(lǐng)域，無鉛焊膏已是今后的發(fā)展方向。 無鉛焊膏的成分構(gòu)成同錫鉛焊膏類似，但要注意的是，無鉛焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷時會發(fā)生堵孔現(xiàn)象，此外無鉛焊膏存放期短，焊膏黏度會慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了無鉛焊膏密度較輕以外，還有一個更重要的原因是：從化學(xué)的角度來講，焊膏是一種化學(xué)物質(zhì)，錫粉又是以超細(xì)微粒分散在焊劑中，因此錫粉會和焊劑密切結(jié)合會發(fā)生緩慢反應(yīng)，
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- [pcba技術(shù)文章]PCB制造中環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板2019年06月14日 14:42
- 精彩內(nèi)容 以環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂為黏合劑而制作的玻璃纖維布覆銅板是當(dāng)前覆銅板中產(chǎn)量最大、使用最多的一類。在NEMA標(biāo)準(zhǔn)(美國電氣制造商協(xié)會標(biāo)準(zhǔn))中，環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板有四個型號:G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留熱強度，不阻燃)和FR-5(保留熱強度，阻燃)。在覆銅板產(chǎn)品中，非阻燃產(chǎn)品的用量在逐步減少。在環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板中，90％以上的產(chǎn)品為FR-4型。當(dāng)前，F(xiàn)R-4型產(chǎn)品已發(fā)展為一大類，可適用于不同用途的環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的總稱。
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- [smt技術(shù)文章]SMT激光再流焊的特點有哪些？2019年06月13日 15:28
- 精彩內(nèi)容 激光再流焊主要適用于軍事電子設(shè)備中，它利用激光的高能密度進(jìn)行瞬時微細(xì)焊接，并且把熱量集中到焊接部位進(jìn)行局部加熱，對元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時還可以進(jìn)行多點同時焊接。 激光焊接能在很短的時間內(nèi)把較大能量集中到極小表面上，加熱過程高度局部化，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱敏性強的元器件不會受到熱沖擊，同時還能細(xì)化焊接接頭的結(jié)晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。 該方法顯
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- [smt技術(shù)文章]SMT技術(shù)中再流焊設(shè)備的基本工藝性能2019年06月12日 16:53
- 精彩內(nèi)容 再流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。 再流焊工藝調(diào)整的基本過程為: 確認(rèn)設(shè)備性能 溫度工藝調(diào)制 SPC管控 實施再流焊設(shè)備性能測試，可參考國際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于再流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機構(gòu)（如 Esam
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- [smt技術(shù)文章]淺談smt加工無鉛焊料的發(fā)展?fàn)顩r2019年06月10日 11:19
- 精彩內(nèi)容 目前，廣泛采用的替代錫鉛焊料的合金是以Sn為主，添加銀(Ag)、鋅(Zn)、銅(Cu)、銻(Sb)、鉍(Bi)、銦(In)等金屬元素，組成三元合金或多元合金。 選擇這些金屬材料可在和錫組成合金時降低焊料的熔點，使其得到理想的物理特性。目前開發(fā)較為成功的幾種合金體系如下所述。 （1）錫鋅系(Sn-Zn)。錫鋅系焊料的熔點僅有199℃，是無鉛焊料中唯一與錫鉛系焊料的共晶熔點相接近的，可以用在耐熱性不好的元器件焊接上，并
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- [常見問答]關(guān)于BGA封裝，這篇你一定看2019年06月07日 14:56
- 精彩內(nèi)容 隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引腳數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，引腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來困難。為了適應(yīng)I/O數(shù)的快速增長，新型封裝形式——球柵陣列（ Ball Grid Array，BGA）于20世紀(jì)90年代初投入實際使用。 與QFP相比，BGA的主要特點是：芯片引腳不是分布在芯片的周圍，而是在封裝的底面，實際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb
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- [常見問答]SMT貼片表面組裝IC插座形式有哪些？2019年06月06日 10:59
- 精彩內(nèi)容 隨著用戶積極地由插裝轉(zhuǎn)向表面組裝，被保留下來的插裝元器件只有機電元器件。面對此種情況，廠商們正密切關(guān)注新的表面組裝產(chǎn)品的問世。那么smt貼片表面組裝IC插座形式有哪兩種？下面靖邦與大家分享。 表面組裝插座通常有兩種形式。第一種是為插裝而設(shè)計的，它可以把表面組裝IC轉(zhuǎn)變成插孔安裝。當(dāng)希望在全插裝板上使用表面組裝封裝時，轉(zhuǎn)接插座是很好的選擇。這樣，現(xiàn)有的插裝線就可以用來組裝整塊電路板，而無須開發(fā)一個全新的只安裝表面組裝器件的組裝板。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA制造過程中焊接缺陷的分類2019年06月05日 11:15
- 精彩內(nèi)容 印刷電路板在制造過程中的焊接缺陷大致可以分為以下幾類：潤濕不良、光澤性差、釬料量不當(dāng)和清洗不好等情況。 潤濕不良會引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1） 引線潤濕不良 （2）氣泡 （3）針孔 （4）釬料間不熔合 光澤差會引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1）焊膏拉尖 （2）焊點橋連 （3）焊點過熱 釬料量過少
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- [根欄目]排除電路板焊接缺陷的方法2019年06月04日 16:02
- 精彩內(nèi)容 通常， 我們將電子產(chǎn)品在廠內(nèi)發(fā)生的焊接不良稱為缺陷。SMT產(chǎn)品在廠外發(fā)生的性能異常稱為故障。 電路板制造工廠中對于目視檢查中發(fā)現(xiàn)特定的焊接缺陷和電性能檢驗中發(fā)現(xiàn)影響性能的缺陷這兩種情況，可以由工廠內(nèi)的檢驗部門處理該缺陷，留下缺陷記錄，然后在實物上標(biāo)明缺陷的位置后，進(jìn)行適當(dāng)?shù)男蘩恚笤偎蜋z。 制定排除缺陷的措施
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- [常見問答]電路板上助焊劑的殘渣要處理嗎？2019年06月03日 09:03
- 精彩內(nèi)容 眾所周知 ，電路板在焊接過程中，多多少少都會有些松香等助焊劑的殘留物，這些助焊劑的殘留物一般都會用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據(jù)實際焊錫成分來判定，有些是免清洗焊錫。 免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術(shù),但相對于傳統(tǒng)的焊接工藝,可靠性較低,適合于對可靠性要求較低、應(yīng)用環(huán)境較好的電子產(chǎn)品。因為免清洗焊接還是會在板子上留有助焊劑的殘渣,這種殘渣相對于傳統(tǒng)助焊劑的殘渣,是軟性的而且不黏,提高了板子的可
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- [smt技術(shù)文章]SMT工藝中對組裝工藝材料的認(rèn)知2019年05月31日 11:56
- 精彩內(nèi)容 SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？ （1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對黏結(jié)劑要求黏結(jié)強度不高也不低，
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- [靖邦故事]熱烈祝賀靖邦榮獲ISO13485“醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系”認(rèn)證證書2019年05月30日 13:51
- 精彩內(nèi)容 質(zhì)量管理體系認(rèn)證范圍：心電圖機、內(nèi)窺鏡用印刷線路板組件的生產(chǎn) 通過ISO13485：2016認(rèn)證，不僅證明在有質(zhì)量保證的體系下，靖邦電子能夠持續(xù)提供高品質(zhì)、滿足醫(yī)療器械客戶需求的產(chǎn)品，更說明我們公司對產(chǎn)品品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的更高要求。本次ISO13485:2016認(rèn)證的順利通過，是對我們公司產(chǎn)品質(zhì)量和安全法規(guī)方面的認(rèn)可！ 深圳市靖邦電子有限公司將繼續(xù)秉持精細(xì)化的管理方式，
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- [常見問答]貼片膠主要成分有哪些？2019年05月29日 16:41
- 精彩內(nèi)容 貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設(shè)定位置上涂敷貼片膠。 貼片膠的主要成分為基本樹脂、固化劑和固化劑促進(jìn)劑、增切劑、填料等。 （1）基本樹脂。基本樹脂是貼片膠的核心，一般是環(huán)氧樹脂和聚丙烯類。 （2）固化劑和固化劑促進(jìn)劑。常用的固化劑和固化劑促進(jìn)劑為雙
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